JP7310069B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Description
図1~図6は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA1は、基板1、グレーズ層2、電極層3、抵抗体層4、保護層5、駆動IC71、封止樹脂72、コネクタ73、配線基板74および放熱部材75を備えている。サーマルプリントヘッドA1は、プラテンローラ81との間に挟まれて搬送される印刷媒体82に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体82としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
(X/a)2+(Y/b)2=1 ・・・ (1)
X=a√{1-(Y/b)2} ・・・ (2)
W=2X1
=2a√{1-(Y1/b)2} ・・・ (3)
R=K・P・V・T ・・・ (4)
P=N/(W・L) ・・・ (5)
図11は、本開示の第2実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA2は、第1保護層51の形状が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、下流側第2部512bの上流側端部が抵抗体層4の近くまで延びていない。したがって、基板1から上流側第2部頂部516aまでの距離haは、第1実施形態と同様に、基板1からグレーズ頂部223までの距離h1より大きいが、基板1から下流側第2部頂部516bまでの距離hbは距離h1より小さい。本実施形態においても、上流側第2部頂部516aが本開示の「第2部頂部」に相当する。
図12は、本開示の第3実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA3は、第1保護層51の構成が上述した実施形態と異なっている。
図13は、本開示の第4実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA4は、第1保護層51の構成が上述した実施形態と異なっている。
図14は、本開示の第5実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA5は、第1保護層51の構成が上述した実施形態と異なっている。
基板と、
前記基板に形成され、主走査方向に延びる帯状であり且つ主走査方向と直角である断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズと、
前記ヒーターグレーズ上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記基板の厚さ方向視において前記抵抗体層に重なる第1部、および、前記抵抗体層に重ならず且つ前記第1部より厚い第2部を有する第1保護層と、
前記第1保護層に対して前記基板とは反対側に配置され、前記基板の厚さ方向視において少なくとも前記抵抗体層に重なる第2保護層と、
を備え、
前記第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部頂部を備え、
前記ヒーターグレーズは、前記断面において前記基板から最も離れたグレーズ頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きい、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
〔付記2〕
前記第1部は、前記断面において前記基板から最も離れた第1部頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さい、
付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記3〕
前記第2部は、副走査方向において前記抵抗体層より上流側に位置する上流側第2部と、下流側に位置する下流側第2部とを備える、
付記2に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記4〕
前記上流側第2部が、前記第2部頂部を有する、
付記3に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記5〕
前記第2部は、副走査方向において前記抵抗体層と前記上流側第2部との間に位置する分離第2部をさらに備え、
前記分離第2部が、前記第2部頂部を有する、
付記3に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記6〕
前記下流側第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部第2頂部を備え、
前記基板から前記第2部第2頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さい、
付記4または5に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記7〕
前記第1部の厚さは、前記第2部の厚さの半分以下である、
付記1ないし6のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記8〕
前記第1部は、前記第2保護層より熱伝導率が低く、前記第2保護層より薄い、
付記1ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記9〕
前記第1部の厚さは、前記第2保護層の厚さの半分以下である、
付記8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記10〕
前記第1部の厚さは、2μm以下である、
付記1ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記11〕
前記第2部の厚さは、5.5~13.5μmである、
付記1ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記12〕
前記第2部は、前記厚さ方向視において、前記ヒーターグレーズに重なる、
付記1ないし11のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記13〕
前記第1保護層は、非晶質ガラスにより形成されている、
付記1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記14〕
前記第1保護層は、第1層と、前記厚さ方向視において前記第1層の一部に重なる第2層と、を備えており、
前記第1部は、前記第1層のうち前記第2層から延出した部分によって構成され、
前記第2部は、前記第1層および前記第2層の一部ずつによって構成されている、
付記1ないし13のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記15〕
前記第2層は、前記第1層に対して前記基板側に配置されている、
付記14に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記16〕
前記基板の厚さ方向視において、前記第1部の全体は、前記第2保護層に重なる、
付記1ないし15のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
1 :基板
11 :ヒーターグレーズ形成領域
12 :第2保護層形成領域
2 :グレーズ層
22 :ヒーターグレーズ
2 :グレーズ層
221 :露出領域
222 :露出面
223 :グレーズ頂部
23 :ガラス層
231 :曲面
3 :電極層
33 :共通電極
34 :共通電極帯状部
35 :連結部
351 :Ag層
36 :個別電極
37 :連結部
371 :平行部
372 :斜行部
38 :個別電極帯状部
39 :ボンディング部
39A :第1ボンディング部
39B :第2ボンディング部
4 :抵抗体層
41 :発熱部
43 :抵抗体頂部
5 :保護層
51 :第1保護層
51a :第1層
51b :第2層
511 :第1部
512 :第2部
512a :上流側第2部
512b :下流側第2部
512c :分離第2部
5121 :第3部
5122 :第4部
513 :薄保護膜領域
515 :第2保護層形成領域
516a :上流側第2部頂部
516b :下流側第2部頂部
516c :分離第2部頂部
517 :第1部頂部
52 :第2保護層
521 :曲面
522a :第2保護層上流側頂部
522b :第2保護層下流側頂部
523 :第2保護層頂部
55 :曲面
61 :ワイヤ
71 :駆動IC
72 :封止樹脂
73 :コネクタ
74 :配線基板
75 :放熱部材
81 :プラテンローラ
82 :印刷媒体
99 :印字凸部
Claims (17)
- 基板と、
前記基板に形成され、主走査方向に延びる帯状であり且つ主走査方向と直角である断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズと、
前記ヒーターグレーズ上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なる第1部、および、前記抵抗体層に重ならず且つ前記第1部より厚い第2部を有する第1保護層と、
前記第1保護層に対して前記基板とは反対側に配置され、前記厚さ方向視において少なくとも前記抵抗体層に重なる第2保護層と、
を備え、
前記第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部頂部を備え、
前記ヒーターグレーズは、前記断面において前記基板から最も離れたグレーズ頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、
前記第1保護層は、第1層と、前記厚さ方向視において前記第1層の一部に重なる第2層とを備えており、
前記第1部は、前記第1層のうち前記第2層から延出した部分によって構成され、
前記第2部は、前記第1層および前記第2層の一部ずつによって構成されている、
サーマルプリントヘッド。 - 前記第2層は、前記第1層に対して前記基板側に配置されている、
請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 - 基板と、
前記基板に形成され、主走査方向に延びる帯状であり且つ主走査方向と直角である断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズと、
前記ヒーターグレーズ上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なる第1部、および、前記抵抗体層に重ならず且つ前記第1部より厚い第2部を有する第1保護層と、
前記第1保護層に対して前記基板とは反対側に配置され、前記厚さ方向視において少なくとも前記抵抗体層に重なる第2保護層と、
を備え、
前記第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部頂部を備え、
前記ヒーターグレーズは、前記断面において前記基板から最も離れたグレーズ頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、
前記第1部の厚さは、前記第2部の厚さの半分以下である、
サーマルプリントヘッド。 - 基板と、
前記基板に形成され、主走査方向に延びる帯状であり且つ主走査方向と直角である断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズと、
前記ヒーターグレーズ上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なる第1部、および、前記抵抗体層に重ならず且つ前記第1部より厚い第2部を有する第1保護層と、
前記第1保護層に対して前記基板とは反対側に配置され、前記厚さ方向視において少なくとも前記抵抗体層に重なる第2保護層と、
を備え、
前記第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部頂部を備え、
前記ヒーターグレーズは、前記断面において前記基板から最も離れたグレーズ頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、
前記第1部は、前記第2保護層より熱伝導率が低く、前記第2保護層より薄い、
サーマルプリントヘッド。 - 前記第1部の厚さは、前記第2保護層の厚さの半分以下である、
請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1部は、前記断面において前記基板から最も離れた第1部頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さい、
請求項1ないし5のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2部は、副走査方向において前記抵抗体層より上流側に位置する上流側第2部と、下流側に位置する下流側第2部とを備える、
請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記上流側第2部が、前記第2部頂部を有する、
請求項7に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2部は、副走査方向において前記抵抗体層と前記上流側第2部との間に位置する分離第2部をさらに備え、
前記分離第2部が、前記第2部頂部を有する、
請求項7に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記下流側第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部第2頂部を備え、
前記基板から前記第2部第2頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さい、
請求項8または9に記載のサーマルプリントヘッド。 - 基板と、
前記基板に形成され、主走査方向に延びる帯状であり且つ主走査方向と直角である断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズと、
前記ヒーターグレーズ上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なる第1部、および、前記抵抗体層に重ならず且つ前記第1部より厚い第2部を有する第1保護層と、
前記第1保護層に対して前記基板とは反対側に配置され、前記厚さ方向視において少なくとも前記抵抗体層に重なる第2保護層と、
を備え、
前記第1部は、前記断面において前記基板から最も離れた第1部頂部を備え、
前記第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部頂部と、副走査方向において、前記抵抗体層より上流側に位置する上流側第2部と、下流側に位置する下流側第2部と、前記抵抗体層と前記上流側第2部との間に位置する分離第2部と、を備え、
前記ヒーターグレーズは、前記断面において前記基板から最も離れたグレーズ頂部を備え、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、
前記基板から前記第2部頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さく、
前記分離第2部が、前記第2部頂部を有する、
サーマルプリントヘッド。 - 前記下流側第2部は、前記断面において前記基板から最も離れた第2部第2頂部を備え、
前記基板から前記第2部第2頂部までの前記厚さ方向の寸法は、前記基板から前記グレーズ頂部までの前記厚さ方向の寸法より大きく、前記基板から前記第1部頂部までの前記厚さ方向の寸法より小さい、
請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1部の厚さは、2μm以下である、
請求項1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2部の厚さは、5.5~13.5μmである、
請求項1ないし13のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2部は、前記厚さ方向視において、前記ヒーターグレーズに重なる、
請求項1ないし14のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1保護層は、非晶質ガラスにより形成されている、
請求項1ないし15のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記厚さ方向視において、前記第1部の全体は、前記第2保護層に重なる、
請求項1ないし16のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
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