JP7136830B2 - 光ファイバートランシーバー及び光通信モジュール - Google Patents
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Description
3 :回路基板(第2の回路基板)
4 :シールドケース
10 :FOT
11 :光電変換素子(光素子)
12 :回路基板(第1の回路基板)
13 :パッケージ
131 :本体部(セラミック部)
132 :前面部(セラミック部)
133 :導光部(セラミック部)
14 :リードフレーム
14G :GND用のリードフレーム
15 :GNDピン(導通部材)
100 :光通信モジュール
M :メタライズ膜
CE :セラミック層
CO :導電層
Claims (3)
- 複数の開口が所定間隔おきに形成されたパッケージと、
前記複数の開口を通して前記パッケージから外方に突出するように前記パッケージに設けられた複数のリードフレームと、
前記パッケージに内装され前記複数のリードフレームが電気的に接続された第1の回路基板と、
前記第1の回路基板に設けられた光素子と
を備え、
前記パッケージは、導電性材料で形成された導電層と、セラミックで形成されたセラミック層とが積層され表層が前記セラミック層である積層セラミックで形成されメタライズ膜で被覆され、前記複数の開口が形成されているセラミック部を備え、
前記積層セラミックを貫通し前記メタライズ膜に一端を当接させたグランド用のピンを備え、
前記複数のリードフレームは、前記グランド用のピンの他端に当接し前記メタライズ膜と導通されたグランド用のリードフレームを含み、
前記グランド用のリードフレーム以外の前記複数のリードフレームは、前記メタライズ膜と前記導電層とに対して非接触である光ファイバートランシーバー。 - 請求項1に記載の光ファイバートランシーバーと、
前記リードフレームが電気的に接続された第2の回路基板と
を備える光通信モジュール。 - 前記第2の回路基板に固定され、前記パッケージを囲う金属製のシールドケースを備える請求項2に記載の光通信モジュール。
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