JP7061031B2 - 半導体ワーク搬送装置 - Google Patents

Description

本開示は、半導体ワークが格納された格納容器と、半導体ワークに対し処理を行う処理装置との間で、半導体ワークを把持して搬送する半導体ワーク搬送装置に関する。

例えば、半導体の製造や検査工程で使用される半導体検査処理装置のような処理装置には、通常、搬送機構を備えた搬送装置が併設されている。このような処理装置では、半導体ワークが格納される格納容器を搬送装置に対して配置し、搬送装置によって、格納容器から未処理の半導体ワークを処理装置へ搬送し、及び/又は処理装置から処理済の半導体ワークを格納容器へ搬送する構成になっている。その際、処理装置と格納容器との間の、搬送装置によって半導体ワークが搬送される空間を、処理装置、搬送装置、及び格納容器が設けられた室空間内の局所空間として画成することにより、搬送中の半導体ワーク、及び半導体ワークの搬入・搬出の際に開放される処理装置内及び格納容器内が、局所空間外の室空間雰囲気、例えば大気雰囲気に晒されないようになっている。

一般には、３００mmウェーハを扱う半導体工場で用いられている局所クリーン化環境を備えたミニエンバイロメント装置等が、搬送装置を局所空間に設けた運用の例に該当する。局所空間に設けられる搬送装置は、搬送機構として搬送ロボットを備えており、格納容器に対する半導体ワークの取り出し/収納、半導体ワークの向きを合わせるプリアライメントユニットに対する半導体ワークの渡し/受け、処理装置に対するワークの搬入/搬出を、処理装置の指令に基づき、搬送ロボットがそのハンドリングアームを作動制御して実行する。

一方、半導体ワークが格納される格納容器は、その容器内が、格納容器開閉装置で開閉可能な蓋体等によって、通常、外部に対して密閉され、容器内は不活性ガスで充満されている。これにより、格納容器の容器内に低湿度環境が作り出され、収容された半導体ワークの酸化等の化学反応や水分付着の防止がはかられていている。そのため、搬送装置によって半導体ワークが搬送される局所空間についても、格納容器の容器内と同様の施策が必要となる。

そこで、このような施策を備えた搬送装置の従来例として、特許文献１－４に記載されたような搬送装置がある。特許文献１、特許文献２には、搬送中の半導体ワークを大気暴露させないため、搬送装置によって半導体ワークが搬送される局所空間内全体を不活性ガスで充満、循環させる構成が開示されている。また、特許文献３、特許文献４には、半導体ワークが搬送される局所空間内全体を不活性ガスで充満、循環させる代わりに、局所空間内の半導体ワークが搬送ロボットにより搬送される搬送経路上に不活性ガスを吹き付ける構成が開示されている。

特開２０１７－５２８３号公報 特開２０１６－１６２８１８号公報 特開平１１－１５０１７３号公報 特開２００６－３５１８６４号公報

しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載の、搬送装置によって半導体ワークが搬送される局所空間内全体を不活性ガスで充満、循環させる構成では、局所空間内全体を不活性ガスで充満させるため、不活性ガスの使用量が膨大になることが推測される。

また、特許文献３、特許文献４に記載の、局所空間内の半導体ワークが搬送ロボットにより搬送される搬送経路上に不活性ガスを吹き付ける構成では、搬送経路上にガス噴出口を設置する方策が採用されるが、例えば、ガス噴出口から離れた搬送経路上の位置に半導体ワークがある等、搬送経路上であってもガス噴出口から半導体ワークに吹き付けられるガス量や吹き付け向きに相違が生じるような場合は、結果として、半導体ワークの大気暴露の可能性が増加する。具体的に、プリアライメントユニットで位置合わせ処理を実施しているときや、格納容器や処理装置に搬入/搬出するとき等は、半導体ワークの大気暴露の可能性が増加する。

本開示に係る半導体ワーク搬送装置は、上述した問題点を鑑みてなされたものであって、搬送装置における半導体ワークの大気暴露防止とその際における不活性ガスの使用量抑制をはかった半導体ワーク搬送装置を提供することを目的とする。

本開示では、前述した課題を解決するために、搬送装置のロボットに不活性ガス放出機構付きのガス放出用可動アームを設置し、半導体ワークがその搬送中にどの搬送位置にいても不活性ガス放出機構付きのガス放出用可動アームが追従して、半導体ワークとの間の空間のみを常に不活性ガスで満たした状態にする半導体ワーク搬送装置を提案する。

不活性ガス放出機構付きのガス放出用可動アームで、半導体ワークの被処理面の周囲雰囲気を安定的な低湿度環境に維持できるため、半導体ワークの被処理面の大気暴露を防ぎ、酸化や水分付着を抑止することが可能となる。また、半導体ワークが搬送される局所空間内全体を不活性ガスで充満させる必要が無いため、不活性ガスの使用量も抑制することが可能となる。

さらに、ガス放出用可動アームは、ロボットのワーク搬送用可動アームと独立に作動させることもできるため、例えば、プリアライメントユニットでの位置合わせ中も、プリアライメントユニットにガス放出用可動アームを伸ばしたままにしておくことで、位置合わせ中の半導体ワークの大気暴露防止が可能となる。

また、本開示の上記した以外の、課題、構成及び効果については、以下の実施の形態の説明により明らかにされる。

本開示に係る半導体ワーク搬送装置の一実施例の平面図である。 図１に示した半導体ワーク搬送装置における搬送ロボットの平面図である。 図１に示した半導体ワーク搬送装置における搬送ロボットの正面図である。 図２Ａ，２Ｂに示した搬送ロボットのワーク搬送用可動アームの構成説明図で、ワーク搬送用可動アームの平面図である。 図２Ａ，２Ｂに示した搬送ロボットのワーク搬送用可動アームの構成説明図で、ワーク搬送用可動アームの平面図である。 搬送ロボットの正面側から視た、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬入時の動作説明図である。 搬送ロボットの平面側から視た、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬入時の動作説明図である。 搬送ロボットの正面側から視た、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬出時の動作説明図である。 搬送ロボットの平面側から視た、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬出時の動作説明図である。 図２Ａ，２Ｂに示した搬送ロボットのガス放出用可動アームの構成説明図で、後退状態のガス放出用可動アームの平面図である。 図２Ａ，２Ｂに示した搬送ロボットのガス放出用可動アームの構成説明図で、前進状態のガス放出用可動アームの平面図である。 ガス放出ノズルの、ガス噴出孔が形成された盤状ノズル部の一実施例である。 本実施例の半導体ワーク搬送装置による半導体ワークの搬送処理を示したフローチャートである。 搬送ロボットの正面側から視た、プリアライメントユニットに対する半導体ワークの搬入時におけるガス放出用可動アームの動作説明図である。 搬送ロボットの平面側から視た、プリアライメントユニットに対する半導体ワークの搬入時におけるガス放出用可動アームの動作説明図である。 ガス放出用可動アームのガス放出噴出ノズルの変形例を示した図である。 ワーク搬送用可動アームにおけるガス放出ノズルのセンサ干渉逃げ動作を示した図である。 別の実施例の半導体ワーク搬送装置における搬送ロボットの正面図である。 別の実施例の半導体ワーク搬送装置における搬送ロボットの平面図である。

本開示に係る半導体ワーク搬送装置の一実施の形態について、図面に基づいて説明する。

図１は、本開示に係る半導体ワーク搬送装置の一実施例の平面図である。

本実施例の半導体ワーク搬送装置１００は、ワーク格納容器３００と処理装置４００との間で半導体ワーク２００を搬送するワーク搬送ロボット１１０と、半導体ワーク２００の基板向きの予備的調整を行うプリアライメントユニット１２０と、搬送装置各部を制御するコントローラユニット１３０とを備えている。

半導体ワーク搬送装置１００には、ワーク格納容器３００と処理装置４００との間で半導体ワーク２００がワーク搬送ロボット１１０によって搬送されるワーク搬送空間１０１が必要とされる。ワーク搬送空間１０１は、半導体ワーク搬送装置１００や処理装置４００が設置された室内において仕切り壁１０２で画成され、空間外部の雰囲気、すなわち半導体ワーク搬送装置１００等が設置された室内雰囲気と区別された局所空間になっている。ワーク搬送ロボット１１０及びプリアライメントユニット１２０は、このワーク搬送空間１０１に設けられる。ワーク搬送空間１０１の仕切り壁１０２は、半導体ワーク搬送装置１００の装置筐体に相当する。

これら仕切り壁１０２のうちの一対の仕切り壁１０２の一方には、装置側ワーク搬送口１０４が形成されている。ワーク搬送空間１０１は、この装置側ワーク搬送口１０４を介して、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０と連通される。処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０としては、例えば、処理装置４００に備えられているロードロック機構のワーク交換用チャンバー等が該当する。

これに対し、一対の仕切り壁１０２の他方には、容器側ワーク搬送口１０３が形成されている。ワーク搬送空間１０１は、この容器側ワーク搬送口１０３を介して、空間外部に配置されたワーク格納容器３００と連通される。図示の例では、容器側ワーク搬送口１０３は、ワーク搬送ロボット１１０のワーク搬送空間１０１での移動方向（矢印±ｙ方向）に沿って、３つの容器側ワーク搬送口１０３が設けられている。そして、３つの容器側ワーク搬送口１０３それぞれに対応させて、３つのワーク格納容器３００が配置できるようになっている。

また、図示の例では、各容器側ワーク搬送口１０３には、それぞれ格納容器開閉装置１４０が設けられている。各格納容器開閉装置１４０は、配置されたワーク格納容器３００の容器開閉動作を行う機構の他に、ワーク格納容器３００内を不活性ガスで充満させる機構（図示省略）を備えている。

なお、半導体ワーク搬送装置１００は、上記説明した構成以外にも、一時的に半導体ワーク２００を保持するバッファ位置を備える場合や、その他用途に合わせたユニットを備える場合もある。

図２は、図１に示した半導体ワーク搬送装置における搬送ロボットの概略構成図である。図２Ａは、搬送ロボットの平面図であり、図２Ｂは、搬送ロボットの正面図である。

図２において、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送空間１０１を画成する装置筐体内に設けられ、ワーク搬送用可動アーム１５０と、ガス放出用可動アーム１６０と、ガス放出機構１８０とを備え、さらに旋回機構部、昇降機構部、走行機構部（いずれも図示省略）を有する。

旋回機構部は、ワーク搬送用可動アーム１５０の基端側及びガス放出用可動アーム１６０の基端側がそれぞれ回動可能に連結されたアーム取付ベース部１７１を、装置基台１７２に対して回動させ、ワーク搬送用可動アーム１５０及びガス放出用可動アーム１６０を、アーム取付ベース部１７１ごと一体的に水平方向（図１，図２中、矢印±θ方向）に旋回させる。

昇降機構部は、ワーク搬送用可動アーム１５０の基端側及びガス放出用可動アーム１６０の基端側がそれぞれ回動可能に連結されたアーム取付ベース部１７１を、装置基台１７２に対して昇降させ、ワーク搬送用可動アーム１５０及びガス放出用可動アーム１６０を、アーム取付ベース部１７１ごと一体的に垂直方向（すなわち、図１，図２中、±ｚ方向）に昇降させる。

走行機構部は、装置基台１７２を含めたワーク搬送ロボット１１０全体を、容器側ワーク搬送口の並設方向（図１，図２中、矢印±ｙ方向）に沿って、ワーク搬送空間１０１内を移動させる。

プリアライメントユニット１２０は、本実施例では、図１に示すように、ワーク搬送空間１０１内の、容器側ワーク搬送口１０３の並び方向（図１中、矢印ｙ方向）に沿った一側に配置されている。

プリアライメントユニット１２０は、ワーク搭載面を備えた回動可能なアライメント機構１２１と、アライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に搭載された半導体ワーク２００の基板向きを検出するセンサ１２３とを有し、ワーク格納容器３００から搬出された半導体ワーク２００を処理装置４００に搬入するに当たり、事前に、搬入される半導体ワーク２００の基板向きの位置合わせ、すなわち基板向きの予備的調整を行う。

アライメント機構１２１のワーク搭載面１２２には、搭載された半導体ワーク２００の裏面を把持するための真空吸着孔（図示省略）が設けられている。真空吸着孔は、図示せぬ吸引路を介して、図示せぬ真空吸引源に連通接続されている。そして、吸引路には、吸引路を連通/遮断する制御弁が設けられ、任意のタイミングで開閉することで、真空吸着口からの吸引/吸引停止を制御できる。

センサ１２３は、半導体ワーク２００の基板向きを合わせるため、ワーク周縁部に予め形成されているＶノッチやオリフラと称するワーク切り欠きを、アライメント機構１２１によりワーク搭載面１２２に搭載された半導体ワーク２００を回動させながら検出する。

プリアライメントユニット１２０は、センサ１２３によるワーク切り欠き検出時のワーク搭載面１２２の回動位置を基に、ワーク搭載面１２２に搭載されたときの半導体ワーク２００の基板向きが、処理装置４００での処理時における半導体ワーク２００の基板向きと合っていない場合に、プリアライメントユニット１２０からのワーク取り出し時における、ワーク搭載面１２２に搭載されている半導体ワーク２００の基板向きを、処理装置４００での処理時の基板向きに対応させて合わせる。

次に、ワーク搬送ロボット１１０のワーク搬送用可動アーム１５０、ガス放出用可動アーム１６０の中、ワーク搬送用可動アーム１５０の構成及び作用について、図３～図５を参照しながら説明する。

図３は、搬送ロボットのワーク搬送用可動アームの構成説明図である。なお、図３では、ワーク搬送用可動アームの理解容易のため、ガス放出用可動アームについては、図示省略してある。図３Ａは、後退状態のワーク搬送用可動アームの平面図を示し、図３Ｂは、進行状態（前進状態）のワーク搬送用可動アームの平面図を示す。

図３に示すように、ワーク搬送用可動アーム１５０は、ハンド１５１とハンドリングアーム１５５とを連結して構成されている。

ハンド１５１は、先端側にワーク下方側に進入可能なＵ字状の搭載部１５２を有する。ハンド１５１は、このＵ字状の搭載部１５２を含む平坦状のワーク搭載面が半導体ワーク２００の被処理側とは反対側の基板面に当接させられ、半導体ワーク２００を把持する。ハンド１５１の、Ｕ字状の搭載部１５２を含むワーク搭載面には、半導体ワーク２００の被処理側とは反対側の基板面を把持するための真空吸着孔（図示省略）が設けられている。真空吸着孔は、図示せぬ吸引路を介して、図示せぬ真空吸引源に連通接続されている。また、吸引路には、吸引路を連通/遮断する制御弁が設けられ、任意のタイミングで開閉することで真空吸着孔からの吸引/吸引停止を制御でき、ワークの把持/解放を制御できる。

ハンドリングアーム１５５は、基端側がアーム取付ベース部１７１に回動可能に連結されている。ハンドリングアーム１５５は、屈曲・伸張自在な関節構造を有し、アーム先端側に連結されたハンド１５１を、その間接構造の屈曲・伸張に応じて、水平方向（図３Ａ、３Ｂ中、矢印±ｒ方向）に沿って直線的に進退移動させる構造になっている。さらに、ハンド１５１は、ハンドリングアーム１５５の関節構造の屈曲・伸張具合にかかわらず、搭載部１５２の向きを常にハンド１５１の進行方向（図３Ａ，３Ｂ中、矢印＋ｒ方向）に保つ方向維持機構１５６を介して、ハンドリングアーム１５５の先端側アームと接続されている。

したがって、水平面に沿って直線的に進退移動するハンド１５１の向き（図３Ａ、３Ｂ中、矢印ｒ方向）は、旋回機構によって、ハンドリングアーム１５５の基端側が連結されたアーム取付ベース部１７１を装置基台１７２に対して回動させ、ワーク搬送ロボット１１０全体を水平方向に回動（図３Ａ、３Ｂ中、矢印±θ方向）し、その回動量に応じて調整する。これにより、ハンド１５１を、図１において、ワーク搬送空間１０１内でハンド１５１が容器側ワーク搬送口１０３を介してワーク格納容器３００と対向する向き（図１Ａにおける＋ｘ方向）、ワーク搬送空間１０１内でハンド１５１が装置側ワーク搬送口を介して処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０と対向する向き（図１Ａにおける－ｘ方向（＋ｘ方向の反対向き））、ワーク搬送空間１０１内でプリアライメントユニット１２０と対向する向き（図１Ａにおける＋ｙ方向）に規定できる。

また、水平面に沿って直線的に進退移動するハンド１５１の高さ位置（ｚ方向に沿った位置）は、昇降機構によって、ハンドリングアーム１５５の基端側が連結されたアーム取付ベース部１７１を装置基台１７２に対して昇降させて所定高さ位置に規定できる。

また、装置基台１７２を含めたワーク搬送ロボット１１０全体は、走行機構によって、その水平方向移動位置（ｘ方向，ｙ方向に沿った移動位置）を、各容器側ワーク搬送口１０３、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０、プリアライメントユニット１２０の中のいずれかの配置位置に規定できる。

次に、ワーク搬送用可動アーム１５０による半導体ワーク２００の搬入/搬出動作について、プリアライメントユニット１２０に対する搬入/搬出を例に、図面に基づいて説明する。

図４は、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬入時の動作説明図である。図４Ａは、半導体ワークの搬入時における搬送ロボットの正面図であり、図４Ｂは、半導体ワークの搬入時における搬送ロボットの平面図である。

図４に示すように、半導体ワーク２００をプリアライメントユニット１２０に搬入する場合、ワーク搬送用可動アーム１５０は、半導体ワーク２００を把持しているハンド１５１の向き（ｒ方向）とプリアライメントユニット１２０に対する半導体ワーク２００の搬入向きとを一致させ、ハンド１５１の高さ位置をプリアライメントユニット１２０のアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の高さ位置よりも上方に保持した状態で、ハンドリングアーム１５５を前方側へ伸長し、ハンド１５１及び半導体ワーク２００をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の上方へ進行（前進）させる。そして、半導体ワーク２００の中心とアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の中心とが同軸になるように、ハンド１５１をアライメント機構１２１に対して配置する（図４Ａ，４Ｂそれぞれの（ａ）参照）。

この状態で、ワーク搬送ロボット１１０は、昇降機構によって装置基台１７２に対してアーム取付ベース部１７１を下降させ、ハンド１５１のＵ字状の搭載部１５２の高さ位置をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２よりも下方に位置させるようにして、ハンド１５１の搭載面を半導体ワーク２００の下面から離間させ、アライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に半導体ワーク２００を載置する。そして、このアーム取付ベース部１７１の下降状態で、ワーク搬送用可動アーム１５０は、ハンドリングアーム１５５を後方側へ伸長し、ハンド１５１及びハンドリングアーム１５５を後退させてプリアライメントユニット１２０から退出させる（図４Ａ，４Ｂそれぞれの（ｂ）参照）。

図５は、ワーク搬送用可動アームによる半導体ワークの搬出時の動作説明図である。図５Ａは、半導体ワークの搬出時における搬送ロボットの正面図であり、図５Ｂは、半導体ワークの搬出時における搬送ロボットの平面図である。

図５に示すように、半導体ワーク２００をプリアライメントユニット１２０から搬出する場合、ワーク搬送用可動アーム１５０の動作手順は、上述した搬入の場合と逆になる。すなわち、ワーク搬送用可動アーム１５０は、半導体ワーク２００を把持しているハンド１５１の向き（ｒ方向）とプリアライメントユニット１２０に対する半導体ワーク２００の搬出向きとを一致させ、ハンド１５１の高さ位置をプリアライメントユニット１２０のアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の高さ位置よりも下方に保持した状態で、ハンドリングアーム１５５を前方側へ伸長し、ハンド１５１をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の下方へ進行させ、半導体ワーク２００の中心すなわちアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の中心がハンド１５１の搭載面の所定位値になるように、ハンド１５１をアライメント機構１２１に対して配置する（図５Ａ，５Ｂそれぞれの（ａ）参照）。

この状態で、ワーク搬送ロボット１１０は、昇降機構によって装置基台１７２に対してアーム取付ベース部１７１を上昇させ、ハンド１５１のＵ字状の搭載部１５２の高さ位置をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の高さ位置よりも上方に位置させるようにして、半導体ワーク２００の下面をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２から離間させ、ハンド１５１で半導体ワーク２００を把持する。そして、このアーム取付ベース部１７１の上昇状態で、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンドリングアーム１５５を後方側へ伸長し、半導体ワーク２００を把持したハンド１５１及び半導体ワーク２００を後退させてプリアライメントユニット１２０から退出させる（図５Ａ，５Ｂそれぞれの（ｂ）参照）。

なお、これらワーク搬送ロボット１１０による半導体ワーク２００の搬入/搬出時において、ハンド１５１のワーク搭載面に設けられた真空吸着孔による半導体ワーク２００の吸引、及びプリアライメントユニット１２０のアライメント機構１２１のワーク搭載面に設けられた真空吸着孔による半導体ワーク２００の吸引は、上記搬入/搬出動作において支障をきたさない適宜タイミングで、それぞれの吸引/停止が制御される。

次に、ワーク搬送ロボット１１０のワーク搬送用可動アーム１５０、ガス放出用可動アーム１６０の中、ガス放出用可動アーム１６０の構成及び作用について、図６～図８を参照しながら説明する。

図６は、搬送ロボットのガス放出用可動アームの構成説明図である。なお、図６では、ガス放出用可動アームの理解容易のため、ワーク搬送用可動アームについては、図示省略してある。図６Ａは、後退状態のガス放出用可動アームの平面図を示し、図６Ｂは、前進状態のガス放出用可動アームの平面図を示す。

図６に示すように、ガス放出用可動アーム１６０は、ガス放出ノズル１６１とノズル移動アーム１６５とを連結して構成されている。

ガス放出ノズル１６１は、盤状噴出部１６２と、この盤状噴出部１６２から突出して延びる接続部１６３とが一体的に形成された構成になっている。盤状噴出部１６２の盤面は、半導体ワーク２００の基板面と略等しく、又は基板面よりも大きく構成され、半導体ワーク２００と重ねた場合に半導体ワーク２００の基板面を覆い隠せるようになっているとともに、容器側ワーク搬送口１０３、装置側ワーク搬送口１０４といった搬送口を通過できるようになっている。これに伴い、図示の例では、盤状噴出部１６２は、直径が半導体ワーク２００の直径以上の大きさの円盤状になっている。また、接続部１６３は、盤状噴出部１６２の径方向に突出した構成になっている。なお、盤状噴出部１６２の盤形状は、半導体ワーク２００の基板面を覆い隠せるものであれば円形に限られるものではなく、円形以外の盤形状（例えば、正方形、ＡＮＤゲート記号形状、等）を採用することも可能である。そして、ガス放出ノズル１６１は、盤状噴出部１６２の一方側の盤面に、一乃至複数のガス噴出孔１６４が形成されている。

図７は、ガス放出ノズルの、ガス噴出孔が形成された盤状ノズル部の一実施例である。
図示の例では、複数（多数）のガス噴出孔１６４が盤状噴出部１６２の盤面全域にわたって配置され、ガス放出ノズル１６１は、盤状噴出部１６２の盤面全域からガスを噴出できるようになっている。これにより、盤状噴出部１６２のガス噴出孔１６４が形成されている盤面を、半導体ワーク２００の被処理側の基板面に対して対向配置すれば、盤状噴出部１６２の盤面全域から半導体ワーク２００の被処理側の基板面全域に向けてガスを噴出することができる。

なお、盤状噴出部１６２の盤面におけるガス噴出孔１６４の配置については、対向配置された半導体ワーク２００の被処理側の基板面全域を噴出したガスで覆うことができる配置であれば、図示の例ような全域配置でなくてもよい。例えば、盤状噴出部１６２の盤面中央部にガス噴出孔を形成し、盤状噴出部１６２の盤面と半導体ワーク２００の被処理側の基板面との間の空間をガス噴出孔１６４から噴出して拡散するガスで満たすようにしてもよい。また、ガス噴出孔１６４からのガス噴出方向についても、半導体ワーク２００の被処理側の基板面に垂直な方向に限らず、ガス噴出孔１６４から噴出したガスが、盤状噴出部１６２の盤面と半導体ワーク２００の被処理側の基板面との間の空間を満たしやすいガス噴出方向であればよい。さらには、半導体ワーク２００の被処理側の基板面を覆っているガスが、半導体ワーク２００の搬送中も、ワーク搬送空間１０１内の雰囲気（盤状噴出部１６２の盤面と半導体ワーク２００の被処理側の基板面との間の空間外の雰囲気）と入れ替わりにくい向きであればよい。

ガス放出ノズル１６１の接続部１６３の内部には、盤状噴出部１６２のガス噴出孔１６４それぞれと連通するガス供給通路（図示省略）が設けられている。ガス供給通路は、接続部１６３において、一端側が不活性ガスの供給源に接続されたガス供給路１６８の他端と連通接続されている。ガス供給路１６８には、ガス放出ノズル１６１からの不活性ガスの放出を制御するための制御弁１６９が設けられている。制御弁１６９は、コントローラユニット１３０からの制御信号に基づいてガス放出ノズル１６１に対する不活性ガスの供給を制御し、ガス放出ノズル１６１からの不活性ガスの放出を制御する。ガス放出ノズル１６１に不活性ガスを供給するガス供給路１６８、制御弁１６９は、ガス放出ノズル１６１とともにガス放出機構１８０を構成する。

ノズル移動アーム１６５は、本実施例では、基端側がワーク搬送用可動アーム１５０のハンドリングアーム１５５と一緒のアーム取付ベース部１７１に回動可能に連結されている。ノズル移動アーム１６５は、屈曲・伸張自在な関節構造を有し、アーム先端側に連結されたガス放出ノズル１６１を、その関節構造の屈曲・伸張に応じて、水平方向（図６Ａ、６Ｂ中、矢印±ｒ方向）に沿って直線的に進退移動できる構造になっている。さらに、ガス放出ノズル１６１は、ノズル移動アーム１６５の関節構造の屈曲・伸張具合にかかわらず、その向きを常にガス放出ノズル１６１の進退方向（図６Ａ、６Ｂ中、矢印＋ｒ方向）に保つ方向維持機構１６６を介して、ノズル移動アーム１６５の先端側アームと接続されている。

そして、ガス放出用可動アーム１６０では、ノズル移動アーム１６５の関節構造の屈曲・伸張に応じてガス放出ノズル１６１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置（図６Ａ、６Ｂ中の、ｚ軸方向の位置）が、ワーク搬送用可動アーム１５０におけるハンドリングアーム１５５の関節構造の屈曲・伸張に応じてハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置（図３Ａ、３Ｂ中の、ｚ軸方向の位置）よりも高くなるように、ノズル移動アーム１６５は構成されている。例えば、ガス噴出孔１６４が形成されたガス放出ノズル１６１の一方側の盤面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置は、ワーク搬送用可動アーム１５０において半導体ワーク２００の搭載面となるハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置よりも、図２Ｂに示すように、少なくとも半導体ワーク２００の厚さ（基板厚さ）分よりも大きい、所定量ｈ分だけ高くなるように構成されている。

また、ガス放出用可動アーム１６０は、そのノズル移動アーム１６５を、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンドリングアーム１５５と一緒のアーム取付ベース部１７１に回動可能に連結されている。このノズル移動アーム１６５のアーム取付ベース部１７１に対する連結では、ノズル移動アーム１６５の屈曲・伸張によって直線的に進退移動するガス放出ノズル１６１の進退方向（図６Ａ、６Ｂ中、矢印±ｒ方向）が、図３に示したワーク搬送用可動アーム１５０におけるハンドリングアーム１５５の屈曲・伸張によって直線的に進退移動するハンド１５１の進退方向（図３Ａ、３Ｂ中、矢印±ｒ方向）と一致するようにアーム取付ベース部１７１に連結されている。

これにより、図２Ａに示すように、水平面に沿って直線的に進退移動するガス放出ノズル１６１の向き（図６Ａ、６Ｂ中、矢印ｒ方向）は、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１と同じ、旋回機構による装置基台１７２に対するアーム取付ベース部１７１の回動量で調整されるので、ワーク搬送空間１０１内においてワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１の向きが変わっても、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１の向きはハンド１５１の向きに追従し、常に、ハンド１５１の向きとガス放出ノズル１６１の向き、及び、ハンドリングアーム１５５によるハンド１５１の直線的な進退移動方向とノズル移動アーム１６５によるガス放出ノズル１６１の直線的な進退移動方向とを常に一致させることができる。

さらに、図２Ｂに示すように、ガス放出ノズル１６１の一方側の盤面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置は、ワーク搬送用可動アーム１５０において半導体ワーク２００の搭載面となるハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置よりも所定量ｈ分だけ高くなっているので、ハンドリングアーム１５５によるハンド１５１の進退移動位置とノズル移動アーム１６５によるガス放出ノズル１６１の進退移動位置との関係に応じて、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面の一部及び全部を、ガス放出用可動アーム１６０の盤状噴出部１６２で覆い隠したり、露出させたりすることができる。

具体的に、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンドリングアーム１５５を進退方向の後方側又は前方側へ伸長状態にする一方、ガス放出用可動アーム１６０のノズル移動アーム１６５を同じく進退方向の後方側又は前方側へ伸長状態することによって、ハンドリングアーム１５５及びノズル移動アーム１６５の進退方向の後方側位置又は前方側位置で、半導体ワーク２００が搭載されるハンド１５１をガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２で覆い隠すことができる。また、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンドリングアーム１５５を進退方向の後方側又は前方側へ伸長状態にする一方、ガス放出用可動アーム１６０のノズル移動アーム１６５を逆に進退方向の前方側又は後方側へ伸長状態することによって、ハンドリングアーム１５５の進退方向の後方側位置又は前方側位置で、半導体ワーク２００が搭載されるハンド１５１をガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２から露出させることができ、対応的に、ガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２は、ガス放出用可動アーム１６０の進退方向の前方側位置又は後方側位置でハンド１５１との対向状態が解放される。

加えて、本実施例の場合は、ワーク搬送用可動アーム１５０におけるハンド１５１のワーク搭載面とガス放出用可動アーム１６０における盤状噴出部１６２のガス噴出孔１６４が形成された盤面との距離を常にｈで一定に保持することができるので、ガス放出用可動アーム１６０は、ワーク搬送用可動アーム１５０によるハンド１５１の移動軌道に対してこの所定距離ｈだけ離間した並行軌道上で、ガス放出ノズル１６１をハンド１５１に追従させるように移動させることもできる。

本実施例の半導体ワーク搬送装置１００において、ワーク格納容器３００と処理装置４００との間での半導体ワーク２００の搬送、及びガス放出機構１８０による不活性ガスの噴出/停止は、コントローラユニット１３０によって、例えば、図８に示す手順で実施される。

図８は、本実施例の半導体ワーク搬送装置による半導体ワークの搬送処理を示したフローチャートである。

まず、ワーク格納容器３００が格納容器開閉装置１４０に載置されると、格納容器開閉装置１４０は、ワーク格納容器３００内を不活性ガスで充満させ、ワーク格納容器３００の開口を行い、ワーク搬送ロボット１１０が半導体ワーク２００を取り出せるようにする。

そして、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送用可動アーム１５０がハンド１５１をワーク格納容器３００内に進行させて半導体ワーク２００をハンド１５１に搭載し、それから、半導体ワーク２００を搭載ハンド１５１を後退させて、ワーク格納容器３００内から半導体ワーク２００をワーク搬送空間１０１に取り出す（ステップS020）。

その際、ワーク搬送ロボット１１０は、ガス放出用可動アーム１６０が、ワーク格納容器３００内から半導体ワーク２００を取り出したワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１の後退位置にガス放出ノズル１６１を予め移動配置し、ワーク格納容器３００内から取り出された半導体ワーク２００と重なるようになっている。

その上で、ワーク搬送用可動アーム１５０がハンド１５１をワーク格納容器３００内に進行開始すると、その進行開始のタイミング、或いは、半導体ワーク２００がハンド１５１に搭載されてワーク搬送空間１０１に現れるまでの間の適宜タイミングで、コントローラユニット１３０は、制御弁１６９を開弁して、ガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２に形成したガス噴出孔１６４からの不活性ガスの噴出を開始させる（ステップS010）。

これにより、ワーク格納容器３００内から取り出された半導体ワーク２００が位置することになる、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１直下の雰囲気は、不活性ガスで満たされた雰囲気に置き換えられる。そして、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載されて取り出された半導体ワーク２００がワーク搬送空間１０１に現れると、半導体ワーク２００の被処理側の基板面は、その全域に亘ってガス放出ノズル１６１の盤面全域からの不活性ガスの噴出を受けることになる。この結果、半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１下面との間の空間は、ガス噴出孔１６４から噴出された不活性ガスで充満されることになり、低湿度環境が保持される。

それから、ワーク搬送ロボット１１０は、半導体ワーク２００をハンド１５１に搭載して把持した状態で、プリアライメントユニット１２０へ搬送する（ステップS030）。その搬送中も、ワーク搬送ロボット１１０では、ガス放出用可動アーム１６０が、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠し、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面へ不活性ガスを噴出させながら、ワーク搬送用可動アーム１５０に追従する。これにより、ワーク搬送用可動アーム１５０による半導体ワーク２００の搬送中も、半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１下面との間の空間は、ガス噴出孔１６４から噴出された不活性ガスで充満されていることになる。この結果、ワーク搬送空間１０１全体を不活性ガスで充満させることなく、半導体ワーク２００の被処理側の基板面の大気暴露を防いで低湿度環境にすることができ、酸化や水分付着を抑止できる。

その後、ワーク搬送ロボット１１０は、プリアライメントユニット１２０のアライメント機構１２１の搭載面１２２に半導体ワーク２００を搭載して収納する。搭載後、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１をプリアライメントユニット１２０の半導体ワーク２００が搭載されたアライメント機構１２１の搭載面１２２から退避させる。この状態で、プリアライメントユニット１２０では、半導体ワーク２００の位置合わせが実施される（ステップS040）。

図９は、プリアライメントユニットに対する半導体ワークの搬入時における、ガス放出用可動アームの動作説明図である。図９Ａは、半導体ワークの搬入時における搬送ロボットの正面図であり、図９Ｂは、半導体ワークの搬入時における搬送ロボットの平面図である。

図９に示すように、半導体ワーク２００をプリアライメントユニット１２０に搬入する際、ワーク搬送用可動アーム１５０は、半導体ワーク２００を把持しているハンド１５１の向き（ｒ方向）とプリアライメントユニット１２０に対する半導体ワーク２００の搬入向きとを一致させ、ハンド１５１の高さ位置をプリアライメントユニット１２０のアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の高さ位置よりも上方に保持した状態で、ハンドリングアーム１５５を前進し、ハンド１５１及び半導体ワーク２００をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の上方へ進行させる。そして、半導体ワーク２００の中心とアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の中心とが同軸になるように、ハンド１５１をアライメント機構１２１に対して配置する（図９Ａ，９Ｂそれぞれの（ａ）参照）。

ここで、ワーク搬送用可動アーム１５０が半導体ワーク２００を把持しているハンド１５１の向き（ｒ方向）とプリアライメントユニット１２０に対する半導体ワーク２００の搬入向きとを一致させると、それまで、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠し、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面へ不活性ガスを噴出させているガス放出用可動アーム１６０も、ガス放出ノズル１６１の直線的な進退移動方向が半導体ワーク２００の搬入向きと一致することになる。

そのため、ワーク搬送用可動アーム１５０が、ハンドリングアーム１５５を前進し、ハンド１５１及び半導体ワーク２００をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の上方へ進行させると、ガス放出用可動アーム１６０も、ワーク搬送用可動アーム１５０に同期して、半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠した状態のまま、ガス放出ノズル１６１がアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の上方へ進行する（図９Ａ，９Ｂそれぞれの（ａ）参照）。

したがって、ガス放出用可動アーム１６０は、プリアライメントユニット１２０に対する半導体ワーク２００の搬入時も、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠し、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面へ不活性ガスが噴出されているので、半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１下面との間の空間は、不活性ガスで充満している。

それから、ワーク搬送ロボット１１０では、昇降機構によって装置基台１７２に対してアーム取付ベース部１７１を下降させ、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１のＵ字状の搭載部１５２の高さ位置をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２よりも下方に位置させるようにして、半導体ワーク２００をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に載置する。その際、昇降機構によって装置基台１７２に対してアーム取付ベース部１７１を下降させられると、ガス放出用可動アーム１６０の、ガス噴出孔１６４が形成されたガス放出ノズル１６１の一方側の盤面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置も、低下することになる。

ところが、ガス噴出孔１６４が形成されたガス放出ノズル１６１の一方側の盤面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置は、ワーク搬送用可動アーム１５０において半導体ワーク２００の搭載面となるハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置よりも、図２Ｂに示すように、少なくとも半導体ワーク２００の厚さ（基板厚さ）よりも大きい、所定量ｈ分だけ高くなるように構成されている。そのため、半導体ワーク２００がアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に載置され、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１が、半導体ワーク２００の基板面が離間するような高さ位置状態になっても、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１は、ガス噴出孔１６４が形成された盤面が半導体ワーク２００に当接することなく離間したままの状態を維持できるようになっている。その結果、半導体ワーク２００がアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に載置された後も、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面への不活性ガスの噴出が継続可能になっている。

そして、ワーク搬送ロボット１１０は、ガス放出ノズル１６１をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に載置され半導体ワーク２００の被処理側の基板面を覆い隠すように保持したまま、のハンドリングアーム１５５だけがハンド１５１を後退させ、アライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の下方から退避して待機させる（図９Ａ，９Ｂそれぞれの（ｂ）参照）。すなわち、この場合は、ガス放出用可動アーム１６０は、ワーク搬送用可動アーム１５０と独立に作動し、ガス放出ノズル１６１をワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に追従させないで、ガス放出ノズル１６１をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２に載置された半導体ワーク２００と相対向する状態に保持している。

したがって、半導体ワーク２００の位置合わせがプリアライメントユニット１２０によって実施されている間も、半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１下面との間の空間は、ガス噴出孔１６４から噴出された不活性ガスで充満されていることになる。この結果、プリアライメントユニット１２０内全体を不活性ガスで充満させることなく、半導体ワーク２００の被処理側の基板面の大気暴露を防いで低湿度環境にすることができ、酸化や水分付着を抑止できる。

図８に戻り、このようにして、プリアライメントユニット１２０で、半導体ワーク２００の位置合わせが実施されると（ステップS040）、ワーク搬送ロボット１１０により半導体ワーク２００がプリアライメントユニット１２０から取り出される（ステップS050）。この取り出しは、プリアライメントユニット１２０での位置合わせ中、図９Ａ，９Ｂそれぞれの（ｂ）に示すように、まず、ハンド１５１がアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の下方から退避して待機しているワーク搬送用可動アーム１５０が、ハンド１５１を前進させて、ハンド１５１をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２の下方に復帰させる。それから、昇降機構によって装置基台１７２に対してアーム取付ベース部１７１を上昇させて、半導体ワーク２００をアライメント機構１２１のワーク搭載面１２２からワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１の搭載面に移載する。その後、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１及びガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１を同期をとりながら後退させて行われる。

そして、半導体ワーク２００をプリアライメントユニット１２０から取り出し後は、半導体ワーク２００をハンド１５１に把持した状態で、処理装置４００へ搬送する（ステップS060）。その搬送中も、ワーク搬送ロボット１１０では、ガス放出用可動アーム１６０が、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠し、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面へ不活性ガスを噴出させながら、ワーク搬送用可動アーム１５０に追従する。これにより、処理装置４００への半導体ワーク２００の搬送中も、半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１下面との間の空間は、ガス噴出孔１６４から噴出された不活性ガスで充満されていることになる。この結果、ワーク搬送空間１０１全体を不活性ガスで充満させることなく、半導体ワーク２００の被処理側の基板面の大気暴露を防いで低湿度環境にすることができ、酸化や水分付着を抑止できる。

その後、ワーク搬送ロボット１１０は、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０に半導体ワーク２００を搭載して収納する。例えば、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送用可動アーム１５０が、プリアライメントが実施された半導体ワーク２００が搭載されているハンド１５１を処理装置４００内の処理装置搬送ポイント４１０まで進行させて、処理装置搬送ポイント４１０に搭載する。それから、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送用可動アーム１５０が、ハンド１５１を後退させて、処理装置４００内からハンド１５１を退出させる。その間、本実施例では、ガス放出用可動アーム１６０は、ガス放出ノズル１６１を、プリアライメントユニット１２０から半導体ワーク２００を取り出し後の後退移動位置に保持している。

その上で、ワーク搬送用可動アーム１５０が、半導体ワーク２００が搭載されているハンド１５１をワーク格納容器３００内に進行開始すると、半導体ワーク２００が処理装置４００内に収容されたタイミング、或いは、半導体ワーク２００の処理装置搬送ポイント４１０への移載後、半導体ワーク２００が搭載されていないハンド１５１がワーク搬送空間１０１に現れたタイミングで（ステップS070）、コントローラユニット１３０は、制御弁１６９を閉弁して、ガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２に形成したガス噴出孔１６４からの不活性ガスの噴出を停止させる（ステップS080）。

一方、上述したワーク格納容器３００から処理装置４００への未処理の半導体ワーク２００の搬送に対し、処理装置４００からワーク格納容器３００への処理済の半導体ワーク２００の搬送も、同様にして、半導体ワーク２００の被処理側の基板面を低湿度環境に維持しながら、例えばステップS090～S130に示すように行われる。

すなわち、処理装置４００から処理済の半導体ワーク２００を取り出すに当たっても、ワーク格納容器３００から半導体ワーク２００を取り出す場合と同様に、まず、処理装置４００から、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載されて取り出された半導体ワーク２００がワーク搬送空間１０１に現れる前に（ステップS100）、コントローラユニット１３０は、制御弁１６９を開弁して、ガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２に形成したガス噴出孔１６４からの不活性ガスの噴出を開始させる（ステップS090）。

そして、ワーク搬送ロボット１１０は、処理装置４００から取り出した半導体ワーク２００をハンド１５１に搭載して把持した状態で、ワーク格納容器３００へ搬送する（ステップS110）。その搬送中も、ワーク搬送ロボット１１０では、ガス放出用可動アーム１６０が、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００の被処理側の基板面をガス放出ノズル１６１で覆い隠し、ガス噴出孔１６４から半導体ワーク２００の被処理側の基板面へ不活性ガスを噴出させながら、ワーク搬送用可動アーム１５０に追従する。この結果、ワーク搬送空間１０１全体を不活性ガスで充満させることなく、半導体ワーク２００の被処理側の基板面の大気暴露を防いで低湿度環境にすることができ、酸化や水分付着を抑止できる。

その後、ワーク搬送ロボット１１０は、処理装置４００内の処理装置搬送ポイント４１０に半導体ワーク２００を搭載する場合と同様にして、ワーク格納容器３００に処理済みの半導体ワーク２００を搭載して収納し、コントローラユニット１３０は、制御弁１６９を閉弁して、ガス放出ノズル１６１の盤状噴出部１６２に形成したガス噴出孔１６４からの不活性ガスの噴出を停止させる（ステップS120，S130）。

以上の動作により、本実施例の半導体ワーク搬送装置１００では、不活性ガスの使用量を抑制した局所的な低湿度環境における半導体ワーク２００の搬送、搬出/搬入動作が可能となる。その際も、ワーク格納容器３００若しくは処理装置４００とワーク搬送空間１０１との間で、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１を用いて半導体ワーク２００を搬入/搬出する際も、ハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００がワーク搬送空間１０１に現れる前から又はワーク搬送空間１０１から完全に隠れるまで、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１から不活性ガスが噴出されているので、搬入中/搬出中における酸化や水分付着の抑止効果もさらに向上する。

なお、ステップS040で述べた、半導体ワーク２００の位置合わせがプリアライメントユニット１２０によって実施されている間も、ガス放出ノズル１６１のガス噴出孔１６４から不活性ガスを放出し、半導体ワーク２００の被処理側の基板面との間の空間を不活性ガスで充満させている処理に係り、プリアライメントユニット１２０のセンサ１２３とガス放出ノズル１６１が干渉する場合、ガス放出ノズル１６１を、図１０に示すようなセンサ干渉逃げ１６７を有する構成にしたり、図１１に示すように、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１を後退させた後、アーム取付ベース部１７１を装置基台１７２に対して小量だけ回動し、ワーク搬送ロボット１１０を水平旋回させることで、センサ１２３の干渉を防ぐことができる。

図１０は、ガス放出用可動アームのガス放出噴出ノズルの変形例を示した図である。
図１１は、ワーク搬送用可動アームにおけるガス放出ノズルのセンサ干渉逃げ動作を示した図である。

次に、本開示に係る半導体ワーク搬送装置の別の実施例について、図面に基づき説明する。前述した実施例の半導体ワーク搬送装置１００では、ワーク搬送ロボット１１０は、１つのガス放出用可動アームに対し、１つのワーク搬送用可動アーム１５０が備えられた構成になっていた。本実施例の半導体ワーク搬送装置１００では、ワーク搬送ロボット１１０は、１つのガス放出用可動アームに対し、複数のワーク搬送用可動アーム１５０が備えられた構成になっている。

半導体の製造工程や検査工程では、通常、連続して半導体ワーク２００の搬入・搬出が行われる。この場合、半導体ワーク搬送装置１００は、１枚目の半導体ワーク２００を処理装置４００へ搬送後、処理装置４００が１枚目の半導体ワーク２００を処理している間に、２枚目の半導体ワーク２００の搬送時間を短縮するため、２枚目の半導体ワーク２００の搬送準備をしておくことが好ましい。その際、１枚の半導体ワーク２００に対する処理装置４００の処理時間は、１枚の半導体ワーク２００に対するプリアライメントユニット１２０の処理時間よりも長いので、搬送準備の内容として、２枚目の半導体ワーク２００はプリアライメントユニット１２０での位置合わせ動作まで完了した状態で待機していることが好ましい。

この場合、１つのガス放出用可動アーム１６０に対し、１つのワーク搬送用可動アーム１５０が備えられたワーク搬送ロボット１１０では、処理装置４００での１枚目の半導体ワーク２００に対する処理完了後、処理装置４００から処理済の１枚目の半導体ワーク２００を取り出し、ワーク格納容器３００へ格納することになる。それから、プリアライメントユニット１２０での位置合わせが既に済んでいる２枚目の半導体ワーク２００をプリアライメントユニット１２０から取り出し、処理装置１０５へ収納することになる。しかしながら、処理済の１枚目の半導体ワーク２００を処理装置４００からワーク格納容器３００へ搬送している間、プリアライメントユニット１２０で待機している２枚目の半導体ワーク２００は、大気暴露状態になってしまう。

そこで、本実施例の半導体ワーク搬送装置１００では、ワーク搬送ロボット１１０に既存のワーク搬送用可動アーム１５０（以下では、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１）に加えて、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-２）を追加し、連続して半導体ワーク２００の搬入・搬出が行われる場合に、１枚目の半導体ワーク２００を処理装置４００へ搬送後、２枚目の半導体ワーク２００の搬送時間短縮のため、処理装置４００が１枚目の半導体ワーク２００を処理している間に、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面を大気暴露させることなく、処理装置４００への搬送準備が行えるようになっている。

以下、本実施例の半導体ワーク搬送装置１００について、図面に基づき説明する。本実施例の半導体ワーク搬送装置１００は、図１に示した半導体ワーク搬送装置１００と、ワーク搬送ロボット１１０の構成が異なり、これに伴い、コントローラユニット１３０による各部の制御手順が一部相違する以外は、図１に示した半導体ワーク搬送装置１００と同一又は同様な構成なので、これら図１に示した半導体ワーク搬送装置１００と同一又は同様な構成部については、同一符号を用い、繰り返しの詳細な説明は省略する。

図１２は、本開示に係る半導体ワーク搬送装置の別の実施例における搬送ロボットの概略構成図である。図１２Ａは、搬送ロボットの正面図であり、図１２Ｂは、搬送ロボットの平面図である。

図１２において、ワーク搬送ロボット１１０は、ワーク搬送空間１０１を画成する装置筐体内に設けられ、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１と、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２と、ガス放出用可動アーム１６０と、ガス放出機構１８０とを備え、さらに旋回機構部、昇降機構部、走行機構部（いずれも図示省略）を有する。

第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２は、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１すなわち図２に示したワーク搬送用可動アーム１５０と同様に、搭載部１５２を有するハンド１５１、ハンド１５１を進退移動させるハンドリングアーム１５５を備えている。第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１，２）とも、各ハンドリングアーム１５５は、屈曲・伸張自在な関節構造を有し、基端側が一緒のアーム取付ベース部１７１にそれぞれ回動可能に連結されている。各ハンドリングアーム１５５は、アーム先端側に連結されたハンド１５１を、その間接構造の屈曲・伸張に応じて、水平方向に沿って同じ方向（図１２Ａ、１２Ｂ中、矢印±ｒ方向）に直線的に進退移動できる構造になっている。

第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１，２）とも、各ハンド１５１は、ハンドリングアーム１５５の関節構造の屈曲・伸張具合にかかわらず、搭載部１５２の向きを常にハンド１５１の進行方向（図１２Ａ、１２Ｂ中、矢印＋ｒ方向）に保つ方向維持機構１５６を介して、ハンドリングアーム１５５の先端側アームと接続されている。

その上で、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１と、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２との間では、搭載部１５２を有するハンド１５１が配置される高さ位置（図１２Ａ、１２Ｂ中の、ｚ軸方向の位置）が異なっている。例えば、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１の下面（搭載面の裏面）が直線的に進退移動する水平面の高さ位置は、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１の搭載面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置よりも、図２Ｂに示すように、少なくとも半導体ワーク２００の厚さ（基板厚さ）分よりも大きい、所定量ｈ分だけ高くなるように構成されている。これにより、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１，２）は、ハンド１５１の同じ進退移動方向上で、ハンド１５１同士を重なるように位置させることや、重ならないように位置させることができる。

一方、ガス放出用可動アーム１６０は、前述した図２に示した搬送ロボットのガス放出用可動アーム１６０と同様に、ガス放出ノズル１６１とノズル移動アーム１６５とを連結して構成されている。

ノズル移動アーム１６５は、屈曲・伸張自在な関節構造を有し、ノズル移動アーム１６５の基端側が、ワーク搬送用可動アーム１５０の屈曲・伸張するハンドリングアーム１５５と干渉しないように、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-１，２それぞれのハンドリングアーム１５５の基端側が一緒に連結されているアーム取付ベース部１７１と一体のアーム取付部１７３に、回動可能に連結されている。ノズル移動アーム１６は、アーム先端側に連結されたガス放出ノズル１６１を、その間接構造の屈曲・伸張に応じて、水平方向沿って第１，第２のワーク搬送用可動アーム１５０-１，２それぞれのハンド１５１の進退方向と同じ方向（図１２Ａ、１２Ｂ中、矢印±ｒ方向）に直線的に進退移動できる構造になっている。

ガス放出ノズル１６１は、ハンドリングアーム１５５の関節構造の屈曲・伸張具合にかかわらず、その向きを常にガス放出ノズル１６１の進退方向（図６Ａ、６Ｂ中、矢印＋ｒ方向）に保つ方向維持機構１６６を介して、ノズル移動アーム１６５の先端側アームと接続されている。

その上で、ガス放出用可動アーム１６０は、ガス放出ノズル１６１を、第１，第２のワーク搬送用可動アーム１５０-１，２それぞれのハンド１５１よりも高い高さ位置（図１２Ａ、１２Ｂ中の、ｚ軸方向の位置）に常にガス放出ノズル１６１を保持している。例えば、ガス噴出孔１６４が形成されたガス放出ノズル１６１の一方側の盤面が直線的に進退移動する水平面の高さ位置は、上方側の第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２において半導体ワーク２００の搭載面となるハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置よりも、図１２Ｂに示すように、少なくとも半導体ワーク２００の厚さ（基板厚さ）分よりも大きい、所定量ｈ分だけ高くなるように構成されている。これにより、ガス放出ノズル１６１を、進退移動方向上で、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１と第２のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１とが重なっている場合は、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１，２）両方のハンド１５１と重なるもしくは重ならないように選択的に位置させることができる。また、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１と第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１とが重なっていない場合は、いずれか一方のワーク搬送用可動アーム１５０とだけ重なるように選択的に位置させることができる。

次に、上記構成からなるワーク搬送ロボット１１０を備えた本実施例の半導体ワーク搬送装置１００の作用について、連続して半導体ワーク２００の搬入・搬出が行われる場合を例に説明する。

ワーク搬送ロボット１１０は、１枚目の半導体ワーク２００を処理装置４００へ搬送後、１枚目の半導体ワーク２００の処理装置４００での処理中に、２枚目の半導体ワーク２００をワーク格納容器３００から取り出し、プリアライメントユニット１２０へ搬送する。この２枚目の半導体ワーク２００のワーク格納容器３００からプリアライメントユニット１２０への搬送には、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１，２）の中の何れか一方のワーク搬送用可動アーム１５０が使用可能である。好ましくは、後述する処理装置４００から処理済の半導体ワーク２００をワーク格納容器３００に搬送する際に処理済の半導体ワーク２００を搭載するワーク搬送用可動アーム１５０の関係から、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２を使用する方が、ワーク搬送用可動アームの高さ位置の調整を省略できる。

このワーク格納容器３００からプリアライメントユニット１２０への搬送中は、ガス放出ノズル１６１をこの一方のワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１と重なるように位置させることにより、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１が一方のワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に追従する。これにより、搬送中、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスによって充満状態になっている。

プリアライメントユニット１２０で２枚目の半導体ワーク２００の位置合わせ中は、ガス放出用可動アーム１６０は、ガス放出ノズル１６１を位置合わせ中の２枚目の半導体ワーク２００に重ねている。これにより、２枚目の半導体ワーク２００の位置合わせ中も、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスによって充満状態になっている。

プリアライメントユニット１２０での２枚目の半導体ワーク２００についての位置合わせ動作完了後、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０（１５０-１、２）の中、好ましくは第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２よりも高さ位置が低い第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１の第１のハンド１５１を使用して、プリアライメントユニット１２０から２枚目の半導体ワーク２００を取り出し、処理装置４００へ搬送する。

このワーク格納容器３００から処理装置４００への搬送中も、ガス放出ノズル１６１をこの一方のワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１と重なるように位置させることにより、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１が第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１に追従する。

これにより、搬送中、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスによって充満状態になっている。この場合、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間には、上方側の第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２において半導体ワーク２００の搭載面となるハンド１５１が直線的に進退移動する水平面の高さ位置も含まれることになる。

それから、２枚目の半導体ワーク２００は、好ましくは装置側ワーク搬送口１０４まで移動させた上で、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１の進退移動方向の高さ位置を、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０に対する半遊/搬出高さ位置に合わせ、第１、第２のワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１を処理装置４００の搬入方向に向けた状態で、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１に搭載された状態で待機させておく。

これにより、この待機中の間も、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスによって充満状態になっている。

そして、処理装置１０５での１枚目の半導体ワーク２００の処理完了後、処理装置１０５の処理装置搬送ポイント４１０からから１枚目の半導体ワーク２００を、２枚目の半導体ワーク２００がハンド１５１に搭載されている第１の搬送用可動アーム１５０-１よりも高さ位置が上方側の第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２を用いて、そのハンドに処理済の１枚目の半導体ワーク２００を搭載して処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０からワーク搬送空間１０１に取り出し、続けて、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１の進退移動方向の高さ位置を、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０に対する半遊/搬出高さ位置に合わせ、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１の第１のハンド１５１で把持している、プリアライメントユニット１２０による位置合わせが済んでいる２枚目の半導体ワークを処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０へ収納する。

これにより、処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０からワーク搬送空間１０１に搬出される１枚目の半導体ワーク２００は、不活性ガスによって充満状態になっている２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間内に取り出され、かつ取り出された１枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面には、新たにガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスが吹き付けられるようになる。また、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面には、１枚目の半導体ワーク２００のワーク搬送空間１０１への搬出が完了するまで、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスが吹き付けられるようになっており、１枚目の半導体ワーク２００のワーク搬送空間１０１への搬出が完了した後も、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面と１枚目の半導体ワーク２００との間の空間は、２枚目の半導体ワーク２００のプリアライメントユニット１２０からの取り出し時から、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスが吹き付けられ、不活性ガスで充満した状態になっているため、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面も、２枚目の半導体ワーク２００がワーク搬送空間１０１から処理装置４００の処理装置搬送ポイント４１０への搬入が完了するまで、大気暴露を防止できる。

その後、第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２の第２のハンド１５１で把持している処理済の１枚目の半導体ワーク２００を格納容器１０２へ収納する。この処理装置４００からワーク格納容器３００への搬送中は、ガス放出ノズル１６１を第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１と重なるように位置させることにより、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１が第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１に追従する。これにより、搬送中、１枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面とガス放出ノズル１６１との間の空間は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスによって充満状態になっている。

同様に、３枚目以降の半導体ワーク２００に対しても、２枚目の半導体ワーク２００及び１枚目の半導体ワーク２００に対しての場合と同じ動作を行うことにより、低湿度環境での連続したワークの搬送、搬出動作が可能となる。

したがって、本実施例の半導体ワーク搬送装置１００では、連続して半導体ワーク２００の搬入・搬出が行われる場合に、１枚目の半導体ワーク２００を処理装置４００での処理中に、２枚目の半導体ワーク２００の被処理側の基板面を大気暴露させることなく、処理装置４００への搬送準備が行えるので、半導体ワーク２００の搬送時間を短縮できる。また、処理装置４００から１枚目の処理済の半導体ワーク２００を搬出して代わりに処理装置４００に２枚目の未処理の半導体ワーク２００を搬入する間も、１枚目及び２枚目の半導体ワーク２００いずれとも被処理側の基板面側は不活性ガスによって充満状態になっているので、基板面の大気暴露させることもない。

前述した両実施例では、不活性ガスの噴出開始及び噴出停止は、コントローラユニット１３０によって、ガス供給管路１６８の制御弁１６９の開弁状態及び閉弁状態によって行われるが、不活性ガスの噴出時におけるガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量については、コントローラユニット１３０によって、格納容器と処理装置との間での半導体ワーク２００の搬送状況に応じて制御することが可能である。

具体的には、ハンド１５１で半導体ワーク２００を把持したワーク搬送用可動アーム１５０がワーク搬送空間１０１を移動する場合は、コントローラユニット１３０は、搬送中の半導体ワーク２００の被処理側の基板面側の低湿度環境を保持するために、制御弁１６９を全開状態にして不活性ガスを噴出させる。一方、待機中やプリアライメントユニット１２０での位置合わせ動作中等、半導体ワーク２００がワーク搬送空間１０１内を移動していない場合は、コントローラユニット１３０は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量を、例えば制御弁１６９の弁開度を全開の状態から適宜絞った流量（例えば５０％の流量）に制御する。すなわち、半導体ワーク２００を把持したワーク搬送用可動アーム１５０のワーク搬送空間１０１内での移動速度に応じてガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量を調整する。

また、例えばワーク搬送用可動アーム１５０が第１，第２のワーク搬送用可動アーム１５０-１，２を備えている場合のように、同じ半導体ワーク２００の搬送中であっても、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１とハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００との間の空間が第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１の場合よりも狭くなる第２のワーク搬送用可動アーム１５０-２のハンド１５１に半導体ワーク２００を把持して搬送する場合は、ガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量を、第１のワーク搬送用可動アーム１５０-１のハンド１５１に半導体ワーク２００を把持して搬送する場合よりも適宜絞った流量に制御する。すなわち、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１とハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００との間の空間量や距離に応じてガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量を調整する。

また、半導体ワーク２００のワーク格納容器３００や処理装置４００に対する搬入時と搬出時とで、搬入時の場合は、それまでにガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１とハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００との間の空間が不活性ガスで充満しているので、搬出時よりも適宜絞った流量に制御する。すなわち、搬送工程の違いに応じてガス放出ノズル１６１から噴出する不活性ガスの流量を調整する。

このように、上述した具体例に限られることなく、ガス放出ノズル１６１から放出される不活性ガスの流量を、搬送ロボット１０６の動作状況に応じて制御することで、更なる不活性ガス使用量の低減が可能となる。

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。

例えば、ワーク搬送ロボット１１０の構成については、上記説明した実施例では、ワーク搬送用可動アーム１５０及びガス放出用可動アーム１６０を旋回、昇降、走行可能な共通の取付ベース部に設けたことによって、ワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００にガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１を予め搬送前に重ねて保持しておけば、ワーク搬送空間１０１内での搬送中は、ガス放出用可動アーム１６０をワーク搬送用可動アーム１５０とは独立に動かす必要なく、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１がワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００を追従する構成を採用したが、ワーク搬送用可動アーム１５０及びガス放出用可動アーム１６０をそれぞれ独立した旋回、昇降、走行機構を備えた構成として、ガス放出用可動アーム１６０のガス放出ノズル１６１がワーク搬送用可動アーム１５０のハンド１５１に搭載された半導体ワーク２００を追従するように独立に動く構成とすることも可能である。

また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１００ 半導体ワーク搬送装置、
１０１ ワーク搬送空間、
１０２ 仕切り壁、
１０３ 容器側ワーク搬送口、
１０４ 装置側ワーク搬送口、
１１０ ワーク搬送ロボット、
１２０ プリアライメントユニット、
１２１ アライメント機構、
１２２ ワーク搭載面、
１２３ センサ、
１３０ コントローラユニット、
１４０ 格納容器開閉装置、
１５０ ワーク搬送用可動アーム、
１５１ ハンド、
１５２ 搭載部、
１５５ ハンドリングアーム、
１５６ 方向維持機構、
１６０ ガス放出用可動アーム、
１６１ ガス放出ノズル、
１６２ 盤状噴出部、
１６３ 接続部、
１６４ ガス噴出孔、
１６５ ノズル移動アーム、
１６６ 方向維持機構、
１６７ センサ干渉逃げ、
１６８ ガス供給路、
１６９ 制御弁、
１７１ アーム取付ベース部、
１７２ 装置基台、
１７３ アーム取付部、
１８０ ガス放出機構、
２００ 半導体ワーク、
３００ ワーク格納容器、
４００ 処理装置、
４１０ 処理装置搬送ポイント。

Claims (5)

1. 半導体ワークを把持するハンドを移動させるワーク搬送用可動アームと、
   前記ワーク搬送用可動アームによる前記ハンドの移動軌道に対して所定距離だけ離間した並行な軌道上で、不活性ガスを放出するガス放出ノズルを移動させるガス放出用可動アームと、
   前記ガス放出ノズルに対するガス供給路に設けられ、前記ガス放出ノズルへの不活性ガスの供給/遮断を行う制御弁と、
   を備え、
   前記ハンドに半導体ワークを把持して前記ワーク搬送用可動アームが前記ハンドを移動させる際に、前記制御弁が前記ガス放出ノズルへの不活性ガスの供給を行うとともに、前記ガス放出用可動アームが前記ハンドの移動に追従させて前記並行な軌道上を前記ガス放出ノズルを移動させ、
   プリアライメントユニットに対する前記半導体ワークの搬送時、前記半導体ワークの前記プリアライメントユニットへの搬送完了後、前記ワーク搬送用可動アームが前記半導体ワークを把持していない前記ハンドを前記プリアライメントユニットから移動させても、前記ガス放出用可動アームは、前記ガス放出ノズルを前記ハンドに追従させないで、前記プリアライメントユニットに残された前記半導体ワークと相対向する状態に維持され、
   前記ガス放出ノズルは、前記プリアライメントユニットに残された前記半導体ワークに不活性ガスを放出する
   半導体ワーク搬送装置。
2. 請求項１に記載の半導体ワーク搬送装置であって、
   前記ハンドの移動に対する前記ガス放出ノズルの追従移動状態では、前記ガス放出ノズルはガス放出孔を前記ハンドに把持された前記半導体ワークに向けて、前記半導体ワークと相対向する状態に保持されている、半導体ワーク搬送装置。
3. 請求項１又は２に記載の半導体ワーク搬送装置であって、
   前記ワーク搬送用可動アームは、
   前記半導体ワークを把持するハンドを移動させる第１のワーク搬送用可動アームと、
   前記第１のワーク搬送用可動アームによる前記ハンドの移動軌道に対して所定距離だけ離間した並行な軌道上で、前記ハンドとは別のハンドを移動させる第２のワーク搬送用可動アームと、
   を備えている、半導体ワーク搬送装置。
4. 請求項１又は２に記載の半導体ワーク搬送装置であって、
   前記ワーク搬送用可動アーム及び/又は前記ガス放出用可動アームの状態に応じて前記制御弁を駆動制御して前記ガス放出ノズルから放出される不活性ガスの流量を制御する流量制御コントローラを備えている、半導体ワーク搬送装置。
5. 請求項１に記載の半導体ワーク搬送装置であって、
   前記ワーク搬送用可動アームは、前記ハンドを、前記プリアライメントユニットの前記半導体ワークの搭載面の上方から前記搭載面の下方に移動させることによって、前記搭載面に前記半導体ワークを搭載する、半導体ワーク搬送装置。

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