JP7077079B2

JP7077079B2 - 保持テーブル

Info

Publication number: JP7077079B2
Application number: JP2018046897A
Authority: JP
Inventors: 一馬関家
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-03-14
Filing date: 2018-03-14
Publication date: 2022-05-30
Anticipated expiration: 2038-03-14
Also published as: JP2019161055A

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルに関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、レーザー加工装置、切削装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

加工装置は、ウエーハを吸引保持する保持テーブルを備え、該保持テーブルに保持されたウエーハを研削手段、レーザー照射手段、切削手段等の各加工手段によって所望の形態に加工する。

被加工物であるウエーハの直径は、たとえば、５インチ、６インチ、８インチ等、複数の種類があるため、異なるウエーハの大きさに対応するように、ウエーハのサイズ毎にウエーハを保持する保持テーブルを交換することが一般的に行われている。また、異なるウエーハの大きさに対応するように、ウエーハを保持するフレームを固定するためのクランプの位置も変更する必要がある（例えば、特許文献１を参照。）。

特許第３４２４０５２号公報

被加工物を加工する作業現場では、いくつかの加工工程に対応して、複数の異なるメーカの加工装置が配置されることがあり、各メーカによって製造される加工装置に対応する保持テーブルは、メーカ毎の規格に基づき用意される。しかし、被加工物が共通している等の理由から、各メーカの保持テーブルは、同じような構造、形状になっている場合があり、保持テーブルの交換作業時に、作業者が間違えて異なるメーカの保持テーブルを加工装置に装着してしまう場合がある。異なるメーカの保持テーブルが装着された加工装置で加工が行われた場合は、規定の吸引保持力が得られなかったり、加工安定性が悪化したりして、製品の品質を著しく低下させることになる。また、間違いに気づいた後に保持テーブルの交換が必要になったりして、生産性も悪化することとなる。

また、加工装置に対応する正規の保持テーブルであったとしても、被加工物のサイズに対応して正しいサイズの保持テーブルに交換しなければならない。例えば、６インチのウエーハに対応する保持テーブルが装着された加工装置で、５インチのウエーハを加工しようとする場合は、６インチの保持テーブルを取り外し、５インチの保持テーブルに交換しなければならないが、一見するとサイズに大きな違いがないため、保持テーブルが交換されていないことに気付かず、作業を進めてしまう場合があり、装置の誤作動や、所望の加工品質を得られない場合が生じ得る。このような問題は、特定の加工装置に限らず、被加工物を保持する保持テーブルを使用する装置に共通して生じ得る問題である。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、交換ミス、装着ミスを防止することができる保持テーブルを提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置に配設される保持テーブルであって、被加工物が載置され該被加工物の裏面全体を吸引保持する保持面を備えた保持部と、該保持部を支持すると共に吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体と、から少なくとも構成され、該保持部と該枠体とは一体で該加工装置から取り外されて交換されるものであり、該保持面において被加工物が載置され被加工物を吸引する領域に、文字、又は図形によって情報が描かれている保持テーブルが提供される。

該情報には、ロゴマークが含まれることが好ましい。また、該情報には、保持テーブルが保持する被加工物の大きさに対応する情報が含まれていることが好ましい。なお、本発明における「ロゴマーク」とは、保持テーブルが適用される装置を製造、又は販売する企業やブランドのイメージを表現するシンボルマーク、及びロゴタイプのいずれか、又はその組み合わせである。

本発明の加工装置に配設される保持テーブルは、被加工物が載置され該被加工物の裏面全体を吸引保持する保持面を備えた保持部と、該保持部を支持すると共に吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体と、から少なくとも構成され、該保持部と該枠体とは一体で該加工装置から取り外されて交換されるものであり、該保持面において被加工物が載置され被加工物を吸引する領域に、文字、又は図形によって情報が描かれていることにより、該情報に基づいて、保持テーブルの交換の必要性や、交換する際の適否を容易に判断することが可能になる。さらに、該情報に、保持テーブルが適用される装置に関連するロゴマーク、保持テーブルが保持する被加工物の大きさに対応する情報が含まれている場合は、該装置のメーカに対応した保持テーブル、正しいサイズの保持テーブルを適切に選択して交換、及び装着をすることができる。

本実施形態に係る保持テーブルが適用されるダイシング装置の全体斜視図である。図１に記載されたダイシング装置に適用される保持テーブルが装着されるテーブル機構の斜視図である。図１のダイシング装置に適用される各保持テーブルの構成を説明するための斜視図、断面図、及び平面図である。図２に記載されたテーブル機構に６インチ用の保持テーブルを装着した状態を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係る保持テーブルについて添付図面を参照して、詳細に説明する。

図１には、本実施形態に係る保持テーブルが適用されるダイシング装置１の全体斜視図が示されており、以下に、ダイシング装置１の概略について説明する。図に示すように、カセット載置領域２に載置したカセット４から、搬出入手段３によって、被加工物であるウエーハＷを待機領域５に搬出する。ウエーハＷは、環状のフレームＦにテープＴを介して保持されている。待機領域２に搬出されたウエーハＷは、旋回アームを有する搬送手段６によって保持テーブル２０が装着されたテーブル機構１０に搬送される。テーブル機構１０に搬送されたウエーハＷは、保持テーブル２０に吸引保持され、図示しない移動手段によって移動させられるテーブル機構１０と共にアライメント手段１１の直下に移動させられて、切削手段１２の切削ブレードとウエーハＷとの位置合わせを行うアライメント工程が実施される。アライメント工程が実施されたならば、切削手段１２による切削位置に保持テーブル２０を移動して、ダイシング装置１に備えられた制御手段（図示は省略する。）に記憶された所定の制御プログラムに従い、切削手段１２によってウエーハＷを切削する。切削加工されたウエーハＷは、テーブル機構１０、搬送手段１３、搬送手段６、及び搬出入手段３等により搬送されて、途中の洗浄手段による洗浄処理を経て、カセット４に戻される。

図２、及び図３を参照しながら、テーブル機構１０について、更に詳細に説明する。図２には、加工装置１に装着されるテーブル機構１０の一部拡大斜視図が示されており、保持テーブル２０を上方に取り外した状態が示されている。テーブル機構１０は、取り外し可能に構成される保持テーブル２０と、基台１１０と、基台１１０上に配置され保持テーブル２０を保持するためのテーブル保持台１２０と、基台１１０及びテーブル保持台１２０の間に配置される４つのクランプ機構１３０と、から構成される。

基台１１０は、円柱状に形成され、図示しないサーボモータによって所望の角度だけ回転駆動可能に構成されている。テーブル保持台１２０は、平面視で円形をなしており、５インチ用の保持テーブル２０と略同形状に設定されている。テーブル保持台１２０の中央には、保持テーブル２０の下面側に形成される円形凸部２２２（図３（ａ）を参照。）が挿入される、円形凸部２２２よりも僅かに外径が大きく形成された円形凹部１２２が形成されている。円形凹部１２２の中央には、図示しない吸引源に接続されて保持テーブル２０の保持部２４を介してウエーハＷを吸引するためのウエーハ吸引孔１２４が形成されている。また、円形凹部１２２の底部であって、ウエーハ吸引孔１２４の側方には、保持テーブル２０の円形凸部２２２の底面を吸着して保持テーブル２０を固定するための保持テーブル吸着孔１２５が形成されている。円形凹部１２２を囲繞する上面枠部１２１には、保持テーブル２０の下面に形成される係合凸部２６（図３（ａ）を参照。）が係合する係合凹部１２３が形成される。保持テーブル２０の係合凸部２６がテーブル保持台１２０の係合凹部１２３に係合することにより、テーブル保持台１２０に保持テーブル２０が固定される際の位置が一義的に決まる。

クランプ機構１３０は、基台１１０とテーブル保持台１２０との間であって、周方向に９０°の角度で均等に４つ配設されている。各クランプ機構１３０は、外方に突出する一対のガイドレール１３１と、ガイドレール１３１に沿って径方向に移動可能に装着されるクランプ部１３２と、クランプ部１３２をガイドレール１３１に固定するためのロック部１３３とから構成される。

クランプ部１３２は、クランプ部１３２に供給されるエア（図示は省略する。）によって矢印Ｒで示す方向に回転駆動されるクランプ爪１３４を備え、このクランプ爪１３４によって、保持テーブル２０上に載置されるウエーハＷを保持する環状のフレームＦを押し下げて、クランプ部１３２に固定する。

ガイドレール１３１には、テーブル機構１０に載置されるウエーハＷを保持する環状のフレームＦの大きさに合わせて矢印Ｄで示す方向に移動させられるクランプ部１３２を固定するための位置決め用凹溝が複数個形成されている。図に示される位置決め用凹溝１３１ａは、８インチのウエーハを保持するフレームを保持する際にクランプ部１３２を固定するためのものであり、位置決め用凹溝１３１ｂは、６インチのウエーハを保持するフレームを保持する際にクランプ部１３２を固定するためのものである。図２に示されるプランプ部１３２は、５インチのウエーハＷを保持するフレームＦを固定するよう位置付けられており、図示されない５インチ用の位置決め用凹溝に、ロック部１３３の図示されない先端部が係合させられて固定されている。

テーブル機構１０に載置される保持テーブル２０、３０、４０について、更に詳細に説明する。本実施形態では、図３に示すように、テーブル機構１０に載置され固定される保持テーブルとして、たとえば、５インチのウエーハを保持するための保持テーブル２０、６インチのウエーハを保持するための保持テーブル３０、及び８インチのウエーハを保持するための保持テーブル４０が用意される。

図３（ａ）を参照しながら、保持テーブル２０の構成についてさらに詳細に説明する。図３（ａ）の上段には、上方から見た斜視図を、中断には保持テーブル２０の中央で切った断面図を、下段には平面視で見た状態を示している。保持テーブル２０は、ウエーハを吸引保持する保持面２４ａを備えた円盤状の保持部２４と、保持部２４を囲繞して外周を支持すると共に図示しない吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体２２と、から少なくとも構成される。保持部２４と、枠体２２とにより、内部空間２２１が形成され、図示しない吸引源に連通され内部空間２２１に連通する連通路２２３が形成される。枠体２２は、ＳＵＳ等の金属から形成され、保持部２４は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等の多孔質セラミックスから形成される。

図に示すように、本実施形態の保持テーブル２０を構成する保持部２４には、文字、又は図形によって情報が描かれている。保持部２４に描かれる情報には、保持テーブル２０によって保持されるべきウエーハの大きさに対応するサイズ情報２４１（「５ｉｎｃｈ」）、及びロゴマーク２４２を含んでいる。ロゴマーク２４２は、本実施形態の加工装置であるダイシング装置１を製造するメーカのシンボルマーク２４２Ａ、及びロゴタイプ２４２Ｂ（いずれも登録商標）である。

保持テーブル２０の保持部２４に、上記したサイズ情報２４１、ロゴマーク２４２を表現する文字、図形を形成する方法としては、たとえば、保持部２４を構成する多孔質セラミックスに対して耐水性、耐薬性に優れたインクを噴きつけて形成したり、当該インクをスタンプによって転写して形成したり、焼成する前の保持部２４に対して、釉薬によって図柄が描かれたシートを貼り付けて、その後焼成する等の方法を選択することができる。なお、保持部２４上に文字、又は図形によって情報を描く方法は、これに限定されず、視覚によって認識できる周知の方法であれば、いずれの方法を選択してもよい。

図３（ｂ）には、図３（ａ）に示された保持テーブル２０に対し、保持されるウエーハのサイズが異なる保持テーブル３０が示されている。図３（ｂ）に示される保持テーブル３０は、ウエーハを吸引保持する保持面３４ａを備えた円盤状の保持部３４と、保持部３４を囲繞して外周を支持すると共に図示しない吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体３２と、から少なくとも構成される。保持部３４と、枠体３２とにより、内部空間３２１が形成され、図示しない吸引源に連通され内部空間３２１に連通する連通路３２３が形成される。枠体３２は、ＳＵＳ等の金属から形成され、保持部３４は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等の多孔質セラミックスから形成される。保持テーブル３０の保持部３４上には、保持テーブル３０によって保持されるべきウエーハの大きさに対応するサイズ情報３４１（「６ｉｎｃｈ」）、及び保持テーブル２０と同様のロゴマーク３４２（メーカのシンボルマーク３４２Ａ、及びロゴタイプ３４２Ｂ）が描かれている。

図３（ｃ）には、図３（ａ）、図３（ｂ）に示された保持テーブル２０、保持テーブル３０に対し、保持されるウエーハのサイズが異なる保持テーブル４０が示されている。図３（ｃ）に示される保持テーブル４０は、ウエーハを吸引保持する保持面４４ａを備えた円盤状の保持部４４と、保持部４４を囲繞して外周を支持すると共に図示しない吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体４２と、から少なくとも構成される。保持部４４と、枠体４２とにより、内部空間４２１が形成され、図示しない吸引源に連通され内部空間４２１に連通する連通路４２３が形成される。枠体４２は、ＳＵＳ等の金属から形成され、保持部４４は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等の多孔質セラミックスから形成される。保持テーブル４０の保持部４４上には、保持テーブル４０によって保持されるべきウエーハの大きさに対応するサイズ情報４４１（「８ｉｎｃｈ」）、及び保持テーブル２０、保持テーブル３０と同様のロゴマーク４４２（メーカのシンボルマーク４４２Ａ、及びロゴタイプ４４２Ｂ）が描かれている。

上記した説明から理解されるように、保持テーブル２０、３０、４０は、テーブル保持台１２０の円形凹部１２２、及び係合凹部１２３に対し、保持テーブル２０、３０、４０の円形凸部２２２、３２２、４２２、及び係合凸部２６、３６、４６を係合させ、図示しない吸引源を作動することで吸引固定することができ、該吸引源を停止することで、容易に取り外し、交換することができる。

上記したように、本実施形態に係る保持テーブル２０、３０、４０には、各保持テーブル２０、３０、４０によって保持されるべきウエーハの大きさに対応するサイズ情報、及び当該装置のメーカ、又はブランドを示すロゴマークが描かれている。これにより、図４に示すように、５インチのウエーハとサイズが近い６インチのウエーハを加工処理する場合の正しい保持テーブル３０を、保持部３４の保持面３４ａに描かれた情報に基づいて確実に選択して交換することができる。なお、その際は、クランプ機構１３０も保持テーブル３０のサイズに合わせて調整される。このように、本実施形態の保持テーブルが適用された装置を操作する作業者は、装置に装着されている保持テーブルが、被加工物であるウエーハのサイズに適した保持テーブルであるか否か、当該装置のメーカに対応する保持テーブルであるか否かを瞬時に適切に判断することができ、間違った保持テーブルを選択したまま加工を実施し、品質を著しく低下させる等の問題を防止することができ、生産性を悪化させることがない。

上記した実施形態では、保持テーブル２０、３０、４０を、ダイシング装置１に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されない。交換可能な保持テーブルを使用するあらゆる装置、たとえば、保持されたウエーハをレーザー加工するレーザー加工装置、ウエーハを研磨する研磨装置、ウエーハを研削する研削装置、ウエーハの状態を検査する検査装置、加工済のウエーハを洗浄する洗浄装置、ウエーハに保護テープを貼着するためのテープ貼着装置等に適用することができる。

１：ダイシング装置
１０：テーブル機構
２０、３０、４０：保持テーブル
２２２、３２２、４２２：円形凸部
２４：保持部
２４１、３４１、４４１：サイズ情報
２４２、３４２、４４２：ロゴマーク
２６、３６、４６：係合凸部
１１０：基台
１２０：テーブル保持台
１２２：円形凹部
１２３：係合凹部
１２４：ウエーハ吸引孔
１３０：クランプ機構
１３１：ガイドレール
１３２：クランプ部
１３３：ロック部

Claims

加工装置に配設される保持テーブルであって、
被加工物が載置され該被加工物の裏面全体を吸引保持する保持面を備えた保持部と、該保持部を支持すると共に吸引源に連通し、吸引力を伝達する枠体と、から少なくとも構成され、
該保持部と該枠体とは一体で該加工装置から取り外されて交換されるものであり、
該保持面において被加工物が載置され被加工物を吸引する領域に、文字、又は図形によって情報が描かれている保持テーブル。
該情報には、ロゴマークが含まれる請求項１に記載の保持テーブル。
該情報には、保持テーブルが保持する被加工物の大きさに対応する情報が含まれている請求項１、又は２に記載の保持テーブル。