JP7177359B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
電極形成面と電極形成面の反対側の発光面と電極形成面と発光面との間の側面とを備える半導体積層体と、電極形成面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、発光素子の側面を被覆する光反射性の被覆部材と、発光素子の前記発光面と被覆部材の上面とにわたって配置される光学部材と、を備え、光学部材は、発光素子の上方に配置される光反射部と、光反射部と被覆部材との間に配置され、発光装置の外側面の一部を構成する透光部と、を備える、発光装置。
光学部材は、発光素子の上から被覆部材の上にわたって配置される部材である。光学部材は、光反射部とその下側に配置される透光部とを備えた少なくとも2層構造を有する。
以下、各実施形態について詳説する。
実施形態1に係る発光装置100を図1A~図1Cに示す。発光装置100は、外観形状が略直方体である。発光装置100の下面101及び上面102の形状は正方形又は長方形などの四角形である。また、発光装置100の側面103の形状も略四角形である。
側面103のうち、少なくとも反対側に位置する2つの側面103は同じ大きさである。
尚、発光装置は上記形状に限らず、上面視が六角形等の多角形等とすることができる。
発光素子10は、半導体層を含む積層構造体11と、電極12と、を備える。積層構造体11は、電極形成面11aと、電極形成面11aの反対側の発光面11bと、を備える。電極12は、正極側の電極12pと、負極側の電極12nとを備える。積層構造体11の電極形成面11aは、発光素子10の電極形成面でもある。積層構造体11の発光面11bは、発光素子10の発光面でもある。
また、電極12としては、電気良導体を用いることができ、例えば、Cu、Ni、Sn、Fe、Ti、Au、Ag、Pt等が使用できる。電極12として、AuSnやSnAgCu、SnPbはんだを仕様してもよい。電極12は、これらの金属又ははんだの単層もしくは複数を積層により構成することができるが、好ましくは材料価格の安いCu、Ni、Fe、Sn材料で主要部を構成し、その主要部の最表面を安定な金属であるAu、Ag、Ptで覆う事により構成する。このように安価な金属からなる主要部とその最表面覆う安定な金属膜で構成することにより、電極12を安価にできることに加えて酸化によるハンダ濡れ性の悪化を抑制できる。また、Au、Ag、Ptからなる表面層とCu、Ni、Fe、Snからなる主要部の間に、Ti、Ni、Mo、W、Ru、Pt等の密着層を形成しても良い。これらの密着層は表面層の下地として主要部との密着力を向上させると共に、はんだの拡散を制御してはんだ接合時のボイドを低減し、長期間にわたり安定した強度が維持できる。
電極12は、例えば、1μm~300μmの厚さに形成することができるが、好ましくは5μm~100μmの範囲、より好ましくは10μm~50μmの範囲の厚さに形成する。表面層を形成する場合には、例えば、Au、Ag、Pt等を0.001μm~1μmの厚さ、好ましくは0.01~0.1μmの厚さに形成する。このような厚さの範囲で表面層を形成することにより、コスト上昇を抑えつつ、電極表面の酸化が防止でき、はんだ濡れ性が悪化を抑制できる。表面層と主要部の間に形成するTi、Ni、Mo、W、Ru、Pt等の密着層は、例えば、0.001~1μmの範囲の厚さ、好ましくは0.001~0.05μmの厚さに形成する。電極12の上面視形状は、目的や用途等に応じて、種々の形状を選択することができる。図1Cでは、電極12n、12pはそれぞれ同じ形状であり、長方形である。電極12n、12pは、極性を示すために、異なる形状とすることができる。例えば、長方形のいずれかの辺または角部を切欠いたような形状とすることができる。電極12の下面は被覆部材20から露出しており、外部接続端子として機能することができる。尚、ここでは電極12の下面のみが被覆部材20から露出している例を示しているが、電極12の側面の一部又は全部が、被覆部材20から露出してもよい。
被覆部材20は光反射性であり、発光素子10の側面11cを直接的又は間接的に被覆する。換言すると、被覆部材20の内側面24は、発光素子10の側面11cと接する又は対向する。図1Bに例示する発光装置100では、被覆部材20は、発光素子10の側面11cと接している。
光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。
光学部材30は、発光装置100の配光特性を制御するための部材である。図1Dは、図1Aに示す発光装置100の光学部材30を、下面側から見た概略斜視図である。光学部材30は、発光素子10の発光面11bと被覆部材20の上面22とにわたって配置される板状の部材である。光学部材30は、少なくとも上下方向において2層構造であり、上側に光反射部50を備え、下側に透光部40を備える。光反射部50の上面52は光学部材30の上面32であり、発光装置100の上面102でもある。光反射部50の側面53は、光学部材30の側面33の一部であり、発光装置100の側面103の一部である。透光部40の側面43は、光学部材30の側面33の一部であり、発光装置100の側面103の一部である。透光部40の下面41は光学部材30の下面31の一部又は全部であり、少なくとも被覆部材20の上面22と対向する面である。
光学部材30の下面31側に配置される透光部40は、発光素子10からの光を伝搬させるための部材である。透光部40は、透光性の樹脂材料、ガラス等を用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。透光部40は、発光素子からの光に対する透過率が70%以上であることが好ましく、更に、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。透光部40は、後述の蛍光体を実質的に含まない。また、拡散材等も含まない。上述の樹脂材料又はガラスのみからなる。これにより、透光部40の内部で光が散乱することを抑制し、光反射部50の下面51及び被覆部材20の上面22とによって反射された光を、効率よく透光部40の側面43から外部に出射することができる。
光学部材30の光反射部50は、発光素子10からの光を、発光面である透光部40の側面43に向けて反射させるための部材である。光反射部50は、例えば、光反射性物質を含有する樹脂材料や、金属材料を用いることができる。あるいは、誘電体多層膜を用いた無機材料を用いることができる。光反射部50は、発光素子からの光に対する反射率が70%以上であることが好ましく、更に、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。
実施形態2に係る発光装置200を図2A、図2Bに示す。発光装置200は、外観形状は図1Aに示す発光装置100と同様であり、実施形態1の発光装置100と比べると、導光部材60を備える点、波長変換部材70を備える点、金属層80を備える点において異なる。尚、導光部材60、波長変換部材70、金属層80は、これらの全てを備えていてもよく、あるいは、いずれか1つ、または2つを備えていてもよい。以下において、主として導光部材60、波長変換部材70、金属層80について説明する。その他の構成については、実施形態1と同様とすることができるため、適宜説明を省略する。
導光部材60は、発光素子10の側面11cを被覆するように配置される部材であり、発光素子10の側面11cから出射される光を光学部材30に導光させるための部材である。導光部材60は、透光性の樹脂材料を用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料が好ましい。導光部材60は、発光素子からの光に対する透過率が70%以上であることが好ましく、更に、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。
また、導光部材60は発光素子10の発光面11bを被覆してもよい。導光部材60の外側面63は、被覆部材20によって被覆されている。そのため、発光素子10の側面11cから出射された光は、導光部材60内に入射した後、導光部材60の外側面63によって上方向(発光素子10の発光面11b方向)に反射され、光学部材30の透光部40内に入射される。このような導光部材60を備えることで、発光素子10からの光を、効率よく光学部材30の透光部40に入射することができる。
波長変換部材70は、発光素子10からの光を吸収し、異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。波長変換部材70は、発光素子10の発光面11bと、光学部材30の下面31との間に配置される。詳細には、波長変換部材70は、発光素子10の発光面11bと、光学部材30のの透光部40の下面41との間に配置される。波長変換部材70を、発光素子10と透光部40との間に配置することで、透光部40には、発光素子10からの光と、波長変換部材70からの光の混光が入射される。波長変換部材70と発光素子10の間に、導光部材60が配置されていてもよい。
波長変換部材70の外形(上面視したときの外形)は、発光素子10の発光面の外形と相似形であることが好ましい。このようにすると、発光素子10の発光面の中心軸と波長変換部材70の中心軸とが略一致するように配置することにより、発光素子10の発光面の外側に位置する波長変換部材70の外周部の幅を略一定にでき、色むらを抑制できる。すなわち、発光素子10の発光面の外側に位置する波長変換部材70の外周部の幅が一定でない場合には、波長変換部材により波長変換される光量が方向によって異なるようになり、色むらが生じるおそれがあるが、波長変換部材70の外周部の幅を一定にすることにより色むらを抑えることができる。
また、波長変換部材70は、異なる種類の蛍光体を含む複数の層により構成してもよい。複数の層に異なる種類の蛍光体を含有させることにより、蛍光体の相互吸収を抑制して波長変換効率を改善し、光出力の高い発光装置とする事ができる。例えば、2つの層により波長変換部材70を構成する場合には、例えば、各層の厚みは10~100μm、より好ましくは40~80μmの範囲に設定する。
また、波長変換部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
金属層80は導電性の部材であり、発光装置200の外部接続端子として機能することができる。
金属層80は被覆部材20の下面21の一部を被覆するように配置することができる。換言すると、発光装置200の下面において、金属層80は発光素子10の電極12から被覆部材20の下面21にわたって配置することができる。これにより、発光装置200の下面において、発光素子10の電極12よりも大きな面積の外部接続端子として外部に露出させることができる。金属層80の面積を発光素子10の電極12よりも大きくすることで、配線基板等の上に、半田等を用いて発光装置200を実装する際に、位置精度よく実装することができる。また、配線基板と発光装置200との接合強度を向上させることができる。
実施形態3に係る発光装置を図3A、図3Bに示す。発光装置300A及び発光装置300Bは、外観形状は図1Aに示す発光装置100等と同様である。また、前述の実施形態2では、発光素子10の側面11cに導光部材60が配置されているのに対し、実施形態3では、波長変換部材70の側面73に導光部材60Aが配置されている点が異なる。
図4A~図4Eに示す発光装置は、実施形態1~3において例示した光学部材の変形例を示す。ここでは、一例として波長変換部材、導光部材、金属層等を備えた発光装置を例示しているが、これらの部材は必須ではない。
ここで、波長変換部材の長さLは、波長変換部材の長さLは、波長変換部材の外形が矩形の場合は対角線の長さであり、波長変換部材の外形が円形の場合は、直径をいう。
実施形態1~3における発光装置の製造方法について、図5A~図5Hを用いて説明する。尚、ここでは、実施形態2に係る発光装置を一例として説明する。すなわち、導光部材、波長変換部材、金属層などを備える発光装置の製造方法について説明する。これらの部材を備えない発光装置を得るには、その部材を形成する工程を省略する。
まず、図5Aに示すように、光反射部50を準備する。光反射部50は、板状部材である。光反射部50は、平坦な面である第2面52と、凸状部を備えた第1面51とを備える。1つの光反射部50は、1又は複数の凸状部を備えることができる。ここでは、2つの凸状部を備えた光反射部50を一例として説明する。図5Aでは、第2面52を下側、第1面51を上側にして配置している。尚、第1面51は、発光装置100の光反射部50の下面41に相当する面であり、第2面52は、発光装置100の光反射部50の上面52に相当する面である。製造工程においては図5A等に示すように上下が反転する場合があるため、説明の便宜上、下面及び上面に代えて第1面及び第2面と標記している。
次に、図5Bに示すように、光反射部50の第1面51上に透光部40を形成する。これにより、透光部40の第1面41を、光学部材30の第1面31とし、かつ、光反射部50の第2面52を、光学部材30の第2面32とする平板状の光学部材30を得ることができる。透光部40は、例えば、金型内に上述の光反射部50を配置し、その後、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形などの方法で透光性の樹脂材料を成型して形成することができる。あるいは、透光性の樹脂材料を光反射部50の第1面51上に印刷塗布、スプレー塗布などにより形成することができる。透光部40の第1面41は、後の工程において発光素子が載置される面となるため、平らな面となるようにすることが好ましい。
光学部材30は、上述のように光反射部50を準備した後に、透光部40を形成することで準備することができるほか、まず、透光部40を準備した後に、光反射部50を形成してもよい。特に、光反射部50として金属膜や誘電体多層膜を用いる場合は、先に透光部40を準備し、その透光部40の第1面にこれらの光反射部50を成膜法などを用いて形成することが好ましい。このような透光部40は、購入して準備してもよい。
次に、図5Cに示すように、光学部材30の第1面31上(透光部40の第1面41上)に、波長変換部材70を配置する。尚、波長変換部材を備えない発光装置の製造工程においては、この工程は省略する。
そのため、波長変換部材70の第1面71は、発光素子が載置可能な平坦面を少なくとも備えることが好ましい。
次に、図5Dに示すように、光学部材30の第1面31上に、導光部材60を配置する。光学部材30の第1面31上に、波長変換部材70が配置されている場合は、波長変換部材70の第1面71上に導光部材60を配置する。尚、ここで配置される導光部材60は液状であり、後述の発光素子を光学部材30又は波長変換部材70と接合させるための接合部材として機能するため、変形可能な硬度であることが好ましい。液状の導光部材60の量によって、発光素子の側面に配置される導光部材60の大きさを調整することができる。そのため、発光素子の大きさや、発光素子の高さ等に応じて導光部材60の量を調整することが好ましい。また、波長変換部材70の第1面71上に液状の導光部材60を配置する場合は、波長変換部材70の第1面71の面積よりも小さい大きさとなるように、導光部材60の量を調整することが好ましい。また、本工程の前の液状の波長変換部材70を形成する工程において、液状の波長変換部材70を硬化させる前に発光素子を載置してもよい。すなわち、液状の波長変換部材70自体を接合部材として用いてもよい。このような場合は、導光部材を形成する工程は省略することができる。また、発光素子側に接着剤を付与してある場合や、光学部材と発光素子とを直接接合する場合なども、導光部材を形成する本工程を省略することができる。
次に、図5Eに示すように、導光部材60上に発光素子10を配置する。発光素子10は、電極12が上側になるように、つまり積層構造体11側が導光部材60と対向するように配置する。導光部材60が液状である場合は、発光素子10の側面に這い上がり、図5Eに示すように、フィレット形状の導光部材60が形成される。このような状態で導光部材60を硬化させる。
次に、図5Fに示すように、複数の発光素子10を一体的に被覆するように、光学部材30上に被覆部材20を形成する。被覆部材20は、発光素子10の電極12が埋設される高さまで形成することができる。被覆部材20は、隣接する発光素子10の間の光学部材30の第1面31も埋設するように形成する。被覆部材20は、例えば、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形、印刷、ポッティング、スプレー等によって形成することができる。
次に、図5Gに示すように、被覆部材20の一部を除去することで、発光素子10の電極12を露出させる。尚、この工程は、上述のように被覆部材20を形成する際に電極12を埋設させた後に必要な工程である。つまり、被覆部材20を形成する際に、電極12の上面が埋まらないようして形成する場合は、この工程は省略される。被覆部材20の一部を除去する方法としては、研磨、研削、ブラスト等が挙げられる。
最後に、被覆部材20と、光学部材30とを、隣接する発光素子間(図5H中の破線Cで示す切断ライン)で切断して個片化することで、図2Aに示すような、発光装置200を得ることができる。
実施形態4に係る発光装置600を、図6に示す。実施形態4では、波長変換部材70Fの上面72F及び側面73Fが光学部材30Fの透光部40Fで被覆される。そのため、発光素子10からの光は、波長変換部材70Fの上面72F及び側面73Fから、透光部40F内に入射される。これにより、光の取り出し効率を向上させることができる。
以下において、実施形態1~3と異なる点について主に説明する。
実施形態4では、被覆部材20Fは、発光素子10の側面11cを直接又は間接的に被覆し、波長変換部材70Fの側面73Fを被覆しない。被覆部材20Fの上面22Fは、波長変換部材70Fの下面71Fと面一である。
実施形態4では、光学部材30Fは、その下面31Fが面一ではなく、凹部41Faを備える。詳細には、光学部材30Fの透光部40Fの下面41Fが面一ではなく、凹部41Faを備える。この凹部41Faの内部には、波長変換部材70Fが配置される。透光部40Fの下面41Fと、波長変換部材70Fとの下面71Fとが、面一となる。凹部41Faの幅(面積)は、波長変換部材70Fの第1面71F及び第2面72Fの幅(面積)と同一であることが好ましい。波長変換部材70Fの形成方法によっては、凹部41Faの幅よりも、波長変換部材70Fの第1面71F及び第2面72Fの幅を小さくしてもよい。上面視において、凹部41Faの中心と、波長変換部材70Fの中心とが一致することが好ましい。また、上面視において、凹部41Faの中心と光反射部50Fの頂部Rとが一致することが好ましい。また、凹部41Faの幅は、発光素子10の発光面の幅(面積)よりも大きいことが好ましい。また、導光部材60Fを備える場合は、凹部41Faの幅は、発光素子10の幅(面積)と導光部材60Fの上面62Fの幅(面積)とを足した幅(面積)よりも大きいことが好ましい。凹部41Faの深さは、所望の波長変換部材70Fを配置することができる深さとすることが好ましい。
実施形態5に係る発光装置800を、図8に示す。実施形態5では、波長変換部材70Gの側面73Gは、光学部材30Gの透光部40Gで被覆される。波長変換部材70Gの上面72Gは光学部材30Gの光反射部50Gで被覆される。そのため、発光素子10からの光は、波長変換部材70Fの側面73Fのみから、光学部材30Gの透光部40G内に入射される。これにより、より光を横方向に広げることができる。以下において、実施形態1~4と異なる点について主に説明する。
実施形態5では、被覆部材20は、実施形態4と同様に発光素子10の側面11cを直接又は間接的に被覆し、波長変換部材70Gの側面73Gを被覆しない。
実施形態5では、光学部材30Gの透光部40G及び光反射部50Gが発光装置800の側面803の一部を構成している点において、実施形態1~4と同じである。光反射部50Gの下面51Gのうち、発光装置800側面803から連続する下面51Gの一部と透光部40Gが接しており、発光素子10の上方に位置する光反射部50Gの下面51Gは、波長変換部材70Gが接している点において、実施形態1~4と異なる。換言すると、波長変換部材70Gの上方に、透光部40Gが配置されていない。これにより、より光を横方向に広げることが可能となるだけでなく、出射光の色むらも改善できる。
まず、図10Aに示すように、光反射部50Gを準備する。次に、図10Bに示すように、波長変換部材70Gを形成する。その後、図10Cに示すように、後工程において切断される位置となる部分に配置された波長変換部材70Gを除去することで、光反射部50Gの平面部50Gbを露出させる。次に、図10Dに示すように、隣接する波長変換部材70Gの間の光反射部50Gの上に、透光部40Gを形成する。このように、透光部40Gよりも先に波長変換部材70Gを形成しても、図9Cに示す光学部材30Gと同様のものを形成することができる。
実施形態6の発光装置は、光学部材の側面が光学部材の上面に垂直な方向に対して傾斜している点を除いて実施形態1の発光装置と同様に構成されている。
具体的には、実施形態6に係る一態様の発光装置は、図11Aに示すように、光学部材30Hの側面33Hが光学部材30Hの上面に垂直な方向に対して傾斜角αで内側に傾いている。ここで、本明細書において、内側に傾くとは、上面に近いほど光学部材の中心軸に近づくように傾いていることをいい、内側に傾いたときの傾斜角をαという。
この一態様の発光装置において、光学部材30Hは、実施形態1と同様、光反射部50Hと透光部40Hとを含んでなり、光学部材30Hの側面33Hが透光部40Hの側面43Hと光反射部50Hの側面53Hとを含んでいる場合には、光学部材30Hの側面33Hにおいて少なくとも透光部40Hの側面43Hが内側に傾いていればよい。
この他の態様の発光装置において、光学部材30Iは、実施形態1と同様、光反射部50Iと透光部40Iとを含んでなり、光学部材30Iの側面33Iが透光部40Iの側面43Iと光反射部50Iの側面53Iとを含んでいる場合には、光学部材30Iの側面33Iにおいて少なくとも透光部40Iの側面43Iが外側に傾いていればよい。
第1に、横方向の広い範囲に光を広げて出射させることができることに加え、横方向に出射させる光の配光特性をより適切に制御することができる。
また、例えば、製造過程の最終段階で光学部材30H,30Iの側面33H,33Iの傾斜角α,βを調整することにより異なる種々の配光特性を実現でき、異なる配光特性を備えた発光装置を効率よく製造することができる。これにより、配光特性が異なる多品種の発光装置を安価に提供することが可能になる。
以上説明したように、実施形態1~6の発光装置では、透光部の側面の表面粗さRaを適宜変更することにより、光反射部の下面の角度及び透光部の側面の面方向により実現される、透光部の側面から出射される光の配光特性を変更することができる。
したがって、例えば、製造過程の最終段階で透光部の側面の表面粗さRaを適宜変更することにより、異なる種々の配光特性を実現でき、異なる配光特性を備えた発光装置を効率よく製造することができる。これにより、配光特性が異なる多品種の発光装置を安価に提供することが可能になる。
透光部の側面の表面粗さRaは、個片化された発光装置に側面を所望の面粗さになるように研磨したり、個片化する際の切断刃の砥粒の大きさ及び/又は回転速度を適宜選択することにより、所望の表面粗さに容易に調整できる。
101…発光装置の下面
102…発光装置の上面
103、203、303、403、803…発光装置の側面
10…発光素子
11…積層構造体
11a…積層構造体(発光素子)の電極形成面
11b…積層構造体(発光素子)の発光面
11c…積層構造体(発光素子)の側面
12、12p、12n…電極
20…被覆部材
21…被覆部材の下面(第1面)
22…被覆部材の上面(第2面)
23…被覆部材の外側面
24…被覆部材の内側面
30、30A、30B、30C、30D、30E、30F、30G…光学部材
31、31C…光学部材の下面(第1面)
32、32D…光学部材の上面(第2面)
33…光学部材の側面
34G…凹部
40、40A、40B、40C、40D、40E、40F、40G…透光部
41、41F…透光部の下面(第1面)
41Fa…透光部の下面の凹部
42…透光部の上面(第2面)
43…透光部の側面(光出射面)
50、50A、50B、50C、50D、50E、50F、50G…光反射部
50Ca、50Ga…光反射部の凸部
50Cb、50Gb…光反射部の平面部
R…光反射部の頂部
51、51A、51B、51C、51G…光反射部の下面(第1面)
51Ca、51Ga…光反射部の凸部の下面
51Cb、51Gb…光反射部の平面部の下面
52、52D…光反射部の上面(第2面)
53…光反射部の側面
54…充填部材
60、60A、60F、60G…導光部材
62、62F、62G…導光部材の上面
63…導光部材の外側面
70、70A、70G…波長変換部材
71、71F、71G…波長変換部材の下面(第1面)
72、72F、72G…波長変換部材の上面(第2面)
73、73F、73G…波長変換部材の側面
80…金属層
TO…光学部材の厚み
TT1…透光部の側面における厚み
TT2…透光部の中心部における厚み
TR1…反射部の側面における厚み
TR2…反射部の中心部における厚み
WO…光学部材の幅
WD…発光素子の幅
WR1…反射部の傾斜部の幅
Claims (10)
- 電極形成面と前記電極形成面の反対側の発光面と前記電極形成面と前記発光面との間の側面とを備える半導体積層体と、前記電極形成面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、
前記発光素子の側面を被覆する光反射性の被覆部材と、
前記発光素子の前記発光面と前記被覆部材の上面とにわたって配置される光学部材と、
前記発光素子の側面を被覆し、外面が前記被覆部材で被覆される導光部材と、
前記発光素子の上面と、前記導光部材の上面と、を覆い、蛍光体を含む波長変換部材と、
を備え、
前記光学部材は、前記発光素子の上方に配置される光反射部と、前記光反射部と前記被覆部材との間に配置され、発光装置の外側面の一部を構成し、蛍光体を含まない透光部と、を備え、
前記光反射部は、中央に有する凸部と、前記凸部の周囲に有する平面部と、を備え、
前記波長変換部材は、前記光反射部の前記凸部及び前記平面部と接しており、
前記波長変換部材の側面は、前記透光部に被覆されている、発光装置。 - 前記導光部材は、前記発光素子の側面の50%以上を被覆する、請求項1記載の発光装置。
- 前記導光部材は、前記発光素子の前記上面を被覆する請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記導光部材は、前記透光部の下面と直接又は間接的に接続される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材の上方に、前記透光部が配置されていない、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材の上面の全てが前記光反射部と接している、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 平面視した際の、前記波長変換部材の平面積は、前記発光素子の平面積と前記導光部材の上面の平面積とを足した平面積よりも大きい、請求項5又は請求項6に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材の側面は、垂直な面である、請求項5又は請求項6に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材の側面は、傾斜した面である、請求項5又は請求項6に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材の側面は、前記発光装置の側面から離間している、請求項5から請求項9のいずれか1項に記載の発光装置。
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