JP7210722B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
はじめに、図1を用いて、第1の実施形態による電子制御装置100の構成を説明する。図1は、本発明の第1の実施形態による電子制御装置100の全体構成を示す断面図である。
本実施形態では、複数組のボス32と固定具2は、基板10の角などに配置される。
次に、図3を用いて、第2の実施形態による電子制御装置100の構成を説明する。図3は、本発明の第2の実施形態による電子制御装置100のボス32の周辺の構成を示す拡大断面図である。
次に、図5を用いて、第3の実施形態による電子制御装置100の構成を説明する。図5は、本発明の第3の実施形態による電子制御装置100のボス32の周辺の構成を示す拡大断面図である。
次に、図7A、7Bを用いて、電子制御装置100の変形例を説明する。図7Aは、第3の実施形態の変形例による電子制御装置100のボス32の周辺の構成を示す拡大断面図である。図7Bは、図7Aに示す基板10の平面図である。
次に、図8Aを用いて、第1~第3の実施形態に共通の電気的な構成を説明する。図8Aは、固定具2をグランドへ接続する例を示す模式図である。
図8Bは、固定具2をグランドへ接続する変形例を示す模式図である。本変形例では、基板10は、配線パターン11と、配線パターン11に接続される回路素子(抵抗R)とを有する。固定具2は、配線パターン11及び回路素子(抵抗R)を介してグランドに接続される。
図9は、第1の実施形態の変形例による電子制御装置100のボス32の周辺の構成を示す拡大断面図である。
2…固定具
3…熱伝導材料
4…シール材料
5…エクスポーズドパッド
6…誘電材料
7a…静電気
7b…電荷
10…基板
11…配線パターン
20…ベース
30…カバー
31、32…ボス
32a…凹部
100…電子制御装置
Claims (12)
- 基板と、
前記基板に実装される電子部品と、
前記基板を保持する絶縁性のベースと、
前記基板を前記ベースに固定する導電性の固定具と、
前記ベースを覆う導電性のカバーと、を備える電子制御装置において、
前記固定具と前記カバーとの間の距離D1は、前記電子部品と前記カバーとの間の距離D2以下であり、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分は、前記固定具の頭部を接触せずに覆い、かつ前記固定具の頭部に倣った面から構成される凹部が一体に形成されたボスを有し、
前記ボスに形成される前記凹部と前記固定具との間に誘電材料が配置される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記凹部は、
ドーム状である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板を保持する絶縁性のベースと、前記基板を前記ベースに固定する導電性の固定具と、前記ベースを覆う導電性のカバーと、を備え、前記固定具と前記カバーとの間の距離D1は、前記電子部品と前記カバーとの間の距離D2以下であり、前記固定具と向き合う前記カバーの部分は、前記固定具の頭部を覆う凹部を有する電子制御装置において、
前記電子部品は、
前記カバーと向き合う導電性のエクスポーズドパッドを有し、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分の面積S2は、
前記エクスポーズドパッドの面積S1以上である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板を保持する絶縁性のベースと、前記基板を前記ベースに固定する導電性の固定具と、前記ベースを覆う導電性のカバーと、を備え、前記固定具と前記カバーとの間の距離D1は、前記電子部品と前記カバーとの間の距離D2以下であり、前記固定具と向き合う前記カバーの部分は、前記固定具の頭部を覆う凹部を有する電子制御装置において、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分の面積S2は、
前記電子部品が熱伝導材料3と接触または接合している部分の
面積S3以上である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板を保持する絶縁性のベースと、前記基板を前記ベースに固定する導電性の固定具と、前記ベースを覆う導電性のカバーと、を備え、前記固定具と前記カバーとの間の距離D1は、前記電子部品と前記カバーとの間の距離D2以下であり、前記固定具と向き合う前記カバーの部分は、前記固定具の頭部を覆う凹部を有する電子制御装置において、
前記カバーと前記電子部品との間に配置される熱伝導材料と、
前記カバーと前記ベースとの間を封止するシール材料と、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分と前記固定具の頭部との間に配置され、前記熱伝導材料又は前記シール材料の比誘電率と同じもしくは大きい比誘電率を有する誘電材料と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項5に記載の電子制御装置において、
前記電子部品は、
前記カバーと向き合う導電性のエクスポーズドパッドを有し、
前記固定具と向き合い且つ前記誘電材料と接触又は接合する前記カバーの部分の面積S2_1は、前記エクスポーズドパッドの面積S1以上である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記固定具は複数あり、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分は、
複数の前記固定具のうち前記電子部品に最も近いものと向き合う
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記基板は、
配線パターンを有し、
前記固定具は、
前記配線パターンを介してグランドに接続される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項8に記載の電子制御装置において、
前記基板は、
前記配線パターンに接続される回路素子を有し、
前記固定具は、
前記配線パターン及び前記回路素子を介して前記グランドに接続される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項9に記載の電子制御装置において、
前記回路素子は、
抵抗である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板を保持する絶縁性のベースと、前記基板を前記ベースに固定する導電性の固定具と、前記ベースを覆う導電性のカバーと、を備え、前記固定具と前記カバーとの間の距離D1は、前記電子部品と前記カバーとの間の距離D2以下である電子制御装置において、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分の面積S2は、
前記電子部品と向き合う前記カバーの部分の面積S0以上又は
前記電子部品が熱伝導材料3と接触または接合している部分の
面積S3以上である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記カバーに付与される静電気7aは、
前記固定具と向き合う前記カバーの部分に蓄えられ、絶縁破壊により前記固定具に放電される
ことを特徴とする電子制御装置。
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- 2020-05-22 WO PCT/JP2020/020238 patent/WO2020241474A1/ja active Application Filing
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