JP2012227470A - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED装置10は、サファイア基板14と突起電極18,19を有するLED素子16を備えている。サファイア基板14の上面に蛍光体シート11が配置され、蛍光体シート11とサファイア基板14とを接着層13で接着する。LED素子16の側部は白色反射部材17で覆われている。LED素子16の突起電極18,19がマザー基板に対する接続電極となっている。
【選択図】図1
Description
前記半導体発光素子の側部を覆う白色反射部材と、
前記透明絶縁基板の前記半導体層とは反対側に配置され、前記透明絶縁基板及び前記白色反射部材を覆う蛍光体シートと、
前記蛍光体シートと前記透明絶縁基板とを接着する接着層とを備え、
前記半導体発光素子が突起電極を有する
ことを特徴とする。
前記突起電極と接続する前記接続電極が前記白色反射部材の底部にあっても良い。
蛍光体を含有する樹脂をシート状に加工した蛍光体シートと、前記半導体層に接続する突起電極を備えた半導体発光素子を準備する準備工程と、
前記蛍光体シート又は前記透明絶縁基板に接着材を塗布する接着材塗布工程と、
前記蛍光体シートと前記透明絶縁基板を接着する接着工程と、
前記半導体発光素子の側部に反射性微粒子を含有する白色反射部材を充填する白色反射部材充填工程と、
前記蛍光体シート及び前記白色反射部材を切断し前記半導体発光装置を個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とする。
(第1実施形態)
9は、それぞれアノードとカソードであり、マザー基板と接続するための接続電極となっている。ここでマザー基板とは抵抗やコンデンサなど他の電子部品とともにLED装置10を実装する基板である。
(第2実施形態)
準備工程と同じものである。(b)で示す接着材塗布工程も図4(b)の第1実施形態で示した接着材塗布工程と略同じであるが、フィレット23aを形成しやすいように接着材23bをサファイア基板14の下面より広く塗布している。(c)で示す接着工程において、LED素子16を蛍光体シート11に押し付けるときフィレット23aが形成される。接着材23bを硬化させたら(d)で示す白色反射部材充填工程において、ディスペンサを使って白色反射部材27を滴下し、加熱して硬化させる。最後に(e)で示す個片化工程でLED装置21を個片化する。
(第3実施形態)
(第4実施形態)
領域にレジスト材の開口部と形成し、この開口部において電解メッキ法で金属層を成長させる。続いてレジスト材をエッチングで除去し、最後にメッキ電極53,54をマスクとして余分なメッキ用共通電極を除去する。なおメッキ電極53,54は、スパッタ法による成膜とホトリソグラフィ及びエッチングによって形成してもよい。電解メッキ法はメッキ電極53,54の厚さが3μm以上である場合に有効となる。
11…蛍光体シート、
13,23,33,43…接着層、
13b、23b、33b、43b…接着材
14,44…サファイア基板(透明絶縁基板)、
15,45…半導体層、
16,46…LED素子(半導体発光層)、
17,27,37,47…白色反射部材、
18,19,48,49…突起電極、
23a,33a,43a…フィレット、
36…ダム材、
51,52…配線、
53,54…メッキ電極(接続電極)。
Claims (10)
- 透明絶縁基板とその下面に形成された半導体層とを有する半導体発光素子と、マザー基板との接続を取るための接続電極とを備え、前記半導体発光素子から出射する光の一部を波長変換する半導体発光装置において、
前記半導体発光素子の側部を覆う白色反射部材と、
前記透明絶縁基板の前記半導体層とは反対側に配置され、前記透明絶縁基板及び前記白色反射部材を覆う蛍光体シートと、
前記蛍光体シートと前記透明絶縁基板とを接着する接着層とを備え、
前記半導体発光素子が突起電極を有する
ことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記突起電極が前記接続電極であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記接着材は前記半導体発光素子の側面に付着していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光素子の側面に付着する接着材のフィレット形状が逆テーパー形であることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光装置。
- 前記白色反射部材が前記半導体発光素子ともに前記突起電極の周囲も覆い、
前記突起電極と接続する前記接続電極が前記白色反射部材の底部にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。 - 透明絶縁基板とその下面に形成された半導体層とを有する半導体発光素子と、マザー基板との接続を取るための接続電極とを備え、前記半導体発光素子から出射する光の一部を波長変換する半導体発光装置の製造方法において、
蛍光体を含有する樹脂をシート状に加工した蛍光体シートと、前記半導体層に接続する突起電極を備えた半導体発光素子を準備する準備工程と、
前記蛍光体シート又は前記透明絶縁基板に接着材を塗布する接着材塗布工程と、
前記蛍光体シートと前記透明絶縁基板を接着する接着工程と、
前記半導体発光素子の側部に反射性微粒子を含有する白色反射部材を充填する白色反射部材充填工程と、
前記蛍光体シート及び前記白色反射部材を切断し前記半導体発光装置を個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記接着工程において前記接着材が前記半導体発光素子の側面に付着することを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記接着工程において前記半導体発光素子の側面に付着する接着材のフィレット形状を逆テーパー形にすることを特徴とする請求項7に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記接着材塗布工程の前に前記蛍光体シートにダム材を配置することを特徴とする請求項8に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 白色反射部材充填工程において前記半導体発光装置の側部とともに前記突起電極の周囲にも前記白色反射部材を充填し、前記白色反射分材の底面に電解メッキ法により前記接続電極を形成することを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置の製造方法。
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