JP7151054B2 - サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 - Google Patents
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Description
図1~図4は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド101は、プラテンローラとの間に挟まれて搬送される印刷媒体に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図13は、本開示の第2実施形態に係るサーマルプリントヘッド102を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド102は、ダイボンディンググレーズ22の主面221の第1部221aが傾斜しておらず、基板1の主面11に対して平行になっている。
図14は、本開示の第3実施形態に係るサーマルプリントヘッド103を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド103は、ダイボンディンググレーズ22の端面223が基板1の端面13と面一になっておらず、基板1から離れるほど端面13の向く方向とは反対側に向かうように、端面13に対して傾斜している。また、基板1には、傾斜面14が形成されている。傾斜面14は、端面13の裏面12側につながり、かつ、裏面12に近づくほどy方向下流側に向かうように、端面13に対して傾斜している。当該傾斜面14は、製造工程で形成された切断線の位置の溝の側面が残ったものである。
図17は、本開示の第4実施形態に係るサーマルプリントヘッド104を示す断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド104は、印字基板8および配線基板6が放熱板9の主面91に固定されているのではなく、印字基板8が配線基板6の主面61に固定されている。また、本実施形態のサーマルプリントヘッド104においては、基板1の裏面12のうち、主面11にヒーターグレーズ21が形成された部分に放熱板9が固定されている。なお、サーマルプリントヘッド104は、放熱板9を備えなくてもよいし、その場合、基板1の裏面12全体を配線基板6の主面61に固定してもよい。
図18および図19は、本開示の第5実施形態に係るサーマルプリントヘッド105を示している。図18は、サーマルプリントヘッド105を示す要部拡大平面図である。図19は、図18のXIX-XIX線に沿う断面図である。第1~4実施形態のサーマルプリントヘッド101~104が、いわゆる厚膜タイプであるのに対して、本実施形態のサーマルプリントヘッド105は、いわゆる薄膜タイプである。
一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
前記電極層に接続する抵抗体層と、
を備え、
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第1グレーズ主面を有する第1グレーズを備え、
前記第1グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第1部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第2部と、を備える、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
〔付記2〕
前記第1部は、前記基板端面側に近づくほど前記基板主面に近づくように傾斜している、
付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記3〕
前記第1部は、前記基板主面に平行である、
付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記4〕
前記第1グレーズは、前記基板端面側を向く第1グレーズ端面を備え、
副走査方向において、前記第1グレーズ端面の前記基板側の端縁の位置は、前記基板端面に一致する、
付記1ないし3のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記5〕
前記第1グレーズ端面は、前記基板端面と面一である、
付記4に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記6〕
前記第1グレーズ端面は、前記基板端面に対して傾斜している、
付記4に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記7〕
前記第2部は、前記基板主面が向く方向に突出する凸部を備える、
付記1ないし6のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記8〕
基材に配線パターンが形成された配線基板と、
前記配線基板に搭載された駆動ICと、
をさらに備え、
前記駆動ICは、ワイヤによって、前記電極層のうち前記第1グレーズ主面の前記第1部に形成された部分に接続される、
付記1ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記9〕
放熱板をさらに備え、
前記基板および前記配線基板は、前記放熱板に固定されている、
付記8に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記10〕
前記グレーズ層は、前記第1グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第2グレーズをさらに備え、
前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第2グレーズ上に配置されている、
付記1ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記11〕
前記グレーズ層は、前記第1グレーズと前記第2グレーズとの間に配置される中間ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記中間ガラス層は、前記第1グレーズおよび前記第2グレーズに重なっている、
付記10に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記12〕
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第2グレーズに重なっている、
付記10または11に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記13〕
前記グレーズ層は、非晶質ガラスからなる、
付記1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記14〕
基板材料上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で切断する工程と、
を備えることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記15〕
前記切断する工程は、前記基板材料と前記グレーズとを、切削部材によって同時に切断する、
付記14に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記16〕
前記グレーズ層を形成する工程の前に、前記基板材料に溝を形成する工程をさらに備え、
前記切断する工程は、前記基板材料を前記溝に沿って割ることにより切断する、
付記14に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
8 :印字基板
1 :基板
11 :主面
111 :ダイボンディンググレーズ形成領域
12 :裏面
13 :端面
14 :傾斜面
2 :グレーズ層
21 :ヒーターグレーズ
22 :ダイボンディンググレーズ
221 :主面
221a :第1部
221b :第2部
221c :凸部
222 :裏面
223 :端面
224 :露出面
23 :中間ガラス層
24 :端部ガラス層
3 :電極層
31 :共通電極
32 :共通電極帯状部
33 :連結部
34 :迂回部
35 :個別電極
36 :個別電極帯状部
37 :連結部
38 :ボンディング部
4 :抵抗体層
41 :発熱部
5 :保護層
51 :曲面
52 :凸部
6 :配線基板
61 :主面
62 :裏面
63 :配線パターン
71 :駆動IC
72 :パッド
73 :ワイヤ
74 :封止樹脂
75 :コネクタ
9 :放熱板
91 :主面
100 :基板材料
110 :溝
220 :グレーズ
Claims (16)
- 一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
前記電極層に接続する抵抗体層と、
を備え、
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第1グレーズ主面を有する第1グレーズを備え、
前記第1グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第1部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第2部と、を備え、
前記第1グレーズは、前記基板端面側を向く第1グレーズ端面を備え、
前記第1グレーズ端面は、前記基板側の端縁の位置が副走査方向において前記基板端面に一致し、かつ、前記基板端面に対して傾斜している、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、前記第1グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第2グレーズをさらに備え、
前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第2グレーズ上に配置されている、
請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、前記第1グレーズと前記第2グレーズとの間に配置される中間ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記中間ガラス層は、前記第1グレーズおよび前記第2グレーズに重なっている、
請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第2グレーズに重なっている、
請求項2または3に記載のサーマルプリントヘッド。 - 一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
前記電極層に接続する抵抗体層と、
を備え、
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第1グレーズ主面を有する第1グレーズを備え、
前記第1グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第1部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第2部と、を備え、
前記グレーズ層は、
前記第1グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第2グレーズと、
前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層と、
をさらに備え、
前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第2グレーズ上に配置され、
前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第2グレーズに重なっている、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 前記第1グレーズは、前記基板端面側を向く第1グレーズ端面を備え、
副走査方向において、前記第1グレーズ端面の前記基板側の端縁の位置は、前記基板端面に一致する、
請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1グレーズ端面は、前記基板端面と面一である、
請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1グレーズ端面は、前記基板端面に対して傾斜している、
請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1部は、前記基板端面側に近づくほど前記基板主面に近づくように傾斜している、
請求項1ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1部は、前記基板主面に平行である、
請求項1ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2部は、前記基板主面が向く方向に突出する凸部を備える、
請求項1ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 基材に配線パターンが形成された配線基板と、
前記配線基板に搭載された駆動ICと、
をさらに備え、
前記駆動ICは、ワイヤによって、前記電極層のうち前記第1グレーズ主面の前記第1部に形成された部分に接続される、
請求項1ないし11のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 放熱板をさらに備え、
前記基板および前記配線基板は、前記放熱板に固定されている、
請求項12に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、非晶質ガラスからなる、
請求項1ないし13のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 基板材料の裏面に溝を形成する工程と、
前記基板材料の主面上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、第1グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
前記第1グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記第1グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で、前記基板材料を前記溝に沿って割ることにより切断する工程と、
を備え、
前記切断する工程により、前記基板材料に基板端面が形成され、前記第1グレーズに、前記基板端面側を向く第1グレーズ端面が形成され、
前記第1グレーズ端面は、前記基板材料側の端縁の位置が副走査方向において前記基板端面に一致し、かつ、前記基板端面に対して傾斜している、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 基板材料上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、第1グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
前記第1グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記第1グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で切断する工程と、
を備え、
前記グレーズ層を形成する工程は、
前記第1グレーズを形成する工程と、
前記第1グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板材料の厚さ方向に膨出した形状である第2グレーズを形成する工程と、
副走査方向において前記第2グレーズに対して前記第1グレーズとは反対側の端部に、前記基板材料の厚さ方向視において前記第2グレーズに重なるように、端部ガラス層を形成する工程と、
を備えている、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
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