JP7116371B2 - Abrasive supply device, polishing device and abrasive supply method - Google Patents
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Description
本発明は、研磨剤供給装置、研磨装置及び研磨剤供給方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an abrasive supply device, a polishing apparatus, and an abrasive supply method.
近年、半導体ウエハ等のワークの製造において、ワークの平坦度や表面粗さを向上するために、ワークの表面を研磨する研摩装置が採用されている。このような研磨装置では、スラリ状の流動性を有する研磨剤を、研磨面の回転と同時にその研磨面に供給する研磨方法である。一方、研磨面の回転による力の影響で、研磨剤が研磨面に均一に分布し難くなり、研磨における加工抵抗にムラが生じて加工品質が不安定になることがある。そのため、研磨面における研磨剤の分布を均一させることによって、研磨装置および研摩方法の研磨性を向上せることが求められている。 2. Description of the Related Art In recent years, in the manufacture of workpieces such as semiconductor wafers, polishing apparatuses for polishing the surfaces of workpieces have been employed in order to improve the flatness and surface roughness of the workpieces. In such a polishing apparatus, a slurry-like fluid polishing agent is supplied to the polishing surface simultaneously with the rotation of the polishing surface. On the other hand, due to the influence of the force due to the rotation of the polishing surface, it becomes difficult for the abrasive to distribute uniformly on the polishing surface. Therefore, it is desired to improve the polishing properties of the polishing apparatus and the polishing method by uniformizing the distribution of the polishing agent on the polishing surface.
例えば、特許文献１には、遊星歯車と、遊星歯車の外側に同心上に配され且つワークの下面を研磨するための研磨面を有するドーナッツ状の下定盤と、下定盤の外側に同心上に配された内歯車と、下定盤と対向するように配され且つ遊星歯車と内歯車とに噛合されたキャリアに保持されたワークの上面を研磨するための研磨面を有する上定盤と、下定盤に向けてスラリを供給するスラリ供給機構とを具備する研磨装置において、下定盤の中心孔を上定盤の中心孔よりも小さく設定して、下定盤の研磨面の内側にスラリ受け面を形成し、スラリ供給機構を、上定盤の中心孔内に配され且つその下端開口が下定盤のスラリ受け面に向くスラリ供給管と、上定盤を上下方向に貫通しスラリ供給管と共に上定盤の径方向に略等間隔で配設された複数のスラリ供給孔と、これら複数のスラリ供給孔とスラリ供給管とにスラリを供給するスラリ供給源とで構成した、ことを特徴とする研磨装置が開示されている。
For example, in
また、例えば、特許文献２には、上面が研磨面とされた下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面が研磨面とされた上定盤と、該下定盤と上定盤との間に配置され、ワークを保持する透孔を有するキャリアと、上下定盤を軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、キャリアを回転駆動するキャリア駆動装置と、スラリ供給源と、上定盤上に配置され、スラリ供給源からスラリ状研磨剤が供給されるリング状の供給通路と、該リング状供給通路と上定盤とに設けられた流下孔を連絡し、該流下孔を通じてスラリを下定盤の研磨面上に流下させる供給パイプとを具備し、スラリを下定盤上に供給しつつ、上下定盤を回転させ、かつキャリアを回転させることにより、上下定盤間に挟まれたワークの両面を研磨する研磨装置において、リング状供給通路が、上定盤上に同心状に複数個配置され、複数の同心状のリング状供給通路の各リング状供給通路から、供給パイプを通じて、下定盤の同心状の研磨ゾーンの対応する各研磨ゾーンにスラリを供給することを特徴とする研磨装置が開示されている。
Further, for example,
特許文献１の研磨装置及び特許文献２の研磨装置では、複数のチューブ（スラリ供給管）のそれぞれが、スラリ樋の孔をこのスラリ樋の孔に対して直近にある上定盤の孔に連結している。また、このような構成では、スラリ樋が一周を回転する度に、スラリ状研磨剤がスラリ樋の孔から落下する回数と、スラリ樋の孔から落下したスラリ状研磨剤が上定盤の孔に到達する回数とは同じである。しかしながら、スラリ状であって流動性を有する研磨剤の流動性状態が異なる場合に、各スラリ樋の孔から落下するスラリ状研磨剤の量が異なる場合がある。よって、スラリ供給路が一周を回転する度に、上定盤の孔のそれぞれに到達するスラリ状研磨剤の量が異なり、それらの上定盤の孔に対応する研磨面の位置に供給されたスラリ状研磨剤の分布が不均一になる場合がある。その結果、研磨の加工抵抗にムラが生じて、加工品質が不安定になってしまう。
In the polishing apparatus of
本発明はこのような事情に鑑みて発明されたものであり、本発明の目的は、簡易な構成を用いて、研磨剤良好な研磨性を得ることができる研磨剤供給装置、研磨装置及び研磨剤供給方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an abrasive supply device, a polishing apparatus, and a polishing apparatus capable of obtaining excellent polishing properties of an abrasive using a simple structure. Another object of the present invention is to provide an agent supply method.
本発明の一側面に係る研磨剤供給装置は、研磨剤を下方に案内する複数の落下孔を有する研磨剤貯留部と、研磨剤貯留部の下方に配置され、研磨剤を供給する複数の供給孔を有する上定盤と、複数の落下孔から落下した研磨剤を、研磨剤が落下した落下孔に対応する供給孔に案内する、複数の経路を有する研磨剤案内部と、を備え、複数の落下孔は、少なくとも、第１落下孔と、第２落下孔とを有し、複数の経路は、第１落下孔及び第１落下孔に対応する第１供給孔を連結する第１経路と、第２落下孔及び第２落下孔に対応する第２供給孔を連結する第２経路と、を有し、研磨剤が複数の落下孔から落下する度に、第１落下孔から落下した研磨剤の第１量を有し、第２落下孔から落下した研磨剤の第２量を有し、研磨剤案内部は、第１量の研磨剤が第１経路を通過する第１流動時間と、第２量の研磨剤が第２経路を通過する第２流動時間とを異なるように案内する。 An abrasive supply device according to one aspect of the present invention includes an abrasive reservoir having a plurality of drop holes for guiding the abrasive downward, and a plurality of feeders arranged below the abrasive reservoir for supplying the abrasive. an upper surface plate having holes; and an abrasive guide section having a plurality of paths for guiding the abrasive dropped from the plurality of drop holes to supply holes corresponding to the drop holes into which the abrasive dropped; The drop hole has at least a first drop hole and a second drop hole, and the plurality of paths are a first path connecting the first drop hole and the first supply hole corresponding to the first drop hole. , and a second path connecting the second drop holes and the second supply holes corresponding to the second drop holes, and the polishing agent dropped from the first drop holes each time the abrasive drops from the plurality of drop holes. The abrasive guide has a first amount of abrasive and a second amount of abrasive that has fallen from the second drop hole, and the abrasive guide has a first flow time during which the first amount of abrasive passes through the first path. , the second amount of abrasive guides differently than the second flow time through the second path.
本発明によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤良好な研磨性を得ることができる研磨剤供給装置、研磨装置及び研磨剤供給方法を提供することが可能となる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a polishing agent supply device, a polishing apparatus, and a polishing agent supply method capable of obtaining a polishing agent with good polishing properties using a simple configuration.
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。 Embodiments of the present invention are described below. In the following description of the drawings, identical or similar components are denoted by identical or similar reference numerals. The drawings are examples, and the dimensions and shapes of each part are schematic, and the technical scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments.
［第１実施形態］
＜研磨装置１＞
まず、図１を参照しつつ、第１実施形態に係る研磨装置１を説明する。ここで、図１は、第１実施形態に係る研磨装置１の構成を説明するための図である。[First embodiment]
<
First, a
第１実施形態に係る研磨装置１は、研磨盤２と、この研磨盤２に研磨するためのスラリ状等の液体研磨剤、又は液体に研磨材の粒子等を分散させることで得られた流動性を有するスラリ状の研摩剤（以下では「スラリ状研磨剤」と総称する。）を供給するスラリ供給装置３と、図示しない研磨装置１を駆動する駆動装置、例えば研磨盤２及びスラリ供給装置３の各構成を駆動する様々なモータと、を備えている。なお、スラリ供給装置３は、研磨剤供給装置の一例である。
A
＜研磨盤２＞
次に、図１及び図２を参照しつつ、第１実施形態に係る研磨盤２の構成について説明する。ここで、図２は、第１実施形態に係る研磨盤２の構成を説明するための図である。また、図２において、上定盤１０の図示が省略されている。<Grinding
Next, the configuration of the
第１実施形態に係る研磨盤２は、上定盤１０と、下定盤２０と、キャリア３０とを備える。また、研磨盤２は、上定盤１０、下定盤２０及びキャリア３０を支持しながら、それらの構成の回転を駆動する遊星歯車２１、内歯車２２及び座台２３を備える。さらに、研磨盤２は、上定盤１０の上下移動を駆動する駆動部２４と、上定盤１０をこの駆動部２４に固定するための回転円盤２５とを備える。
A
第１実施形態では、キャリア３０を除き、研磨盤２のその他の構成は、遊星歯車２１の中心軸Ｌと同軸に配置されている。具体的には、上定盤１０及び下定盤２０は、上下対向するように配置されており、内歯車２２は、上定盤１０及び下定盤２０の外周側に配置されており、遊星歯車２１は、上定盤１０及び下定盤２０の中央側に配置されている。一方、キャリア３０は、上定盤１０及び下定盤２０の間、かつ、遊星歯車２１及び内歯車２２と噛み合うように配置されている。
In the first embodiment, except for the
また、第１実施形態では、例えば、座台２３は、図示しないモータによって、逆時計方向に回転され、遊星歯車２１は、図示しないモータによって、時計方向に回転され、内歯車２２は、図示しないモータによって、時計方向に回転される。また、駆動部２４は、例えばシリンダ装置であり、図示しないモータによって、シリンダロッド２４１が上下方向にて移動される。回転円盤２５は、シリンダロッド２４１の下方側の端部に回転可能に取り付けられている。こうして、回転円盤２５は、シリンダロッド２４１の上下移動とともに上下方向にて移動する。
Further, in the first embodiment, for example, the
下定盤２０は、円盤状部材であり、下方側の研磨面を構成する上面２０ａを有する。上面２０ａには、図示しない研磨パッドが貼布されている。下定盤２０の中央部に、中心孔が形成されている。この中心孔は、遊星歯車２１が下定盤２０を通り抜けるための孔であり、遊星歯車２１と接触していない。また、下定盤２０は、座台２３の上に載置固定されている。こうして、下定盤２０は、座台２３によって、逆時計方向に回転するように駆動される。
The
上定盤１０は、円盤状部材であり、上方側の研磨面を構成する下面１０ｂを有する。下面１０ｂには、図示しない研磨パッドが貼布されている。この上定盤１０は、外形が下定盤２０と同じ寸法を有する。また、上定盤１０には、スラリ状研磨剤を研磨面供給するための複数のスラリ供給孔１００が設けられている。これらのスラリ供給孔１００は、厚み方向にて、上定盤１０を貫通している。なお、スラリ供給孔１００の詳細は、後にスラリ供給装置３の説明において詳細に説明する。
The
また、上定盤１０は、下定盤２０に対して、逆方向に回転すること及び上下方向に移動することが可能である。具体的には、この上定盤１０は、シリンダロッド２４１の先端に固定されている回転円盤２５の下側に取り付けられている。こうして、上定盤１０は、駆動部２４によって、上下移動するように駆動される。また、研磨するときに、上定盤１０は、下方に移動され、図示しない構成によって遊星歯車２１に一体に係合される。こうして、上定盤１０は、遊星歯車２１によって、時計方向に回転するように駆動される。すなわち、研磨するときに、上定盤１０及び下定盤２０は、互いに反対方向に回転される。
Also, the
キャリア３０は、円盤状部材であり、複数のワークを保持する保持孔３５を有する。これらの保持孔３５は、厚み方向にて、キャリア３０を貫通している。また、キャリア３０は、外周面に遊星歯車２１及び内歯車２２と噛み合うための歯車（図示せず）が設けられている。こうして、キャリア３０は、遊星歯車２１及び内歯車２２によって、反時計方向に自転しながら、遊星歯車２１に対して時計方向に公転するように駆動される。
The
このように、第１実施形態に係る研磨盤２では、保持孔３５にワークを収納したキャリア３０が遊星歯車２１及び内歯車２２に噛合された後に、上定盤１０が駆動部２４により下降されて遊星歯車２１に係合される。この上定盤１０と遊星歯車２１と係合された状態において、遊星歯車２１、内歯車２２及び座台２３のそれぞれの回転によって、上定盤１０及び下定盤２０が互いに逆回転するとともに、キャリア３０が遊星歯車２１の周りを自公転する。こうして、キャリア３０によって保持されているワークの両面は、上定盤１０及び下定盤２０によって構成された研磨面によって同時に研磨される。なお、以下の説明では、上定盤１０及び遊星歯車２１の時計回りの回転方向を「回転方向」とし、下定盤２０の反時計回りの回転方向を「逆回転方向」とし、上定盤１０及び下定盤２０の互いに対しての逆回転することを「逆回転」とすることがある。
As described above, in the
＜スラリ供給装置３＞
続いて、図１、図３及び図４を参照しつつ、第１実施形態に係るスラリ供給装置３を説明する。図３は、第１実施形態に係るスラリ供給装置３の構成を説明するための平面図であり、図４は、第１実施形態に係るスラリ供給装置３の構成を説明するための正面図である。<
Next, the
第１実施形態に係るスラリ供給装置３は、研磨対象となるワークに対して、研磨盤２の上定盤１０及び下定盤２０の逆回転によるワークの両面における研磨が行われながら、流動性を有する研磨剤の一例であるスラリ状研磨剤をワーク、すなわち研磨面に供給する装置である。このスラリ供給装置３は、上定盤１０の上方に、上定盤１０に対して固定されている。
The
スラリ供給装置３は、スラリ供給通路４０と、スラリ案内部５０と、複数のスラリ供給孔１００とを備える。また、スラリ供給装置３は、滴下方法によってスラリ供給通路４０にスラリ状研磨剤を供給するスラリ供給源６０と、スラリ状研磨剤を後述するスラリ落下孔４００に分配するスクレーパ６５とを備える。ここで、複数のスラリ供給孔１００は、上述した上定盤１０に設けられている貫通孔である。以下のでは、説明の便宜のために、上定盤１０をスラリ供給装置３一部として説明する。
The
スラリ供給通路４０は、研磨剤貯留部の一例であり、リング状の構成である。このスラリ供給通路４０は、断面形状が、凹字状の溝をなしており、外形が、上定盤１０の外形よりも小さく形成されている。また、スラリ供給通路４０は、環状の底面４１と、この底面４１の内縁及び外縁に接続して突起している内壁面４２及び外壁面４３とを有する。そして、底面４１の上面と、内壁面４２及び外壁面４３の内面とは、スラリ供給通路４０の溝部４４を構成する。なお、以下の説明では、内壁面４２及び外壁面４３の間隔をスラリ供給通路４０の「溝幅」とする。
The
また、スラリ供給通路４０の底面４１には、厚み方向にて、底面４１を貫通する複数のスラリ落下孔４００が形成されている。第１実施形態では、スラリ落下孔４００は、落下孔の一例であり、例えば、図３に示すように、１２個を有する。これらのスラリ落下孔４００は、同じ形状を有し、底面４１の円周方向にて等間隔に配置されている。以下の説明では、これらのスラリ落下孔４００を区別する場合に、「スラリ落下孔４０１」乃至「スラリ落下孔４１２」とし、区別しない場合に「スラリ落下孔４００」と総称、又は「各スラリ落下孔４００」とする。
In addition, a plurality of slurry drop holes 400 are formed through the
また、スラリ供給通路４０は、図示しない構成によって、駆動部２４に固定されている回転円盤２５の外周側に固定されている。こうして、スラリ供給通路４０は、上定盤１０と一体に固定され、上定盤１０と同様に、駆動部２４によって、時計方向の回転及び上下移動が駆動される。
Moreover, the
スラリ供給源６０は、スラリ状研磨剤をストックするスラリタンク６１と、スラリタンク６１にストックされているスラリ供給通路４０にスラリ状研磨剤を供給するノズル６２とを有する。このスラリ供給源６０は、図示しない固定構成によって、駆動部２４のシリンダロッド２４１に直接固定されている。また、スラリ供給源６０は、スラリ供給通路４０の上方に、かつノズル６２を図３の紙面下方の位置Ｓの上方に位置させるように固定されている。なお、このスラリ供給源６０が回転円盤２５に固定されていなため、スラリ供給源６０はスラリ供給通路４０の回転とともに回転しない。
The
スクレーパ６５は、薄板状部材であり、板幅がスラリ供給通路４０の溝幅よりも少し小さく、長手方法の寸法が内壁面４２及び外壁面４３の高さよりも高く形成されている。このスクレーパ６５は、スラリ供給通路４０の溝に、位置Ｓにより少々下流側の位置Ｓｄに、この溝部４４を横断するように配置されている。
The
また、スクレーパ６５は、図３に示すように、図示しない固定構成によって、駆動部２４のシリンダロッド２４１に直接固定されている。また、このスクレーパ６５が回転円盤２５に固定されていなため、スクレーパ６５はスラリ供給通路４０の回転とともに回転しない。なお、スクレーパ６５は、スラリ供給通路４０の回転を阻害しない。
Moreover, as shown in FIG. 3, the
複数のスラリ供給孔１００は、上定盤１０に設けられており、供給孔の一例である。また、スラリ供給孔１００は、例えば、図３に示すように、スラリ供給通路４０のスラリ落下孔４００と同じ数、すなわち１２個を有する。これらのスラリ供給孔１００は、同じ形状を有し、上定盤１０の円周方向にて略等間隔に配置されている。
A plurality of
以下の説明では、これらのスラリ供給孔１００を区別する場合に、「スラリ供給孔１０１」乃至「スラリ供給孔１１２」とし、区別しない場合に「スラリ供給孔１００」と総称し、又は「各スラリ供給孔１００」とする。また、第１実施形態では、各スラリ供給孔１００の位置は、各スラリ落下孔４００の位置に対応するように配置されている。
In the following description, these
スラリ案内部５０は、各スラリ落下孔４００から各スラリ供給孔１００にスラリ状研磨剤を案内する。具体的には、スラリ案内部５０は、例えば、スラリ状研磨剤が、各スラリ落下孔４００に落下し始まるから、落下したスラリ落下孔４００に対応するスラリ供給孔１００に到達するまでの流動に係る流動時間を案内する。
The
第１実施形態に係るスラリ案内部５０は、複数のスラリ供給管５００を有する。これらのスラリ供給管５００は、スラリ供給通路４０の各スラリ落下孔４００及び上定盤１０の各スラリ供給孔１００を連結する経路の一例である。また、複数のスラリ供給管５００は、上定盤１０及びスラリ供給通路４０の上下移動及び時計方向の回転とともに、上下移動及び時計方向の回転が可能である。また、このスラリ案内部５０の詳細な構成について、後に説明する。
The
こうして、第１実施形態に係るスラリ供給装置３では、スラリ供給源６０のノズル６２からスラリ供給通路４０の位置Ｓに供給されたスラリ状研磨剤は、スクレーパ６５によって、反時計方向にスラリ落下孔４００から順番に落下する。そして、スラリ案内部５０は各スラリ落下孔４００から落下したスラリ状研磨剤を各スラリ供給孔１００に案内する。その後、各スラリ供給孔１００に到達したスラリ状研磨剤が、各スラリ供給孔１００を介して、研磨対象となるワークに供給される。
Thus, in the
＜スラリ案内部５０の詳細＞
続いて、図３及び図４を参照しつつ、第１実施に係るスラリ案内部５０の詳細について説明する。<Details of
Next, details of the
ここで、スラリ案内部５０の詳細を説明する前に、スラリ案内部５０に到達するまでのスラリ状研磨剤における供給について説明する。第１実施形態では、スラリ状研磨剤におけるスラリ供給通路４０への供給及びスラリ状研磨剤におけるスラリ落下孔４００からの落下は、スラリ供給通路４０の時計方向の回転と同時に行われる。また、スラリ落下孔４００の上方に到達したスラリ状研磨剤は、スラリ状研磨剤をスラリ落下孔４００に落下させるための下方側に作用する外力を受けることがなく、スラリ自身の重力によってスラリ落下孔４００から落下する。
Here, before the details of the
具体的には、スラリ供給源６０のノズル６２は、位置Ｓにスラリ供給通路４０の溝部４４に向けてスラリ状研磨剤を滴下させる。スラリ供給通路４０の溝部４４に到達したスラリ状研磨剤は、スラリ供給通路４０の時計方向の回転による力を受けて時計方向に流動しようとするが、位置Ｓに対して回転方向の少々下流側の位置Ｓｄにあるスクレーパ６５によってこの流動が止められる。そして、スラリ状研磨剤がスクレーパ６５の上流側面に徐々に溜まり、体積及び重力が大きくなる。また、第１実施形態に係るスラリ状研磨剤は一定な粘度を有するため、溜まりスラリ状研磨剤はスクレーパ６５の上流側面及び／又は溝部４４に付着する。以下では、スクレーパ６５で溜まっているスラリ状研磨剤を「溜まりスラリ状研磨剤」とし、スクレーパ６５の上流側面及び溝部４４を「スクレーパ６５等」とする。
Specifically, the
また、スラリ状研磨剤がスクレーパ６５で溜まると同時に、スラリ供給通路４０が時計方向に回転し続ける。言い換えれば、位置Ｓｄに固定されているスクレーパ６５は、スラリ供給通路４０に対して、反時計方向に、すなわち回転方向の上流側に向かって回転し続ける。そして、スクレーパ６５で溜まっている溜まりスラリ状研磨剤は、反時計方向に、複数のスラリ落下孔４００に順番に到達する。また、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４００の上方に到達するときに、溜まりスラリ状研磨剤の重力が、スクレーパ６５等が溜まりスラリ状研磨剤に与えている付着力よりも大きくなっている場合に、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４００に落下する。逆に、溜まりスラリ状研磨剤の重力が、スクレーパ６５等が溜まりスラリ状研磨剤に与えている付着力と同じ又はこの付着力よりも小さくなっている場合に、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４００に落下しない。以下では、このような溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４００に落下するために必要な重力を「落下重力」とする。
At the same time that the slurry abrasive accumulates on the
ここで、スラリ状の研磨剤が各スラリ落下孔４００から落下するときの落下量のそれぞれは、略同じである場合と、異なる場合とがある。また、各落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量が略同じである場合と、各落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量が異なる場合とのスラリ案内部５０によるスラリ状の研磨剤を案内する原理、すなわち、各スラリ落下孔４００から落下するスラリ状研磨剤の流動時間を案内することが同じである。このような二つの場合の違いは、各落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量が異なる場合に、スラリ案内部５０が各スラリ落下孔４００から落下したスラリ状の研磨剤の量と流動時間との両方の関係を調整することができる。このため、以下の説明では、各落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量が異なる場合のスラリ案内部５０による案内の一例として説明し、各落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量が略同じである場合に係る説明を省略する。
Here, when the slurry-like abrasive drops from each
第１実施形態では、例えば、スラリ供給通路４０が一周を回転する時間は１ｔであり、落下直後の溜まりスラリ状研磨剤が落下重力に達するまでの必要な時間１／４ｔである。このため、溜まりスラリ状研磨剤が相隣するスラリ落下孔４００を通過する時間は１／１２ｔとなる。よって、スラリ供給通路４０の回転とともに、スラリ供給源６０がスラリ状研磨剤をスラリ供給通路４０に供給し続けるが、落下直後の溜まりスラリ状研磨剤が落下重力に達するまでの必要な時間は、溜まりスラリ状研磨剤が相隣するスラリ落下孔４００に通過する時間よりも長い。このため、溜まりスラリ状研磨剤が一旦ある一つのスラリ落下孔４００（例えば、スラリ落下孔４０１）に落下した後に、溜まりスラリ状研磨剤の重力が減少し、相隣するスラリ落下孔４０２及びスラリ落下孔４０３に到達するときに、溜まりスラリ状研磨剤が落下重力に達していない。この場合、スラリ落下孔４０２及びスラリ落下孔４０３に落下したスラリ状研磨剤は、ノズル６２から直接スラリ落下孔４０２及びスラリ落下孔４０３に滴下したスラリ、又は／及び溜まりスラリ状研磨剤の一部の付着不安定なスラリ状研磨剤スラリ状研磨剤によって構成されている。よって、スラリ落下孔４０２又はスラリ落下孔４０３に落下したスラリ状研磨剤の量は、スラリ落下孔４０１に落下したスラリ状研磨剤の量よりも少ない。ただし、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０３に到達するときに、溜まりスラリ状研磨剤の重力が落下重力に達していないが、スラリ落下孔４０２に到達するときに比べて重力が増大している。このため、スラリ落下孔４０３に落下したスラリ状研磨剤の量は、スラリ落下孔４０２に落下したスラリ状研磨剤の量よりも多くなっている。また、第１実施形態では、スラリ落下孔４０１に落下したスラリ状研磨剤の量は、スラリ落下孔４０２に落下したスラリ状研磨剤の量の約２倍であり、スラリ落下孔４０３に落下したスラリ状研磨剤の量の約１．５倍である。
In the first embodiment, for example, the time required for the
その後、スラリ供給通路４０が回転し続けると、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０４に到達するときに、溜まりスラリ状研磨剤の重力が再び落下重力に達しているため、溜まりスラリ状研磨剤はこの落下重力によってスラリ落下孔４０４から落下する。こうして、溜まりスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０４からスラリ落下孔４１２に到達するときに係る溜まりスラリ状研磨剤の落下状態は、スラリ落下孔４０１からスラリ落下孔４０３に係るスラリ落下状態に対応して循環するように構成されている。つまり、第１実施形態では、溜まりスラリ状研磨剤の落下状態のサイクルは、スラリ供給通路４０が１／４周を回転する度に循環する。このため、スラリ落下孔４０１，４０４，４０７，４１０（以下「スラリ落下孔４０１等」とする。）に落下するスラリ状研磨剤の量が同じであり、スラリ落下孔４０２，４０５，４０８，４１１（以下「スラリ落下孔４０２等」とする。）に落下するスラリ状研磨剤の量が同じであり、スラリ落下孔４０３，４０６，４０９，４１２（以下「スラリ落下孔４０３等」とする。）に落下するスラリ状研磨剤の量が同じである。
After that, when the
以下では、説明の便宜のために、スラリ落下孔４０１等からのスラリ状研磨剤の落下量は「落下量３Ｇ」とし、スラリ落下孔４０２等からのスラリ状研磨剤の落下量は「落下量１Ｇ」とし、スラリ落下孔４０３等からのスラリ状研磨剤の落下量は「落下量１．５Ｇ」とする。なお、スラリ落下孔４０１等は、「第１落下孔」の一例であり、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等は、「第２落下孔」の一例である。また、スラリ落下孔４０１等からのスラリ状研磨剤の落下量は、「第１量」の一例であり、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等のそれぞれからのスラリ状研磨剤の落下量は、「第２量」の一例である。
Hereinafter, for convenience of explanation, the amount of slurry-like abrasive falling from
第１実施に係るスラリ案内部５０の説明に戻る。第１実施形態に係るスラリ案内部５０は、１２本のスラリ供給管５０１乃至スラリ供給管５１２を有する。以下の説明では、これらのスラリ供給管５０１乃至スラリ供給管５１２を区別しない場合に「スラリ供給管５００」と総称する。スラリ供給管５００のそれぞれは、スラリ落下孔４００のそれぞれとスラリ供給孔１００のそれぞれとを連結する。これらのスラリ供給管５００は、同じの材料及び同じ断面形状を有するが、異なる三種類の長さを有する。具体的には、これらのスラリ供給管５００は、上述した落下量３Ｇのスラリ状研磨剤に対応する長さＬ１と、落下量１Ｇのスラリ状研磨剤に対応する長さＬ２と、落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤に対応する長さＬ３との三種類の長さ有する。また、最も多い落下量３Ｇに対応する長さＬ１は最も長く形成されており、最も少ない落下量１Ｇに対応する長さＬ２は最も短く形成されており、二番目少ない落下量１．５Ｇに対応する長さＬ３は二番目短く形成されている。
It returns to description of the
詳細に説明すると、スラリ供給管５０１，５０４，５０７，５１０（以下では「スラリ供給管５０１等」とする。）は、第１経路の一例であり、同じ長さＬ１を有する。スラリ供給管５０１は、スラリ落下孔４０１をスラリ供給孔１０３に連結している。ここで、スラリ供給孔１０３は、スラリ落下孔４０１の直近にあるスラリ供給孔ではなく、スラリ落下孔４０１に対して回転方向の上流側にあるスラリ供給孔である。また、同様に、スラリ供給管５０４は、スラリ落下孔４０４をスラリ供給孔１０６に連結しており、スラリ供給管５０７は、スラリ落下孔４０７をスラリ供給孔１０９に連結しており、スラリ供給管５１０は、スラリ落下孔４１０をスラリ供給孔１１２に連結している。
Specifically, the
スラリ供給管５０２，５０５，５０８，５１１（以下では「スラリ供給管５０２等」とする。）は、第２経路の一例であり、同じ長さＬ２を有する。スラリ供給管５０２は、スラリ落下孔４０２をスラリ供給孔１０２に連結している。ここで、スラリ落下孔４０２は、スラリ落下孔４０２の直近にあるスラリ供給孔である。なお、スラリ落下孔４０２及びスラリ供給孔１０２は、同じ回転半径方向に配置されている孔である。また、同様に、スラリ供給管５０５は、スラリ落下孔４０５をスラリ供給孔１０５に連結しており、スラリ供給管５０８は、スラリ落下孔４０８をスラリ供給孔１０８に連結しており、スラリ供給管５１１は、スラリ落下孔４１１をスラリ供給孔１１１に連結している。
スラリ供給管５０３，５０６，５０９，５１２（以下では「スラリ供給管５０３等」とする。）は、第２経路の一例であり、同じ長さＬ３を有する。スラリ供給管５０３は、スラリ落下孔４０３をスラリ供給孔１０４に連結している。ここで、スラリ落下孔４０３は、このスラリ落下孔４０３の直近にあるスラリ供給孔ではなく、このスラリ落下孔４０３に対して回転方向の上流側にあるスラリ供給孔である。また、同様に、スラリ供給管５０６は、スラリ落下孔４０６をスラリ供給孔１０７に連結しており、スラリ供給管５０９は、スラリ落下孔４０９をスラリ供給孔１１０に連結しており、スラリ供給管５１２は、スラリ落下孔４１２をスラリ供給孔１０１に連結している。
なお、スラリ供給管５０３及びスラリ供給管５０１とも、それぞれに対応するスラリ落下孔４０１及びスラリ落下孔４０３をスラリ落下孔４０１及びスラリ落下孔４０３のそれぞれに対して回転方向の上流側にあるスラリ供給孔１０３及びスラリ供給孔１０４に連結している。ただし、スラリ供給管５０１が連結しているスラリ落下孔４０１とスラリ供給孔１０３との孔同士の距離が第１距離は、スラリ供給管５０２が連結しているスラリ落下孔４０３とスラリ供給孔１０４との孔同士の距離が第２距離よりも長い。
Note that both the
このように、同じ落下量に対応するスラリ供給管５００の構成は同じである。すなわち、スラリ供給管５００の構成は、スラリ落下孔４００に係るスラリ落下状態の循環サイクルに対応して、スラリ供給通路４０が１／４周を回転する度に循環するように構成されている。このため、以下の説明では、スラリ供給管５０１，５０２，５０３に係る構成を中心に説明し、スラリ供給管５０４乃至スラリ供給管５１２の説明を省略する。
Thus, the configuration of the
スラリ供給管５０１は、スラリ落下孔４０１から落下した落下量３Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０３に流せるように案内する。ここで、スラリ状研磨剤がこのような長さがＬ１であるスラリ供給管５０１を通過するための流動時間、すなわちスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０１から落下してからスラリ供給孔１０３に到達するまでの流動時間は３ｔである。このスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１を通過する流動時間は、「第１流動時間」の一例である。また、上述したように、スラリ供給通路４０が一周を回転する時間は１ｔである。これらのことから、スラリ落下孔４０１からの落下量３Ｇのスラリ状研磨剤が初めてスラリ供給孔１０３に到達するタイミングは、スラリ供給通路４０が回転し始めるから三周を回転したときである。すなわち、スラリ供給管５０１が落下量３Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０３に案内する頻度は、１回／３周である。
The
スラリ供給管５０２は、スラリ落下孔４０２から落下した落下量１Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０２に流せるように案内する。ここで、スラリ状研磨剤がこのような長さがＬ２であるスラリ供給管５０２を通過するための流動時間、すなわちスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０２から落下してからスラリ供給孔１０２に到達するまでの流動時間は１ｔである。このスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２を通過する流動時間は、「第２流動時間」の一例である。また、スラリ供給通路４０が一周を回転する時間は１ｔである。これらのことから、スラリ落下孔４０２からの落下量１Ｇのスラリ状研磨剤が初めてスラリ供給孔１０２に到達するタイミングは、スラリ供給通路４０が回転し始めるから一周を回転したときである。すなわち、スラリ供給管５０２が落下量１Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０２に案内する頻度は、１回／１周である。
The
スラリ供給管５０３は、スラリ落下孔４０３から落下した落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０４に流せるように案内する。ここで、スラリ状研磨剤がこのような長さがＬ３であるスラリ供給管５０３を通過するための流動時間、すなわちスラリ状研磨剤がスラリ落下孔４０３から落下してからスラリ供給孔１０４に到達するまでの流動時間は２ｔである。このスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０３を通過する流動時間は、「第２流動時間」の一例である。また、スラリ供給通路４０が一周を回転する時間は１ｔである。これらのことから、スラリ落下孔４０３からの落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤が初めてスラリ供給孔１０４に到達するタイミングは、スラリ供給通路４０が回転し始めるから二周を回転したときである。すなわち、スラリ供給管５０３が落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０４に案内する頻度は、１回／２周である。
The
こうして、スラリ供給通路４０が回転し始めるから一周を回転したときに、すなわち１ｔを回転したときに、スラリ供給管５０１が落下量３Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０３に案内した回数は０回であり、スラリ供給管５０２が落下量１Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０２に案内した回数は１回であり、スラリ供給管５０３が落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０４に案内した回数は０回である。そして、この１ｔの回転時間において、スラリ供給管５０１，５０３によって、スラリ供給孔１０３，１０４及びスラリ供給孔１０３，１０４に対応する研磨面の位置にスラリ状研磨剤が案内されておらず、スラリ供給管５０２によって、スラリ供給孔１０２及びスラリ供給孔１０２に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は１Ｇである。また、同様に、スラリ供給管５０２に対応するスラリ供給管５０５，５０８，５１１によって、スラリ供給孔１０５，１０８，１１１のそれぞれ及びスラリ供給孔１０５，１０８，１１１のそれぞれに対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は１Ｇである。
Thus, the number of times the
従って、スラリ供給通路４０が一周を回転したときに、スラリ供給孔１０２，１０５，１０８，１１１のそれぞれに対応する研磨面の円周方向の等間隔の４箇所の何れかに供給されたスラリ状研磨剤の量とも、１Ｇである。このため、この場合においても、スラリ状研磨剤の研磨面における分布が均一になっている。また、スラリ供給通路４０が一周の倍数の周数を回転したときにも同様であるため、それに係る説明を省略する。
Therefore, when the
また、スラリ供給通路４０が回転し始めるから二周を回転したときに、すなわち２ｔを回転したときに、スラリ供給管５０１が落下量３Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０３に案内した回数は０回であり、スラリ供給管５０２が落下量１Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０２に案内した回数は２回であり、スラリ供給管５０３が落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０４に案内した回数は１回である。そして、この２ｔの回転時間において、スラリ供給管５０１によって、スラリ供給孔１０３及びスラリ供給孔１０３に対応する研磨面の位置にスラリ状研磨剤が案内されておらず、スラリ供給管５０２によって、スラリ供給孔１０２及びスラリ供給孔１０２に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の総量は２Ｇであり、スラリ供給管５０３によって、スラリ供給孔１０４及びスラリ供給孔１０４に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は２Ｇである。また、同様に、スラリ供給管５０２に対応するスラリ供給管５０５，５０８，５１１のそれぞれによって、スラリ供給孔１０５，１０８，１１１のそれぞれ及びスラリ供給孔１０５，１０８，１１１のそれぞれに対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は２Ｇであり、スラリ供給管５０３に対応するスラリ供給管５０６，５０９，５１２のそれぞれによって、スラリ供給孔１０７，１１０，１１２のそれぞれ及びスラリ供給孔１０７，１１０，１０１のそれぞれに対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は２Ｇである。
The number of times the
従って、スラリ供給通路４０が二周を回転したときに、スラリ供給孔１０２，１０５，１０８，１１１のそれぞれに対応する研磨面の円周方向の等間隔の４箇所の何れかに供給されたスラリ状研磨剤の量と、スラリ供給孔１０４，１０７，１１０，１０１のそれぞれに対応する研磨面の円周方向の等間隔の４箇所の何れかに供給されたスラリ状研磨剤の量とも、２Ｇである。このため、この場合においても、スラリ状研磨剤の研磨面における分布が均一になっている。また、スラリ供給通路４０が二周の倍数の周数を回転したときにも同様であるため、それに係る説明を省略する。
Therefore, when the
さらに、スラリ供給通路４０が回転し始めるから三周を回転したときに、すなわち３ｔを回転したときに、スラリ供給管５０１が落下量３Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０３に案内した回数は１回であり、スラリ供給管５０２が落下量１Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０２に案内した回数は３回であり、スラリ供給管５０３が落下量１．５Ｇのスラリ状研磨剤をスラリ供給孔１０４に案内した回数は２回である。そして、この３ｔの回転時間において、スラリ供給管５０１によって、スラリ供給孔１０３及びスラリ供給孔１０３に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量は３Ｇであり、スラリ供給管５０２によって、スラリ供給孔１０２及びスラリ供給孔１０２に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の総量は３Ｇであり、スラリ供給管５０３によって、スラリ供給孔１０４及びスラリ供給孔１０４に対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の総量は３Ｇである。また、説明を省略したが、スラリ供給管５０４乃至スラリ供給管５１２によって、スラリ供給孔１０４乃至スラリ供給孔１１２のそれぞれと、スラリ供給孔１０４乃至スラリ供給孔１１２のそれぞれに対応する研磨面の位置に案内されたスラリ状研磨剤の量とも３Ｇである。
Furthermore, when the
従って、スラリ供給通路４０が三周を回転したときに、スラリ供給孔１０１乃至スラリ供給孔１１２のそれぞれに対応している研磨面の円周方向の等間隔の１２箇所の何れかに供給されたスラリ状研磨剤の量とも、３Ｇである。このため、この場合においても、スラリ状研磨剤の研磨面における分布が均一になっている。また、スラリ供給通路４０が三周の倍数の周数を回転したときにも同様であるため、それに係る説明を省略する。
Therefore, when the
＜スラリ状研磨剤の供給方法＞
次に、図５を参照しつつ、第１実施形態に係るスラリ供給方法の一例について説明する。図５は、第１実施形態に係るスラリ供給方法を説明するためのフローチャート図である。なお、スラリ供給方法は、研磨剤供給方法の一例である。<Method of Supplying Slurry Abrasive>
Next, an example of the slurry supply method according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart for explaining the slurry supply method according to the first embodiment. The slurry supply method is an example of the abrasive supply method.
まず、スラリ状研磨剤を各スラリ供給管５００に分配する（Ｓ１０）。
具体的には、スラリ供給源６０からスラリ供給通路４０に供給されたスラリ状研磨剤は、スクレーパ６５によって、反時計方向に、複数のスラリ落下孔４００から順番に到達して落下する。そして、スラリ落下孔４００のそれぞれに落下したスラリ状研磨剤が、落下するスラリ落下孔４００に連結されているスラリ供給管５００に流入することによって、各スラリ供給管５００に分配される。なお、スラリ供給通路４０が所定時間において連続回転する場合に、上述したスラリ状研磨剤におけるスラリ供給管５００のそれぞれへの分配が循環に行われる。First, a slurry abrasive is distributed to each slurry supply pipe 500 (S10).
Specifically, the slurry-like abrasive supplied from the
次に、スラリ状研磨剤が各スラリ供給管５００を通過するための流動時間を調整する（Ｓ１１）。
具体的には、スラリ案内部５０は、スラリ落下孔４００から落下するスラリ状研磨剤の落下量に基づいて、例えば、落下量が多いスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等を通過するための流動時間を、落下量が少ないスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２等又はスラリ供給管５０３等を通過するための流動時間よりも長くなるように調整する。言い換えれば、スラリ案内部５０は、落下量が多いスラリ状研磨剤の流動距離、すなわち落下量が多いスラリ状研磨剤が通過するスラリ供給管５０１等の長さを、落下量が少ないスラリ状研磨剤の流動距離、すなわち落下量が少ないスラリ状研磨剤が通過するスラリ供給管５０２等又はスラリ供給管５０３等の長さよりも長くなるように調整する。Next, the flow time for the slurry abrasive to pass through each
Specifically, the
続いて、スラリ状研磨剤を、各スラリ供給孔１００を介してワークに供給する（Ｓ１２）。
具体的には、各スラリ供給孔１００に到達したスラリ状研磨剤を、これらのスラリ供給孔１００を介して、ワーク、すなわち研磨面に流入させる。ステップＳ１１においてスラリ状研磨剤の量がスラリ案内部５０によって調整され、スラリ状研磨剤は、研磨面の回転方向に均一に分布するように供給されている。Subsequently, a slurry abrasive is supplied to the workpiece through each slurry supply hole 100 (S12).
Specifically, the slurry-like abrasive that has reached each
最後、所定時間を経過し、ワークの研磨の終了とともに、スラリ供給装置３によるスラリ状研磨剤の供給が終了する。
Finally, after a predetermined period of time has elapsed, the supply of the slurry-like abrasive by the
このように、第１実施形態では、スラリ案内部５０は、各スラリ落下孔４００から落下するスラリ状研磨剤の落下量に基づいて、スラリ状研磨剤が各スラリ供給管５００を通過する流動時間を案内する。具体的には、スラリ案内部５０は、落下量が多いスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等を通過する第１流動時間を、落下量が少ないスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２等又はスラリ供給管５０３等を通過する第２流動時間よりも長くなるように案内している。すなわち、落下量が多いスラリ状研磨剤を案内するスラリ供給管５０１等の長さを、落下量が少ないスラリ状研磨剤を案内するスラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等の長さよりも長くなるように構成している。
このような特徴を有する複数のスラリ供給管５００を採用することで、スラリ供給通路４０の回転数と、スラリ供給通路４０の各スラリ落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下量及び落下したスラリ状研磨剤が研磨面に到達する到達回数との関係を調整することができる。このように、所定時間において、各スラリ落下孔４００からのスラリ状研磨剤の落下回数は同じであるが、第１実施形態に係る複数のスラリ供給管５００によって、この所定時間における落下量が多いスラリ状研磨剤が研磨面に到達する第１到達回数を、落下量が少ないスラリ状研磨剤が研磨面に到達する第２到達回数よりも少なくなるように調整される。その結果、所定時間に、第１到達回数でスラリ供給孔に到達した研磨剤の総量と、第２到達回数でスラリ供給孔に到達した研磨剤の総量とを同じくなる。よって、簡易な複数のスラリ供給管５００を用いて、スラリ供給孔及びスラリ供給孔に対応する研磨面の位置に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させることが可能となり、良好な研磨性を得ることができる。As described above, in the first embodiment, the
By adopting a plurality of
［第２実施形態］
続いて、図６を参照しつつ、第２実施形態に係るスラリ案内部５０の構成について説明する。図６は、第２実施形態に係るスラリ案内部５０の構成の一例を説明するための図である。第２実施形態は、第１実施形態と異なり、スラリ案内部５０の各スラリ供給管５００に通過するスラリ状研磨剤の流速を調整することによって、スラリ状研磨剤が各スラリ供給管５００を通過するための流動時間を調整する実施形態である。以下では、第２実施形態と第１実施形態と共通の事柄についての説明を省略し、異なる点、すなわち第２実施形態に係るスラリ供給管５０１，５０４，５０７，５１０の構成について、第１実施形態と比較しながら説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については言及しない。[Second embodiment]
Next, the configuration of the
第２実施形態に係るスラリ供給管５０１，５０４，５０７，５１０（以下では「スラリ供給管５０１等」とする。）は、図６に示すように、スラリ供給管５０３，５０６，５０９，５１２と同じ長さＬ３を有する。第１実施形態と異なり、スラリ供給管５０１は、スラリ落下孔４０１を、スラリ落下孔４０１に対して回転方向の下流側にあるスラリ供給孔１１２に連結している。また、同様に、スラリ供給管５０４は、スラリ落下孔４０４をスラリ供給孔１０３に連結しており、スラリ供給管５０７は、スラリ落下孔４０７をスラリ供給孔１０６に連結しており、スラリ供給管５１０は、スラリ落下孔４１０をスラリ供給孔１０９に連結している。
このように、第１実施形態に係るスラリ供給管５０１等が回転方法の上流側に傾斜するように設けられていることに対して、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１が回転方法の下流側に傾斜するように設けられている。このため、同じ量のスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１から落下する場合において、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤のスラリ供給管５０１における流動方向とスラリ供給通路４０の回転方向とは同じく上流側向きの成分を有するが、第１実施形態に係るスラリ状研磨剤のスラリ供給管５０１における流動方向とスラリ供給通路４０の回転方向とは逆方向の成分を有する。このため、スラリ状研磨剤がスラリ供給孔に向かって流動するときに、第１実施形態に係るスラリ状研磨剤が受けている空気抵抗等のスラリ状研磨剤の流動に阻害する外力に比べて、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤が受けている空気抵抗等のスラリ状研磨剤の流動に阻害する外力は大きい。よって、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１等を通過するスラリ状研磨剤の流速は、第１実施形態に係るスラリ供給管５０１等を通過するスラリ状研磨剤の流速よりも遅い。その結果、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１等が第１実施形態に係るスラリ供給管５０１等よりも短く、すなわち流動距離が短くなっているが、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１を通過する流動時間は、第１実施形態に係るスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１を通過する流動時間と同じ３ｔである。
As described above, the
また、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１等は、第２実施形態に係るスラリ供給管５０３等と同じ長さを有する。しかしながら、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤のスラリ供給管５０３等における流動方向と回転方向とは逆方向の成分を有するため、スラリ供給孔に向かって流動するときに、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１等において流動するスラリ状研磨剤が受けている空気抵抗等のスラリ状研磨剤の流動に阻害する外力に比べて、第２実施形態に係るスラリ供給管５０３等において流動するスラリ状研磨剤が受けている空気抵抗等のスラリ状研磨剤の流動に阻害する外力は小さい。よって、第２実施形態に係るスラリ供給管５０１等において流動するスラリ状研磨剤の流速は、第２実施形態に係るスラリ供給管５０３等において流動するスラリ状研磨剤の流速よりも遅い。その結果、第２実施形態に係るスラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等と同じ長さ、すなわち同じ流動距離を有するが、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等を通過する流動時間は、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０３等を通過する流動時間よりも長く形成されている。なお、第２実施形態に係るスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２等を通過する流動時間も同様であるため、説明を省略する。
Also, the
このように、第２実施形態では、このような特徴を有するスラリ供給管５０１等を採用することで、スラリ状研磨剤のスラリ供給管５０１等においての流速を遅らせることができる。よって、スラリ案内部５０は、落下量が多いスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等を通過する第１流動時間を、落下量が少ないスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２等又はスラリ供給管５０３等を通過する第２流動時間よりも長くなるように案内することが可能となる。また、第２実施形態では、スラリ供給管５０１等をスラリ供給管５０３等よりも長く形成する必要がない。この結果、スラリ供給管５０１等の設置及び交換が容易になる。さらに、スラリ供給管５０１等の長さを抑制することで、スラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等の内で詰まるリスクを減少することができる。よって、スラリ供給孔及びスラリ供給孔に対応する研磨面の位置に供給されたスラリ状研磨剤の分布の均一性の向上とともに、スラリ供給装置の生産性及びスラリ状研磨剤の供給の安定性の向上を実現することができる。
As described above, in the second embodiment, by adopting the
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。
本発明の一実施形態に係るスラリ供給装置３では、流動性を有する研磨剤であるスラリ状研磨剤を供給するための装置であって、スラリ状研磨剤を下方に案内する複数のスラリ落下孔４００を有するスラリ供給通路４０と、スラリ供給通路４０の下方に配置され、スラリ状研磨剤を供給する複数のスラリ供給孔１００を有する上定盤１０と、複数のスラリ落下孔４００から落下したスラリ状研磨剤を、スラリ状研磨剤が落下したスラリ落下孔４００に対応するスラリ供給孔１００に案内する、複数の経路の一例であるスラリ供給管５００を有するスラリ案内部５０と、を備え、複数のスラリ落下孔４００は、少なくとも、スラリ落下孔４０１等と、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等と、を有し、複数の経路は、スラリ落下孔４０１等及びスラリ供給孔１０３等を連結する第１経路と、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等のそれぞれ及びスラリ供給孔１０２等及び１０４等のそれぞれを連結する第２経路とを有し、スラリ状研磨剤が複数のスラリ落下孔４００から落下する度に、スラリ落下孔４０１等から落下したスラリ状研磨剤の第１量を有し、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等から落下したスラリ状研磨剤の第２量を有し、スラリ案内部５０は、第１量のスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０１等を通過する第１流動時間と、第２量のスラリ状研磨剤がスラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等を通過する第２流動時間とを異なるように案内する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。Exemplary embodiments of the invention have been described above.
A
According to the above configuration, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive supplied to the polishing surface and to obtain good polishing performance using a simple configuration.
また、上記構成において、第１量と第２量とは略同じであり、スラリ案内部５０は、第１流動時間を第２流動時間よりも長くなるように案内する。
上記構成によれば、落下した研磨剤の研磨剤の流動時間の関係を調整し、研磨剤の供給位置の分散性を向上させることができる。なお、第１量を、第２量より多く、スラリ案内部５０は、第１流動時間を第２流動時間よりも長くなるように案内することで、落下した研磨剤の研磨剤の量と流動時間と両方の関係を調整することもできる。In the above configuration, the first amount and the second amount are substantially the same, and the
According to the above configuration, it is possible to adjust the flow time relationship of the dropped abrasive and improve the dispersibility of the abrasive supply position. The first amount is larger than the second amount, and the
また、上記構成において、スラリ案内部５０は、スラリ供給管５０１等によるスラリ状研磨剤の流動距離を、単位時間のスラリ供給量を略同じとして、スラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等によるスラリ状研磨剤の流動距離よりも長くなるように案内する。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨面に供給される研磨剤の回転方向における落下位置を調整できる。典型的には、略同じ断面形状を有し、かつ互いに長さを異らせた複数のスラリ供給管による簡略な構成によって、スラリ供給位置を分散させ、回転方向の分布の均一性を向上させることができる。なお、略同じの範囲は、互いの差が±１５％以内であることが好ましく、±１０％以内であることがより好ましく、±５％以内であることが最も好ましい。Further, in the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to adjust the falling position in the rotation direction of the polishing agent supplied to the polishing surface with a simple configuration. Typically, a simple configuration of a plurality of slurry supply pipes having substantially the same cross-sectional shape and different lengths disperses the slurry supply positions and improves the uniformity of the distribution in the rotation direction. be able to. In addition, the difference between the substantially same ranges is preferably within ±15%, more preferably within ±10%, and most preferably within ±5%.
また、上記構成において、スラリ案内部５０は、スラリ供給管５０１等によるスラリ状研磨剤の流速を、スラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等によるスラリ状研磨剤の流速よりも遅くなるように案内する。
上記構成によれば、研磨剤を均一に研磨面に供給させることができる。Further, in the above configuration, the
According to the above configuration, the abrasive can be uniformly supplied to the polishing surface.
また、上記構成において、スラリ状研磨剤は、複数のスラリ落下孔４００から順番に落下し、スラリ状研磨剤の一部がスラリ落下孔４０１等から落下した後に、スラリ状研磨剤の他の一部がスラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等から落下する。
上記構成によれば、研磨剤が複数のスラリ落下孔のそれぞれに分配されることができる。Further, in the above configuration, the slurry-like abrasive falls from the plurality of slurry-falling
According to the above configuration, the abrasive can be distributed to each of the plurality of slurry dropping holes.
また、上記構成において、スラリ状研磨剤は、所定時間に、循環に複数のスラリ落下孔４００から順番に落下し、所定時間において、スラリ落下孔４０１等から落下するスラリ状研磨剤の落下回数と、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等から落下するスラリ状研磨剤の落下回数とは、同じであり、スラリ案内部５０は、所定時間において、スラリ落下孔４０１等から落下するスラリ状研磨剤がスラリ供給孔１０３等に到達する第１到達回数を、スラリ落下孔４０２等及びスラリ落下孔４０３等から落下するスラリ状研磨剤がスラリ供給孔１０２等及びスラリ供給孔１０４等に到達する第２到達回数よりも少なくなるように案内する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を調整することができる。Further, in the above configuration, the slurry-like abrasive falls in order from the plurality of slurry-falling
According to the above configuration, it is possible to adjust the amount of abrasive supplied to each position on the polishing surface using a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ案内部５０は、第１到達回数でスラリ供給孔１０３等に到達したスラリ状研磨剤の総量と、第２到達回数でスラリ供給孔１０２等及びスラリ供給孔１０４等のそれぞれに到達した研磨剤の総量とを同じくなるように案内する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を同じくなるように調整することができ、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。In addition, in the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to adjust the amount of the abrasive supplied to each position on the polishing surface to be the same using a simple configuration, and improve the uniformity of the distribution of the abrasive. can be done.
また、上記構成において、複数のスラリ供給管５００は、第１経路の一例であるスラリ供給管５０１等と、第２経路の一例であるスラリ供給管５０２等及びスラリ供給管５０３等とは、同じ断面形状を有する。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨剤の供給の安定性を維持することができる。In the above configuration, the plurality of
According to the above configuration, it is possible to maintain the stability of the abrasive supply with a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ供給管５０１等の長さは、スラリ供給管５０２等又はスラリ供給管５０３等の長さよりも長い。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、スラリ状研磨剤の流動時間を調整することがでる。In the above configuration, the length of the
According to the above configuration, it is possible to adjust the flow time of the slurry abrasive using a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ供給管５０１等は、スラリ落下孔４０１等を、第１落下孔に対して非直近方向にあり、かつスラリ落下孔４０１等との孔同士の距離が第１距離であるスラリ供給孔１０３等に連結し、スラリ供給管５０２等は、スラリ落下孔４０２等を、スラリ落下孔４０２等に対して直近方向にあるスラリ供給孔１０２等に連結し、又は／及び、スラリ供給管５０３等は、スラリ落下孔４０３等を、スラリ落下孔４０３等に対して非直近方向にあり、かつスラリ落下孔４０３等との孔同士の距離が第２距離であるスラリ供給孔１０４等に連結し、第１距離は、第２距離よりも長い。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。In the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive using a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ供給管５０１等は、スラリ落下孔４０１等を、スラリ落下孔４０１等に対して上定盤１０の回転方向の上流側にあるスラリ供給孔１０３等に連結し、スラリ供給管５０２等は、スラリ落下孔４０２等を、スラリ落下孔４０２等に対して上定盤１０の回転半径方向にあるスラリ供給孔１０２等に連結し、又は／及び、スラリ供給管５０３等は、スラリ落下孔４０３等を、スラリ落下孔４０３等に対して回転方向の上流側かつスラリ供給孔１０３等に対して回転方向の下流側にあるスラリ供給孔１０４等に連結する。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨剤の分布の均一性を向上させることができる。In the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive with a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ供給管５０１等は、スラリ落下孔４０１等を、スラリ落下孔４０１等に対して上定盤１０の回転方向の下流側にあるスラリ供給孔１１２等に連結し、スラリ供給管５０２等は、スラリ落下孔４０２等を、スラリ落下孔４０２等に対して上定盤１０の回転半径方向にあるスラリ供給孔１０２等に連結し、又は／及び、スラリ供給管５０３等は、スラリ落下孔４０３等を、スラリ落下孔４０３等に対して回転方向の上流側にあるスラリ供給孔１０４等に連結する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の流速を遅らせることができる。Further, in the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to slow down the flow velocity of the abrasive using a simple configuration.
また、上記構成において、スラリ供給管５０１等は、スラリ供給管５０３等と同じ長さを有する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することとともに、研磨剤供給管の詰まりを抑制することができる。Moreover, in the above configuration, the
According to the above configuration, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive and to suppress clogging of the abrasive supply pipe using a simple configuration.
また、本発明の一実施形態に係る研磨装置では、本発明の何れかの一実施形態に係るスラリ供給装置３と、上定盤１０とともに研磨面を構成する下定盤２０と、上定盤１０及び下定盤２０の間に配置され、ワークを保持する保持孔３５を有するキャリア３０と、スラリ供給装置３、下定盤２０及びキャリア３０を回転駆動する駆動装置と、を備える。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。Further, in the polishing apparatus according to one embodiment of the present invention, the
According to the above configuration, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive supplied to the polishing surface and to obtain good polishing performance using a simple configuration.
また、本発明の一実施形態に係る研磨剤供給方法では、流動性を有する研磨剤の一例であるスラリ状研磨剤供給するための研磨剤供給方法であって、スラリ供給通路４０に貯留したスラリ状研磨剤を、スラリ供給通路４０に設けれている複数のスラリ落下孔４００から落下させて、複数のスラリ落下孔４００及び上定盤１０に設けられている複数のスラリ供給孔１００を連結する複数の経路の一例である複数のスラリ供給管５００のそれぞれに分配する分配工程と、スラリ状研磨剤が複数のスラリ供給管５００のそれぞれを通過する流動時間を調整する調整工程と、複数のスラリ供給孔１００のそれぞれに到達したスラリ状研磨剤を供給する供給工程と、を含み、スラリ状研磨剤が複数のスラリ供給管５００のそれぞれに分配される度に、複数のスラリ供給管５００の少なくとも一つのスラリ供給管５００に分配されたスラリ状研磨剤の量は第１量を有し、他のスラリ供給管５００に分配されたスラリ状研磨剤の量は第２量を有し、調整工程は、少なくとも一つのスラリ供給管５００を通過するスラリ状研磨剤の流動時間を、他のスラリ供給管５００を通過するスラリ状研磨剤の流動時間よりも長くなるように調整することを含む。
上記方法によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。Further, the abrasive supply method according to one embodiment of the present invention is a slurry supply method for supplying a slurry-like abrasive, which is an example of a fluid abrasive, and the slurry stored in the
According to the above method, it is possible to improve the uniformity of the distribution of the abrasive supplied to the polishing surface and to obtain good polishing performance using a simple structure.
また、上記方法において、分配工程は、所定時間に、循環に、スラリ状研磨剤を複数のスラリ落下孔４００から順番に落下させて、複数のスラリ供給管５００のそれぞれに分配することを含み、所定時間において、複数のスラリ落下孔４００のそれぞれにスラリ状研磨剤が分配された回数は、同じであり、調整工程は、所定時間において、少なくとも一つのスラリ供給管５００からのスラリ状研磨剤が対応するスラリ供給孔１００に到達する第１到達回数を、他のスラリ供給管５００からのスラリ状研磨剤が対応するスラリ供給孔１００に到達する第２到達回数よりも少なくなるように調整することを含む。
上記方法によれば、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を調整することができる。In addition, in the above method, the distributing step includes circulating the slurry-like abrasive sequentially dropping from the plurality of slurry drop holes 400 at a predetermined time and distributing it to each of the plurality of
According to the above method, the amount of abrasive supplied to each position on the polishing surface can be adjusted.
また、上記方法において、調整工程は、第１到達回数で少なくとも一つのスラリ供給管５００に対応するスラリ供給孔１００に到達したスラリ状研磨剤の総量と、前記第２到達回数で他のスラリ供給管５００に対応するスラリ供給孔１００に到達したスラリ状研磨剤の総量とを同じくなるようにように調整することを含む。
上記方法によれば、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を同じくなるように調整することができ、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。Further, in the above method, the adjusting step includes the total amount of slurry-like abrasive that has reached the
According to the above method, the amount of abrasive supplied to each position on the polishing surface can be adjusted to be the same, and the uniformity of the distribution of abrasive can be improved.
［変形例］
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。以下では、本発明に係る変形例について説明する。[Modification]
The present invention is not limited to the above embodiments and can be applied in various modifications. Modifications according to the present invention will be described below.
上記実施形態では、スラリ供給装置３の、スラリ供給通路４０に設けられているスラリ落下孔４００と、上定盤１０に設けられているスラリ供給孔１００とは、同じ数を有する構成として説明したが、上記構成に限定されるものではなく、スラリ落下孔４００と、スラリ供給孔１００とは異なる数を有するものであってもよい。例えば、スラリ落下孔４００の数がスラリ供給孔１００よりも多く形成されてもよく、この場合において、複数のスラリ落下孔４００が一つのスラリ供給孔１００に連結するように構成する。あるいは、逆に、スラリ落下孔４００の数がスラリ供給孔１００よりも少なく形成されてもよく、この場合において、一つのスラリ落下孔４００が複数のスラリ供給孔１００に連結するように構成する。また、スラリ落下孔４００の数が一つ、スラリ供給孔１００の数が複数であってもよく、この場合において、一つのスラリ落下孔４００が全てのスラリ供給孔１００に連結するように構成する。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、スラリ落下孔４００及びスラリ供給孔１００は、１２個の同じ形状を有するものとして説明したが、上記構成に限定されるものではない。スラリ落下孔４００及びスラリ供給孔１００は、１２個と異なる数、例えば、３６個を有してもよい。また、スラリ落下孔４００及びスラリ供給孔１００は、異なる形状、例えば、スラリ落下孔４００が、スラリ供給孔１００よりも大きく形成されてもよい。
In the above embodiment, the slurry drop holes 400 and the
上記実施形態では、複数のスラリ供給孔１００が上定盤１０の円周方向にて等間隔に設けられている構成として説明したが、上記構成に限定されるものではなく、複数のスラリ供給孔１００が上定盤１０の半径方向及び／又は円周方向にて等間隔に設けられているものであってもよい。また、上定盤１０の半径方向に等間隔に設けられているスラリ供給孔１００は、異なる直径を有してもよい。例えば、半径方向の中心側から周辺側に向かって、スラリ供給孔１００の直径が徐々に大きくなってもよい。このような構成によれば、スラリ供給孔１００が密集している中心側と、中心側に比べてスラリ供給孔１００が密集していない周辺側とのスラリ状研磨剤の供給量を均一になるように調整することができる。
In the above embodiment, the configuration in which the plurality of
上記実施形態では、スラリ供給源６０はスラリ供給通路４０にスラリ状研磨剤を自然滴下して供給する構成として説明したが、上記構成に限定されるものではなく、スラリ供給源６０が圧力装置や流量調整弁等を採用してスラリ供給通路４０にスラリ状研磨剤を供給する構成であってもよい。また、スラリ供給源６０は一つのノズル６２を有する構成として説明したが、スラリ供給源６０は複数、例えばスラリ落下孔４００の数と同じ数のノズル６２を有してもよい。また、上記実施形態では、スクレーパ６５の数は一つとして説明したが、上記構成に限定されるものではなく、スクレーパ６５の数は複数、又はノズル６２と同じ数を有してもよい。このような構成を採用すれば、スラリ供給源６０のスラリ状研磨剤の供給精度を向上することができる。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、スラリ案内部５０は、スラリ供給管５０１等は設置の傾斜方向を変更することによって、スラリ供給管５０１等に流動するスラリ状研磨剤の流速を調整する構成として説明したが、上記構成に限定されるものではなく、例えば、スラリ案内部５０は、スラリ供給管５０１等の内壁面の粗さ、材料、傾斜度、又は管径等を変更することによって、スラリ状研磨剤の流速を調整する構成であってもよい。さらに、このような異なる構成を有するスラリ供給管５０１等を採用すると、スラリ供給管５０１等と、スラリ供給管５０２等と、スラリ供給管５０３等とが、略同じ長さを有してもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、スラリ供給通路４０が一周を回転する回転時間を１ｔとし、溜まりスラリ状研磨剤が一旦落下した後に再び落下重力に達する時間を１／４ｔとして説明したが、スラリ供給通路４０の回転時間及び落下重力の達する時間が異なる関係有してもよい。このような場合において、溜まりスラリ状研磨剤の落下状態のサイクルは、スラリ供給通路４０の回転時間及び落下重力の達する時間に従って変更する。
In the above-described embodiment, the rotation time for the
上記実施形態では、スラリ供給通路４０の数は一つとして説明したが、スラリ供給通路４０の数は複数であってもよい。
In the above embodiment, the number of
上記実施形態では、スラリ供給管５００をスラリ落下孔４００及びスラリ供給孔１００を連結する経路として説明したが、経路は上記構成に限定されるものではなく、弁機構等の他の構成であってもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、スラリ供給管５００のそれぞれを通過してスラリ供給孔１００のそれぞれにスラリ状研磨剤が到達する時間が異なる構成として説明したが、上記構成に限定されるものではなく、スラリ供給管５００のそれぞれの長さを変更することで、スラリ供給管５００のそれぞれを通過してスラリ供給孔１００のそれぞれにスラリ状研磨剤が到達する時間が同時に構成してもよい。
In the above-described embodiment, the configuration is described in which the slurry-like abrasive passes through each of the
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもなく、これらも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 In addition, each embodiment described above is for facilitating understanding of the present invention, and is not for limiting and interpreting the present invention. The present invention may be modified/improved without departing from its spirit, and the present invention also includes equivalents thereof. In other words, any embodiment appropriately modified in design by a person skilled in the art is also included in the scope of the present invention as long as it has the features of the present invention. For example, each element provided in each embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size, etc. are not limited to those illustrated and can be changed as appropriate. In addition, each embodiment is an example, and it goes without saying that partial substitutions or combinations of configurations shown in different embodiments are possible, and these are also included in the scope of the present invention as long as they include the features of the present invention. .
１…研磨装置、２…研磨盤、３…スラリ供給装置、１０…上定盤、２０…下定盤、３０…キャリア、４０…スラリ供給通路、５０…スラリ案内部、１００，１０１～１１２…スラリ供給孔、４００，４０１～４１２…スラリ落下孔、５００，５０１～５１２…スラリ供給管
DESCRIPTION OF
Claims (18)
研磨剤を下方に案内する複数の落下孔を有する研磨剤貯留部と、
円周方向において等間隔に配置されかつ 研磨剤を供給する複数の供給孔を有し、前記研磨剤貯留部の下方に配置された上定盤と、
前記複数の落下孔から落下した研磨剤を、研磨剤が落下した落下孔に対応する供給孔に案内する、複数の経路を有する研磨剤案内部と、
を備え、
前記複数の落下孔は、少なくとも、第１落下孔と、第２落下孔とを有し、
前記複数の経路は、前記第１落下孔及び前記第１落下孔に対応する第１供給孔を連結する第１経路と、前記第２落下孔及び前記第２落下孔に対応する第２供給孔を連結する第２経路とを有し、
研磨剤が前記複数の落下孔から落下する度に、前記第１落下孔から落下した研磨剤は、第１量を有し、前記第２落下孔から落下した研磨剤は、第２量を有し、
前記研磨剤案内部は、所定時間を経過した後に、前記第１経路を介して前記第１供給孔に到達した研磨剤の総量と、前記第２経路を介して前記第２供給孔に到達した研磨剤の総量とが略同じになるように、前記第１量の研磨剤が前記第１経路を通過する第１流動時間と、前記第２量の研磨剤が前記第２経路を通過する第２流動時間とを異なるように案内する、
研磨剤供給装置。 An abrasive supply device for supplying an abrasive having fluidity,
an abrasive reservoir having a plurality of drop holes for guiding the abrasive downward;
equally spaced in the circumferential direction and It has multiple supply holes for supplying abrasives.and disposed below the abrasive reservoiran upper surface plate;
an abrasive guide section having a plurality of paths for guiding the abrasive dropped from the plurality of drop holes to supply holes corresponding to the drop holes into which the abrasive dropped;
with
the plurality of fall holes have at least a first fall hole and a second fall hole,
The plurality of paths include a first path connecting the first drop hole and a first supply hole corresponding to the first drop hole, and a second supply hole corresponding to the second drop hole and the second drop hole. and a second route connecting
The abrasive dropped from the first falling holes each time the abrasive drops from the plurality of falling holesteeth,Abrasive having a first amount and dropped from the second drop holeteeth,having a second quantity;
The abrasive guide part isAfter a predetermined period of time has passed, the total amount of abrasive that reaches the first supply holes via the first path and the total amount of abrasive that reaches the second supply holes via the second path are substantially equal. to be the samedirecting a first flow time of the first amount of abrasive through the first path and a second flow time of the second amount of abrasive through the second path to be different;
Abrasive supply device.
研磨剤を下方に案内する複数の落下孔を有する研磨剤貯留部と、
円周方向において等間隔に配置されかつ 研磨剤を供給する複数の供給孔を有し、前記研磨剤貯留部の下方に配置された上定盤と、
前記複数の落下孔から落下した研磨剤を、研磨剤が落下した落下孔に対応する供給孔に案内する、複数の経路を有する研磨剤案内部と、
を備え、
前記複数の落下孔は、少なくとも、第１落下孔と、第２落下孔とを有し、
研磨剤が前記複数の落下孔から落下する度に、前記第１落下孔から落下した研磨剤は、第１量を有し、前記第２落下孔から落下した研磨剤は、第２量を有し、
前記複数の経路は、前記第１落下孔及び前記第１落下孔に対応する第１供給孔を連結する第１経路と、前記第２落下孔及び前記第２落下孔に対応する第２供給孔を連結する第２経路とを有し、
前記研磨剤案内部は、所定時間を経過した後に、前記第１経路を介して前記第１供給孔に到達した研磨剤の総量と、前記第２経路を介して前記第２供給孔に到達した研磨剤の総量とを略同じになるように、前記第１経路による研磨剤の流動距離を、前記第２経路による研磨剤の流動距離よりも長くなるように案内する、研磨剤供給装置。 An abrasive supply device for supplying an abrasive having fluidity,
an abrasive reservoir having a plurality of drop holes for guiding the abrasive downward;
equally spaced in the circumferential direction and It has multiple supply holes for supplying abrasives.and disposed below the abrasive reservoiran upper surface plate;
an abrasive guide section having a plurality of paths for guiding the abrasive dropped from the plurality of drop holes to supply holes corresponding to the drop holes into which the abrasive dropped;
with
the plurality of fall holes have at least a first fall hole and a second fall hole,
The abrasive dropped from the first falling holes every time the abrasive drops from the plurality of falling holesteeth,Abrasive having a first amount and dropped from the second drop holeteeth,having a second quantity;
The plurality of paths include a first path connecting the first drop hole and a first supply hole corresponding to the first drop hole, and a second supply hole corresponding to the second drop hole and the second drop hole. and a second route connecting
The abrasive guide part isAfter a predetermined time has elapsed, the total amount of abrasive that reaches the first supply hole via the first path and the total amount of abrasive that reaches the second supply hole via the second path are approximately to be the sameAn abrasive supply device that guides an abrasive flowing distance through the first path so as to be longer than an abrasive flowing distance through the second path.
前記研磨剤案内部は、前記所定時間において、前記第１量の研磨剤が前記第１供給孔に到達する第１到達回数を、前記第２量の研磨剤が前記第２供給孔に到達する第２到達回数よりも少なくなるように案内する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の研磨剤供給装置。 The abrasive guide section determines the number of times the first amount of abrasive reaches the first supply hole in the predetermined time, and the number of times the second amount of abrasive reaches the second supply hole. 5. The abrasive supply device according to any one of claims 1 to 4, wherein guidance is provided so as to be less than the second number of times of arrival.
前記研磨剤案内部は、前記所定時間において、前記第１量の研磨剤が前記第１供給孔に到達する第１到達回数を、前記第２量の研磨剤が前記第２供給孔に到達する第２到達回数よりも少なくなるように案内する、請求項１乃至４の何れかの一項に記載の研磨剤供給装置。 The abrasive guide section determines the number of times the first amount of abrasive reaches the first supply hole in the predetermined time, and the number of times the second amount of abrasive reaches the second supply hole. 5. The abrasive supply device according to any one of claims 1 to 4, wherein guidance is provided so as to be less than the second number of arrivals.
前記第１経路を構成する第１研磨剤供給管と、前記第２経路を構成する第２研磨剤供給管とは、略同じ断面形状を有する、請求項１乃至８の何れか一項に記載の研磨剤供給装置。 The plurality of paths are a plurality of abrasive supply pipes,
9. The first abrasive supply pipe that constitutes the first path and the second abrasive supply pipe that constitutes the second path, according to any one of claims 1 to 8 , having substantially the same cross-sectional shape. abrasive supply device.
前記第２研磨剤供給管は、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して直近方向にある第２供給孔、又は／及び、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して非直近方向にあり、かつ前記第２落下孔との孔同士の距離が第２距離である第１供給孔に連結し、
前記第１距離は、前記第２距離よりも長い、請求項９又は１０に記載の研磨剤供給装置。 The first abrasive supply pipe has the first drop hole in a non-close direction to the first drop hole, and the distance between the holes to the first drop hole is a first distance. connected to the feed hole;
The second abrasive supply pipe connects the second drop hole to a second supply hole in a direction closest to the second drop hole, or/and connects the second drop hole to the second drop hole. connected to a first supply hole located in a non-close direction with respect to the first supply hole and having a second distance between the second drop hole and the second drop hole;
11. The abrasive supply device according to claim 9 or 10 , wherein said first distance is longer than said second distance.
前記第２研磨剤供給管は、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して前記上定盤の回転の回転半径方向にある第２供給孔、又は／及び、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して前記回転方向の上流側かつ前記第１供給孔に対して前記回転方向の下流側にある第２供給孔に連結する、請求項１１に記載の研磨剤供給装置。 The first abrasive supply pipe connects the first drop hole to a first supply hole located upstream in the rotation direction of the upper surface plate with respect to the first drop hole,
The second abrasive supply pipe is arranged so that the second drop hole is located in the radial direction of rotation of the upper surface plate with respect to the second drop hole, or/and the second drop hole. to a second supply hole located upstream in the rotational direction with respect to the second drop hole and downstream in the rotational direction with respect to the first supply hole. Device.
前記第２研磨剤供給管は、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して前記上定盤の回転の回転半径方向にある第２供給孔、又は／及び、前記第２落下孔を、前記第２落下孔に対して前記回転方向の上流側にある第２供給孔に連結する、請求項９又は１０に記載の研磨剤供給装置。 The first abrasive supply pipe connects the first drop hole to a first supply hole located downstream of the first drop hole in the rotational direction of the upper surface plate,
The second abrasive supply pipe is arranged so that the second drop hole is located in the radial direction of rotation of the upper surface plate with respect to the second drop hole, or/and the second drop hole. is connected to a second supply hole on the upstream side in the rotational direction with respect to the second drop hole.
前記上定盤とともに研磨面を構成する下定盤と、
前記上定盤及び前記下定盤の間に配置され、ワークを保持する保持孔を有するキャリアと、
前記研磨剤供給装置、前記下定盤及び前記キャリアを回転駆動する駆動装置と、
を備える、研磨装置。 an abrasive supply device according to any one of claims 1 to 14 ;
a lower surface plate that forms a polishing surface together with the upper surface plate;
a carrier disposed between the upper surface plate and the lower surface plate and having a holding hole for holding a work;
a driving device that rotationally drives the abrasive supply device, the lower surface plate, and the carrier;
A polishing device.
研磨剤貯留部に貯留した研磨剤を、前記研磨剤貯留部に、円周方向において等間隔に設けれている複数の落下孔から落下させて、前記複数の落下孔及び上定盤に設けられている複数の供給孔を連結する複数の経路のそれぞれに分配する分配工程と、
研磨剤が前記複数の経路のそれぞれを通過する流動時間を調整する調整工程と、
前記複数の供給孔のそれぞれに到達した研磨剤を供給する供給工程と、を含み、
前記複数の落下孔は、少なくとも、第１落下孔と、第２落下孔とを有し、
前記複数の経路は、前記第１落下孔及び前記第１落下孔に対応する第１供給孔を連結する第１経路と、前記第２落下孔及び前記第２落下孔に対応する第２供給孔を連結する第２経路とを有し、
研磨剤が前記複数の経路のそれぞれに分配される度に、前記第１落下孔を介して前記第１経路に分配された研磨剤は第１量を有し、前記第２落下孔を介して前記第２経路に分配された研磨剤は第２量を有し、
前記調整工程は、所定時間を経過した後に、前記第１経路を介して前記第１供給孔に到達した研磨剤の総量と、前記第２経路を介して前記第２供給孔に到達した研磨剤の総量とを略同じになるように、前記第１量の研磨剤が前記第１経路を通過する第１流動時間を、前記第２量の研磨剤が前記第２経路を通過する第２流動時間よりも長くなるように調整することを含む、
研磨剤供給方法。 An abrasive supply method for supplying an abrasive having fluidity, comprising:
The abrasive stored in the abrasive reservoir is poured into the abrasive reservoir,Evenly spaced in the circumferential directiona distribution step of dropping from a plurality of drop holes provided in the upper surface plate and distributing to each of a plurality of paths connecting the plurality of drop holes and the plurality of supply holes provided in the upper surface plate;
an adjusting step of adjusting the flow time for the abrasive to pass through each of the plurality of paths;
a supply step of supplying the abrasive that has reached each of the plurality of supply holes;
the plurality of fall holes have at least a first fall hole and a second fall hole,
The plurality of paths include a first path connecting the first drop hole and a first supply hole corresponding to the first drop hole, and a second supply hole corresponding to the second drop hole and the second drop hole. and a second route connecting
each time abrasive is dispensed into each of the plurality of paths,Via the first drop holeSaidfirstAbrasive Distributed Pathwaysthe agent ishaving a first quantity;through the second drop holeSaidsecondAbrasive Distributed Pathwaysthe agent ishaving a second quantity;
The adjustment step includesAfter a predetermined time has elapsed, the firstto the feed holeThe first amount of abrasive is added so that the total amount of abrasive that has reached the second supply hole is substantially the same as the total amount of abrasive that has reached the second supply hole via the second path.SaidFirst routepass throughfirstflow time,said second amount of abrasiveSaidSecond routepass throughsecondincluding adjusting it to be longer than the flow time,
Abrasive supply method.
前記第１量が前記第２量と同じである場合、 前記所定時間において、前記複数の落下孔のそれぞれに研磨剤が分配された回数は、同じであり、
前記調整工程は、前記所定時間において、前記第１量の研磨剤が前記第１経路を通過して前記第１供給孔に到達する第１到達回数を、前記第２量の研磨剤が前記第２経路を通過して前記第２供給孔に到達する第２到達回数よりも少なくなるように調整することを含む、請求項１６に記載の研磨剤供給方法。 The distributing step includes:Saidat a predetermined time, causing an abrasive to circulate in sequence from the plurality of drop holes to be distributed to each of the plurality of paths;
if the first amount is the same as the second amount, the number of times the abrasive is distributed to each of the plurality of falling holes in the predetermined time is the same;
In the adjusting step, at the predetermined time,said first amount of abrasiveSaidthe first through the first routeThe number of first arrivals to reach the supply hole,said second amount of abrasiveSaidthe second route through the second route2. Adjusting to be less than the second number of times to reach the feed hole.63. The abrasive supply method according to .
前記第１量が前記第２量よりも多い場合、前記所定時間において、前記第１量の研磨剤が前記第１落下孔に分配された回数は、前記第２量の研磨剤が前記第２落下孔に分配された回数よりも少なく、 When the first amount is greater than the second amount, the number of times the first amount of abrasive was dispensed into the first drop hole during the predetermined time period is the second amount of abrasive. less than the number of times distributed to the drop hole,
前記調整工程は、前記所定時間において、前記第１量の研磨剤が前記第１経路を通過して前記第１供給孔に到達する第１到達回数を、前記第２量の研磨剤が前記第２経路を通過して前記第２供給孔に到達する第２到達回数よりも少なくなるように調整することを含む、請求項１６に記載の研磨剤供給方法。 In the adjusting step, the first number of times the first amount of abrasive passes through the first path and reaches the first supply hole in the predetermined time is adjusted to the second amount of abrasive. 17. The method of supplying abrasive according to claim 16, comprising adjusting the number of arrivals to be less than the second number of times of reaching said second supply holes through two paths.
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