JP7194886B2

JP7194886B2 - カメラモジュール

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Publication number: JP7194886B2
Application number: JP2020199978A
Authority: JP
Inventors: 栄司町井
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-01-21
Filing date: 2020-12-02
Publication date: 2022-12-23
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Description

本開示は、撮像ユニット及び発光素子を有するカメラモジュールに関する。

特許文献１は、撮像ユニットと、照明光の照射用の発光素子とを備え、これらをフレキシブル基板により接続したカメラモジュールを開示している。

特許文献１のカメラモジュールでは、撮像ユニットはフレキシブル基板の一端側の第１の面に実装され、発光素子はフレキシブル基板の他端側の第２の面に実装されている。そして、フレキシブル基板が折り返されることにより、発光素子側が撮像ユニット上に配置されている。

特開２００４－２９７６６０号公報

ここで、特許文献１のカメラモジュールでは、撮像ユニットと発光素子とは、フレキシブル基板における異なる面に実装されているため、部品の実装工程が複雑化する。

本開示は、撮像ユニットや発光素子の実装工程を簡略化しつつ、発光素子による照明光の照射範囲を適切に確保可能なカメラモジュールを提供する。

本開示のカメラモジュールは、
被写体を撮像する撮像ユニットと、
前記被写体に照明光を照射する発光素子と、
前記撮像ユニットが実装された第１のリジッド基板と、前記発光素子が実装された第２のリジッド基板と、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とを接続可能なフレキシブル基板と、を含む回路基板と、を有し、
前記第１のリジッド基板は、前記撮像ユニットが実装される面上において、前記発光素子が実装された面と前記撮像ユニットが実装された面とが同じ方向を向くように、前記第２のリジッド基板を保持した保持部を有し、
前記保持部は、前記撮像ユニットとは異なる位置に離間して配置され、
前記第２のリジッド基板は、前記第１のリジッド基板面の高さよりも高さを有して配置されている。

本開示の第２の態様のカメラモジュールは、
被写体を撮像する撮像ユニットと、
前記被写体に照明光を照射する発光素子と、
前記撮像ユニットが実装された第１のリジッド基板と、前記発光素子が実装された第２のリジッド基板と、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とを接続可能なフレキシブル基板と、を含む回路基板と、を有し、
前記第１のリジッド基板は、前記撮像ユニットが実装される面上において、前記発光素子が実装された面と前記撮像ユニットが実装された面とが同じ方向を向くように、前記第２のリジッド基板を保持可能な保持部を有し、
前記保持部は、前記撮像ユニットとは異なる位置に離間して配置され、
前記第２のリジッド基板は、前記第１のリジッド基板面の高さよりも高さを有して配置可能なように構成されている。

本開示のカメラモジュールによれば、撮像ユニットや発光素子の実装工程を簡略化しつつ、発光素子による照明光の照射範囲を適切に確保できる。

図１は、本実施形態に係るカメラモジュールを有する電子機器の上面（前面）側の斜視図である。図２は、本実施形態に係るカメラモジュールを有する電子機器の下面（背面）側の斜視図である。図３は、本実施形態に係るカメラモジュール（第１の状態）の斜視図である。図４は、本実施形態に係るカメラモジュール（第１の状態）の平面図である。図５は、図４の矢印Ａによる矢視図である。図６は、図２の矢印Ｂで示すカメラモジュール配設部分の拡大平面図である。図７は、図６の矢印Ｃによる矢視図である。図８は、第１のフレキシブル基板部を１回折り返した状態のカメラモジュールの平面図である。図９は、比較例を説明する図である。図１０は、本実施形態の効果及び課題を説明する図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

（実施の形態１）
以下、図面を参照して実施の形態１を説明する。

［１．構成］
［１－１．電子機器の概要］
図１は、本実施形態に係るカメラモジュールを有する電子機器の上面（前面）側の斜視図である。図１では、便宜上、電子機器１００の厚さ方向の一側を「上面側」、他側を「下面側」と記載している。図１に示されるように、電子機器１００は、タブレット型コンピュータである。電子機器１００は、上面に、表示部１０１、操作スイッチ１０２、及びインジケータ１０３を有する。表示部１０１は、例えば液晶表示パネルである。また、表示部１０１は、ユーザのタッチ操作を受付可能なタッチパネルである。操作スイッチ１０２は、ユーザの押下操作を受付可能なハードウェアスイッチである。インジケータ１０３は、電子機器１００の動作状態等を表示可能な表示器である。インジケータ１０３は、例えば発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：ＬＥＤ）により構成される。

電子機器１００は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等の演算処理装置、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＳＳＤ（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＤｉｓｋ）等の記憶装置（記録装置）、並びにバッテリ等を内蔵している。ＲＯＭ、ＳＳＤには、ＯＳ（ＯｐｅｒａｔｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）、種々のアプリケーションプログラム、種々のデータ等が格納されている。ＣＰＵは、ＯＳ、アプリケーションプログラム、種々のデータを読み込み、ユーザの操作内容等に応じて演算処理を実行することにより、種々の機能を実現する。

図２は、本実施形態に係るカメラモジュールを有する電子機器１００の下面（背面）側の斜視図である。電子機器１００は、カメラを備えており、筐体本体１１０の下面を構成する蓋１３０にカメラ用の開口１３０ａが設けられている。以下、カメラを構成するカメラモジュールの構成について説明する。

［１－２．カメラモジュールの構成］
図３、図４、図５を参照して、カメラモジュールの構成について説明する。図３は、本実施形態に係るカメラモジュールの斜視図である。図４は、本実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図５は、図４の矢印Ａによる矢視図である。なお、図３、図４、図５は、第１の状態のカメラモジュール２００を示しており、後述する図６、図７は、第２の状態のカメラモジュール２００を示している。第１の状態とは、後に詳述するが、図３に示されているように、回路基板２３０を構成する第１のフレキシブル基板部２３３が折り返されておらず、第１のリジッド基板部２３１、第２のリジッド基板部２３２、第１のフレキシブル基板部２３３、及び第２のフレキシブル基板部２３４が概ね同一平面状にある状態である。第２の状態とは、後述する図６、図７に示すように、第１のフレキシブル基板部２３３が折り返されて、第２のリジッド基板部２３２が第１のリジッド基板部２３１上に配置されている状態である。

カメラモジュール２００は、撮像ユニット２１０と、複数個の発光ダイオード２２０と、回路基板２３０とを有する。以下、発光ダイオード２２０を、適宜ＬＥＤ２２０という。

撮像ユニット２１０は、光学レンズ等を含む光学系２１１、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ-ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）等の撮像素子、制御部等を内蔵しており、光学系２１１を介して撮像素子の撮像面上に形成された被写体像に応じた撮像データを生成し、生成した撮像データを電子機器１００の中央演算処理装置に出力する。

ＬＥＤ２２０は、被写体に照明光を照射する。ＬＥＤ２２０は、例えば白色ＬＥＤ等の高輝度のＬＥＤで構成される。

回路基板２３０は、リジッドフレキシブル基板（Ｒｉｇｉｄｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｗｉｒｉｎｇｂｏａｒｄ）により構成され、第１のリジッド基板部２３１と、第２のリジッド基板部２３２と、第１のフレキシブル基板部２３３と、第２のフレキシブル基板部２３４とを有する。リジッドフレキシブル基板は、柔軟性を有していない硬質（リジッド）な基板部（リジッド基板部）と、柔軟性を有する（フレキシブルな）基板部（フレキシブル基板）とを、一体的に形成した基板である。第１の状態における回路基板２３０では、前述のように、第１のリジッド基板部２３１、第２のリジッド基板部２３２、第１のフレキシブル基板部２３３、及び第２のフレキシブル基板部２３４は、同一平面状にある。そして、回路基板２３０全体としての第１の主面２３０ｆ上に、撮像ユニット２１０やＬＥＤ２２０等の各種の部品が実装されている。第１の主面２３０ｆの裏側の第２の主面には、部品は実装されていない。つまり、回路基板２３０は、片面実装基板として構成されている。

第１のリジッド基板部２３１は、柔軟性を有していない硬質な基板部である。第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆ（回路基板２３０の第１の主面２３０ｆの一部）には、撮像ユニット２１０、カメラ制御ＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）２５０、他、種々の回路部品が実装されている。また、第１の主面２３１ｆには、第１の主面２３１ｆ側が開口した中空状のシールドケース２４０が、カメラ制御ＬＳＩ２５０を覆うように設けられている。第１のリジッド基板部２３１における第１の主面２３１ｆとは反対側の第２の主面２３１ｇには、部品は実装されていない。

第２のリジッド基板部２３２は、柔軟性を有していない硬質な基板部である。第２のリジッド基板部２３２の第１の主面２３２ｆ（回路基板２３０の第１の主面２３０ｆの一部）には、ＬＥＤ２２０、他、種々の回路部品が実装されている。第２のリジッド基板部２３２の第１の主面２３２ｆとは反対側の第２の主面２３２ｇには、部品は実装されていない。

第１のフレキシブル基板部２３３は、柔軟性を有するフィルム状の基板部であり、折り返し（折り畳み）可能である。第１のフレキシブル基板部２３３は、第１のリジッド基板部２３１の回路と第２のリジッド基板部２３２の回路とを電気的に接続する。第１のフレキシブル基板部２３３は、第１のリジッド基板部２３１と第２のリジッド基板部２３２とをコネクタレスで接続している。第１のフレキシブル基板部２３３は、概ね互いに直交する方向に延びる第１の部分２３３ａと第２の部分２３３ｂとを備え、平面視で略Ｌ字状の形状を有する。

第２のフレキシブル基板部２３４は、柔軟性を有するフィルム状の基板部であり、折り返し（折り畳み）可能である。第２のフレキシブル基板部２３４は、第１のリジッド基板部２３１の回路と電子機器１００の回路とを電気的に接続する。第２のフレキシブル基板部２３４は、第１のリジッド基板部２３１とコネクタレスで接続される。第２のフレキシブル基板部２３４の他端側には、電子機器１００のコネクタ１５０に接続可能な端子部２３４ａが形成されている。

第１のフレキシブル基板部２３３が折り曲げられていない平坦な状態、つまり第１の状態における回路基板２３０では、前述のように、第１のリジッド基板部２３１、第２のリジッド基板部２３２、第１のフレキシブル基板部２３３、及び第２のフレキシブル基板部２３４は、同一平面状にある。そして、第１のリジッド基板部２３１において撮像ユニット２１０が実装された第１の主面２３１ｆと、第２のリジッド基板部２３２においてＬＥＤ２２０が実装された第１の主面２３２ｆとは、同じ方向を向いている。

ここで、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに配置されたシールドケース２４０は、第２のリジッド基板部２３２を第１のリジッド基板部２３１に対して第１の主面２３１ｆよりも高い位置で保持させるための保持部として利用可能に構成されている。そして、第１のフレキシブル基板部２３３を後述するように２回折り返すことにより、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆと第２のリジッド基板部２３２の第１の主面２３２ｆとが同じ方向を向いた状態で第２のリジッド基板部２３２をシールドケース２４０の上面部２４０ｆに配置し、その状態で固定可能なように構成されている。具体的に、シールドケース２４０の上面部２４０ｆには、複数の突起２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃが形成されているとともに、第２のリジッド基板部２３２には、複数の凹部２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃが形成されており、第２のリジッド基板部２３２をシールドケース２４０の上面部２４０ｆに配置して、複数の凹部２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃと複数の突起２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃとを係合させることにより、第２のリジッド基板部２３２をシールドケース２４０の上面部２４０ｆに位置決めして配置可能なように構成されている。

［１－３．電子機器に取り付けられたカメラモジュールの構成］
電子機器１００に取り付けられた状態でのカメラモジュール２００の構成について説明する。図６は、図２の矢印Ｂで示すカメラモジュール配設部分の拡大平面図である。図７は、図６の矢印Ｃによる矢視図である。

カメラモジュール２００は、電子機器１００に取り付けられた状態では、第２のリジッド基板部２３２が、第２のリジッド基板部２３２の複数の凹部２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃとシールドケース２４０の複数の突起２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃとが係合された状態で、第１のリジッド基板部２３１のシールドケース２４０の上面部２４０ｆに固定されている。第１のフレキシブル基板部２３３は２回折り返されており、第１のリジッド基板部２３１において撮像ユニット２１０が実装された第１の主面２３１ｆと、第２のリジッド基板部２３２においてＬＥＤ２２０が実装された第１の主面２３２ｆとは、同じ方向を向いている。そして、第２のリジッド基板部２３２は、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆよりも高い位置でシールドケース２４０により保持される。

第１のリジッド基板部２３１にはネジ挿通孔２３１ｈが形成されており、当該ネジ挿通孔２３１ｈに、ネジ１４０が挿通されて、電子機器１００の筐体本体１１０の下側部分を構成する下側筐体本体１１２ａに螺合されることにより、第１のリジッド基板部２３１（カメラモジュール２００）が、蓋１３０の開口に対向する位置において下側筐体本体１１２ａに固定される。

第２のフレキシブル基板部２３４の他端側の端子部２３４ａは、電子機器１００のコネクタ１５０に接続される。

［１－４．第２の状態のカメラモジュールの作成］
図３～図５に示す、第１の状態のカメラモジュール２００から、図６、図７に示す、第２の状態のカメラモジュール２００を作成する手順について説明する。

まず、図４に示す第１の状態のカメラモジュール２００において、第１のフレキシブル基板部２３３を第１の折り曲げ線Ｌ１で折り返すことにより、図８に示すように、第２のリジッド基板部２３２を裏返しの状態とする。

次に、第１のフレキシブル基板部２３３を、第１の折り曲げ線Ｌ１に直交する第２の折り曲げ線Ｌ２で折り返して、第２のリジッド基板部２３２をさらに裏返しにし、図６に示すように、第２のリジッド基板部２３２と第１のリジッド基板部２３１とを同じ方向を向かせる。そして、この状態の第２のリジッド基板部２３２を、シールドケース２４０の上面部２４０ｆに配置する。このとき、第２のリジッド基板部２３２の複数の凹部２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃとシールドケース２４０の複数の突起２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃとを係合させる。これにより、第２のリジッド基板部２３２がシールドケース２４０の上面部２４０ｆ上の所定の取り付け位置に配置される。なお、第２のリジッド基板部２３２の第２の主面２３２ｇ側とシールドケース２４０の上面部２４０ｆとは、例えば両面テープ等を利用して固定する。

このようにして作成された第２の状態のカメラモジュール２００では、撮像ユニット２１０とＬＥＤ２２０とが平面的に接近した状態となっている。また、ＬＥＤ２２０は、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに対して離間した位置に嵩上げされた状態となっている。

次に、第２の状態のカメラモジュール２００を電子機器１００の下側筐体本体１１２ａにネジ１４０により固定する。なお、第１の状態のカメラモジュール２００を電子機器１００の下側筐体本体１１２ａの内壁部にネジ１４０により固定した後、第２の状態に変形させてもよい。

［１－５．作用］
本実施形態の作用を説明する。まず本開示の課題を図９の比較例を参照して説明する。

図９は、比較例を説明する図である。比較例では、基板１２３１の第１の主面１２３１ｆ上に撮像ユニット１２１０とＬＥＤ１２２０が直接実装されている。電子機器においては、小型化等のために基板１２３１の面積は制限され、その結果、撮像ユニット１２１０とＬＥＤ１２２０とが近接することが多い。また、照明光による被写体背後の影の発生を抑制するためにも、撮像ユニット１２１０とＬＥＤ１２２０とは近接させることが好ましい。しかし、撮像ユニット１２１０の高さはＬＥＤ１２２０の高さよりも高い場合が多く、その結果、ＬＥＤ１２２０の照明光の照射領域Ｒｃのうちの一部の領域Ｒｓが撮像ユニット１２１０により遮られることがあった。

また、基板１２３１の第１の主面１２３１ｆだけでは部品の実装面積が不足して、ＬＥＤ１２２０を複数配置することができず、被写体を十分に照射可能な光量を得るのは困難であった。その結果、暗い状況での撮像画像の画質が低下しやすかった。さらに、第２の主面１２３１ｇ側にも部品１２５１を実装しなければならず、つまり、基板１２３１の両面に部品の実装を行わなければならず、部品の実装工程や実装コストが、片面実装の場合よりも増加した。

図１０は、本実施形態の効果及び課題を説明する図である。本実施形態では、ＬＥＤ２２０は、シールドケース２４０上に配置される。そのため、ＬＥＤ２２０の配置位置は、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに配置する場合よりも、高くなる。そのため、平面的に比較例とほぼ同じ位置条件で配置した場合でも、ＬＥＤ２２０の照明光の照射領域Ｒｐが撮像ユニット２１０によって遮られなくなる。よって、撮像ユニット２１０とＬＥＤ２２０とを接近させて配置しつつ、ＬＥＤ２２０の照明光が撮像ユニット２１０により遮られないようにできる。

また、比較例では、撮像ユニット１２１０による照明光の遮蔽の問題から第１の主面１２３１ｆにおいてＬＥＤ１２２０を配置可能な面積が限られ、複数のＬＥＤ１２２０を配置するのが困難であった。しかし、本実施形態のように、第１の主面２３１ｆよりも高い位置に存在する、シールドケース２４０の上面部２４０ｆを利用することにより、撮像ユニット２１０によって照明光が遮られない領域を増加させることができ、この領域を利用してＬＥＤ２２０を複数配置できる。そのため、照明光の光量を増加させることができる。

また、本実施形態では、シールドケース２４０は、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆ側が開口した中空状であるので、シールドケース２４０の上面部２４０ｆの下方の空間を利用して、第１のリジッド基板部２３１における第１の主面２３１ｆ上に種々の部品を配置することができる。本実施形態では、シールドケース２４０の上面部２４０ｆの下方の空間にカメラ制御用ＬＳＩを配置している。このように、本実施形態では、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに加え、シールドケース２４０の上面部２４０ｆにも部品を実装することができる。

また、回路基板２３０は、第１のリジッド基板部２３１と第２のリジッド基板部２３２とを第１のフレキシブル基板部２３３によりコネクタレスで接続しているので、コネクタが不要な分、第１のリジッド基板部２３１及び第２のリジッド基板部２３２における部品の実装面積を増加させることができる。

また、第１の状態のカメラモジュール２００では、回路基板２３０を片面実装の基板とでき、片面実装用の実装装置を利用して種々の部品を実装できる。これにより、部品の実装工程を簡略化し、かつ実装コストを低減できる。

［２．効果等］
本実施形態の第２の状態のカメラモジュール２００は、
被写体を撮像する撮像ユニット２１０と、
被写体に照明光を照射するＬＥＤ２２０（発光素子）と、
撮像ユニット２１０及びＬＥＤ２２０（発光素子）が第１の主面２３０ｆ（２３１ｆ、２３２ｆ）に実装された回路基板２３０と、を有する。

回路基板２３０は、
撮像ユニット２１０が実装された第１のリジッド基板部２３１と、
ＬＥＤ２２０（発光素子）が実装された第２のリジッド基板部２３２と、
第１のリジッド基板部２３１と第２のリジッド基板部２３２とを接続可能な第１のフレキシブル基板部２３３（フレキシブル基板部）と、を含む。

第１のフレキシブル基板部２３３（フレキシブル基板部）が、第２のリジッド基板部２３２の第１の主面２３２ｆが第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆと同じ方向を向き、かつ第２のリジッド基板部２３２が第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆから離間した位置にある状態で、第２のリジッド基板部２３２を保持したシールドケース２４０（保持部）を有する。

これにより、撮像ユニット２１０やＬＥＤ２２０（発光素子）の実装工程を簡略化しつつ、ＬＥＤ２２０（発光素子）による照明光の照射範囲を適切に確保できる。

本実施形態の第１の状態のカメラモジュール２００は、
被写体を撮像する撮像ユニット２１０と、
被写体に照明光を照射するＬＥＤ２２０（発光素子）と、
撮像ユニット２１０及びＬＥＤ２２０（発光素子）が第１の主面２３０ｆ（２３１ｆ、２３２ｆ）に実装された回路基板２３０と、を有する。

回路基板２３０は、
撮像ユニット２１０が実装された第１のリジッド基板部２３１と、
ＬＥＤ２２０（発光素子）が実装された第２のリジッド基板部２３２と、
第１のリジッド基板部２３１と第２のリジッド基板部２３２とを接続能な第１のフレキシブル基板部２３３（フレキシブル基板部）と、を含む。

第２のリジッド基板部２３２の第１の主面２３２ｆが第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆと同じ方向を向き、かつ第２のリジッド基板部２３２が第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆから離間した位置にある状態で配置可能なように構成されているとともに、離間した位置で第２のリジッド基板部２３２を保持可能なシールドケース２４０（保持部）を有する。

本実施形態において、
シールドケース２４０（保持部）は、第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに配置され、少なくとも第１の主面２３１ｆ側が開口した中空のケース状に構成されている。

シールドケース２４０（保持部）の内部の空間にカメラ制御ＬＳＩ２５０（所定電子部品）が配置されている。

これにより、シールドケース２４０（保持部）の上面側を利用してＬＥＤ２２０（発光素子）を配置し、シールドケース２４０（保持部）の内部の空間を利用してカメラ制御ＬＳＩ２５０（所定電子部品）を配置できる。

本実施形態において、保持部は、カメラ制御ＬＳＩ２５０（所定電子部品）が発生する電磁ノイズをシールドするシールドケース２４０（シールド部材）である。

これにより、カメラ制御ＬＳＩ２５０（所定電子部品）が発生する電磁ノイズをシールドするシールドケース２４０（シールド部材）を利用して保持部を構成できる。

本実施形態において、回路基板２３０は、第１のリジッド基板部２３１と、第２のリジッド基板部２３２と、第１のフレキシブル基板部２３３（フレキシブル基板部）とを一体で形成したリジッドフレキシブル基板により構成されている。

これにより、第１のリジッド基板部２３１と、第２のリジッド基板部２３２とを、第１のフレキシブル基板部２３３（フレキシブル基板部）を介してコネクタレスで接続して、カメラモジュール２００を小型化できる。

（他の実施形態）
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。

そこで、以下、他の実施の形態を説明する。

前記実施形態では、発光素子はＬＥＤ２２０である。しかし、本開示において、発光素子は、ＬＥＤ２２０でなくとも、照明光を照射可能な素子であればどのようなものでもよい。

前記実施形態では、保持部は、シールドケース２４０により構成されている。しかし、本開示において保持部はシールドケース２４０に限らず、ＬＥＤ２２０等の発光素子を第１のリジッド基板部２３１の第１の主面２３１ｆに対して離間した位置で保持できるものであればどのようなものでもよい。例えば、保持部は、嵩上げのための台でもよいし、撮像ユニット２１０の側面等に取り付けた取り付け板であってもよい。

前記実施形態では、第１のフレキシブル基板部２３３を２回折り返して、第２のリジッド基板部２３２を、第１のリジッド基板部２３１に配置するようになっている。しかし、本開示において、折り返しの回数は偶数回であればよく、例えば４回や６回であってもよい。

前記実施形態では、本開示のカメラモジュールをタブレット型コンピュータに適用した例について説明した。しかし、本開示の電子機器は、カメラモジュールを搭載する電子機器に広く適用できる。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、撮像ユニット及び発光素子を有するカメラモジュールにおいて広く利用可能である。

１００電子機器
１０１表示部
１０２操作スイッチ
１０３インジケータ
１１０筐体本体
１１２ａ下側筐体本体
１３０蓋
１３０ａ開口
１４０ネジ
１５０コネクタ
２００カメラモジュール
２１０撮像ユニット
２１１光学系
２２０ＬＥＤ
２３０回路基板
２３０ｆ第１の主面
２３１第１のリジッド基板部
２３１ｆ第１の主面
２３１ｇ第２の主面
２３１ｈネジ挿通孔
２３２第２のリジッド基板部
２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ凹部
２３２ｆ第１の主面
２３２ｇ第２の主面
２３３第１のフレキシブル基板部
２３３ａ第１の部分
２３３ｂ第２の部分
２３４第２のフレキシブル基板部
２３４ａ端子部
２４０シールドケース
２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃ突起
２４０ｆ上面部
２５０カメラ制御ＬＳＩ
Ｌ１第１の折り曲げ線
Ｌ２第２の折り曲げ線
Ｒｐ照射領域

Claims

被写体を撮像する撮像ユニットと、
前記被写体に照明光を照射する発光素子と、
前記撮像ユニットが実装された第１のリジッド基板と、前記発光素子が実装された第２のリジッド基板と、を含み、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とはフレキシブル基板を介して電気的に接続される回路基板と、を有し、
前記第１のリジッド基板は、前記撮像ユニットが実装される面上において、前記発光素子が実装された面と前記撮像ユニットが実装された面とが同じ方向を向くように、前記第２のリジッド基板を保持した保持部を有し、
前記保持部は、前記撮像ユニットとは異なる位置に離間して配置され、
前記第２のリジッド基板は、前記第１のリジッド基板面の高さよりも高さを有して配置されている、
カメラモジュール。
被写体を撮像する撮像ユニットと、
前記被写体に照明光を照射する発光素子と、
前記撮像ユニットが実装された第１のリジッド基板と、前記発光素子が実装された第２のリジッド基板と、を含み、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とはフレキシブル基板を介して電気的に接続される回路基板と、を有し、
前記第１のリジッド基板は、前記撮像ユニットが実装される面上において、前記発光素子が実装された面と前記撮像ユニットが実装された面とが同じ方向を向くように、前記第２のリジッド基板を保持可能な保持部を有し、
前記保持部は、前記撮像ユニットとは異なる位置に離間して配置され、
前記第２のリジッド基板は、前記第１のリジッド基板面の高さよりも高さを有して配置可能なように構成されている、
カメラモジュール。
前記保持部は、前記第１のリジッド基板における前記撮像ユニットが実装される面側が開口した中空のケース状に構成され、
前記保持部の内部の空間に所定電子部品が配置されている、
請求項１または請求項２に記載のカメラモジュール。
前記保持部は、前記所定電子部品が発生する電磁ノイズをシールドするシールド部材である、
請求項３に記載のカメラモジュール。