CN105744126B - 电子装置及其影像建立模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置及其影像建立模块。影像建立模块包含影像建立器、信号屏蔽挠性膜以及信号屏蔽盖。影像建立器包含第一影像撷取元件以及处理芯片。第一影像撷取元件用以撷取第一影像。处理芯片用以处理第一影像。信号屏蔽挠性膜覆盖处理芯片。信号屏蔽盖覆盖影像建立器与信号屏蔽挠性膜。信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出第一影像撷取元件。

Description

电子装置及其影像建立模块
技术领域
本发明是关于一种影像建立模块，特别是关于一种电子装置及其影像建立模块。
背景技术
一般来说，目前许多电子装置，举凡如笔记本电脑、一体机(all-in-one PC)、平板电脑等等，均设置有前置镜头，以供使用者拍摄影像或影片。这些电子装置也包含了天线模块，以无线连接因特网，如此不仅可供使用者浏览因特网，还可供使用者将前置镜头所拍摄到的影像或影片传送至因特网。
随着多媒体技术的发展，3D立体影像愈来愈受瞩目，而目前也有部分电子装置采用影像建立模块，以根据前置镜头撷取到的影像建立出立体影像。进一步来说，影像建立模块采用两个前置镜头分别撷取不同的平面影像，再采用处理芯片将这两个平面影像合成在一起，而建立立体影像。
然而，当影像建立模块在运作时，容易干扰天线的信号，而增加天线的噪声。
发明内容
有鉴于此，本发明的一目的在于防止影像建立模块对于天线信号的干扰，以降低天线的噪声。
为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种影像建立模块包含影像建立器、信号屏蔽挠性膜以及信号屏蔽盖。影像建立器包含第一影像撷取元件以及处理芯片。第一影像撷取元件用以撷取第一影像。处理芯片用以处理第一影像。信号屏蔽挠性膜覆盖处理芯片。信号屏蔽盖覆盖影像建立器与信号屏蔽挠性膜。信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出第一影像撷取元件。
所述影像建立器包含底座，所述处理芯片设置于所述底座上，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述底座与所述处理芯片。
所述底座包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块。
所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触所述金属背板的所述内表面。
所述的影像建立模块还包含接地箔片，部分的所述接地箔片位于所述金属背板的所述外表面，且部分的所述接地箔片位于所述影像建立器与所述信号屏蔽盖外。
所述信号屏蔽挠性膜黏着于所述处理芯片。
所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片，所述金属箔设置于所述第二表面上。
所述信号屏蔽盖包含夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内。
所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义所述夹合槽，所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板。
所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。
所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
依据本发明的另一实施方式，一种电子装置包含基板、至少一个天线以及影像建立模块。天线与影像建立模块设置于基板上。影像建立模块包含影像建立器、信号屏蔽挠性膜以及信号屏蔽盖。影像建立器包含第一影像撷取元件以及处理芯片。第一影像撷取元件用以撷取第一影像。处理芯片用以处理第一影像。信号屏蔽挠性膜覆盖处理芯片。信号屏蔽盖覆盖影像建立器与信号屏蔽挠性膜。信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出第一影像撷取元件。
所述天线的信号频率范围与所述处理芯片的信号频率范围至少部分地重叠。
所述的电子装置还包含至少一个导电结构，位于所述天线与所述影像建立模块之间。
所述影像建立器包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述处理芯片以及所述金属背板。
所述的电子装置还包含接地箔片，黏着于所述金属背板的所述外表面与所述基板，其中所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触的金属背板的所述内表面。于上述实施方式中，由于信号屏蔽挠性膜覆盖处理芯片，故可降低处理芯片在运作时，对天线信号的干扰，此外，由于信号屏蔽盖覆盖影像建立器，故可进一步地降低影像建立器在运作时，对天线信号的干扰。如此一来，上述实施方式可防止影像建立模块对于天线信号的干扰，以降低天线的噪声。
以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的效果等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
图1是依据本发明一实施方式的电子装置的立体图；
图2是图1的电子装置的局部区域的内部上视图；
图3是依据本发明一实施方式的影像建立模块的立体组合图；
图4是图3所示的影像建立模块的立体分解图；
图5是图3所示的信号屏蔽盖拆离影像建立器的立体图；
图6是依据本发明一实施方式的影像建立器的局部立体图；
图7是依据本发明一实施方式的影像建立模块的背面立体图；
图8是当影像建立模块不具信号屏蔽挠性膜与信号屏蔽盖时，所测得的天线的信号频谱图；
图9是当影像建立模块具有信号屏蔽挠性膜与信号屏蔽盖时，所测得的天线的信号频谱图。
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
图1是依据本发明一实施方式的电子装置1的立体图。图2是图1的电子装置1的局部区域R的内部上视图。如图2所示，电子装置1包含影像建立模块10、基板20与天线31。影像建立模块10可为相机模块(camera module)，其可包含影像撷取元件(如CCD或CMOS元件)与处理芯片，影像撷取元件可通过感光的方式撷取影像，具体来说，当影像撷取元件接收环境光时，可产生与光线强弱对应的电信号，而处理芯片可根据影像撷取元件所产生的电信号建立影像。影像建立模块10与天线31设置于基板20上。当影像建立模块10在运作过程中，天线31的噪声容易增加，故本发明提出以下技术方案来降低天线31的噪声。进一步来说，可参阅图3及图4，图3是依据本发明一实施方式的影像建立模块10的立体组合图，图4是图3所示的影像建立模块10的立体分解图。如图3及图4所示，影像建立模块10包含影像建立器100。影像建立器100包含第一影像撷取元件110以及处理芯片130。第一影像撷取元件110用以撷取第一影像。处理芯片130电性连接第一影像撷取元件110，以从第一影像撷取元件110撷取第一影像，并处理第一影像。
进一步来说，于部分实施方式中，影像建立模块10可建立立体影像，而具体地说，影像建立器100还包含第二影像撷取元件120。第一影像撷取元件110与第二影像撷取元件120是相分隔的，以分别从不同视角撷取第一影像以及第二影像。处理芯片130电性连接第一影像撷取元件110与第二影像撷取元件120，以从第一影像撷取元件110与第二影像撷取元件120分别接收第一影像与第二影像，并根据第一影像与第二影像建立立体影像。
经发明人发现，在处理芯片130的运作过程中(特别是建立立体影像的过程中或是将建立完成的立体影像传送至影像建立模块10外的过程中)，处理芯片130的信号频率范围与天线31的信号频率范围至少部分地重叠，故处理芯片130的信号会干扰天线31的信号，导致天线31的噪声增加。举例来说，当处理芯片130的信号符合USB 3.0的规格时，其信号容易干扰天线31的信号，而增加天线31的噪声。因此，于本发明的一实施方式中，如图4所示，影像建立模块10包含信号屏蔽挠性膜200以及信号屏蔽盖300。信号屏蔽挠性膜200覆盖并接触处理芯片130。由于信号屏蔽挠性膜200是具有可挠性的，故可顺着处理芯片130的表面而挠曲，以平顺地覆盖并接触处理芯片130的整体表面，如此一来，信号屏蔽挠性膜200可有效地屏蔽处理芯片130的信号，而防止处理芯片130的信号影响天线31(可参阅图2)，从而降低天线31的噪声。信号屏蔽盖300覆盖影像建立器100与信号屏蔽挠性膜200，以进一步地屏蔽影像建立器100的其他元件的信号，而进一步地降低天线31的噪声。通过上述实施方式，信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300可防止影像建立模块10对于天线31信号的干扰，以降低天线31的噪声。
图5是图3所示的信号屏蔽盖300拆离影像建立器100的立体图。如图5所示，影像建立器100包含底座140。第一影像撷取元件110、第二影像撷取元件120及处理芯片130设置于底座140上。信号屏蔽挠性膜200围绕处理芯片130与底座140。换句话说，信号屏蔽挠性膜200环绕并紧密地接触处理芯片130与底座140，如此可缩小信号屏蔽挠性膜200与处理芯片130之间的缝隙，而更进一步地防止处理芯片130的信号对天线31(可参阅图2)的信号干扰。
于部分实施方式中，信号屏蔽挠性膜200可黏着于处理芯片130，以紧密地接触处理芯片130，而帮助屏蔽信号。具体来说，如图4所示，信号屏蔽挠性膜200包含黏着膜210以及金属箔220。黏着膜210具有第一表面211以及第二表面212。第一表面211与第二表面212是相背对的。第一表面211围绕处理芯片130与底座140，并黏着于处理芯片130与底座140。金属箔220设置于第二表面212上。如此一来，信号屏蔽挠性膜200可紧密地接触处理芯片130与底座140，且其金属箔220可实现信号屏蔽的效果。
于部分实施方式中，如图5所示，信号屏蔽盖300可包含夹合槽G。影像建立器100可夹合于夹合槽G内，而呈现如图3所示的状态。如此一来，信号屏蔽盖300可覆盖影像建立器100的不同侧，而进一步地防止影像建立器100的信号对天线31(可参阅图2)的信号干扰。
具体来说，如图5所示，信号屏蔽盖300包含连接板310以及相对两侧板320与330。连接板310连接于两侧板320与330之间。连接板310与两侧板320及330定义夹合槽G。当影像建立器100夹合于夹合槽G内时，连接板310与两侧板320及330可分别覆盖影像建立器100的不同侧。举例来说，连接板310可覆盖影像建立器100的前侧，侧板320可覆盖影像建立器100的上侧，而侧板330可覆盖影像建立器100的下侧。通过此设计，信号屏蔽盖300可防止影像建立器100的信号对天线31(可参阅图2)的信号干扰。于部分实施方式中，当影像建立器100夹合于夹合槽G内时，连接板310可覆盖信号屏蔽挠性膜200以及处理芯片130，以进一步地防止处理芯片130的信号对天线31的信号干扰。
于部分实施方式中，如图5所示，信号屏蔽盖300具有第一贯穿孔311以及第二贯穿孔312。第一贯穿孔311以及第二贯穿孔312开设于连接板310，并分别对齐于第一影像撷取元件110与第二影像撷取元件120。如此一来，当影像建立器100夹合于夹合槽G内时，虽然连接板310覆盖影像建立器100的前侧，但开设于连接板310上的第一贯穿孔311与第二贯穿孔312可分别露出第一影像撷取元件110以及第二影像撷取元件120，故可利于第一影像及第二影像的撷取。
于部分实施方式中，如图4所示，底座140可包含电路板模块141以及金属背板142。处理芯片130设置于电路板模块141上，且电路板模块141位于处理芯片130与金属背板142之间。金属背板142具有内表面1421以及外表面1422。内表面1421与外表面1422是相对的。内表面1421黏着于电路板模块141。举例来说，影像建立器100可包含黏着层150，黏着层150可黏着于电路板模块141与金属背板142的内表面1421之间，以固定电路板模块141与金属背板142。当处理芯片130在运作时，其所产生的热能可依序通过电路板模块141与黏着层150传导至金属背板142，而金属背板142可通过其材料的高热传导率，快速地将热能传导至基板20上(可参阅图2)，以实现对影像建立器100的散热效果。于部分实施方式中，信号屏蔽挠性膜200可围绕处理芯片130与金属背板142。进一步来说，信号屏蔽挠性膜200的黏着膜210的第一表面211可环绕并黏着于处理芯片130与金属背板142的外表面1422。
图6是依据本发明一实施方式的影像建立器100的局部立体图。如图6所示，于部分实施方式中，电路板模块141具有正面1411以及背面1412。正面1411与背面1412是相对的。电路板模块141的背面1412面对金属背板142的内表面1421，且两者可被黏着在一起(如通过图4所示的黏着层150所黏着)。电路板模块141可包含第一定位结构1413。金属背板142可包含第二定位结构1423。第二定位结构1423设置于金属背板142的内表面1421。第一定位结构1413与第二定位结构1423可插拔性地结合，以限制电路板模块141与金属背板142的相对位置。举例来说，第一定位结构1413可为定位孔，其可贯穿电路板模块141的正面1411与背面1412。第二定位结构1423可为定位柱，其可凸设于金属背板142的内表面1421。第二定位结构1423(定位柱)可***并穿过第一定位结构1413(定位孔)，而实现限位的效果。
于部分实施方式中，如图6所示，电路板模块141具有接地部1414。接地部1414可接触金属背板142的内表面1421，以实现静电防护的效果。具体来说，接地部1414可为导电凸块，其凸出于电路板模块141的背面1412上，并接触金属背板142的内表面1421，因此，接地部1414可电性连接金属背板142，故可实现对电路板模块141及其上方的电子元件(如第一影像撷取元件110或处理芯片130)的静电防护效果。
图7是依据本发明一实施方式的影像建立模块10的背面立体图。如图7所示，于部分实施方式中，影像建立模块10可包含接地箔片400。部分接地箔片400位于并黏着于金属背板142的外表面1422，且部分接地箔片400位于影像建立器100与信号屏蔽盖300外，并黏着于基板20(可参阅图2)。接地箔片400与基板20的材料均可为金属，如此一来，接地箔片400可电性连接金属背板142与基板20，而对金属背板142接地，以实现静电防护的效果。此外，由于接地箔片400接触金属背板142与基板20，故亦可将金属背板142的热能传导至基板20上，而提升散热的效果。
图8是当影像建立模块10不具信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300时，所测得的天线31的信号频谱图。图9是当影像建立模块10具有信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300时，所测得的天线31的信号频谱图。由图8可知，当影像建立模块10不具信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300时，天线31的部分频率范围内的信号强度超过-105dBm，而不符合天线31所要求的标准，造成噪声过大的问题。当影像建立模块10具有信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300时，天线31在各个频率下的信号强度均低于-105dBm，而符合天线31所要求的标准，噪声可有效降低至可容许的范围内。由此可知，信号屏蔽挠性膜200与信号屏蔽盖300可确实降低天线31的噪声。
请复参阅图2，于部分实施方式中，电子装置1可包含第一导电结构41。第一导电结构41设置于基板20上，并位于天线31与影像建立模块10之间，而进一步地屏蔽影像建立模块10的信号，而降低天线31的噪声。此外，电子装置1亦可包含第二导电结构51。第二导电结构51设置于基板20上，并位于第一导电结构41与天线31之间，以进一步降低天线31的噪声。于部分实施方式中，影像建立模块10的中心与第一导电结构41的中心相隔距离D1，影像建立模块10的中心与第二导电结构51的中心相隔距离D2。距离D1与距离D2的比例较佳满足D1:D2＝1:2.1。另外，影像建立模块10的中心与天线31的中心相隔距离D3。距离D1与距离D3的比例较佳满足D1：D3＝1:2.95。通过上述比例所设置的影像建立模块10、第一导电结构41、第二导电结构51及天线31，可有效降低天线31的噪声。
于部分实施方式中，如图2所示，电子装置1可包含天线32。天线32设置于基板20上，且天线32与天线31对称地位于影像建立模块10的相对两侧，其中天线32比天线31较远离信号屏蔽挠性膜200以及其覆盖的处理芯片130(可参阅图4)，故天线32受到处理芯片130信号的干扰较天线31所受到的干扰少。但为确保天线32的噪声符合标准，电子装置1可包含第三导电结构42及第四导电结构52。第三导电结构42设置于基板20上，并位于天线32与影像建立模块10之间。第四导电结构52设置于基板20上，并位于天线32与第三导电结构42之间。第三导电结构42及第四导电结构52可防止影像建立模块10的信号干扰天线32的信号。于部分实施方式中，影像建立模块10的中心与第三导电结构42的中心相隔距离D4，影像建立模块10的中心与第四导电结构52的中心相隔距离D5。距离D4与距离D5的比例较佳满足D1:D2＝1:2.1。另外，影像建立模块10的中心与天线32的中心相隔距离D6。距离D1与距离D6的比例较佳满足D1：D3＝1:2.95。通过上述比例所设置的影像建立模块10、第三导电结构42、第四导电结构52及天线32，可有效降低天线32的噪声。
于部分实施方式中，如图4所示，影像建立器100可包含红外线传感器160、辅助光源170以及连接器180。三者皆设置于电路板模块141上。红外线传感器160用以感测拍摄物的深度，并电性连接处理芯片130。处理芯片130可根据红外线传感器160所感测到的拍摄物深度，更精确地建立立体影像。辅助光源170可在拍摄时发光，以提醒使用者拍摄作业正在进行中。连接器180电性连接处理芯片130，以将处理芯片130所建立的立体影像传送给电子装置1(可参阅图1)中的其他电子元件(如中央处理器)。
于部分实施方式中，如图4所示，信号屏蔽盖300可具有第三贯穿孔313以及第四贯穿孔314。第三贯穿孔313与第四贯穿孔314开设于连接板310上，并分别对齐于红外线传感器160与辅助光源170。如此一来，当影像建立器100装设于信号屏蔽盖300中时，第三贯穿孔313可露出红外线传感器160，而第四贯穿孔314可露出辅助光源170。
于部分实施方式中，如图1所示，电子装置1可包含显示面板60以及外壳70。显示面板60设置于外壳70外，以显示信息给使用者知悉(如外壳70内部的影像建立模块10所建立的立体影像)。于部分实施方式中，显示面板60可为触控式显示面板，但本发明并不以此为限。于部分实施方式中，电子装置1可为一体机(all-in-one PC)，但本发明并不以此为限。
虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (17)

1.一种影像建立模块，其特征在于，包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧。
2.根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器包含底座，所述处理芯片设置于所述底座上，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述底座与所述处理芯片。
3.根据权利要求2所述的影像建立模块，其特征在于，所述底座包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块。
4.根据权利要求3所述的影像建立模块，其特征在于，所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触所述金属背板的所述内表面。
5.根据权利要求4所述的影像建立模块，其特征在于，还包含接地箔片，部分的所述接地箔片位于所述金属背板的所述外表面，且部分的所述接地箔片位于所述影像建立器与所述信号屏蔽盖外。
6.根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜黏着于所述处理芯片。
7.根据权利要求6所述的影像建立模块，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片，所述金属箔设置于所述第二表面上。
8.根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。
9.根据权利要求1所述的影像建立模块，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB3.0的规格。
10.一种电子装置，其特征在于，包含：
基板；
至少一个天线，设置于所述基板上；以及
影像建立模块，设置于所述基板上，其中所述影像建立模块包含：
影像建立器，包含第一影像撷取元件以及处理芯片，所述第一影像撷取元件用以撷取第一影像，所述处理芯片用以处理所述第一影像；
信号屏蔽挠性膜，覆盖所述处理芯片；以及
信号屏蔽盖，覆盖所述影像建立器与所述信号屏蔽挠性膜，所述信号屏蔽盖具有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔露出所述第一影像撷取元件；所述信号屏蔽盖包含连接板以及相对两侧板，所述连接板连接于所述两侧板之间，且所述连接板与所述两侧板定义夹合槽，所述影像建立器夹合于所述夹合槽内；所述连接板覆盖所述处理芯片，所述第一贯穿孔开设于所述连接板；所述两侧板覆盖所述影像建立器的不同侧。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述天线的信号频率范围与所述处理芯片的信号频率范围至少部分地重叠。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理芯片的信号符合USB 3.0的规格。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包含至少一个导电结构，位于所述天线与所述影像建立模块之间。
14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器包含电路板模块以及金属背板，所述处理芯片设置于所述电路板模块上，所述金属背板具有相对的内表面以及外表面，所述内表面黏着于所述电路板模块，所述信号屏蔽挠性膜围绕所述处理芯片以及所述金属背板。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，还包含接地箔片，黏着于所述金属背板的所述外表面与所述基板，其中所述电路板模块具有至少一个接地部，所述接地部接触的金属背板的所述内表面。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述信号屏蔽挠性膜包含黏着膜以及金属箔，所述黏着膜具有第一表面以及第二表面，所述第一表面黏着于所述处理芯片以及所述金属背板的所述外表面，所述金属箔设置于所述第二表面上。
17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述影像建立器还包含第二影像撷取元件，所述第一影像撷取元件与所述第二影像撷取元件是相分隔的，所述信号屏蔽盖具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔露出所述第二影像撷取元件，所述第二影像撷取元件用以撷取第二影像，且所述处理芯片用以根据所述第一影像与所述第二影像建立立体影像。
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