JP7158199B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下に、第1の実施形態に係る半導体装置について説明する。
以下に、第2の実施形態に係る半導体装置について、第1の実施形態に対して特徴的な部分を中心に説明する。
以下に、第3の実施形態に係る半導体装置について、第2の実施形態に対して特徴的な部分を中心に説明する。
以下に、第4の実施形態に係る半導体装置について、第3の実施形態に対して特徴的な部分を中心に説明する。
111、121、411、421 金属バンプ
112、122、412、422 電極
113、123、413、423 再配線層
114、124、414、424 絶縁層
131a、131b、231a、231b、331a、331b、431a、431b、531a、531b インナーリード
132a、132b、232a、232b、332a、332b、432a、432b、532a、532b アウターリード
133、233、333、433 テーパー形状部
140、240、340、440、540 エポキシ樹脂
150、250、350、450 金属メッキ
260、360、460 円形外周線
370、470 円形形状部分
480 半導体チップ接続部
Claims (10)
- 上面及び下面を有し、断面視において一端から他端に向かう方向にテーパーを有するテーパー形状部が前記他端に設けられたリードと、
第1の電極が表面に形成された第1の半導体チップと、
第2の電極が表面に形成された第2の半導体チップと、
前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップを覆う封止体と、を有し、
前記第1の電極は、前記リードにおける前記テーパー形状部の上面と電気的に接続され、前記第2の電極は、前記リードにおける前記テーパー形状部の下面と電気的に接続されている半導体装置。 - 前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップが、平面視において重なりを有し、前記第1の半導体チップの前記表面と前記第2の半導体チップの前記表面とが対向している請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体チップが第1のセンサ素子を備え、前記第2の半導体チップが第2のセンサ素子を備え、前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップが同一の機能を有し、平面視において前記第1のセンサ素子と前記第2のセンサ素子が同一の位置に設けられている請求項2に記載の半導体装置。
- 平面視において、前記第1の半導体チップの中心位置、前記第2の半導体チップの中心位置及び前記半導体装置の中心位置が、同一の位置である請求項3に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置の中心位置が、前記テーパー形状部の前記一端から前記他端に向かう方向の延長上に設けられている請求項4に記載の半導体装置。
- 前記リードの前記他端が、平面視において前記半導体装置の中心位置を中心とした円の外周上に配置されている請求項5に記載の半導体装置。
- 平面視において、前記テーパー形状部に円形形状部分を備える請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記テーパー形状部の前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップに対向する位置に、内側方向に向かう凹部を備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記テーパー形状部の上面及び下面に金属メッキが形成され、
前記第1の半導体チップは、前記第1の電極と電気的に接続された第1の金属バンプを有し、
前記第2の半導体チップは、前記第2の電極と電気的に接続された第2の金属バンプを有する請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記リードが第1のリードと第2のリードを含み、
前記第1の電極は、前記第1のリードにおける前記テーパー形状部の上面と電気的に接続され、
前記第2の電極は、前記第2のリードにおける前記テーパー形状部の下面と電気的に接続されている請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188204A (ja) | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004296624A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
WO2016129288A1 (ja) | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | センサ装置及びその製造方法 |
JP2017135335A (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0461152A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH04199697A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Hitachi Ltd | 多層配線基板およびそれを用いた混成ic |
JPH04329659A (ja) * | 1991-05-01 | 1992-11-18 | Hitachi Ltd | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
JPH0529520A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Sony Corp | リードフレームとその製造方法 |
JP2953424B2 (ja) * | 1997-03-31 | 1999-09-27 | 日本電気株式会社 | フェイスダウンボンディング用リードフレーム |
JPH11345842A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置用リードフレーム |
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2018
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188204A (ja) | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004296624A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
WO2016129288A1 (ja) | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | センサ装置及びその製造方法 |
JP2017135335A (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
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