JP7114176B2 - 樹脂パッケージ基板の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、デバイス領域と、デバイス領域の裏面側を覆うモールド樹脂層とを有する樹脂パッケージ基板の加工方法に関する。

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を複数の切断予定ライン（ストリート）で区画し、各領域にデバイスを形成した後、この切断予定ラインに沿ってウェーハを切断することにより得られる。

上述の方法で得られた複数のデバイスチップ各々は、例えば、ＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）用の基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法で基板に電気的に接続された後にモールド樹脂で封止される。そして、デバイスチップをモールド樹脂で封止した樹脂パッケージ基板を各デバイスチップに対応する切断予定ラインに沿って切断することで、デバイスチップが樹脂で封止されたパッケージデバイスが得られる。

ところで、樹脂パッケージ基板を切断予定ラインに沿って切断する前に、パッケージデバイスの薄型化等を目的として、樹脂パッケージ基板のモールド樹脂を研削する場合がある。例えば、樹脂パッケージ基板のモールド樹脂とは反対側（表面側）をチャックテーブルで吸引保持して、裏面側のモールド樹脂を研削砥石で研削する（例えば、特許文献１参照）。

但し、基板上に配置したデバイスチップをモールド樹脂で封止するときに発生する熱により、封止後の樹脂パッケージ基板に反りが生じる場合がある。また、樹脂パッケージ基板は、表面側に設けられた電極パターン等で形成された凹凸を有することがある。

この場合、樹脂パッケージ基板の反り及び電極パターン等の凹凸に起因して、樹脂パッケージ基板の表面とチャックテーブルのポーラス板の保持面とが接触できないので、樹脂パッケージ基板の表面側をチャックテーブルで吸引保持することが困難となる。

特開２０１５－８５４１４号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反り及び凹凸のある樹脂パッケージ基板の表面側をチャックテーブルで吸引保持した状態でこの樹脂パッケージ基板を加工することを目的とする。

本発明の一態様によれば、凹凸のある電極パターンを有するデバイス領域と該デバイス領域を囲む端材領域とを表面に備える基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面に設けられ該デバイス領域の裏面側を覆うモールド樹脂層と、を備える樹脂パッケージ基板の加工方法であって、該デバイス領域に対応し粘着層を有しない非粘着領域と、該端材領域に対応し該非粘着領域を囲み該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを準備する粘着テープ準備ステップと、該電極パターンの該凹凸に倣うように該デバイス領域の該表面側に該粘着テープの該非粘着領域を密着させつつ、該端材領域に該粘着領域を貼り付けることにより、該樹脂パッケージ基板の該表面に該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップと、刺激を与えることによって硬化させる硬化型液状樹脂が上面に供給されたキャリアシートを平坦なテーブル上に準備するキャリアシート準備ステップと、該キャリアシートの該上面の該硬化型液状樹脂に、一時的に反りが矯正された状態の該樹脂パッケージ基板の該粘着テープ側をめり込ませた後、該硬化型液状樹脂に刺激を与えて硬化させ、該樹脂パッケージ基板と該キャリアシートとを該粘着テープを介して該硬化型液状樹脂で固定する硬化型液状樹脂固定ステップと、該樹脂パッケージ基板の該キャリアシート側をチャックテーブルで吸引して保持し、該樹脂パッケージ基板のモールド樹脂層を研削砥石で研削する研削ステップと、を備える樹脂パッケージ基板の加工方法が提供される。

また、本発明の一態様によれば、該硬化型液状樹脂は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型液状樹脂であり、該キャリアシートは紫外線を透過する部材である。

さらに、本発明の一態様によれば、該粘着テープ貼り付けステップでは、該樹脂パッケージ基板が環状フレームの開口で該粘着テープにより支持されるように、該粘着テープは該環状フレームに貼り付けられる。

本発明の加工方法によると、硬化型液状樹脂を介して樹脂パッケージ基板の粘着テープ側を平坦なキャリアシートに固定することにより、硬化型液状樹脂のキャリアシート側を平坦にできる。

そして、キャリアシートとチャックテーブルのポーラス板の保持面とを接触させることで、チャックテーブルによりキャリアシートを介して樹脂パッケージ基板を吸引保持できる。これにより、凹凸を有するパッケージ基板を、チャックテーブルで吸引保持した状態で加工できる。加えて、デバイス領域に、粘着層を構成する粘着材が残留しない。

図１（Ａ）は、樹脂パッケージ基板の上面図であり、図１（Ｂ）は、樹脂パッケージ基板の側面図であり、図１（Ｃ）は、樹脂パッケージ基板の底面図である。 図２（Ａ）は、粘着テープの上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩ―ＩＩ断面図である。 樹脂パッケージ基板の表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップを説明する図である。 被加工物ユニットの斜視図である。 図５（Ａ）は、硬化型液状樹脂が供給されたキャリアシートを準備するステップを示す図であり、図５（Ｂ）は、硬化型液状樹脂を介して被加工物ユニットをキャリアシート上に配置する様子を示す図であり、図５（Ｃ）は、硬化型液状樹脂を介して被加工物ユニットとキャリアシートとを固定する硬化型液状樹脂固定ステップを示す図である。 図５（Ｃ）の領域Ｒの拡大した断面図である。 樹脂パッケージ基板のモールド樹脂層を研削砥石で研削する研削ステップを示す図である。 樹脂パッケージ基板の加工方法のフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１（Ａ）は、樹脂パッケージ基板１１の上面図であり、図１（Ｂ）は、樹脂パッケージ基板１１の側面図であり、図１（Ｃ）は、樹脂パッケージ基板１１の底面図である。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）では、切断予定ライン１９に沿って切断する前の樹脂パッケージ基板１１を示す。樹脂パッケージ基板１１は、例えば、複数のデバイスチップ（不図示）が樹脂で封止されてなるパッケージ基板であり、平面視で矩形状に形成された基板１３を含む。

基板１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）、銅等の金属で構成されており、その表面１３ａ側は、複数（本実施形態では、３個）のデバイス領域１５と、各デバイス領域１５を囲む端材領域１７とに分けられている。各デバイス領域１５は、交差する複数の切断予定ライン（ストリート）１９で格子状に複数の領域に区画されており、各領域には、ステージ２１が形成されている。

各ステージ２１の裏面側（基板１３の裏面１３ｂ側）には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを含むデバイスチップ（不図示）が配置されている。基板１３の裏面１３ｂ側の各デバイス領域１５に対応する領域には、モールド樹脂層２３が形成されており、各ステージ２１の裏面側に配置されたデバイスチップは、このモールド樹脂層２３によって覆われている。

各ステージ２１の周囲には、切断される前の基板１３の一部であり金属で形成された複数の電極パターン２５が、切断予定ライン１９に沿って設けられている。電極パターン２５は、基板１３の表面１３ａに露出しており、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下の高さとなるように表面１３ａから突出している。なお、電極パターン２５は、基板１３に接して形成されためっき層を含んでもよい。

なお、樹脂パッケージ基板１１がＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）である場合に、電極パターン２５は、表面１３ａから数μｍ以上数十μｍ以下の所定の長さだけ突出しており、樹脂パッケージ基板１１の側面から数μｍ以上数十μｍ以下の所定の長さだけ突出している。

電極パターン２５は、表面１３ａよりも外側に突出する凸部分であり、電極パターン２５が設けられていない部分（即ち、表面１３ａが露出する領域）は、電極パターン２５よりも窪んだ凹部分となる。このように、基板１３の表面１３ａ側には電極パターン２５により凹凸が形成されている。

電極パターン２５は、金属ワイヤー（不図示）等を介してデバイスチップの電極に接続されている。１個の電極パターン２５には、この電極パターン２５を挟んで隣接する２つのステージ２１にそれぞれ配置されたデバイスチップの電極が接続される。

例えば、切断予定ライン１９に沿って樹脂パッケージ基板１１を切断し、デバイスチップが封止されたパッケージデバイスを製造するときには、この電極パターン２５も分断される。分断後の電極パターン２５は、各パッケージデバイスの電極となる。基板１３の端材領域１７の表面１３ａ側には、切断予定ライン１９の位置を示すための複数のマーカー２７が設けられている。

図１（Ｂ）では明示していないが、基板１３上に配置したデバイスチップをモールド樹脂層２３で封止するときに発生する熱により、樹脂パッケージ基板１１に反りが生じている場合がある。例えば、各モールド樹脂層２３は、図１（Ｂ）で表面１３ａから裏面１３ｂへ向かう方向に凸形状となる様に反る。

なお、本実施形態では、金属の基板１３上に固定された複数のデバイスチップがモールド樹脂層２３で封止されてなる樹脂パッケージ基板１１について説明するが、樹脂パッケージ基板１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。同様に、デバイスチップ及び電極パターン２５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

次に、モールド樹脂層２３を研削する場合を例に挙げて、樹脂パッケージ基板１１の加工方法について図２から図８を用いて説明する。図２では、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられる粘着テープ３１を説明する。図２（Ａ）は、粘着テープ３１の上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩ―ＩＩ断面図である。

粘着テープ３１は、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられ、樹脂パッケージ基板１１よりも大きい径を有するテープ（ダイシングテープ）である。本実施形態の粘着テープ３１の厚さは、電極パターン２５の突出高さよりも小さいが、電極パターン２５の突出高さより大きくても電極パターン２５の凹凸を吸収しきれない場合がある。

図２（Ｂ）に示す様に、粘着テープ３１は、離型シート３２上に接する基材層３４と、基材層３４上に接する粘着層３６とを有する。粘着領域３３ｂは、端材領域１７に対応し、複数の非粘着領域３３ａは、デバイス領域１５に対応する。

粘着テープ３１の基材層３４の厚さは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。粘着テープ３１は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）等の高分子材料で形成されたフィルムである。

円形状の粘着テープ３１は、離型シート３２上に剥離可能に密着している。離型シート３２は、幅方向（第１方向）に比べて幅方向に直交する長さ方向（第２方向）に長い。複数の粘着テープ３１は、離型シート３２の長さ方向に沿って離散的に設けられるが、図２（Ａ）では１つの粘着テープ３１を示す。

粘着テープ３１は、第２方向に沿って離散的に設けられた矩形状の複数（本実施形態では、３個）の非粘着領域３３ａと、円形状であり複数の非粘着領域３３ａの周囲を囲む様に設けられた粘着領域３３ｂとを含む。

粘着領域３３ｂは粘着層３６を有するが、複数の非粘着領域３３ａの各々は、粘着層３６を有しない。それゆえ、樹脂パッケージ基板１１から粘着テープ３１を剥がした場合に、粘着層３６を構成する粘着材が残留しておらず（即ち、残渣が無く）、表面１３ａ側が清浄なデバイス領域１５を得ることができる。

上述の粘着テープ３１を準備する粘着テープ３１準備ステップの後に、樹脂パッケージ基板１１に粘着テープ３１を貼り付ける。図３は、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付ける粘着テープ３１貼り付けステップを説明する図である。但し、図３では、図１（Ｂ）に示した電極パターン２５が省略されている。

本実施形態では、開口を有する環状フレーム４５の開口中に樹脂パッケージ基板１１が位置する様に、環状フレーム４５及び樹脂パッケージ基板１１を平坦なテーブル４２上に配置する。このとき、モールド樹脂層２３がテーブル４２に接する様に、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側をテーブル４２に対向させる。

そして、離型シート３２の裏面側（即ち、粘着テープ３１とは反対側）にローラー４０等により圧力を加えて、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側と環状フレーム４５とに粘着テープ３１を押し当てる。これにより、離型シート３２の表面側（即ち、粘着テープ３１側）と、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側とが密着する。

樹脂パッケージ基板１１のデバイス領域１５の表面１３ａ側には、粘着テープ３１の非粘着領域３３ａが密着する。それゆえ、粘着テープ３１の基材層３４は、電極パターン２５の凹凸に倣う様に樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられる。粘着テープ３１を樹脂パッケージ基板１１に貼り付けることで、表面１３ａ側の電極パターン２５等の損傷、汚染等を低減できる。

また、樹脂パッケージ基板１１の端材領域１７の表面１３ａ側には、粘着領域３３ｂが貼り付けられる。さらに、粘着テープ３１の外周部分を環状フレーム４５に貼り付けるので、樹脂パッケージ基板１１は、環状フレーム４５の開口で粘着テープ３１により支持される。

なお、表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付けるときには、真空下でローラー４０等を用いて表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付ける装置（真空ラミネータ）を用いてもよい。真空ラミネータを用いることで、これを用いない場合に比べて、粘着テープ３１と電極パターン２５の凹凸との隙間にエアー、塵、その他の異物及び汚染物質等が入り込むことを防止できる。

本実施形態では、粘着テープ３１を介して一体的に固定された樹脂パッケージ基板１１及び環状フレーム４５を、粘着テープ３１と合わせて被加工物ユニット４７と称する。図４は、被加工物ユニット４７の斜視図である。

上述の様に、粘着テープ３１を表面１３ａ側に貼り付けても粘着テープ３１の表面側が平坦にならない。そこで、本実施形態では、粘着テープ３１の表面側（即ち、樹脂パッケージ基板１１とは反対側）に硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を設けて、粘着テープ３１の表面に現れる凹凸を解消する。

図５（Ａ）は、硬化型液状樹脂５３が供給されたキャリアシート５１を準備するステップを示す図である。キャリアシート５１は、下面５１ｂが平坦なテーブル５４ａに接する様にテーブル５４ａ上に配置され、このキャリアシート５１の上面５１ａに、硬化型液状樹脂５３が塗布される。

本実施形態では、被加工物ユニット４７が硬化型液状樹脂５３を介してキャリアシート５１に対して押し当てられても、硬化型液状樹脂５３がキャリアシート５１からはみ出さない程度に、硬化型液状樹脂５３の量、押し当て力等が調整される。

本実施形態の硬化型液状樹脂５３は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型液状樹脂である。紫外線硬化型液状樹脂は、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等である。また、キャリアシート５１は、例えば、上述のＰＯ、ＰＶＣ又はＥＶＡ等の樹脂で形成される。なお、キャリアシート５１及びテーブル５４ａの平坦さの程度は、当業者であれば理解できる。平坦なテーブル５４ａ上に配置されたキャリアシート５１の上面５１ａも、勿論、平坦となる。

本実施形態のキャリアシート５１及びテーブル５４ａは、紫外線を透過する部材である。紫外線硬化型液状樹脂を用いることにより数秒間の紫外線照射で樹脂を硬化できるので、他の硬化型液状樹脂に比べて作業時間を短縮できる。

但し、硬化型液状樹脂５３は、紫外線以外の可視光等の照射により硬化する光硬化性樹脂であってよく、熱により硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。また、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化性樹脂であってもよい。

テーブル５４ａの下方には、硬化型液状樹脂５３を硬化させるための刺激となる紫外線を照射して硬化型液状樹脂５３を硬化させる光源５６と、この光源５６を配置するための空洞を有するテーブル台５４ｂとが設けられている。テーブル５４ａ、テーブル台５４ｂ及び光源５６は、光照射装置５２を構成している。

硬化型液状樹脂５３を硬化させる前に、移動ユニット５８を用いてキャリアシート５１上に被加工物ユニット４７を移動させる。移動ユニット５８は、環状フレーム４５を吸着する吸着パッド５８ａと、樹脂パッケージ基板１１の複数のモールド樹脂層２３を吸着し且つモールド樹脂層２３との接触面が平坦な吸着パッド５８ｂとを有し、被加工物ユニット４７を第１方向及び第２方向に垂直な第３方向（例えば、上下方向）に移動させることができる。

上述の様に、樹脂パッケージ基板１１には反りが生じているが、移動ユニット５８は、吸着パッド５８ｂで複数のモールド樹脂層２３を吸引することで、樹脂パッケージ基板１１の反りを一時的に平坦に矯正できる。

移動ユニット５８は、吸着パッド５８ｂにより樹脂パッケージ基板１１の反りを矯正して平坦にした状態で、被加工物ユニット４７を硬化型液状樹脂５３に向かって移動させる。これにより、キャリアシート５１の上面５１ａの硬化型液状樹脂５３に、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３側とは反対側の粘着テープ３１側をめり込ませる。

図５（Ｂ）は、硬化型液状樹脂５３を介して被加工物ユニット４７をキャリアシート５１上に配置する様子を示す図である。なお、図５（Ｂ）では、図１（Ｂ）に示した電極パターン２５が省略されている。なお、図５（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す切断予定ライン１９を通り、基板１３の表面１３ａに垂直な平面で切断した断面図である。

この後、移動ユニット５８により樹脂パッケージ基板１１の反りを平坦に矯正した状態で、光照射装置５２から硬化型液状樹脂５３に紫外線を照射して硬化型液状樹脂５３を硬化させる。これにより、粘着テープ３１を介して樹脂パッケージ基板１１及びキャリアシート５１を硬化型液状樹脂５３で固定する。図５（Ｃ）は、硬化型液状樹脂５３を介して被加工物ユニットと４７キャリアシート５１とを固定する硬化型液状樹脂５３固定ステップを示す図である。

ここで、硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１側が平坦化された様子を説明する。反りが生じていた樹脂パッケージ基板１１は、粘着テープ３１を介して硬化型液状樹脂５３に固定されることで、反りが解消された平坦な形状となる（図５（Ｃ））。

図６は、図５（Ｃ）の領域Ｒの拡大した断面図である。上述の様に、粘着テープ３１はデバイス領域１５に対応する領域に粘着層３６を有さないので、図６に示す様に、基材層３４は電極パターン２５の凹凸に倣う様に電極パターン２５に接する。

また、硬化型液状樹脂５３は、電極パターン２５（凸部分）とキャリアシート５１との間に入り込んでおり、２つの電極パターン２５の間（凹部分）とキャリアシート５１との間にも入り込んでいる。

基材層３４及び電極パターン２５の表面１３ａからの高さｔは、基材層３４、電極パターン２５及び硬化型液状樹脂５３の表面１３ａからの高さＴよりも小さい。また、２つの電極パターン２５の間（凹部分）で、基材層３４及び硬化型液状樹脂５３の表面１３ａからの高さもＴである。

硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１の上面５１ａ側は、平坦な上面５１ａの形状に倣い平坦になるので、硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１側（即ち、キャリアシート５１の下面５１ｂ）が平坦化される。

このように、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消することで、樹脂パッケージ基板１１のキャリアシート５１側をチャックテーブル６０で強力に吸引保持できる。

なお、樹脂パッケージ基板１１を一般的な粘着テープ（ダイシングテープ）に貼り付ける場合、粘着テープの粘着力が樹脂パッケージ基板１１の反りを解消できるほど強くない。それゆえ、粘着テープを介して樹脂パッケージ基板１１をチャックテーブル６０で吸引保持することは難しい。

また、樹脂パッケージ基板１１の反りを解消できるほどの強力な粘着力を有する粘着テープに樹脂パッケージ基板１１を貼り付ける場合、加工後に樹脂パッケージ基板１１から粘着テープを剥がしても、樹脂パッケージ基板１１に粘着テープの粘着層が残るという弊害がある。

これに対して、本実施形態では、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消することで、樹脂パッケージ基板１１をチャックテーブル６０に強力に吸引保持できる。加えて、樹脂パッケージ基板１１のデバイス領域１５と粘着テープ３１の非粘着領域３３ａとを接触させることで、樹脂パッケージ基板１１に粘着層が残ることを防ぐことができる。

チャックテーブル６０は、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板６２を有する。ポーラス板６２の細孔は流路６４に接続しており、流路６４はバルブ等（不図示）を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。

吸引手段の負圧により、キャリアシート５１を介して樹脂パッケージ基板１１は、ポーラス板６２の保持面６２ａに吸引保持される。また、チャックテーブル６０には、被加工物ユニット４７の環状フレーム４５を四方から挟持して固定するクランプ６６が設けられている。

研削機構６８は、チャックテーブル６０の上方に配置される。研削機構６８は、上述の第３方向に概ね平行な回転軸の周りに回転するスピンドル７８を備えている。このスピンドル７８は、昇降機構（不図示）で昇降される。スピンドル７８の下端側には、円盤状のホイールマウント７６が固定されている。

ホイールマウント７６の下面には、ホイールマウント７６と略同径の研削ホイール７０が装着されている。研削ホイール７０は、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料で形成された環状のホイール基台７２を備えている。

ホイール基台７２の上面側がホイールマウント７６に固定されることで、ホイール基台７２はスピンドル７８に装着されている。また、ホイール基台７２の上面とは反対側の下面には複数の研削砥石７４が設けられている。そして、チャックテーブル６０がキャリアシート５１の下面５１ｂを吸引保持した状態で、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側のモールド樹脂層２３を研削する。

図７は、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３を研削砥石７４で研削する研削ステップを示す図である。チャックテーブル６０とスピンドル７８とを、それぞれ所定の方向に回転させつつ、スピンドル７８を下降させ、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側のモールド樹脂層２３に研削砥石７４を押し当てる。これにより、モールド樹脂層２３を研削する。

本実施形態では、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反りが解消された状態でモールド樹脂層２３を研削砥石７４で研削する。それゆえ、デバイス領域１５内でのモールド樹脂層２３の厚さ（裏面１３ｂからのモールド樹脂層２３の高さ）が均一になる様にモールド樹脂層２３を研削できる。

本実施形態に係る樹脂パッケージ基板１１の加工方法は、図２の粘着テープ３１準備ステップ（Ｓ１０）、図３の粘着テープ３１貼り付けステップ（Ｓ２０）、図５（Ａ）のキャリアシート５１準備ステップ（Ｓ３０）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）の硬化型液状樹脂５３固定ステップ（Ｓ４０）、図７の研削ステップ（Ｓ５０）を有する。図８は、樹脂パッケージ基板１１の加工方法のフロー図である。

なお、上述の実施形態では、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３を研削する例を説明したが、研削に代えて又は研削に加えて、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消した状態で、樹脂パッケージ基板１１を切削してもよい。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 樹脂パッケージ基板
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ デバイス領域
１７ 端材領域
１９ 切断予定ライン（ストリート）
２１ ステージ
２３ モールド樹脂層
２５ 電極パターン
２７ マーカー
３１ 粘着テープ
３２ 離型シート
３３ａ 非粘着領域
３３ｂ 粘着領域
３４ 基材層
３６ 粘着層
４０ ローラー
４２ テーブル
４５ 環状フレーム
４７ 被加工物ユニット
５１ キャリアシート
５１ａ 上面
５１ｂ 下面
５２ 光照射装置
５３ 硬化型液状樹脂
５４ａ テーブル
５４ｂ テーブル台
５６ 光源
５８ 移動ユニット
５８ａ，５８ｂ 吸着パッド
６０ チャックテーブル
６２ ポーラス板
６２ａ 保持面
６４ 流路
６６ クランプ
６８ 研削機構
７０ 研削ホイール
７２ ホイール基台
７４ 研削砥石
７６ ホイールマウント
７８ スピンドル

Claims (3)

1. 凹凸のある電極パターンを有するデバイス領域と該デバイス領域を囲む端材領域とを表面に備える基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面に設けられ該デバイス領域の裏面側を覆うモールド樹脂層と、を備える樹脂パッケージ基板の加工方法であって、
   該デバイス領域に対応し粘着層を有しない非粘着領域と、該端材領域に対応し該非粘着領域を囲み該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを準備する粘着テープ準備ステップと、
   該電極パターンの該凹凸に倣うように該デバイス領域の該表面側に該粘着テープの該非粘着領域を密着させつつ、該端材領域に該粘着領域を貼り付けることにより、該樹脂パッケージ基板の該表面に該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップと、
   刺激を与えることによって硬化させる硬化型液状樹脂が上面に供給されたキャリアシートを平坦なテーブル上に準備するキャリアシート準備ステップと、
   該キャリアシートの該上面の該硬化型液状樹脂に、一時的に反りが矯正された状態の該樹脂パッケージ基板の該粘着テープ側をめり込ませた後、該硬化型液状樹脂に刺激を与えて硬化させ、該樹脂パッケージ基板と該キャリアシートとを該粘着テープを介して該硬化型液状樹脂で固定する硬化型液状樹脂固定ステップと、
   該樹脂パッケージ基板の該キャリアシート側をチャックテーブルで吸引して保持し、該樹脂パッケージ基板のモールド樹脂層を研削砥石で研削する研削ステップと、
   を備えることを特徴とする樹脂パッケージ基板の加工方法。
2. 該硬化型液状樹脂は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型液状樹脂であり、該キャリアシートは紫外線を透過する部材であることを特徴する請求項１に記載の樹脂パッケージ基板の加工方法。
3. 該粘着テープ貼り付けステップでは、該樹脂パッケージ基板が環状フレームの開口で該粘着テープにより支持されるように、該粘着テープは該環状フレームに貼り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂パッケージ基板の加工方法。
   

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