JP2015095527A - 雰囲気置換装置、基板搬送システム及びefem - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の受け渡し位置の間でウェーハ搬送装置2によりウェーハWの搬送を行うウェーハ搬送システムTSに用いられるものであって、ウェーハWを覆うことのできるカバーと、カバーより周辺雰囲気とは異なる性質を有するガスGを供給し得るガス供給手段MGと、ウェーハ搬送装置2とは独立して移動可能にカバーを支持するカバー移動手段MHとを備えており、ウェーハ搬送装置2によりウェーハWを搬送させるに際し、カバー移動手段MHによりカバー3をウェーハWに相対する位置に移動させ、ガス供給手段MGよりガスGを供給することでウェーハW表面の雰囲気をガスGによって置換し得るように構成した。
【選択図】図1
Description
第1実施形態の雰囲気置換装置1は、図1に示すように、基板搬送装置であるウェーハ搬送装置2とともに基板搬送システムであるウェーハ搬送システムTSを構成している。そして、これを囲む筐体51によって略閉止されたウェーハ搬送室5が構成され、その一方の壁面51aに隣接して複数(図中では4つ)のロードポート61〜61が設けられており、これらと上記ウェーハ搬送システムTSによってEFEMを構成している。なお、図中ではロードポート61上にFOUP62が載置された状態を模式的に示している。各ロードポート61は扉61aを備えており、この扉61aがFOUP62に設けられた蓋部62aと連結してともに移動することで、FOUP62がウェーハ搬送室5に対して開放されるようになっている。FOUP62内には、対をなして1枚のウェーハWを支持する載置部62b,62bが上下方向に多数設けられており、これらを用いることで多数のウェーハWを格納することができる。また、FOUP62内には通常窒素ガスが充填されるとともに、ロードポート61を介してFOUP62内の雰囲気を窒素置換することも可能となっている。
図16は、第2実施形態の雰囲気置換装置101を示す模式図である。この場合においても、雰囲気置換装置101は、基板搬送装置であるウェーハ搬送装置2とともに基板搬送システムであるウェーハ搬送システムTSを構成している。この図において、第1実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。
Gを拡散させながら下方に向けて供給することが可能となっている。
図17は、第3実施形態におけるウェーハ搬送システムTSの構成を模式的に示したものである。この図において、第1実施形態や第2実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。このウェーハ搬送システムTSは、第2実施形態において説明した雰囲気置換装置101を用い、ウェーハ搬送装置202の構造を変更したものとなっている。
2,202…ウェーハ搬送装置(基板搬送装置)
3,3A〜3G,103…カバー
5…ウェーハ搬送室
22…搬送アーム
24…ガイドレール
31,131…本体部
32,132…壁部
32a,132a…開放端
33…拡散板(拡散手段)
34…ガス導入口
35…ヒータ(加熱手段)
36…加熱ランプ(加熱手段)
37…分岐配管(拡散手段)
51…筐体
51a,51b…壁面
51c…天井面
61…ロードポート
81…ロードロック室
225…カバー受け部材
F…ウェーハ面(基板面)
G…ガス
MG…ガス供給手段
MH…カバー移動手段
MV…カバー接離手段
S…内部空間
TS…ウェーハ搬送システム(基板搬送システム)
W…ウェーハ(基板)
Claims (9)
- 複数の受け渡し位置の間で基板搬送装置により基板の搬送を行う基板搬送システムに用いられるものであって、
基板を覆うことのできるカバーと、
当該カバーより周辺雰囲気とは異なる性質を有するガスを供給し得るガス供給手段と、
前記基板搬送装置とは独立して移動可能に前記カバーを支持するカバー移動手段とを備えており、
前記基板搬送装置により基板を搬送させるに際し、前記カバー移動手段により前記カバーを基板に相対する位置に移動させ、前記ガス供給手段よりガスを供給することで基板表面の雰囲気を前記ガスによって置換し得るように構成したことを特徴とする雰囲気置換装置。 - 前記カバーを基板面に対して近接又は離間させるカバー接離手段を備えることを特徴とする請求項1記載の雰囲気置換装置。
- 前記カバーが、基板に相対し得る本体部と当該本体部の周縁に設けられた壁部とを備えており、前記カバー接離手段によって前記カバーを基板に近接させた際に前記本体部と壁部との間で形成される内部空間に基板を収容させ得るように構成したことを特徴とする請求項2記載の雰囲気置換装置。
- 前記カバーを基板に近接させた際に、前記カバーの壁部の開放端が近接又は当接することで協働して前記内部空間を略閉止し得るカバー受け部材を前記基板搬送装置側に設けたことを特徴とする請求項3記載の雰囲気置換装置。
- 前記ガス供給手段が、外部よりガスを導入するためのガス導入口と、当該ガス導入口より前記カバーの下方にガスを拡散させる拡散手段を備えていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の雰囲気置換装置。
- 前記ガス供給手段が、前記ガスを加熱する加熱手段を備えていることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の雰囲気置換装置。
- 請求項1〜6の何れかに記載の雰囲気置換装置と、基板搬送装置とを備える基板搬送システムであって、前記カバー移動手段が、前記基板搬送装置の一部を構成するガイドレールを利用して構成されていることを特徴とする基板搬送システム。
- 前記基板がウェーハであり、請求項7記載の基板搬送システムと、この基板搬送システムを覆う筐体とを備え、当該筐体の壁面に隣接して前記受け渡し位置を設定したことを特徴とするEFEM。
- 前記基板がウェーハであり、請求項1〜6の何れかに記載の雰囲気置換装置と基板搬送装置とを備える基板搬送システムと、この基板搬送システムを覆う筐体とを備え、前記面内方向移動手段を前記筐体内に設けられた天井面に支持させ、前記筐体の壁面に隣接して前記受け渡し位置を設定したことを特徴とするEFEM。
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