JP6936963B2 - リードフレーム - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図8を参照して説明する。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。
まず、図1乃至図4により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1乃至図4は、本実施の形態によるリードフレームを示す図である。
次に、図5および図6により、本実施の形態によるリードフレーム10を用いて作製される半導体装置について説明する。図5および図6は、半導体装置(DR−QFN(Dual Row QFN)タイプ)を示す図である。
次に、図1乃至図4に示すリードフレーム10の製造方法について、図7(a)−(e)を用いて説明する。なお、図7(a)−(e)は、リードフレーム10の製造方法を示す断面図(図3に対応する図)である。
次に、図5および図6に示す半導体装置20の製造方法について、図8(a)−(e)を用いて説明する。
次に、図9および図10を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図9および図10は本発明の第2の実施の形態を示す図である。図9および図10に示す第2の実施の形態は、支持部材13が薄肉化されている点が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図9および図10において、第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
11 ダイパッド
12A 第1リード部
12B 第2リード部
15A、15B 内部端子
17A、17B 外部端子
20 半導体装置
21 半導体素子
22 ボンディングワイヤ(接続部材)
23 封止樹脂
52 接続リード
53、63 端子部
65 支持部材表面
66 支持部材裏面
67 支持部材側面
68 第1側面
69 第2側面
75 段部
76 天面
Claims (3)
- リードフレームであって、
半導体素子が搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に互いに間隔を空けて設けられた複数のリード部と、
前記複数のリード部を支持する支持部材とを備え、
前記支持部材のうち、互いに隣接するリード部間に位置する領域の裏面に、段部が形成され、
前記支持部材は、支持部材表面と、前記支持部材表面の反対側に位置する支持部材裏面とを有し、前記段部は、前記支持部材表面および前記支持部材裏面に対して略平行な天面を有し、
前記段部の前記天面に、裏面側に突出する突起が形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - リードフレームであって、
半導体素子が搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に互いに間隔を空けて設けられた複数のリード部と、
前記複数のリード部を支持する支持部材とを備え、
前記支持部材のうち、互いに隣接するリード部間に位置する領域の裏面に、段部が形成され、
前記支持部材は、支持部材表面と、前記支持部材表面の反対側に位置する支持部材裏面とを有し、前記段部は、前記支持部材表面および前記支持部材裏面に対して略平行な天面を有し、
前記段部の前記天面に、表面側に凹む凹部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 前記複数のリード部は、第1リード部と、前記第1リード部よりも短い第2リード部とを有し、前記第1リード部と前記第2リード部とが交互に配置され、前記段部は、互いに隣接する前記第1リード部と前記第2リード部との間の前記支持部材に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のリードフレーム。
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JP2016152909A JP6936963B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | リードフレーム |
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