JP7081702B2 - リードフレームおよび半導体装置 - Google Patents
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Description
まず、図1乃至図3により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1乃至図3は、本実施の形態によるリードフレームを示す図である。
このように、接続リード52の厚さがインナーパッド部53の厚さよりも薄いことにより、幅の狭い第1リード部12Aを精度良く形成することができ、小型でピン数の多い半導体装置20を得ることができる。
次に、図4乃至図6により、本実施の形態による半導体装置について説明する。図4乃至図6は、本実施の形態による半導体装置(DR-QFN(Dual Row QFN)タイプ)を示す図である。
次に、図1乃至図3に示すリードフレーム10の製造方法について、図7(a)-(e)を用いて説明する。なお、図7(a)-(e)は、リードフレーム10の製造方法を示す断面図(図3に対応する図)である。
次に、図4および図5に示す半導体装置20の製造方法について、図8(a)-(e)を用いて説明する。
11 ダイパッド
12A 第1リード部
12B 第2リード部
15A、15B 内部端子
17A、17B 外部端子
20 半導体装置
21 半導体素子
22 ボンディングワイヤ(接続部材)
23 封止樹脂
Claims (7)
- リードフレームであって、
半導体素子が搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のインナーパッド部と、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のアウターパッド部とを備え、
前記インナーパッド部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側に位置し、
前記複数のインナーパッド部は、第1の直線上に互いに間隔を空けて配置され、
前記複数のインナーパッド部には、それぞれ接続リードが連結され、
一部の前記接続リードは、前記第1の直線に垂直な第1直線部と、前記第1直線部に連結され、前記第1直線部に対して傾斜して延びる傾斜部とを有し、
他の一部の前記接続リードは、前記第1の直線に垂直な第2直線部のみから構成され、
前記接続リードの前記第1直線部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側まで延びていることを特徴とするリードフレーム。 - リードフレームであって、
半導体素子が搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のインナーパッド部と、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のアウターパッド部とを備え、
前記インナーパッド部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側に位置し、
前記複数のインナーパッド部は、前記ダイパッドの一辺に沿って互いに間隔を空けて配置され、
前記複数のアウターパッド部は、前記ダイパッドの一辺に沿って互いに間隔を空けて配置され、
前記ダイパッドの一辺に沿う方向において最も端部に配置された前記インナーパッド部と、前記アウターパッド部の一つとが、前記ダイパッドの一辺に沿う方向において同じ位置に配置され、
前記最も端部に配置されたインナーパッド部以外のインナーパッド部と、当該インナーパッド部に隣接する他の一つのアウターパッド部とが、前記ダイパッドの一辺に沿う方向においてずれた位置に配置されていることを特徴とすることを特徴とするリードフレーム。 - 前記ダイパッドの一辺に沿う方向において、前記アウターパッド部の一つよりも外側に少なくとも一つの前記アウターパッド部が配置されていることを特徴とする請求項2記載のリードフレーム。
- 前記複数のインナーパッド部は、互いに同一の平面形状を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載のリードフレーム。
- 前記複数のアウターパッド部は、互いに同一の平面形状を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載のリードフレーム。
- 半導体装置であって、
ダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のインナーパッド部と、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のアウターパッド部と、
前記ダイパッド上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子と前記インナーパッド部又は前記アウターパッド部とを電気的に接続する接続部材と、
前記ダイパッドと、前記複数のインナーパッド部と、前記複数のアウターパッド部と、前記半導体素子と、前記接続部材とを封止する封止樹脂とを備え、
前記インナーパッド部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側に位置し、
前記複数のインナーパッド部は、第1の直線上に互いに間隔を空けて配置され、
前記複数のインナーパッド部には、それぞれ接続リードが連結され、
一部の前記接続リードは、前記第1の直線に垂直な第1直線部と、前記第1直線部に連結され、前記第1直線部に対して傾斜して延びる傾斜部とを有し、
他の一部の前記接続リードは、前記第1の直線に垂直な第2直線部のみから構成され、
前記接続リードの前記第1直線部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側まで延びていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体装置であって、
ダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のインナーパッド部と、
前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のアウターパッド部と、
前記ダイパッド上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子と前記インナーパッド部又は前記アウターパッド部とを電気的に接続する接続部材と、
前記ダイパッドと、前記複数のインナーパッド部と、前記複数のアウターパッド部と、前記半導体素子と、前記接続部材とを封止する封止樹脂とを備え、
前記インナーパッド部は、前記アウターパッド部よりも前記ダイパッドに近い側に位置し、
前記複数のインナーパッド部は、前記ダイパッドの一辺に沿って互いに間隔を空けて配置され、
前記複数のアウターパッド部は、前記ダイパッドの一辺に沿って互いに間隔を空けて配置され、
前記ダイパッドの一辺に沿う方向において最も端部に配置された前記インナーパッド部と、前記アウターパッド部の一つとが、前記ダイパッドの一辺に沿う方向において同じ位置に配置され、
前記最も端部に配置されたインナーパッド部以外のインナーパッド部と、当該インナーパッド部に隣接する他の一つのアウターパッド部とが、前記ダイパッドの一辺に沿う方向においてずれた位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
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