JP7126424B2 - 剥離シート付絶縁放熱シート - Google Patents

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Description

本発明は、剥離シート付絶縁放熱シートに関する。
従来、熱硬化性樹脂に無機フィラーを分散させることにより、熱硬化性樹脂単体に比べて熱伝導性を向上させた絶縁放熱シートが広く用いられている。
例えば、絶縁放熱シートは、半導体素子を樹脂モールドしたモジュール本体と、前記半導体素子が発する熱を放熱すべく外部露出した金属製の放熱用部材との間に介装されて、半導体モジュールを作製するのに用いられている。
また、半導体モジュールを作製する際には、剥離シート付絶縁放熱シートが用いられており、該剥離シート付絶縁放熱シートは、以下のようにして用いられている。
まず、剥離シート付絶縁放熱シートを絶縁放熱シート側で、放熱用部材に積層させ、剥離シートを剥離させる。
そして、剥離シートの剥離により露出した表面で絶縁放熱シートを、モジュール本体に積層させる。
次に、絶縁放熱シートを熱硬化させ、モジュール本体、絶縁放熱シート、及び、放熱用部材を一体化させることにより、半導体モジュールを作製する。
また、剥離シート付絶縁放熱シートは、半導体モジュールの作製に限らず、一の被着体と他の被着体との間に絶縁放熱シートを介装させる際に用いることができる。
特開２０１５－１７６９５３号公報
ところで、近年、放熱性がより一層優れた絶縁放熱シートが求められ、それに伴い、絶縁放熱シートにおける無機フィラーの含有割合を高めることが求められている。
しかし、絶縁放熱シートにおける無機フィラーの含有割合が高まると、絶縁放熱シートと被着体の接着性が低下してしまう。
よって、絶縁放熱シートと被着体との接着性を高めることが求められ得る。
しかしながら、絶縁放熱シートと被着体との接着性に優れる剥離シート付絶縁放熱シートについては、これまで十分には検討がなされていない。
そこで、本発明は、絶縁放熱シートと被着体との接着性に優れる剥離シート付絶縁放熱シートを提供することを課題としている。
本発明に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁放熱シートと、前記絶縁放熱シートに積層されている剥離シートとを備える、剥離シート付絶縁放熱シートであって、
前記絶縁放熱シートは、第１の被着体に接着される一の接着面と、第２の被着体に接着される他の接着面とを有し、
前記剥離シートは、表面が前記一の接着面に当接している転写シートと、前記転写シートの背面側から前記転写シートに接着されている位置決めシートと、前記転写シートと前記位置決めシートとの前記接着に用いられている接着剤とを有し、
前記絶縁放熱シートと前記転写シートとは、外縁が対応した形状となっており、
前記絶縁放熱シートには、前記転写シートの表面粗度が転写されており、
前記位置決めシートは、前記絶縁放熱シート及び前記転写シートよりも面積が大きく、且つ、前記絶縁放熱シートを前記第２の被着体に貼りつける際に、前記第２の被着体に対する前記絶縁放熱シートの位置決めに用いられている。
本発明によれば、絶縁放熱シートと被着体との接着性に優れる剥離シート付絶縁放熱シートを提供し得る。
一実施形態の剥離シート付絶縁放熱シートの断面構造を示した概略断面図。 一実施形態の積層シートの断面構造を示した概略断面図。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シート１は、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁放熱シート２と、該絶縁放熱シート２に積層されている剥離シート３とを備える。
前記絶縁放熱シート２は、第１の被着体に接着される一の接着面２１と、第２の被着体に接着される他の接着面２２とを有する。前記一の接着面２１は、前記他の接着面２２とは反対側の面である。
前記剥離シート３は、表面が前記一の接着面２１に当接している転写シート３１と、前記転写シート３１の背面側から前記転写シート３１に接着されている位置決めシート３２とを有する。
また、前記剥離シート３は、前記転写シート３１と前記位置決めシート３２との前記接着に用いられている接着剤とを有する。具体的には、前記剥離シート３は、基材シートを有し、該基材シートの両面に前記接着剤が塗布された両面粘着シート３３を有する。
前記絶縁放熱シート２と前記転写シート３１とは、外縁が対応した形状となっている。
前記絶縁放熱シート２には、前記転写シート３１の表面粗度が転写されている。
前記位置決めシート３２は、前記絶縁放熱シート２及び前記転写シート３１よりも面積が大きく、且つ、前記絶縁放熱シート２を第２の被着体に貼りつける際に、前記第２の被着体に対する前記絶縁放熱シート２の位置決めに用いられている。
本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シート１は、半導体素子を樹脂モールドしたモジュール本体と、前記半導体素子が発する熱を放熱すべく外部露出した金属製の放熱用部材との間に前記絶縁放熱シートを介装させて、半導体モジュールを作製するのに用いられる。
前記絶縁放熱シート２は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物によって形成されている。
前記樹脂組成物のベース樹脂となる前記熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を単独または２種以上併用して採用することができる。
フェノール樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等が用いられる。
なかでも、トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、耐熱性において有利であり、フェノールアラルキル樹脂は、金属製の放熱用部材との間に良好なる接着性を示す点において好ましく用いられる。
なお、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を採用する場合には、熱硬化性樹脂に当該エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤をさらに加えて熱硬化性を調整してもよい。
硬化剤としては、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、トリエチレンテトラミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを用いることができる。
また、前記ノボラック型フェノール樹脂などもエポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤として前記熱硬化性樹脂に含有させることができる。
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類や、トリフェニルフォスフェイト（ＴＰＰ）、三フッ化ホウ素モノエチルアミンなどのアミン系硬化促進剤などが挙げられる。
一方で、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を採用する場合には、ヘキサメチレンテトラミン、各種の２官能以上のエポキシ化合物、イソシアネート類、トリオキサン及び環状ホルマール等を前記フェノール樹脂の硬化剤として含有させても良い。
前記無機フィラーは、熱硬化性樹脂よりも熱伝導率が高ければ特に限定されないが、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、二酸化珪素、酸化マグネシウム、ダイヤモンドなどの粒子が挙げられる。
前記絶縁放熱シート２の厚みは、好ましくは８０～３００μｍ、より好ましくは１００～２００μｍである。
前記絶縁放熱シート２は、熱硬化性樹脂を十分に硬化（Ｃステージ化）させた際の熱伝導率が、好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは４Ｗ／ｍ・Ｋ以上となるように前記無機フィラーの種類や配合量の調整がなされている。
また、前記絶縁放熱シート２は、熱硬化性樹脂を十分に硬化（Ｃステージ化）させた際の熱伝導率が、好ましくは１６Ｗ／ｍ・Ｋ以下、より好ましくは１４Ｗ／ｍ・Ｋ以下となるように前記無機フィラーの種類や配合量の調整がなされている。
なお、熱伝導率は、通常、キセノンフラッシュアナライザー（例えば、ＮＥＴＺＳＣＨ社製、「ＬＦＡ－４４７型」）によって測定することができる。
この熱伝導率については、キセノンフラッシュアナライザーによらず、他のレーザーフラッシュ法やＴＷＡ法により測定することができ、例えば、レーザーフラッシュ法では、アルバック理工社製の「ＴＣ－９０００」を用いて測定することができる。
そして、ＴＷＡ法では、アイフェイズ社製の「ａｉ－Ｐｈａｓｅ ｍｏｂｉｌｅ」を用いて測定することができる。
前記絶縁放熱シート２は、優れた電気絶縁性を発揮するという観点から、熱硬化性樹脂を十分に硬化（Ｃステージ化）させた際の体積抵抗率が、好ましくは１×１０１３Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１×１０１４Ω・ｃｍ以上である。
体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ２１３９－３－１：２０１８に従って測定することができる。
前記剥離シート３における前記転写シート３１は、ポリマーフィルム、金属箔、繊維シートなどによって形成させることができる。
前記ポリマーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリアリレートなどのポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等の脂肪族ポリアミド樹脂；ポリ－ｐ－フェニレンテレフタルアミド、ポリ－ｍ－フェニレンイソフタルアミドなどの芳香族ポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系樹脂；ポリイミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂などから形成された樹脂フィルムが挙げられる。
前記金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄などの金属やその合金からなる金属箔が挙げられる。
該金属箔としては、異種金属が貼り合わされてなるクラッド箔や異種金属をメッキしたメッキ箔であってもよい。
前記繊維シートとしては、例えば、ポリエステル繊維不織布、パルプシート、ガラスマット、カーボン繊維シートなどが挙げられる。
前記転写シート３１の厚みは、好ましくは２５～２５０μｍ、より好ましくは５０～１８８μｍである。
前記転写シート３１は、帯電防止ポリエチレンテレフタレートシートであることが好ましい。
前記位置決めシート３２は、ポリマーフィルム、金属箔、繊維シートなどによって形成させることができる。
前記ポリマーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリアリレートなどのポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等の脂肪族ポリアミド樹脂；ポリ－ｐ－フェニレンテレフタルアミド、ポリ－ｍ－フェニレンイソフタルアミドなどの芳香族ポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系樹脂；ポリイミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂などからなる樹脂フィルムが挙げられる。
前記金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄などの金属やその合金からなる金属箔が挙げられる。
該金属箔としては、異種金属が貼り合わされてなるクラッド箔や異種金属をメッキしたメッキ箔であってもよい。
前記繊維シートとしては、例えば、ポリエステル繊維不織布、パルプシート、ガラスマット、カーボン繊維シートなどが挙げられる。
前記位置決めシート３２は、帯電防止ポリエチレンテレフタレートシートであることが好ましい。
前記両面粘着シート３３は、基材シートの層（基材シート層）と、基材シート層の一面に当接している接着剤層（第１接着剤層）と、基材シート層の他面に当接している接着剤層（第２接着剤層）とを有する。
前記接着剤としては、感圧接着剤が挙げられる。
前記感圧接着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。
該基材シートを構成する材料としては、ポリマーフィルム、繊維シートなどが挙げられる。
前記ポリマーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリアリレートなどのポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等の脂肪族ポリアミド樹脂；ポリ－ｐ－フェニレンテレフタルアミド、ポリ－ｍ－フェニレンイソフタルアミドなどの芳香族ポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系樹脂；ポリイミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂などからなる樹脂フィルムが挙げられる。
前記繊維シートとしては、例えば、ポリエステル繊維不織布、パルプシート、ガラスマット、カーボン繊維シートなどが挙げられる。
前記両面粘着シート３３の厚みは、好ましくは５～３００μｍ、より好ましくは３０～７０μｍである。
また、前記接着剤層それぞれの厚みは、好ましくは２～１００μｍ、より好ましくは１０～３０μｍである。
本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、前記接着剤層それぞれの厚みが２μｍ以上であることにより、転写シート３１と位置決めシート３２との接着性に優れたものとなる。
また、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、前記接着剤層それぞれの厚みが１００μｍ以下であることにより、加熱により絶縁放熱シートを被着体に接着させる際に、接着剤がはみ出るのを抑制することができる。
さらに、前記接着剤層の厚みの合計（第１接着剤層の厚みと第２接着剤層の厚みとの合計）は、好ましくは４～２００μｍ、より好ましくは２０～６０μｍである。
本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、前記両面粘着シート３３における接着剤層の厚みの合計が４μｍ以上であることにより、転写シート３１と位置決めシート３２との接着性に優れたものとなる。
また、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、前記両面粘着シート３３における接着剤の厚みの合計が２００μｍ以下であることにより、加熱により絶縁放熱シートを被着体に接着させる際に、接着剤がはみ出るのを抑制することができる。
次に、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートの製造方法について説明する。
本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートの製造方法では、まず、表面粗度を絶縁放熱シートに転写させる転写シートと、熱硬化性樹脂、無機フィラー、及び、有機溶媒を含有するコーティング液とを用意する。
次に、表面粗度を絶縁放熱シートに転写させる転写シートの表面にコーティング液をコーティングすることにより、該転写シート上に被膜を形成する。
そして、該被膜を乾燥させることにより、片面に乾燥被膜が形成された転写シートを得る。
次に、片面に乾燥被膜が形成された転写シートを２枚用意し、これらの転写シートを乾燥被膜が対向するように重ね合わせて熱プレスすることにより、２層の乾燥被膜を積層一体化させて、転写シートが両面に付いた絶縁放熱シートを得る。
そして、基材シートを備え、該基材シートの両面に接着剤が塗布された両面粘着シートを用意する。
次に、転写シートが両面に付いた絶縁放熱シートにおける一方の転写シートに、両面粘着シートを重ね合わせることにより、第１の転写シート４と、絶縁放熱シート２と、第２の転写シート３１と、両面粘着シート３３とがこの順番で積層された積層シート５（図２）を得る。
そして、積層シート５を、表面の形状が所定の形状となるように切り出す。
次に、切り出した積層シート５よりも面積が大きく、且つ、絶縁放熱シート２を第２の被着体に貼りつける際に、第２の被着体に対する絶縁放熱シート２の位置決めに用いられる位置決めシート３２を用意する。
そして、両面粘着シート３３側で、切り出した積層シート５と、位置決めシート３２とを重ね合わせて加圧することにより、位置決めシート付き積層シートを得る。
次に、位置決めシート付き積層シートから第１の転写シート４を剥離することにより、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シート１を得る。
本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、上記のように構成されているので、以下の利点を有するものである。
即ち、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シート１は、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁放熱シート２と、該絶縁放熱シート２に積層されている剥離シート３とを備える。
前記絶縁放熱シート２は、第１の被着体に接着される一の接着面２１と、第２の被着体に接着される他の接着面２２とを有する。
前記剥離シート３は、表面が前記一の接着面に当接している転写シート３１と、前記転写シート３１の背面側から前記転写シート３１に接着されている位置決めシート３２と、前記転写シート３１と前記位置決めシート３２との前記接着に用いられている接着剤とを有する。
前記絶縁放熱シート２と前記転写シート３１とは、外縁が対応した形状となっている。
前記絶縁放熱シート２には、前記転写シート３１の表面粗度が転写されている。
前記位置決めシート３２は、前記絶縁放熱シート２及び前記転写シート３１よりも面積が大きく、且つ、前記絶縁放熱シート２を前記第２の被着体に貼りつける際に、前記第２の被着体に対する前記絶縁放熱シート２の位置決めに用いられている。
斯かる剥離シート付絶縁放熱シート１によれば、前記絶縁放熱シート２には、前記転写シート３１の表面粗度が転写されているので、前記絶縁放熱シート２について第１の被着体への接着性に優れた表面粗度にすることができる。
従って、斯かる剥離シート付絶縁放熱シート１は、絶縁放熱シートと第１の被着体との接着性に優れたものとなる。
また、斯かる剥離シート付絶縁放熱シート１によれば、絶縁放熱シート２への加熱をせず或いは加熱を抑制できる接着剤を選択して、前記転写シート３１と前記位置決めシート３２とを接着させることができる。その結果、絶縁放熱シートの熱硬化性樹脂の硬化を抑制させることができ、絶縁放熱シートは、第１の被着体及び第２の被着体との接着性により一層優れたものとなる。
さらに、斯かる剥離シート付絶縁放熱シート１によれば、絶縁放熱シートの熱硬化性樹脂の硬化を抑制させることができるので、絶縁放熱シートの厚みを所望の厚みにしやすくなるという利点もある。
また、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シート１では、前記接着剤が感圧接着剤である。
斯かる剥離シート付絶縁放熱シート１は、前記接着剤が感圧接着剤であることにより、作製しやすいものとなるという利点を有する。
なお、本発明に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、上記した作用効果によって限定されるものでもない。さらに、本発明に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、本実施形態に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、両面粘着シートを備えるが、本発明に係る剥離シート付絶縁放熱シートは、両面粘着シートを備えない態様であってもよい。この場合、接着剤の層の厚みは、好ましくは５～３００μｍ、より好ましくは３０～７０μｍである。
該接着剤としては、絶縁放熱シート２への加熱をせず或いは加熱を抑制できるという観点から、感圧接着剤、常温硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤などが好ましい。
前記常温硬化型接着剤としては、シアノアクリレート系の常温硬化型接着剤などが挙げられる。
前記ＵＶ硬化型接着剤としては、市販のＵＶ硬化型接着剤などが挙げられる。
１：剥離シート付絶縁放熱シート、２：絶縁放熱シート、３：剥離シート、４：第１の転写シート、５：積層シート、
２１：一の接着面、２２：他の接着面、
３１：転写シート（第２の転写シート）、３２：位置決めシート、３３：両面粘着シート

Claims (2)

  1. 無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁放熱シートと、前記絶縁放熱シートに積層されている剥離シートとを備える、剥離シート付絶縁放熱シートであって、
    前記絶縁放熱シートは、第１の被着体に接着される一の接着面と、第２の被着体に接着される他の接着面とを有し、
    前記剥離シートは、表面が前記一の接着面に当接している転写シートと、前記転写シートの背面側から前記転写シートに接着されている位置決めシートと、前記転写シートと前記位置決めシートとの前記接着に用いられている接着剤とを有し、
    前記絶縁放熱シートと前記転写シートとは、外縁が対応した形状となっており、
    前記絶縁放熱シートには、前記転写シートの表面粗度が転写されており、
    前記位置決めシートは、前記絶縁放熱シート及び前記転写シートよりも面積が大きく、且つ、前記絶縁放熱シートを前記第２の被着体に貼りつける際に、前記第２の被着体に対する前記絶縁放熱シートの位置決めに用いられている、剥離シート付絶縁放熱シート。
  2. 前記接着剤が感圧接着剤である、請求項１に記載の剥離シート付絶縁放熱シート。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111978505A (zh) * 2020-09-14 2020-11-24 江苏金宇防腐科技有限公司 一种水基轻质发泡料及其生产方法
TWI789897B (zh) * 2021-07-07 2023-01-11 香港商王氏港建移動科技有限公司 在電子電路或組件中有用的金屬聚合物界面

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002294192A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性難燃性感圧接着剤及びシート
JP2015103581A (ja) 2013-11-21 2015-06-04 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015176953A (ja) 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4337991B2 (ja) * 1997-12-22 2009-09-30 日東電工株式会社 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP3804805B2 (ja) * 2004-05-17 2006-08-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP5689336B2 (ja) * 2011-03-03 2015-03-25 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP6814384B2 (ja) * 2016-08-03 2021-01-20 三菱瓦斯化学株式会社 熱伝導シートの製造方法
JP6327630B1 (ja) * 2017-04-28 2018-05-23 リンテック株式会社 フィルム状焼成材料、支持シート付フィルム状焼成材料、フィルム状焼成材料の製造方法、及び支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法
JP6638031B2 (ja) 2018-07-30 2020-01-29 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする装置および方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002294192A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性難燃性感圧接着剤及びシート
JP2015103581A (ja) 2013-11-21 2015-06-04 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015176953A (ja) 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート

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