JP7054020B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
従来から液晶表示装置のバックライト等に、発光素子が搭載された発光装置が用いられ
ている。このような発光装置では、発光素子の上に、蛍光体を含む透光性部材が、透光性
の接合部材により接合されている。そして、このような発光装置の側方の光取り出し効率
を図るために、接合部材の発光素子側面における形状を円弧状にすることなどが提案され
ている（特許文献１）。
ている。このような発光装置では、発光素子の上に、蛍光体を含む透光性部材が、透光性
の接合部材により接合されている。そして、このような発光装置の側方の光取り出し効率
を図るために、接合部材の発光素子側面における形状を円弧状にすることなどが提案され
ている（特許文献１）。
本開示は、発光素子の上に透光性部材を、より容易に、適所かつ適切な形状で、効率的
に配置することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
に配置することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の発光装置の製造方法は、
板状の透光性部材を準備し、
主発光面と前記主発光面の反対側に電極配置面を有する複数の発光素子を準備し、
基板の上面に、前記電極配置面が対向するように前記複数の発光素子を接合し、
前記透光性部材の上面に、前記複数の発光素子の主発光面が、透光性の接合部材を介し
て対向するように配置し、
前記発光素子の側面に前記接合部材の一部を配置し、
前記発光素子間において、前記透光性部材を除去して溝を形成し、
少なくとも前記溝内に光反射性部材を形成し、
前記光反射性部材及び前記基板を切断することを含む発光装置の製造方法である。
板状の透光性部材を準備し、
主発光面と前記主発光面の反対側に電極配置面を有する複数の発光素子を準備し、
基板の上面に、前記電極配置面が対向するように前記複数の発光素子を接合し、
前記透光性部材の上面に、前記複数の発光素子の主発光面が、透光性の接合部材を介し
て対向するように配置し、
前記発光素子の側面に前記接合部材の一部を配置し、
前記発光素子間において、前記透光性部材を除去して溝を形成し、
少なくとも前記溝内に光反射性部材を形成し、
前記光反射性部材及び前記基板を切断することを含む発光装置の製造方法である。
本開示によれば、発光素子の上に透光性部材を、より容易に、適所かつ適切な形状で、
効率的に配置することができる発光装置の製造方法を提供することができる。
効率的に配置することができる発光装置の製造方法を提供することができる。
以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定
的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例
において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。各図面が示す部
材の大きさやアスペクト比や位置関係等は、説明を明確又は容易にするため、誇張又は省
略していることがある。
的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例
において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。各図面が示す部
材の大きさやアスペクト比や位置関係等は、説明を明確又は容易にするため、誇張又は省
略していることがある。
実施形態１
この実施形態の発光装置の製造方法は、
板状の透光性部材１１を準備し（図１Ａ）、
主発光面１２ａと、この主発光面１２ａの反対側に電極配置面１２ｂを有する複数の発
光素子１２を準備し（図１Ｂ）、
基板１３の上面に、電極配置面１２ｂが対向するように複数の発光素子１２を接合し（
図１Ｃ）、
透光性部材１１の上面に、複数の発光素子１２の主発光面１２ａが、透光性の接合部材
１４を介して対向するように配置し（図１Ｄ）、
発光素子１２の側面１２ｃに接合部材１４の一部を配置し（図１Ｅ）、
発光素子１２間において、透光性部材１１の一部を除去して溝１５を形成し、（図１Ｆ
）
少なくとも溝１５内に光反射性部材１６を形成し（図１Ｇ）、
光反射性部材１６及び基板１３を切断する（図１Ｈ）ことを含む。
この実施形態の発光装置の製造方法は、
板状の透光性部材１１を準備し（図１Ａ）、
主発光面１２ａと、この主発光面１２ａの反対側に電極配置面１２ｂを有する複数の発
光素子１２を準備し（図１Ｂ）、
基板１３の上面に、電極配置面１２ｂが対向するように複数の発光素子１２を接合し（
図１Ｃ）、
透光性部材１１の上面に、複数の発光素子１２の主発光面１２ａが、透光性の接合部材
１４を介して対向するように配置し（図１Ｄ）、
発光素子１２の側面１２ｃに接合部材１４の一部を配置し（図１Ｅ）、
発光素子１２間において、透光性部材１１の一部を除去して溝１５を形成し、（図１Ｆ
）
少なくとも溝１５内に光反射性部材１６を形成し（図１Ｇ）、
光反射性部材１６及び基板１３を切断する（図１Ｈ）ことを含む。
このように、板状の透光性部材に複数の発光素子を接合し、光反射性部材を一括して形
成し、これら光反射性部材及び基板を切断することにより、一括して複数の発光装置を容
易に得ることができる。これによって、発光素子の上及びその周辺に透光性部材を、適所
かつ適切な形状で、効率的に配置することが可能となる。
成し、これら光反射性部材及び基板を切断することにより、一括して複数の発光装置を容
易に得ることができる。これによって、発光素子の上及びその周辺に透光性部材を、適所
かつ適切な形状で、効率的に配置することが可能となる。
（透光性部材１１の準備）
図１Ａに示すように、透光性部材１１を準備する。透光性部材１１は、シート状及びフ
ィルム状を含む板状であればよい。透光性部材１１は、複数の発光素子１２を被覆し得る
程度の大きさ、つまり、複数の発光素子１２の主発光面１２ａの合計平面積よりも大きけ
ればよい。例えば、２０ｃｍ×１０ｃｍ、３ｃｍ×３ｃｍ又は９ｃｍ×６ｃｍ等の大きさ
が挙げられる。透光性部材１１の表面は平坦であってもよいし、凹凸が存在していてもよ
い。
図１Ａに示すように、透光性部材１１を準備する。透光性部材１１は、シート状及びフ
ィルム状を含む板状であればよい。透光性部材１１は、複数の発光素子１２を被覆し得る
程度の大きさ、つまり、複数の発光素子１２の主発光面１２ａの合計平面積よりも大きけ
ればよい。例えば、２０ｃｍ×１０ｃｍ、３ｃｍ×３ｃｍ又は９ｃｍ×６ｃｍ等の大きさ
が挙げられる。透光性部材１１の表面は平坦であってもよいし、凹凸が存在していてもよ
い。
透光性部材１１は、後述する発光素子１２から出射される光を透過させ得るものであれ
ばよく、例えば、その光を６０％以上、７０％又は８０％以上透過させるものが好ましい
。
透光性部材１１は、透光性樹脂、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体等により形成するこ
とができる。また、透光性部材１１は、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料に蛍光体
を含有するものでもよい。
透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン
樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。なかでもシリコ
ーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がよ
り好ましい。
ばよく、例えば、その光を６０％以上、７０％又は８０％以上透過させるものが好ましい
。
透光性部材１１は、透光性樹脂、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体等により形成するこ
とができる。また、透光性部材１１は、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料に蛍光体
を含有するものでもよい。
透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン
樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。なかでもシリコ
ーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がよ
り好ましい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものが挙げられる。例えば、セリウムで賦活された
イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたル
テチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体、ユウロピウム及び／又はクロ
ムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）系蛍
光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、β
サイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、量子ドット蛍光体等と呼ば
れる半導体の微粒子などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色
光（例えば白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光
を出射する発光装置とすることができる。発光装置が液晶ディスプレイのバックライト等
に用いられる場合、発光素子１２から発せられた青色光によって励起され、赤色発光する
蛍光体（例えばＫＳＦ系蛍光体）と、緑色発光する蛍光体（例えばβサイアロン蛍光体）
とを用いることが好ましい。これにより、発光装置を用いたディスプレイの色再現範囲を
広げることができる。
蛍光体の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。
蛍光体が透光性の材料に含有される場合は、例えば、蛍光体の平均粒径（メジアン径）
は、０．０８～１０μｍ程度が挙げられる。蛍光体は、透光性部材１１の重量に対して１
０～６０重量％含有されていることが好ましい。
透光性部材１１として、ガラス、蛍光体の焼結体等の無機材料を用いる場合には、透光
性部材の劣化を低減できるため、信頼性の高い発光装置とすることができる。このような
発光装置は、例えば車のヘッドライト用光源等に用いることができる。
イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたル
テチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体、ユウロピウム及び／又はクロ
ムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）系蛍
光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、β
サイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、量子ドット蛍光体等と呼ば
れる半導体の微粒子などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色
光（例えば白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光
を出射する発光装置とすることができる。発光装置が液晶ディスプレイのバックライト等
に用いられる場合、発光素子１２から発せられた青色光によって励起され、赤色発光する
蛍光体（例えばＫＳＦ系蛍光体）と、緑色発光する蛍光体（例えばβサイアロン蛍光体）
とを用いることが好ましい。これにより、発光装置を用いたディスプレイの色再現範囲を
広げることができる。
蛍光体の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。
蛍光体が透光性の材料に含有される場合は、例えば、蛍光体の平均粒径（メジアン径）
は、０．０８～１０μｍ程度が挙げられる。蛍光体は、透光性部材１１の重量に対して１
０～６０重量％含有されていることが好ましい。
透光性部材１１として、ガラス、蛍光体の焼結体等の無機材料を用いる場合には、透光
性部材の劣化を低減できるため、信頼性の高い発光装置とすることができる。このような
発光装置は、例えば車のヘッドライト用光源等に用いることができる。
透光性部材１１は、さらに、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい
。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜
鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス
、カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的
安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。また、透光性部材
が液状の樹脂と粒子状の蛍光体とを含有した材料から製造される場合、透光性部材に微粒
子シリカを混合することが好ましい。これにより、透光性部材の材料にチクソ性を付与し
て蛍光体の沈降を低減し、蛍光体が均一に分散した透光性部材を得ることができる。充填
材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径
（メジアン径）は、０．０８～１０μｍ程度が好ましい。これにより、高い効率で光散乱
効果を得られる。充填材は、例えば、透光性部材の重量に対して１０～６０重量％含有さ
れていることが好ましい。例えば、透光性部材の光取り出し面側に充填材を含む層を設け
ることにより、色ムラの改善、発光装置のタック性の低減が期待できる。また、透光性部
材を樹脂で形成する場合には、熱伝導率の高い充填材を用いることにより、熱伝導性を改
善し、発光装置の信頼性を向上させることができる。
。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜
鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス
、カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的
安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。また、透光性部材
が液状の樹脂と粒子状の蛍光体とを含有した材料から製造される場合、透光性部材に微粒
子シリカを混合することが好ましい。これにより、透光性部材の材料にチクソ性を付与し
て蛍光体の沈降を低減し、蛍光体が均一に分散した透光性部材を得ることができる。充填
材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径
（メジアン径）は、０．０８～１０μｍ程度が好ましい。これにより、高い効率で光散乱
効果を得られる。充填材は、例えば、透光性部材の重量に対して１０～６０重量％含有さ
れていることが好ましい。例えば、透光性部材の光取り出し面側に充填材を含む層を設け
ることにより、色ムラの改善、発光装置のタック性の低減が期待できる。また、透光性部
材を樹脂で形成する場合には、熱伝導率の高い充填材を用いることにより、熱伝導性を改
善し、発光装置の信頼性を向上させることができる。
透光性部材１１は、単層であってもよいし、後述するように、複数の層の積層構造であ
ってもよい。
透光性部材１１の厚みは、発光装置の高さに影響する一方、薄くなると破損のおそれが
高まり、また、含有可能な蛍光体の量が制限される。従って、例えば、１０～３００μｍ
が挙げられ、３０～２００μｍが好ましい。
ってもよい。
透光性部材１１の厚みは、発光装置の高さに影響する一方、薄くなると破損のおそれが
高まり、また、含有可能な蛍光体の量が制限される。従って、例えば、１０～３００μｍ
が挙げられ、３０～２００μｍが好ましい。
透光性部材１１は、例えば、液状の樹脂と必要に応じて蛍光体を混合した材料を、圧縮
成形、トランスファー成形、射出成形、スプレー、印刷、ポッティング等で形成してもよ
い。また、電気泳動堆積等で略均一な厚みに形成した蛍光体に、樹脂を含浸することによ
り形成することができる。
成形、トランスファー成形、射出成形、スプレー、印刷、ポッティング等で形成してもよ
い。また、電気泳動堆積等で略均一な厚みに形成した蛍光体に、樹脂を含浸することによ
り形成することができる。
（発光素子１２の準備）
図１Ｂに示すように、発光素子１２は、主発光面１２ａと、この主発光面１２ａの反対
側に電極が配置された電極配置面１２ｂとを有する。
発光素子１２は、その大きさ、形状、発光波長等適宜選択することができる。複数の発
光素子１２は、これら大きさ、形状、発光波長等が異なっていてもよいが、同じであるこ
とが好ましい。
図１Ｂに示すように、発光素子１２は、主発光面１２ａと、この主発光面１２ａの反対
側に電極が配置された電極配置面１２ｂとを有する。
発光素子１２は、その大きさ、形状、発光波長等適宜選択することができる。複数の発
光素子１２は、これら大きさ、形状、発光波長等が異なっていてもよいが、同じであるこ
とが好ましい。
発光素子１２は半導体積層体として、第１半導体層（例えば、ｎ型半導体層）、発光層
、第２半導体層（例えば、ｐ型半導体層）がこの順に積層され、同一面側（例えば、第２
半導体層側の面）に、第１半導体層に電気的に接続される第１電極と、第２半導体層に電
気的に接続される第２電極との双方を有する。これにより、後述する基板１３に対向させ
て接合するフリップチップ実装を行うことができる。半導体積層体は、通常、成長基板上
に積層されるが、発光素子１２としては、成長基板を伴っていてもよいし、有しないもの
でもよい。第１半導体層、発光層及び第２半導体層の種類、材料は特に限定されるもので
はなく、例えば、ＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体、ＩＩ－ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導
体が挙げられる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ
≦１）等の窒化物系の半導体材料が挙げられる。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公
知のものを利用することができる。
半導体積層体は、平面視における形状は特に限定されるものではなく、四角形又はこれ
に近似する形状が好ましい。半導体積層体の平面視における大きさは、発光素子１２の平
面視における大きさによって適宜調整することができる。例えば、半導体積層体、つまり
、発光素子１２の長手方向の長さは、２００μｍ～１５００μｍ、短手方向の長さは、５
０μｍ～４００μｍ、厚みは、８０μｍ～２００μｍが挙げられる。
、第２半導体層（例えば、ｐ型半導体層）がこの順に積層され、同一面側（例えば、第２
半導体層側の面）に、第１半導体層に電気的に接続される第１電極と、第２半導体層に電
気的に接続される第２電極との双方を有する。これにより、後述する基板１３に対向させ
て接合するフリップチップ実装を行うことができる。半導体積層体は、通常、成長基板上
に積層されるが、発光素子１２としては、成長基板を伴っていてもよいし、有しないもの
でもよい。第１半導体層、発光層及び第２半導体層の種類、材料は特に限定されるもので
はなく、例えば、ＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体、ＩＩ－ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導
体が挙げられる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ
≦１）等の窒化物系の半導体材料が挙げられる。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公
知のものを利用することができる。
半導体積層体は、平面視における形状は特に限定されるものではなく、四角形又はこれ
に近似する形状が好ましい。半導体積層体の平面視における大きさは、発光素子１２の平
面視における大きさによって適宜調整することができる。例えば、半導体積層体、つまり
、発光素子１２の長手方向の長さは、２００μｍ～１５００μｍ、短手方向の長さは、５
０μｍ～４００μｍ、厚みは、８０μｍ～２００μｍが挙げられる。
第１電極及び第２電極は、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、
Ｔｉ等の金属又はこれらの合金の単層膜又は積層膜によって形成することができる。具体
的には、半導体層側からＴｉ／Ｒｈ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｒｈ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｗ／Ｐ
ｔ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｒｈ等のように積層された積層膜が挙げられる。膜
厚は、当該分野で用いられる膜の膜厚のいずれでもよい。また、それぞれ第１半導体層及
び第２半導体層に近い側に、発光層から出射される光に対する反射率が電極のその他の材
料より高い材料層が、これら電極の一部として配置されることが好ましい。反射率が高い
材料としては、銀又は銀合金やアルミニウムを有する層が挙げられる。なお、銀又は銀合
金を用いる場合には、銀のマイグレーションを防止するために、その表面（好ましくは、
上面及び端面）を被覆する被覆層を形成することが好ましい。このような被覆層としては
、通常、導電材料として用いられている金属及び合金によって形成されるものであればよ
く、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属を含有する単層又は積層層が挙げられ
る。
Ｔｉ等の金属又はこれらの合金の単層膜又は積層膜によって形成することができる。具体
的には、半導体層側からＴｉ／Ｒｈ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｒｈ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｗ／Ｐ
ｔ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｒｈ等のように積層された積層膜が挙げられる。膜
厚は、当該分野で用いられる膜の膜厚のいずれでもよい。また、それぞれ第１半導体層及
び第２半導体層に近い側に、発光層から出射される光に対する反射率が電極のその他の材
料より高い材料層が、これら電極の一部として配置されることが好ましい。反射率が高い
材料としては、銀又は銀合金やアルミニウムを有する層が挙げられる。なお、銀又は銀合
金を用いる場合には、銀のマイグレーションを防止するために、その表面（好ましくは、
上面及び端面）を被覆する被覆層を形成することが好ましい。このような被覆層としては
、通常、導電材料として用いられている金属及び合金によって形成されるものであればよ
く、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属を含有する単層又は積層層が挙げられ
る。
発光素子１２は、半導体積層体の電極配置面側に、電気的な接続を阻害しない範囲で、
ＤＢＲ（分布ブラッグ反射器）層等を配置してもよい。ＤＢＲは、例えば、任意に酸化膜
等からなる下地層の上に、低屈折率層と高屈折率層とを積層させた多層構造であり、所定
の波長光を選択的に反射する。具体的には屈折率の異なる膜を波長の１／４の厚みで交互
に積層することにより、所定の波長を高効率に反射させることができる。材料として、Ｓ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の酸化物又
は窒化物を含んで形成することができる。
ＤＢＲ（分布ブラッグ反射器）層等を配置してもよい。ＤＢＲは、例えば、任意に酸化膜
等からなる下地層の上に、低屈折率層と高屈折率層とを積層させた多層構造であり、所定
の波長光を選択的に反射する。具体的には屈折率の異なる膜を波長の１／４の厚みで交互
に積層することにより、所定の波長を高効率に反射させることができる。材料として、Ｓ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の酸化物又
は窒化物を含んで形成することができる。
（発光素子１２の接合）
図１Ｃに示すように、基板１３の上面に、電極配置面１２ｂが対向するように、複数の
発光素子１２を接合する。複数の発光素子１２は、規則的に配置され、複数の発光素子１
２の間隔が略均等となるよう設けられることが好ましい。これによって、後述する切断を
より容易に制御することができる。
例えば、発光素子１２同士の間隔は１０μｍ～１０００μｍとすることができ、例えば
、２００μｍ～８００μｍとすることが好ましい。これにより、後述する透光性の接合部
材１４及び／又は光反射性部材１６等の材料コストを低減することができる。
図１Ｃに示すように、基板１３の上面に、電極配置面１２ｂが対向するように、複数の
発光素子１２を接合する。複数の発光素子１２は、規則的に配置され、複数の発光素子１
２の間隔が略均等となるよう設けられることが好ましい。これによって、後述する切断を
より容易に制御することができる。
例えば、発光素子１２同士の間隔は１０μｍ～１０００μｍとすることができ、例えば
、２００μｍ～８００μｍとすることが好ましい。これにより、後述する透光性の接合部
材１４及び／又は光反射性部材１６等の材料コストを低減することができる。
ここで用いられる基板１３は、発光素子１２を等間隔に配列するためにのみ用いる基板
であってもよいし、表面に正負の端子が配置された実装基板であってもよい。前者の場合
、一連の工程により発光装置を製造した後等に除去してもよい。後者の場合、発光素子１
２の各電極を、導電性の接合材により、正負の各端子に接続することが好ましい。
基板１３は、例えば、樹脂フィルム、金属板、セラミック板等の単体又は複合体等によ
って形成されたものが挙げられる。基板１３は剛性のものであってもよいし、可撓性を有
するものであってもよい。
であってもよいし、表面に正負の端子が配置された実装基板であってもよい。前者の場合
、一連の工程により発光装置を製造した後等に除去してもよい。後者の場合、発光素子１
２の各電極を、導電性の接合材により、正負の各端子に接続することが好ましい。
基板１３は、例えば、樹脂フィルム、金属板、セラミック板等の単体又は複合体等によ
って形成されたものが挙げられる。基板１３は剛性のものであってもよいし、可撓性を有
するものであってもよい。
（透光性部材１１への発光素子１２の配置及び接合部材１４の配置）
図１Ｄに示すように、透光性部材１１の上面に、複数の発光素子１２の主発光面１２ａ
が、透光性の接合部材１４を介して対向するように配置する。
発光素子１２の透光性部材１１への接合に用いられる透光性の接合部材１４は、上述し
たように、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するものが好ましい。また、液
状であって、光又は熱等によって硬化させ得る材料であることが好ましい。このような接
合部材１４としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。また、接合部材１４は、光を散
乱する添加物を添加してもよい。これにより、発光素子から出射された光を接合部材１４
内で均一化することができる。
図１Ｄに示すように、透光性部材１１の上面に、複数の発光素子１２の主発光面１２ａ
が、透光性の接合部材１４を介して対向するように配置する。
発光素子１２の透光性部材１１への接合に用いられる透光性の接合部材１４は、上述し
たように、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するものが好ましい。また、液
状であって、光又は熱等によって硬化させ得る材料であることが好ましい。このような接
合部材１４としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。また、接合部材１４は、光を散
乱する添加物を添加してもよい。これにより、発光素子から出射された光を接合部材１４
内で均一化することができる。
透光性の接合部材１４は、例えば、図２に示すように、板状の透光性部材１１を準備す
る際に、透光性部材１１の上面に接合部材１４を配置して用いることができる。なお、後
述するように、接合部材１４は、発光素子１２の主発光面１２ａに予め配置していてもよ
い。
る際に、透光性部材１１の上面に接合部材１４を配置して用いることができる。なお、後
述するように、接合部材１４は、発光素子１２の主発光面１２ａに予め配置していてもよ
い。
接合部材１４は、発光素子１２と透光性部材１１を接着するのに十分な量であることを
要し、発光素子１２の側面１２ｃの一部又は全部を被覆し得る量とすることが好ましい。
さらには、発光素子１２の側面１２ｃの全部を被覆し得る量とすることがより好ましい。
特に、接合部材１４は、図１Ｅに示すように、隣接する複数の発光素子１２の間に接合
部材１４が連続するように存在する、つまり、発光素子１２の側面１２ｃと隣接する発光
素子１２の両方の側面１２ｃの間が接合部材１４によって繋がる状態になるように、十分
な量で配置することが好ましい。これにより、複数の発光素子１２から発せられる光を接
合部材１４の内部において均一化させることができ、発光装置から出射される光のムラを
低減することができる。
隣接する複数の発光素子１２の間に接合部材１４を連続するように存在させるために、
例えば、図１Ｅの矢印で示す方向に押圧するか、透光性部材側から押圧することが好まし
い。この場合の圧力は、例えば、１．０～２．５Ｋｇが挙げられる。さらに、圧力負荷の
後、接合部材１４を硬化させるために、接合部材１４に熱又は光等を負荷することがより
好ましい。これにより、発光素子１２と透光性部材とを、強固に、かつ適所に固定するこ
とができる。ここでの熱は、例えば、３００℃以下が好ましく、１５０～２００℃がより
好ましい。
要し、発光素子１２の側面１２ｃの一部又は全部を被覆し得る量とすることが好ましい。
さらには、発光素子１２の側面１２ｃの全部を被覆し得る量とすることがより好ましい。
特に、接合部材１４は、図１Ｅに示すように、隣接する複数の発光素子１２の間に接合
部材１４が連続するように存在する、つまり、発光素子１２の側面１２ｃと隣接する発光
素子１２の両方の側面１２ｃの間が接合部材１４によって繋がる状態になるように、十分
な量で配置することが好ましい。これにより、複数の発光素子１２から発せられる光を接
合部材１４の内部において均一化させることができ、発光装置から出射される光のムラを
低減することができる。
隣接する複数の発光素子１２の間に接合部材１４を連続するように存在させるために、
例えば、図１Ｅの矢印で示す方向に押圧するか、透光性部材側から押圧することが好まし
い。この場合の圧力は、例えば、１．０～２．５Ｋｇが挙げられる。さらに、圧力負荷の
後、接合部材１４を硬化させるために、接合部材１４に熱又は光等を負荷することがより
好ましい。これにより、発光素子１２と透光性部材とを、強固に、かつ適所に固定するこ
とができる。ここでの熱は、例えば、３００℃以下が好ましく、１５０～２００℃がより
好ましい。
また、例えば、図１Ｅに示すように、接合部材１４は発光素子１２間で接合部材１４を
発光素子１２の側面１２ｃに接する部分の厚みが、発光素子１２の側面１２ｃから離間す
る部分の厚みよりも厚くなるように配置することがさらに好ましい。換言すると、発光素
子１２間において、接合部材１４の外面が透光性部材１１側に曲線の凹部を形成するよう
に配置することが好ましい。発光素子１２間で切断した際、発光素子１２の側面１２ｃに
配置された接合部材１４の外面が、切断面に向かって広がる傾斜を有することができる。
これにより、発光素子１２の側面１２ｃから出射する光を、より効率よく透光性部材１１
に取り出すことができる。
接合部材は、発光素子の側面をできるだけ多く覆っていることが好ましい。発光素子１
２の側面の５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上を覆っている
ことが好ましい。これにより、発光素子１２の側面１２ｃから出射する光を、より効率よ
く透光性部材１１に取り出すことができる。
発光素子１２の側面１２ｃに接する部分の厚みが、発光素子１２の側面１２ｃから離間す
る部分の厚みよりも厚くなるように配置することがさらに好ましい。換言すると、発光素
子１２間において、接合部材１４の外面が透光性部材１１側に曲線の凹部を形成するよう
に配置することが好ましい。発光素子１２間で切断した際、発光素子１２の側面１２ｃに
配置された接合部材１４の外面が、切断面に向かって広がる傾斜を有することができる。
これにより、発光素子１２の側面１２ｃから出射する光を、より効率よく透光性部材１１
に取り出すことができる。
接合部材は、発光素子の側面をできるだけ多く覆っていることが好ましい。発光素子１
２の側面の５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上を覆っている
ことが好ましい。これにより、発光素子１２の側面１２ｃから出射する光を、より効率よ
く透光性部材１１に取り出すことができる。
（溝１５の形成）
図１Ｆに示すように、発光素子１２間において、透光性部材１１の一部を除去して溝１
５を形成する。透光性部材１１を除去して形成する溝１５は、例えば、発光素子１２間の
間隔よりも小さい幅とすることが好ましく、発光素子１２の側面１２ｃから１００μｍ以
上の幅の透光性部材１１を残す幅とすることがより好ましい。具体的には、溝１５の幅は
、５μｍ～１０μｍが挙げられる。溝１５は、深さ方向に一定の幅であることが好ましい
が、深さ方向に漸次又は急峻に、幅広又は幅狭であってもよい。
また、溝１５は、透光性部材１１の厚み方向の全部を除去する深さで形成することが好
ましく、透光性の接合部材１４の厚み方向の全部を除去することがより好ましい。溝１５
を形成する位置は、発光素子１２間の中央部分であることが好ましいことから、透光性の
接合部材１４の最も厚みが薄い部分の全厚みを除去することがさらに好ましい。具体的に
は、溝１５の深さは、１５０μｍ～２１０μｍが挙げられる。
図１Ｆに示すように、発光素子１２間において、透光性部材１１の一部を除去して溝１
５を形成する。透光性部材１１を除去して形成する溝１５は、例えば、発光素子１２間の
間隔よりも小さい幅とすることが好ましく、発光素子１２の側面１２ｃから１００μｍ以
上の幅の透光性部材１１を残す幅とすることがより好ましい。具体的には、溝１５の幅は
、５μｍ～１０μｍが挙げられる。溝１５は、深さ方向に一定の幅であることが好ましい
が、深さ方向に漸次又は急峻に、幅広又は幅狭であってもよい。
また、溝１５は、透光性部材１１の厚み方向の全部を除去する深さで形成することが好
ましく、透光性の接合部材１４の厚み方向の全部を除去することがより好ましい。溝１５
を形成する位置は、発光素子１２間の中央部分であることが好ましいことから、透光性の
接合部材１４の最も厚みが薄い部分の全厚みを除去することがさらに好ましい。具体的に
は、溝１５の深さは、１５０μｍ～２１０μｍが挙げられる。
このような溝１５を形成することにより、発光素子１２の周辺及び発光素子１２と基板
１３との間に、後述する光反射性部材１６を容易に形成することができる。さらに、溝１
５の幅を調整することにより、発光素子１２の側面１２ｃを被覆する透光性の接合部材１
４の厚みを任意に設定することができ、発光素子１２から出射された光を接合部材１４内
において均一化するか、光の反射又は散乱を制御することが可能となる。
１３との間に、後述する光反射性部材１６を容易に形成することができる。さらに、溝１
５の幅を調整することにより、発光素子１２の側面１２ｃを被覆する透光性の接合部材１
４の厚みを任意に設定することができ、発光素子１２から出射された光を接合部材１４内
において均一化するか、光の反射又は散乱を制御することが可能となる。
溝１５は、部分的な研磨又は研削、切削、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工、又
は、先端がＶ字型等の刃を使用したダイシング等を利用して形成することができる。
は、先端がＶ字型等の刃を使用したダイシング等を利用して形成することができる。
（光反射性部材１６の形成）
図１Ｇに示すように、少なくとも溝１５内に光反射性部材１６を形成する。光反射性部
材１６は、溝１５内の内壁の全部を被覆するように形成することが好ましく、さらに、発
光素子１２の周囲及び発光素子１２と基板１３との間の一部又は全部を被覆するように形
成することがより好ましい。これにより、発光素子から出射された光を、主発光面１２ａ
から透光性部材内を通して、その上方から効率的に取り出すことができる。また、溝１５
内の全部に光反射性部材１６を埋め込むことにより、透光性部材１１の側面が光反射性部
材１６に被覆される。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、見切
り性のある発光装置を得ることができる。
図１Ｇに示すように、少なくとも溝１５内に光反射性部材１６を形成する。光反射性部
材１６は、溝１５内の内壁の全部を被覆するように形成することが好ましく、さらに、発
光素子１２の周囲及び発光素子１２と基板１３との間の一部又は全部を被覆するように形
成することがより好ましい。これにより、発光素子から出射された光を、主発光面１２ａ
から透光性部材内を通して、その上方から効率的に取り出すことができる。また、溝１５
内の全部に光反射性部材１６を埋め込むことにより、透光性部材１１の側面が光反射性部
材１６に被覆される。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、見切
り性のある発光装置を得ることができる。
光反射性部材１６は、発光素子１２から出射される光を反射することができる材料から
形成されることが好ましい。具体的には、上述した透光性樹脂と同様の樹脂材料に、光反
射性物質を含有させることにより形成することができる。光反射性物質としては、酸化チ
タン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリ
ア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、
チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムラ
イト等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率
であるため好ましい。
光反射性部材１６は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の金型成形、印刷、
ポッティング等によって形成することができる。なかでも、圧縮成形、トランスファー成
形を利用することがより容易であることから、好ましい。
形成されることが好ましい。具体的には、上述した透光性樹脂と同様の樹脂材料に、光反
射性物質を含有させることにより形成することができる。光反射性物質としては、酸化チ
タン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリ
ア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、
チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムラ
イト等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率
であるため好ましい。
光反射性部材１６は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の金型成形、印刷、
ポッティング等によって形成することができる。なかでも、圧縮成形、トランスファー成
形を利用することがより容易であることから、好ましい。
光反射性部材１６は、各発光素子１２の主発光面１２ａに接合された透光性部材１１の
上面と面一となるように形成することが好ましい。これによって、薄型で見切り性のある
発光装置を製造することができる。
上面と面一となるように形成することが好ましい。これによって、薄型で見切り性のある
発光装置を製造することができる。
（切断）
図１Ｈに示すように、光反射性部材１６及び基板１３を切断する。これによって、発光
装置を複数得ることができる。切断は、各発光素子１２間で、１つの発光素子１２毎に行
ってもよいし、複数の発光素子１２毎に行ってもよい。後者により、複数の発光素子１２
を有する発光装置を得ることができる。
切断は、ダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法を利用すること
ができる。
切断は、隣接する透光性部材１１の間で、隣接する透光性部材１１間の間隔に相当する
光反射性部材を除去するように行ってもよく、隣接する透光性部材１１の間で、透光性部
材１１の側面を光反射性部材が被覆するように、透光性部材１１間の間隔よりも小さい幅
で光反射性部材を除去するように行うことがさらに好ましい。これにより、透光性部材１
１の側面からの光出射を防止して、見切り性のある発光装置を得ることができる。
なお、光反射性部材１６を形成した後または切断の後、基板１３を除去してもよい。光
反射性部材１６を形成した後に基板１３が除去されている場合には、光反射性部材１６の
みを切断してもよい。
図１Ｈに示すように、光反射性部材１６及び基板１３を切断する。これによって、発光
装置を複数得ることができる。切断は、各発光素子１２間で、１つの発光素子１２毎に行
ってもよいし、複数の発光素子１２毎に行ってもよい。後者により、複数の発光素子１２
を有する発光装置を得ることができる。
切断は、ダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法を利用すること
ができる。
切断は、隣接する透光性部材１１の間で、隣接する透光性部材１１間の間隔に相当する
光反射性部材を除去するように行ってもよく、隣接する透光性部材１１の間で、透光性部
材１１の側面を光反射性部材が被覆するように、透光性部材１１間の間隔よりも小さい幅
で光反射性部材を除去するように行うことがさらに好ましい。これにより、透光性部材１
１の側面からの光出射を防止して、見切り性のある発光装置を得ることができる。
なお、光反射性部材１６を形成した後または切断の後、基板１３を除去してもよい。光
反射性部材１６を形成した後に基板１３が除去されている場合には、光反射性部材１６の
みを切断してもよい。
（発光装置）
上述した製造方法により製造された発光装置は、図１Ｉに示すように、透光性部材の側
面及び接合部材の外面を光反射性部材で被覆されている。また、接合部材の外面は、透光
性部材に向かって広がる傾斜を有している。このことにより、発光素子１２の側面１２ｃ
から出射する光を、より効率よく透光性部材１１に取り出すことができ、かつ、発光領域
と非発光領域とのコントラストが高い、見切り性のある発光装置とすることができる。さ
らに、溝形成時に発光素子間の接合部材の一部、かつ、厚み方向の全部を除去するため、
透光性部材の側面と接合部材の外面の一部が面一となっている。これにより、小型の発光
装置とすることができる。
上述した製造方法により製造された発光装置は、図１Ｉに示すように、透光性部材の側
面及び接合部材の外面を光反射性部材で被覆されている。また、接合部材の外面は、透光
性部材に向かって広がる傾斜を有している。このことにより、発光素子１２の側面１２ｃ
から出射する光を、より効率よく透光性部材１１に取り出すことができ、かつ、発光領域
と非発光領域とのコントラストが高い、見切り性のある発光装置とすることができる。さ
らに、溝形成時に発光素子間の接合部材の一部、かつ、厚み方向の全部を除去するため、
透光性部材の側面と接合部材の外面の一部が面一となっている。これにより、小型の発光
装置とすることができる。
（変形例）
溝１５を形成する工程において、溝１５形成箇所を必要に応じて選択してよい。溝１５
を、例えば図１Ｆに示すように、各発光素子１２間で形成してもよいし、１つの発光素子
１２毎に行ってもよいし、複数の発光素子１２毎に行ってもよい。
発光素子１２間で溝１５を形成し、且つ、複数の発光素子１２毎に切断することで、図
６Ａに示すように、各発光素子１２間に見切りのある複数の発光素子１２を有する発光装
置を得ることができる。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、見
切り性の良好な発光装置を得ることができる。
溝１５を形成する工程において、溝１５形成箇所を必要に応じて選択してよい。溝１５
を、例えば図１Ｆに示すように、各発光素子１２間で形成してもよいし、１つの発光素子
１２毎に行ってもよいし、複数の発光素子１２毎に行ってもよい。
発光素子１２間で溝１５を形成し、且つ、複数の発光素子１２毎に切断することで、図
６Ａに示すように、各発光素子１２間に見切りのある複数の発光素子１２を有する発光装
置を得ることができる。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、見
切り性の良好な発光装置を得ることができる。
溝１５は、切断する発光素子１２間にのみ形成してもよい。溝１５内に光反射性部材１
６を形成し、溝１５を形成した発光素子１２間で切断することで、図６Ｂに示すように、
接合部材及び透光性部材が発光素子間で繋がっている、複数の発光素子１２を有する発光
装置を得ることができる。
また、発光素子１２間を接合する接合部材１４は、繋がっていても、それぞれ離間して
いてもよい。図６Ｂに示すように、発光素子１２間を繋ぐように接合部材１４が位置する
ことが好ましい。このようにすることで、発光素子１２間からも接合部材を介して発光素
子１２の光を透光性部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減するこ
とができる。
６を形成し、溝１５を形成した発光素子１２間で切断することで、図６Ｂに示すように、
接合部材及び透光性部材が発光素子間で繋がっている、複数の発光素子１２を有する発光
装置を得ることができる。
また、発光素子１２間を接合する接合部材１４は、繋がっていても、それぞれ離間して
いてもよい。図６Ｂに示すように、発光素子１２間を繋ぐように接合部材１４が位置する
ことが好ましい。このようにすることで、発光素子１２間からも接合部材を介して発光素
子１２の光を透光性部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減するこ
とができる。
実施形態２
この実施形態の発光装置の製造方法は、単層構造の透光性部材１１を準備することに代
えて、積層構造の透光性部材２１を準備する工程を含む。
積層構造の透光性部材２１は、例えば、蛍光体を含有する蛍光体含有層２１ｂと、蛍光
体を含有しない蛍光体非含有層２１ａとの積層体又はそれらの３層以上の交互積層体であ
ってもよい。また、異なる種類の蛍光体を含有する複数の蛍光体含有層が積層された構造
、これに蛍光体非含有層がさらに積層された構造でもよい。例えば、緑色に発光する蛍光
体を含有した層と赤色に発光する蛍光体を含有した層とを別々に形成し、貼り合せて２層
構造の透光性部材としてもよい。蛍光体含有層２１ｂ又は蛍光体非含有層２１ａを形成し
、その上面にスプレー法等で蛍光体含有層２１ｂ及び／又は蛍光体非含有層２１ａを形成
した２層以上の構造の透光性部材としてもよい。
この実施形態の発光装置の製造方法は、単層構造の透光性部材１１を準備することに代
えて、積層構造の透光性部材２１を準備する工程を含む。
積層構造の透光性部材２１は、例えば、蛍光体を含有する蛍光体含有層２１ｂと、蛍光
体を含有しない蛍光体非含有層２１ａとの積層体又はそれらの３層以上の交互積層体であ
ってもよい。また、異なる種類の蛍光体を含有する複数の蛍光体含有層が積層された構造
、これに蛍光体非含有層がさらに積層された構造でもよい。例えば、緑色に発光する蛍光
体を含有した層と赤色に発光する蛍光体を含有した層とを別々に形成し、貼り合せて２層
構造の透光性部材としてもよい。蛍光体含有層２１ｂ又は蛍光体非含有層２１ａを形成し
、その上面にスプレー法等で蛍光体含有層２１ｂ及び／又は蛍光体非含有層２１ａを形成
した２層以上の構造の透光性部材としてもよい。
蛍光体含有層２１ｂと、蛍光体非含有層２１ａとの２層構造の透光性部材２１として、
水分及び／又は外部環境に弱い蛍光体、例えば、ＫＳＦ蛍光体が含有される場合には、発
光素子の主発光面に遠い側に蛍光体非含有層２１ａを配置することが好ましい。そのため
、図３に示すように、透光性部材を準備する際に、透光性部材２１の蛍光体含有層２１ｂ
の一面に透光性部材１１を配置することが好ましい。
これにより、水分等に弱い蛍光体を蛍光体非含有層２１ａによって保護し、つまり、蛍
光体が外部環境に露出されるのを抑制し、蛍光体の劣化を防止することができる。
蛍光体含有層と、蛍光体非含有層１１ａとを含む場合、例えば、蛍光体含有層の厚みを
、１０～２５０μｍとすることが挙げられ、３０～２００μｍとすることが好ましい。
水分及び／又は外部環境に弱い蛍光体、例えば、ＫＳＦ蛍光体が含有される場合には、発
光素子の主発光面に遠い側に蛍光体非含有層２１ａを配置することが好ましい。そのため
、図３に示すように、透光性部材を準備する際に、透光性部材２１の蛍光体含有層２１ｂ
の一面に透光性部材１１を配置することが好ましい。
これにより、水分等に弱い蛍光体を蛍光体非含有層２１ａによって保護し、つまり、蛍
光体が外部環境に露出されるのを抑制し、蛍光体の劣化を防止することができる。
蛍光体含有層と、蛍光体非含有層１１ａとを含む場合、例えば、蛍光体含有層の厚みを
、１０～２５０μｍとすることが挙げられ、３０～２００μｍとすることが好ましい。
上記以外の製造方法は、実質的に実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を
有する。
なお、透光性部材２１を用いる場合であっても、後述するように、透光性部材２１に接
合部材１４を配置することに代えて、発光素子１２の主発光面１２ａに接合部材１４を予
め配置してもよい。
有する。
なお、透光性部材２１を用いる場合であっても、後述するように、透光性部材２１に接
合部材１４を配置することに代えて、発光素子１２の主発光面１２ａに接合部材１４を予
め配置してもよい。
実施形態３
この実施形態の発光装置の製造方法は、透光性部材１１、２１の上面に接合部材を予め
配置することに代えて、図４に示すように、発光素子１２の主発光面１２ａに接合部材１
４を予め配置する工程を含む。
発光素子１２の主発光面１２ａ上への接合部材１４の配置は、基板１３の上面に発光素
子１２を接合した後に行うことが好ましい。
この実施形態の発光装置の製造方法は、透光性部材１１、２１の上面に接合部材を予め
配置することに代えて、図４に示すように、発光素子１２の主発光面１２ａに接合部材１
４を予め配置する工程を含む。
発光素子１２の主発光面１２ａ上への接合部材１４の配置は、基板１３の上面に発光素
子１２を接合した後に行うことが好ましい。
図４Ａに示すように、例えば、基板１３に接合された複数の発光素子１２を、図４Ｂに
示すように、平坦な基台１７上に配置された接合部材１４に、図４Ｃに示すように、接触
させることにより、図４Ｄに示すように、複数の発光素子１２の主発光面１２ａに配置す
ることによって実施することができる。
これにより、複数の発光素子１２に対して一括に、かつ均一に、適当な量で、接合部材
１４を配置することができる。発光素子１２を接合部材１４に接触させる際、用いる接合
部材１４によって、熱を負荷してもよい。あるいは、発光素子１２の主発光面１２ａ上に
、接合部材１４をピン転写、ディスペンス、印刷等の方法を用いて、配置してもよい。
上記以外の製造方法は、実質的に実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を
有する。
示すように、平坦な基台１７上に配置された接合部材１４に、図４Ｃに示すように、接触
させることにより、図４Ｄに示すように、複数の発光素子１２の主発光面１２ａに配置す
ることによって実施することができる。
これにより、複数の発光素子１２に対して一括に、かつ均一に、適当な量で、接合部材
１４を配置することができる。発光素子１２を接合部材１４に接触させる際、用いる接合
部材１４によって、熱を負荷してもよい。あるいは、発光素子１２の主発光面１２ａ上に
、接合部材１４をピン転写、ディスペンス、印刷等の方法を用いて、配置してもよい。
上記以外の製造方法は、実質的に実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を
有する。
実施形態４
この実施形態の発光装置の製造方法は、光反射性部材１６を、図５Ａに示すように、透
光性部材１１を含む発光素子１２の全部を埋設するように、つまり、透光性部材１１の上
面を覆うように形成する。
その後、図５Ｂに示すように、透光性部材１１の上面上に配置された光反射性部材１６
を除去し、光反射性部材１６が透光性部材１１の上面と面一となるように、透光性部材１
１を露出させてもよい。
光反射性部材１６は、研磨又は研削、切削、ポリッシング、ＣＭＰ、超音波加工、レー
ザ加工等を利用して除去することができる。
この実施形態の発光装置の製造方法は、光反射性部材１６を、図５Ａに示すように、透
光性部材１１を含む発光素子１２の全部を埋設するように、つまり、透光性部材１１の上
面を覆うように形成する。
その後、図５Ｂに示すように、透光性部材１１の上面上に配置された光反射性部材１６
を除去し、光反射性部材１６が透光性部材１１の上面と面一となるように、透光性部材１
１を露出させてもよい。
光反射性部材１６は、研磨又は研削、切削、ポリッシング、ＣＭＰ、超音波加工、レー
ザ加工等を利用して除去することができる。
この場合、特に、蛍光体含有層２１ｂと、蛍光体非含有層２１ａとの２層構造の透光性
部材２１を用いて、発光素子の主発光面に遠い側に蛍光体非含有層２１ａを配置すること
により、光反射性部材１６とともに透光性部材２１の一部まで除去することとなっても、
透光性部材２１における蛍光体量を変動させることを防止することができる。よって、安
定した光変換を確保することができる。
上記以外の製造方法は、実質的に実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を
有する。
部材２１を用いて、発光素子の主発光面に遠い側に蛍光体非含有層２１ａを配置すること
により、光反射性部材１６とともに透光性部材２１の一部まで除去することとなっても、
透光性部材２１における蛍光体量を変動させることを防止することができる。よって、安
定した光変換を確保することができる。
上記以外の製造方法は、実質的に実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を
有する。
１０ 発光装置
１１、２１ 透光性部材
１２ 発光素子
１２ａ 主発光面
１２ｂ 電極配置面
１２ｃ 側面
１３ 基板
１４ 接合部材
１５ 溝
１６ 光反射性部材
１７ 基台
２１ａ 蛍光体非含有層
２１ｂ 蛍光体含有層
１１、２１ 透光性部材
１２ 発光素子
１２ａ 主発光面
１２ｂ 電極配置面
１２ｃ 側面
１３ 基板
１４ 接合部材
１５ 溝
１６ 光反射性部材
１７ 基台
２１ａ 蛍光体非含有層
２１ｂ 蛍光体含有層
Claims (16)
- 主発光面、前記主発光面の反対側の電極配置面及び側面を有する発光素子と、
前記主発光面に対向して配置された透光性部材と、
前記主発光面と前記透光性部材との間に配置され、前記発光素子の側面の少なくとも一部と上面とを覆う接合部材と、
前記透光性部材の側面と前記接合部材とを覆う光反射性部材と、を備え
前記発光素子の側面において、前記接合部材は、前記透光性部材の側面と面一である面と、前記透光性部材に向かって広がる傾斜とを有する発光装置。 - 前記接合部材は、前記発光素子の側面の５０％以上を覆っている請求項１に記載の発光装置。
- 前記接合部材は、透光性を有している請求項１又は２に記載の発光装置。
- 前記接合部材は、光を散乱する添加物が添加されている請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記発光素子は、半導体積層体の電極配置面側に分布ブラッグ反射膜を有する請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を含む請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項１～６のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、酸化チタン及びシリカを含む請求項１～７のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、蛍光体シート又は蛍光体フィルムである請求項１～８のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、蛍光体含有層と蛍光体非含有層とを有する請求項１～９のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材に向かって広がる傾斜は、断面視において曲線の凹部の一部からなる請求項１～１０のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材の高さと、前記透光性部材の側面と面一である面の前記接合部材の高さとの合計が１５０μｍ以上２１０μｍ以下である請求項１～１１のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記光反射性部材は、さらに前記発光素子の周囲及び前記発光素子と基板との間の一部を被覆している請求項１～１２のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記発光素子は２以上であり、前記２以上の発光素子の間隔は１０μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１～１３のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、前記発光素子の側面から１００μｍ以上の幅を有している請求項１～１４のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記発光素子は、フリップチップ実装されている請求項１～１５のいずれか１つに記載の発光装置。
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