CN109585339B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够提高生产性的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具有:开闭单元(11),作为收纳基板(W)的收纳容器发挥作用;多个处理室(17a),用于对基板(W)进行处理;缓冲单元(14),位于开闭单元(11)和处理室(17a)之间,作为用于放置在处理室(17a)进行了处理的基板(W)或者未处理的基板(W)的交接台发挥作用;第2输送机器人(15),作为从缓冲单元(14)输送基板(W)的输送部发挥作用;以及移动机构(16),根据与基板(W)的处理相关的基板处理信息,使缓冲单元(14)及第2输送机器人(15)沿多个处理室(17a)排列的列方向单独移动。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置是在半导体或液晶面板等的制造工序中,对晶片或液晶基板等基板进行处理的装置。在该基板处理装置中,从均匀性或再现性的方面考虑,采用在专用的处理室中一片一片地处理基板的单张处理方式。并且,为了实现基板输送***的共用,将基板收纳在共同的专用盒(例如FOUP等)中进行输送。基板按照规定的间隔被叠层地收纳在该专用盒中。
在基板处理装置中,采用输送机器人等基板输送装置将基板从专用盒取出并输送到处理室,然后将已处理的基板收纳在专用盒中。此时,基板处理的种类不限于一种,也存在多种类的处理工序是在各个种类的专用的处理室中进行,然后将已处理的基板送回到专用盒中的情况。
输送机器人在多个专用盒或多个处理室及它们的中途的缓冲间等中进行基板的交接。例如,输送机器人从缓冲间取出未处理的基板,并移动到期望的处理室附近,将未处理的基板设置在该处理室。该输送机器人在将未处理的基板设置在另一处理室后移动并返回到缓冲间附近,再次从缓冲间取出未处理的基板,并移动到期望的处理室附近,将未处理的基板设置在该处理室。在这种情况下,需要输送机器人返回到缓冲间附近后移动到期望的处理室附近的时间,因而基板输送效率较差,基板处理装置的生产性降低。
发明内容
本发明要解决的问题是,提供一种能够提高生产性的基板处理装置及基板处理方法。
实施方式的基板处理装置具有:收纳容器,用于收纳基板;多个处理室,用于对所述基板进行处理;交接台,位于所述收纳容器和所述处理室之间,用于放置在所述处理室进行了处理的基板或者未处理的基板;输送部,从所述交接台向所述处理室输送所述基板;以及移动机构,根据与所述基板的处理相关的基板处理信息,使所述交接台及所述输送部沿所述多个处理室进行排列的列方向单独移动。
实施方式的基板处理方法包括以下工序:通过输送部在保持基板的交接台和对基板进行处理的多个处理室之间进行基板的输送;以及在所述处理室中对所述基板进行处理,在进行所述基板的输送的工序中,根据与所述基板的处理相关的基板处理信息,通过移动机构使所述交接台及所述输送部沿所述多个处理室进行排列的列方向单独移动。
根据前述的实施方式的基板处理装置或者基板处理方法,能够提高生产性。
附图说明
图1是表示有关第1实施方式的基板处理装置的概略结构的俯视图。
图2是表示有关第1实施方式的缓冲单元、第2输送机器人及第2移动机构的立体图。
图3是用于说明有关第1实施方式的缓冲单元及第2输送机器人的移动动作的说明图。
图4是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第1说明图。
图5是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第2说明图。
图6是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第3说明图。
图7是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第4说明图。
图8是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第5说明图。
图9是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第6说明图。
图10是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第7说明图。
图11是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第8说明图。
图12是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第9说明图。
图13是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第10说明图。
图14是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第11说明图。
图15是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第12说明图。
图16是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第13说明图。
图17是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第14说明图。
图18是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第15说明图。
图19是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第16说明图。
图20是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第17说明图。
图21是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第18说明图。
图22是用于说明有关第1实施方式的基板处理的流程的第19说明图。
图23是表示有关第1实施方式的第1处理室及第2处理室的处理时间和第2输送机器人的动作时间的关系的图。
图24是用于说明有关第2实施方式的缓冲单元及第2输送机器人的移动动作的说明图。
具体实施方式
<第1实施方式>
关于第1实施方式,参照图1~图23进行说明。
(基本结构)
如图1所示,第1实施方式的基板处理装置10具有多个开闭单元11、第1输送机器人12、第1移动机构13、缓冲单元14、第2输送机器人15、第2移动机构16、多个基板处理单元17、和装置附带单元18。另外,开闭单元11作为收纳容器发挥作用,第1输送机器人12或第2输送机器人15作为输送部发挥作用,缓冲单元14作为交接台发挥作用。
另外,有关本实施方式的基板处理装置10作为对基板表面供给处理液(例如,抗蚀剂剥离液或冲洗液、清洗液等)并对基板表面进行处理的装置进行说明。在多个基板处理单元17中进行多个种类的处理工序(例如,抗蚀剂剥离工序或冲洗工序、清洗工序等)。
各开闭单元11被排列成一列进行设置。这些开闭单元11对作为输送容器发挥作用的专用盒(例如FOUP)的门进行开闭。另外,在专用盒是FOUP的情况下,开闭单元11被称为FOUP开闭器。基板W按照规定的间隔被叠层地收纳在该专用盒中。
第1输送机器人12被设于开闭单元11的列的旁边,以便沿着各开闭单元11进行排列的第1输送方向移动。该第1输送机器人12从通过开闭单元11将门敞开的专用盒取出未处理的基板W并进行旋转,然后放置在缓冲单元14内。并且,第1输送机器人12从缓冲单元14取出已处理的基板W并进行旋转,然后放置在通过开闭单元11将门敞开的专用盒内。另外,第1输送机器人12在位于不能与缓冲单元14进行基板W的交接的位置的情况下,沿第1输送方向一直移动到能够进行该交接的位置。作为第1输送机器人12,例如能够使用具有机械臂或机械手等的机器人。
第1移动机构13是沿第1输送方向延伸并使第1输送机器人12在与第1输送方向平行的直线上移动的机构。第1输送机器人12设于第1移动机构13上,能够从沿第1输送方向排列的各开闭单元11的端部移动到端部。作为第1移动机构13,例如能够采用使用了线性引导器的移动机构。
缓冲单元14位于第1输送机器人12移动的第1机器人移动路径的中央附近,并设于该第1机器人移动路径的一侧即与各开闭单元11相反的一侧。该缓冲单元14是用于临时放置基板W的缓冲台,以便在第1输送机器人12和第2输送机器人15之间进行基板W的握持替换。未处理或已处理的基板W按照规定的间隔被叠层地收纳在该缓冲单元14中。作为缓冲单元14,例如能够使用具有收纳部或支柱等的单元(详情后述)。
第2输送机器人15被设置成沿与前述的第1输送方向垂直的第2输送方向(与第1输送方向相交的方向的一例)移动。该第2输送机器人15从缓冲单元14取出未处理的基板W并进行旋转,将未处理的基板W放置在期望的基板处理单元17内。并且,第2输送机器人15从基板处理单元17取出已处理的基板W并进行旋转,将已处理的基板W放置在另一个基板处理单元17或者缓冲单元14内。另外,第2输送机器人15在位于不能与缓冲单元14进行基板W的交接的位置的情况下,沿第2输送方向一直移动到能够进行该交接的位置。作为第2输送机器人15,例如能够使用具有机械臂或机械手等的机器人(详情后述)。
第2移动机构16是沿第2输送方向延伸,使缓冲单元14及第2输送机器人15在与第2输送方向平行的直线上单独(也即分开)移动的机构。缓冲单元14及第2输送机器人15设于第2移动机构16上,缓冲单元14位于比第2输送机器人15靠第1输送机器人12侧的位置。缓冲单元14及第2输送机器人15能够从沿第2输送方向排列的各基板处理单元17的端部移动到端部。作为第2移动机构16,例如能够采用使用了线性引导器的移动机构(详情后述)。
基板处理单元17在第2输送机器人15移动的第2机器人移动路径的两侧设置了例如各4个。基板处理单元17具有处理室17a、基板保持部17b、第1处理液供给部17c、第2处理液供给部17d。基板保持部17b、第1处理液供给部17c及第2处理液供给部17d设于处理室17a内。
处理室17a形成为例如长方体形状,具有基板挡板17a1。基板挡板17a1形成为可以在处理室17a中的第2机器人移动路径侧的壁面进行开闭。另外,处理室17a内通过向下流动(垂直层流)来保持清洁,并且相比外部被保持成负压。
基板保持部17b是这样的机构:利用销(未图示)等将基板W保持成水平状态,将与基板W的被处理面的大致中央垂直相交的轴(与基板W的被处理面相交的轴的一例)作为旋转中心,使基板W在水平面内旋转。例如,基板保持部17b通过具有旋转轴或电机等的旋转机构(未图示)使保持成水平状态的基板W旋转。
第1处理液供给部17c向基板保持部17b上的基板W的被处理面的中央附近供给第1处理液。该第1处理液供给部17c例如具有喷出处理液的喷嘴,使喷嘴移动到基板保持部17b上的基板W的被处理面的中央附近,从该喷嘴供给处理液。第1处理液从液供给单元18a经由配管(未图示)被供给到第1处理液供给部17c。
第2处理液供给部17d向基板保持部17b上的基板W的被处理面的中央附近供给第2处理液。该第2处理液供给部17d例如具有喷出处理液的喷嘴,使喷嘴移动到基板保持部17b上的基板W的被处理面的中央附近,从该喷嘴供给处理液。第2处理液从液供给单元18a经由配管(未图示)被供给到第2处理液供给部17d。
装置附带单元18设于第2机器人移动路径的一端、即与第1输送机器人12相反一侧的端部。该装置附带单元18收纳液供给单元18a和控制单元(控制部)18b。液供给单元18a对各基板处理单元17供给各种处理液(例如,抗蚀剂剥离液或冲洗液、清洗液等)。控制单元18b具备对各部分进行集中控制的微处理器、和存储与基板处理相关的基板处理信息或各种程序等的存储部(均未图示)。该控制单元18b根据基板处理信息或各种程序控制各开闭单元11或第1输送机器人12、第1移动机构13、第2输送机器人15、第2移动机构16、各基板处理单元17等各部分。
(缓冲单元、第2输送机器人及第2移动机构)
下面,参照图2对缓冲单元14、第2输送机器人15及第2移动机构16进行说明。
如图2所示,缓冲单元14具有收纳部14a和支柱14b。收纳部14a形成为能够以叠层状态收纳多片基板W。支柱14b形成为将收纳部14a支撑在基板W能够通过第1输送机器人12及第2输送机器人15进行出入的高度位置。
收纳部14a至少能够放置一片以上的未处理的基板W和一片以上的已处理的基板W。在收纳部14a,在高度方向上按照规定的间隔设有载置台部件(未图示),以便按照规定的间隔叠层地收纳基板W。这些载置台部件被定位成在水平面内对置,位于相同高度位置的一对的载置台部件相互地支撑基板W的外部的一部分来保持一片基板W。在这一对的载置台部件上,从其上方通过第2输送机器人15来载置基板W。
第2输送机器人15具有第1臂单元15a、第2臂单元15b、液接收罩15c、和升降旋转部15d。该第2输送机器人15是具有上下两段的两台臂单元15a、15b的双臂机器人。
第1臂单元15a具有手部(基板保持部)21和臂部22。手部21形成为能够通过把持机构(未图示)进行基板W的把持及释放。作为把持机构,例如能够采用这样的机构:将与基板W的外周面抵接的多个爪部划分成从基板W的两侧夹持基板W用的组,按照组使其沿接近/离开方向移动。臂部22形成为连接在升降旋转部15d上,并能够通过升降旋转部15d沿着铅直方向进行升降,还能够以铅直方向的轴为中心进行旋转。该臂部22形成为可以伸缩,保持手部21使其沿水平的直线方向移动。第1臂单元15a通过手部21保持基板W,通过臂部22前进,将基板W搬入缓冲单元14或处理室17a,通过臂部22后退,将基板W从缓冲单元14或处理室17a搬出。
第2臂单元15b是与第1臂单元15a基本相同的构造,具有手部21和臂部22。它们是与前述部件相同的构造,因而省略其说明。另外,第1臂单元15a的手部21和第2臂单元15b的手部21被设置成上下两段。
液接收罩15c包围第1臂单元15a及第2臂单元15b而设置,并形成为不妨碍各臂部22的伸缩动作。由于该液接收罩15c的存在,在输送处理结束后的湿润状态的基板W的情况下,在液滴从基板W上落下并溅起时,该液滴打到液接收罩15c。由此,能够抑制从基板W上落下的液滴飞散到装置的地板面上或第2移动机构16上。
升降旋转部15d保持第1臂单元15a及第2臂单元15b的各臂部22而沿着铅直方向的轴移动,使第1臂单元15a及第2臂单元15b与液接收罩15c一起升降。并且,升降旋转部15d将铅直方向的轴作为旋转轴(机器人旋转轴)进行旋转、使所保持的各臂部22与液接收罩15c一起旋转。该升降旋转部15d内置着升降机构和旋转机构(均未图示)。升降旋转部15d与控制单元18b(参照图1)电连接,其驱动由控制单元18b进行控制。
第2移动机构16具有直线导轨(第1移动轴)16a、移动座(第1移动部)16b和移动座(第2移动部)16c。直线导轨16a是设于地板面上并沿着前述的第2输送方向延伸的导轨。移动座16b支撑缓冲单元14的支柱14b,并能够沿着直线导轨16a移动地设置在直线导轨16a上。另外,移动座16c可旋转地支撑第2输送机器人15的升降旋转部15d,并能够沿着直线导轨16a移动地设置在直线导轨16a上。第2移动机构16使缓冲单元14与移动座16b一起沿着直线导轨16a移动,并且使第2输送机器人15与移动座16c一起沿着直线导轨16a移动。该第2移动机构16与控制单元18b(参照图1)电连接,其驱动由控制单元18b进行控制。
在此,根据需要限制缓冲单元14或第2输送机器人15的移动。例如,在缓冲单元14和第2输送机器人15进行基板W的交接时,限制缓冲单元14或第2输送机器人15的移动。但是,在使缓冲单元14和第2输送机器人15以相同的速度一起移动的情况下,还能够在移动过程中进行基板W的交接。并且,例如在图1中,在第2输送机器人15隔着沿上下(连接装置附带单元18和开闭单元11的方向)延伸的第2机器人输送路径、从左侧的处理室17a向与其对置的右侧的处理室17a输送基板W的情况下(180度的旋转动作时),限制第2输送机器人15的移动。在该旋转动作时,在缓冲单元14位于妨碍第2输送机器人15的旋转动作的位置的情况下,在第2输送机器人15的旋转动作之前,缓冲单元14退避到不妨碍第2输送机器人15的旋转动作的位置。
(基板处理工序)
下面,对前述的基板处理装置10进行的基板处理(包括基板输送处理)的流程进行说明。另外,在对基板W进行两种处理的情况下,在图1中设定成,隔着沿上下延伸的第2机器人输送路径,左侧的4个处理室17a(下面,有时设为第1处理室17a)和右侧的4个处理室17a(下面,有时设为第2处理室17a)进行不同的处理。在进行不同的处理的情况下,第1处理室17a是进行第1处理的处理室,第2处理室17a是进行第1处理之后的处理(第2处理)的处理室。
(包括基本的基板更换作业的基板处理)
首先,关于包括基本的基板更换作业的基板处理的流程,参照图1进行说明。第1处理室17a和与该第1处理室17a对置的第2处理室17a被设为一组,按照组反复执行针对未处理的基板W的第1处理及第2处理。另外,如前面所述,第1输送机器人12、缓冲单元14及第2输送机器人15有时根据需要而移动,但省略有关它们的移动的说明。
第1输送机器人12从开闭单元11内的专用盒取出未处理的基板W并进行旋转,将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。由此,未处理的基板W被收纳在缓冲单元14内。第2输送机器人15从缓冲单元14内取出未处理的基板W并进行旋转,将未处理的基板W放置在期望的第1处理室17a内。由此,未处理的基板W被设置在第1处理室17a内。然后,在第1处理室17a中对基板W进行第1处理。
当在前述的第1处理室17a的第1处理结束时,第2输送机器人15从第1处理室17a内取出已进行第1处理的基板W并旋转180度,将已进行第1处理的基板W放置在第2处理室17a内。由此,已进行第1处理的基板W被设置在第2处理室17a内。然后,在第2处理室17a中对基板W进行第2处理。
当在第2处理室17a的处理结束时,第2输送机器人15从第2处理室17a内取出已进行第2处理的基板W并进行旋转,将已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内。由此,已进行第2处理的基板W被收纳在缓冲单元14。第1输送机器人12从缓冲单元14内取出已进行第2处理的基板W并进行旋转,将已处理的基板W放置在期望的专用盒内。由此,已处理的基板W被收纳在专用盒内。
这样的基板处理的流程是按照前述的第1处理室17a和与其对置的第2处理室17a的组来执行的,在第1处理室17a和第2处理室17a中,处理内容不同,因而处理时间也不同。并且,为了提高生产性,在各处理室17a中,每当处理完成时,就通过第1、第2臂单元15a、15b中一方的臂单元将已处理的基板W取出,通过另一方的臂单元设置下一个处理对象的基板W。在这种情况下,由第2输送机器人15在缓冲单元14、第1处理室17a、第2处理室17a的各场所中进行已处理的基板W的取出动作和未处理的基板W的交接动作,并作为一组的动作,由第1输送机器人12在缓冲单元14中进行已处理的基板W的取出动作和未处理的基板W的交接动作,并作为一组的动作。并且,为了提高生产性,在各第1处理室17a中分别设置未处理的基板W,并在各第1处理室17a中并行地进行第1处理,从第1处理结束的第1处理室17a取出已进行第1处理的基板W,并设置在对应的第2处理室17a中,在各第2处理室17a中并行地进行第2处理。因此,实际的基板处理的流程比前述的基板处理的流程复杂,因而下面对包括更具体的基板更换作业的基板处理进行说明。
(包括具体的基板更换作业的基板处理)
下面,关于包括具体的基板更换作业的基板处理(包括缓冲单元14及第2输送机器人15的移动处理的一例),参照图1及图3~图22进行说明。缓冲单元14及第2输送机器人15根据与基板W的处理相关的基板处理信息,按照控制单元18b的控制而单独移动。作为基板处理信息,例如可以举出表示需要基板更换的处理室17a的信息、表示在处理室17a的处理完成或处理开始的信息等。另外,在图4~图22中,带阴影的基板W表示已进行第1处理的基板W,被涂成黑色的基板W表示已进行第2处理的基板W,白色的基板W表示未处理的基板W。
在图1中,将4台第1处理室17a从第1输送机器人12侧起沿着第2机器人输送路径顺序地设为(A1)、(A2)、(A3)、(A4),将4台第2处理室17a从第1输送机器人12侧起沿着第2机器人输送路径顺序地设为(B1)、(B2)、(B3)、(B4)。
在图3中,与图1一样,将4台第1处理室17a从第1输送机器人12侧起沿着第2机器人输送路径(直线导轨16a)顺序地设为(A1)、(A2)、(A3)、(A4)。并且,在图3中,将第2输送机器人15与缓冲单元14之间交接基板W的位置设为(1)、(2)、(3)、(4)。
其中,(1)的位置还是第2输送机器人15相对于(A1)或(B1)的处理室17a搬入或者搬出基板W的位置。(2)的位置还是第2输送机器人15相对于(A2)或(B2)的处理室17a搬入或者搬出基板W的位置。(3)的位置还是第2输送机器人15相对于(A3)或(B3)的处理室17a搬入或者搬出基板W的位置。(4)的位置还是第2输送机器人15相对于(A4)或(B4)的处理室17a搬入或者搬出基板W的位置。另外,(1)的位置还是第1输送机器人12与缓冲单元14之间交接基板W的位置。
在有关基板更换的动作中,在根据前述的基板处理信息判断下一个需要基板更换的处理室17a是(A1)时,位于(1)的位置的缓冲单元14从第1输送机器人12接收未处理的基板W,并停留在(1)的位置。另外,在本实施例中,第1输送机器人12与缓冲单元14之间交接基板W的位置即(1)的位置,还成为当在(A1)的处理室17a进行处理的情况下所待机的位置,但也可以设为不同的位置。在这种情况下,在从第1输送机器人12接收未处理的基板W后,缓冲单元14移动到当在(A1)的处理室17a进行处理时所待机的位置。
如图4所示,第2输送机器人15从缓冲单元14接收未处理的基板W,在(A1)的处理室17a设置基板W并进行第1处理。然后,第2输送机器人15在(A2)~(A4)的各处理室17a设置未处理的基板W并进行第1处理。
其中,至少在第2输送机器人15未向缓冲单元14进行基板W的交接的期间,例如在(A1)的处理室17a进行第1处理的期间,缓冲单元14朝向第1输送机器人12与缓冲单元14交接基板W的位置(1),从第1输送机器人12接收下一个要处理的未处理的基板W。
如图5所示,在(A1)的处理室17a的第1处理结束之前,第2输送机器人15从缓冲单元14接收未处理的基板W。当在(A1)的处理室17a的第1处理结束时,第2输送机器人15取出已进行第1处理的基板W,并且将未处理的基板W设置在(A1)的处理室17a。然后,如图6所示,第2输送机器人15旋转180度,将基板W设置在(B1)的处理室17a并进行第2处理。
然后,如图7所示,第2输送机器人15在(A2)的处理室17a中更换已进行第1处理的基板W和未处理的基板W,按照图8所示旋转180度,将已进行第1处理的基板W设置在(B2)的处理室17a。然后,如图9所示,第2输送机器人15在(A3)的处理室17a中更换已进行第1处理的基板W和未处理的基板W,按照图10所示旋转180度,将已进行第1处理的基板W设置在(B3)的处理室17a。然后,如图11所示,第2输送机器人15在(A4)的处理室17a中更换已进行第1处理的基板W和未处理的基板W,按照图12所示旋转180度,将已进行第1处理的基板W设置在(B4)的处理室17a。然后,在(A1)的处理室17a设置的基板W的第1处理完成。
然后,如图13所示,当在(B1)的处理室17a的第2处理结束时,第2输送机器人15从缓冲单元14接收未处理的基板W。并且,第2输送机器人15在(A1)的处理室17a中更换未处理的基板W和已进行第1处理的基板W。然后,如图14所示,第2输送机器人15旋转180度,在(B1)的处理室17a更换已进行第1处理的基板W和已进行第2处理的基板W。然后,如图15所示,第2输送机器人15向缓冲单元14交接已进行第2处理的基板W,并从缓冲单元14接收未处理的基板W。此时的动作,具体地,第2输送机器人15将由第1臂单元15a保持的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。
以后,在(B2)~(B4)的第2处理结束后,也按照同样的流程进行包括基板更换的基板处理。
另外,在如本实施方式这样从第1处理室17a到第2处理室17a进行湿法处理的情况下,例如在经过纯水的清洗处理后,在保持基板表面被水润湿的状态下进行下一个工序的处理,将比较有效。此时,在基板表面未被均匀地润湿时,基板表面局部干燥,基板质量下降。因此,在将基板W放成水平状、其表面被液膜覆盖的浸液状态下,输送到下一个的处理室17a。在该输送中,以水不从基板表面滴落的方式进行输送很重要。在这种情况下,即使是具有两个臂单元15a、15b,也存在根据基板W的处理状态而进行区分使用,浸入缓冲单元14的臂被限定为一条臂的情况,因而有时不得不通过一条臂进行基板W的取放。
在这种情况下,在从第1处理室17a到第2处理室17a进行湿法处理时,把将已进行第1处理的基板W保持润湿状态地输送到第2处理室17a的一方的臂单元的手部21用作湿手。并且,在从缓冲单元14取出未处理的基板W并设置在第1处理室17a中时,或者在从第2处理室17a取出已处理的基板W并交接给缓冲单元14时,将另一方的臂单元的手部21用作干手。即,向用于载置未处理及已处理的基板W的缓冲单元14的浸入是通过干手进行的。由此,湿手不会进入缓冲单元14,能够抑制液滴附着在未处理及已处理的基板W上。
在本实施方式的情况下,第1臂单元15a的手部21作为干手发挥作用,第2臂单元15b的手部21作为湿手发挥作用。通过使湿手位于比干手靠下方的位置,即使是在输送润湿的基板W的中途,也能够抑制从基板W落下的液滴附着在干手上。
在上述的基板处理的流程中,缓冲单元14及第2输送机器人15的动作及基板更换动作如下所述。
由在(A1)~(A4)、(B1)~(B4)的处理室17a中全部设置了基板W的状态即图13,对缓冲单元14及第2输送机器人15的移动及基板更换动作进行说明。图13是在(B1)的处理室17a中结束了第2处理的状态图。另外,在下面的说明中,假设位置(1)~(4)是参照图3的位置。
在根据前述的基板处理信息判断下一个需要基板更换的处理室17a是(A1)时,如图13所示,在缓冲单元14位于(1)的位置的状态下,第2输送机器人15从缓冲单元14接收未处理的基板W。然后,第2输送机器人15面向(A1)的处理室17a,通过第2臂单元15b的手部21(湿手)从(A1)的处理室17a内取出已进行第1处理的基板W,并且将由第1臂单元15a的手部21(干手)保持的未处理的基板W设置在(A1)的处理室17a内。
在该已进行第1处理的基板W的取出及未处理的基板W的设置完成时,第2输送机器人15按照图14所示旋转180度而面向(B1)的处理室17a。在该状态下,第2输送机器人15通过第1臂单元15a从第2处理室17a取出已进行第2处理的基板W,并且将由第2臂单元15b保持的已进行第1处理的基板W设置在(B1)的处理室17a内。第1输送机器人12按照图14所示将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。
然后,在根据前述的基板处理信息判断下一个需要基板更换的处理室17a是(A2)时,位于(1)的位置的缓冲单元14在通过第1输送机器人12进行的基板更换结束后,保持下一个要处理的未处理的基板W,并按照图15所示从(1)的位置移动到(2)的位置。此时,在缓冲单元14的移动与第2输送机器人15的动作干涉的情况下,如图14所示,缓冲单元14在(1)的位置待机。
并且,如图15所示,当在前面的作业中在(B1)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a的手部21(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,第2输送机器人15移动到下一个进行基板更换作业的(2)的位置。与该第2输送机器人15的移动同时,在(1)的位置待机的缓冲单元14也移动到(2)的位置((1)→(2)的移动)。
并且,如图15所示,第2输送机器人15将通过第1臂单元15a取出的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。未处理的基板W被取出、而放置了已进行第2处理的基板W的缓冲单元14,按照图16所示从(2)的位置移动到(1)的位置((2)→(1)的移动)。
另外,例如在缓冲单元14及第2输送机器人15的移动速度相同的情况下等,也可以在缓冲单元14及第2输送机器人15从(1)的位置向(2)的位置移动的过程中,执行未处理的基板W的交接。
如图16所示,第2输送机器人15面向(A2)的处理室17a,通过第2臂单元15b的手部21(湿手)从(A2)的处理室17a内取出已进行第1处理的基板W,并且将由第1臂单元15a的手部21(干手)保持的未处理的基板W设置在(A2)的处理室17a内。
在该已进行第1处理的基板W的取出及未处理的基板W的设置完成时,第2输送机器人15按照图17所示旋转180度而面向(B2)的处理室17a。在该状态下,第2输送机器人15通过第1臂单元15a从第2处理室17a取出已进行第2处理的基板W,并且将由第2臂单元15b保持的已进行第1处理的基板W设置在(B2)的处理室17a内。
并且,第1输送机器人12按照图16所示从返回到(1)的位置的缓冲单元14取出已进行第2处理的基板W,并且将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。
在通过该第1输送机器人12进行的基板W的交接完成时,缓冲单元14根据前述的基板处理信息,移动到下一个进行基板更换作业的场所。在下一个需要基板更换作业的处理室17a是(A3)的情况下,缓冲单元14按照图18所示从(1)的位置移动到(3)的位置。在该缓冲单元14的移动与第2输送机器人15的动作干涉的情况下,如图17所示,缓冲单元14移动到(2)的位置,并在该(2)的位置待机((1)→(2)的移动)。
并且,如图18所示,当在前面的作业中在(B2)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a的手部21(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,第2输送机器人15移动到下一个进行基板更换作业的(3)的位置。与该第2输送机器人15的移动同时,在(2)的位置待机的缓冲单元14也移动到(3)的位置((2)→(3)的移动)。
并且,如图18所示,第2输送机器人15将通过第1臂单元15a取出的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。未处理的基板W被取出、而放置了已进行第2处理的基板W的缓冲单元14,按照图19所示从(3)的位置移动到(1)的位置((3)→(1)的移动)。
如图19所示,第2输送机器人15面向(A3)的处理室17a,通过第2臂单元15b的手部21(湿手)从(A3)的处理室17a内取出已进行第1处理的基板W,并且将由第1臂单元15a的手部21(干手)保持的未处理的基板W设置在(A3)的处理室17a内。
在该已进行第1处理的基板W的取出及未处理的基板W的设置完成时,第2输送机器人15按照图20所示旋转180度而面向(B3)的处理室17a。在该状态下,第2输送机器人15通过第1臂单元15a从第2处理室17a取出已进行第2处理的基板W,并且将由第2臂单元15b保持的已进行第1处理的基板W设置在(B3)的处理室17a内。
并且,第1输送机器人12按照图19所示从返回到(1)的位置的缓冲单元14取出已进行第2处理的基板W,并且将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。
在通过该第1输送机器人12进行的基板W的交接完成时,缓冲单元14根据前述的基板处理信息,移动到下一个进行基板更换作业的场所。在下一个需要基板更换作业的处理室17a是(A4)的情况下,缓冲单元14按照图21所示从(1)的位置移动到(4)的位置。在该缓冲单元14的移动与第2输送机器人15的动作干涉的情况下,缓冲单元14移动到(3)的位置,并如图20所示在该(3)的位置待机((1)→(3)的移动)。
并且,如图21所示,当在前面的作业中在(B3)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a的手部21(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,第2输送机器人15移动到下一个进行基板更换作业(4)的位置。与该第2输送机器人15的移动同时,在(3)的位置待机的缓冲单元14也移动到(4)的位置((3)→(4)的移动)。
并且,如图21所示,第2输送机器人15将通过第1臂单元15a取出的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。然后,第2输送机器人15与在前述的(A3)和(B3)的处理室17a的基板更换作业一样地,进行在(A4)和(B4)的处理室17a的基板更换作业。未处理的基板W被取出的缓冲单元14,按照图22所示从(4)的位置移动到(1)的位置((4)→(1)的移动)。
并且,第1输送机器人12按照图22所示从返回到(1)的位置的缓冲单元14取出已进行第2处理的基板W,并且将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。
通过反复进行前面所述的动作来推进基板处理。第1输送机器人12反复执行如下处理:在缓冲单元14位于(1)的位置的状态下,从缓冲单元14取出已进行第2处理的基板W,将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。
在这样的基板处理工序中,随着基板处理的进行,缓冲单元14和第2输送机器人15能够单独地移动到每个处理室17a的基板更换作业位置(缓冲单元14和第2输送机器人15更换基板W的位置)。在缓冲单元14固定于图3(1)的位置的情况下,在下一个需要基板更换的处理室17a是(A3)时,位于(2)的位置的第2输送机器人15返回到(1)的位置,与固定的缓冲单元14进行基板更换作业,然后移动到(3)的位置。然而,如前面所述,缓冲单元14的位置不固定,缓冲单元14能够移动。因此,在下一个需要基板更换的处理室17a是(A3)时,只需第2输送机器人15与缓冲单元14一起从(2)的位置移动到(3)的位置即可,与缓冲单元14固定的情况相比,第2输送机器人15的移动时间变短。由此,缩短开始基板更换作业前的等待时间,能够高效地进行基板更换作业即基板输送。
并且,在使缓冲单元14和第2输送机器人15一起移动的情况下,还能够在它们的移动过程中进行基板W的交接。由此,与在移动过程中不进行基板W的交接的情况相比,能够提早开始基板更换作业。因此,进一步缩短开始基板更换作业前的等待时间,能够高效地进行基板输送。
并且,在如本实施方式这样将多个处理室17a排列成列状的情况下,在各处理室17a进行排列的方向设置的第2机器人移动路径的一端、即在第1输送机器人12的相反侧的端部设置的处理室17a(图1中的(A4)),是与位于和第1输送机器人12之间更换基板W的位置的缓冲单元14距离最远的处理室。
在此,在缓冲单元14被固定于在和第1输送机器人12之间更换基板W的位置的情况下,与距缓冲单元14的距离较近的处理室17a相比,距缓冲单元14距离较远的处理室17a的第2输送机器人15的移动时间变长。图23是表示第1处理室17a及第2处理室17a的处理时间和第2输送机器人15的动作时间的关系的图。在图23中,A表示在缓冲单元14的更换所需的时间,B表示根据基板处理信息向下一个更换基板W的处理室17a的移动所需的时间,C表示在处理室17a的基板更换所需的时间,D表示从第1处理室17a向第2处理室17a的旋转输送所需的时间,E表示在处理室17a的基板更换所需的时间,F表示从更换了基板W的处理室17a向缓冲单元14的移动所需的时间。如图23的“比较例”所示,越是远离缓冲单元14的处理室17a,B和F的移动时间越长。因此,如“比较例”所示,即使是处理结束时,第2输送机器人15有时也在另一个处理室17a进行基板更换,在处理已结束的处理室17a产生等待已处理的基板W的取出和未处理的基板W的设置的等待时间。特别是当在处理室17a进行处理时间较短的处理的情况下、或第1处理和第2处理的处理时间之差较大的情况下,等待时间增加,生产性降低。
如上述的实施例那样,缓冲单元14能够从沿第2输送方向排列的各基板处理单元17的端部移动到端部。因此,如图23的“第1实施方式”所示,在处理室(A1)~(A4)的各基板更换作业时,能够以与向第2输送机器人15的移动时间最短的处理室(A1)的移动时间相同的移动时间,向其它的各处理室17a输送基板W。并且,在第2输送机器人15进行B~E的作业的期间,缓冲单元14移动到第1输送机器人12的交接位置,进行未处理的基板W和已处理的基板W的更换,并移动到下一个处理室17a的位置,因而还能够削减第2输送机器人15的等待时间。其结果是,在规定的处理室17a的处理时间中还能够在其它的处理室17a完成基板更换作业,能够削减在处理室17a的处理等待时间,能够实现高效的输送。
并且,缓冲单元14及第2输送机器人15设置在第2移动机构16上。即,缓冲单元14及第2输送机器人15设于同轴的移动机构(同轴上)。因此,与使缓冲单元14及第2输送机器人15在不同的轴移动的情况相比,能够缩窄第2机器人移动路径。如果缩窄第2机器人移动路径,则能够缩短隔着第2机器人移动路径而设置的第1处理室17a和第2处理室17a之间的距离。如上所述,已进行第1处理的润湿状态的基板W被朝向第2处理室17a旋转并输送。在该旋转输送时施加离心力,液滴有可能从基板W溅起并附着在装置内。因此,需要第2输送机器人15放慢旋转动作,以便减小离心力。然而,如果能够缩短第1处理室17a和第2处理室17a之间的距离,则能够减小第2输送机器人15的旋转半径,能够减小离心力的影响来进行旋转输送。因此,能够更快速地进行旋转动作,并能够缩短输送时间。
并且,在第2输送机器人15从第1处理室17a朝向第2处理室17a输送润湿状态的基板W时,在缓冲单元14位于接近第2输送机器人15的位置时,在第2输送机器人15旋转时,液滴有可能借助离心力而溅起并附着在缓冲单元14内。在附着于缓冲单元14内时,有可能附着在被收纳于其内部的未处理的基板W或已处理的基板W,对产品质量产生不良影响。因此,第2输送机器人15向使保持基板W的手部21远离缓冲单元14的方向进行旋转动作。例如,在图1中,缓冲单元14位于从第2输送机器人15观察的左侧,因而第2输送机器人15以顺时针旋转的方式进行旋转动作。由此,能够防止向缓冲单元14内的液滴溅起地进行旋转动作,能够不对基板W的产品质量产生不良影响。
如以上说明的那样,根据第1实施方式,根据与基板W的处理相关的基板处理信息,缓冲单元14和第2输送机器人15单独移动。由此,缓冲单元14和第2输送机器人15能够根据基板处理信息单独移动到处理室17a附近的基板更换作业位置(期望位置)。由此,能够缩短开始基板更换作业前的等待时间,高效地进行基板输送,因而能够提高基板处理装置10的生产性。
<第2实施方式>
关于第2实施方式,参照图24进行说明。另外,在第2实施方式中,对与第1实施方式的不同之处(第2移动机构)进行说明,而省略其它的说明。
如图24所示,第2实施方式的第2移动机构16将缓冲单元14移动的移动路径置于第2输送机器人15移动的移动路径的上方,使缓冲单元14及第2输送机器人15单独移动,以便使缓冲单元14及第2输送机器人15不干涉。该第2移动机构16除有关第1实施方式的直线导轨(第1移动轴)16a、移动座16b及移动座16c以外,还具有直线导轨(第2移动轴)16d。
直线导轨16d是设于天花板面上、沿着第2输送方向延伸的导轨。缓冲单元14可以沿直线导轨16d的延伸方向移动地设于该直线导轨16d。缓冲单元14的移动座16b安装于直线导轨16d,收纳部14a通过作为吊挂部件发挥作用的支柱14b被安装于移动座16b。
直线导轨16a如在第1实施方式中说明的那样设于地板面。第2输送机器人15可以沿直线导轨16a的延伸方向移动地设于该直线导轨16a。第2输送机器人15的移动座16c安装于直线导轨16a。
这样,缓冲单元14构成为这样的布局,即在相对于各处理室17a更换基板W时,能够在第2输送机器人15的上方任意移动。该缓冲单元14形成为使收纳部14a的高度达到第1输送机器人12能够进行基板更换作业的高度,即即使是收纳部14a沿着直线导轨16a移动时也不与第2输送机器人15冲突的高度。
并且,第2输送机器人15使用升降旋转部15d的升降机构(上下移动机构),使第1臂单元15a及第2臂单元15b的高度(手高度)与缓冲单元14的收纳部14a的高度一致,由此具有能够进行已处理的基板W向缓冲单元14的设置、和未处理的基板W从缓冲单元14的取出的动作范围。
在与基板更换相关的动作中,首先在根据前述的基板处理信息判断下一个需要基板更换的处理室17a是(A1)时,位于(1)的位置的缓冲单元14从第1输送机器人12接收未处理的基板W,并停留在(1)的位置。另外,在本实施例中,第1输送机器人12和缓冲单元14交接基板W的位置即(1)的位置,还成为当在(A1)的处理室17a进行处理的情况下所待机的位置,但也可以设为不同的位置。在这种情况下,缓冲单元14移动到当在(A1)的处理室17a进行处理时所待机的位置。
第2输送机器人15从缓冲单元14接收未处理的基板W,在(A1)的处理室17a设置基板W并进行第1处理。
其中,至少在第2输送机器人15未向缓冲单元14进行基板W的交接的期间,例如在(A1)的处理室17a进行第1处理的期间,缓冲单元14朝向第1输送机器人12和缓冲单元14交接基板W的位置(1),从第1输送机器人12接收下一个要处理的未处理的基板W。
当在(A1)的处理室17a的第1处理结束时,第2输送机器人15旋转180度,将基板W设置在(B1)的处理室17a并进行第2处理。
当在(B1)的处理室17a的第2处理结束时,第2输送机器人15从(B1)的处理室17a取出已进行第2处理的基板W,向缓冲单元14交接,并从缓冲单元14接收未处理的基板W。此时的动作,具体地,第2输送机器人15将由第1臂单元15a保持的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。
然后,在根据前述的基板处理信息判断下一个需要基板更换的处理室17a是(A2)时,位于(1)的位置的缓冲单元14在通过第1输送机器人12进行的基板更换结束后,保持下一个要处理的未处理的基板W,并从(1)的位置移动到(2)的位置。此时,缓冲单元14的移动不干涉第2输送机器人15的动作,因而缓冲单元14越过正在(1)的位置进行基板更换作业的第2输送机器人15的上方而移动,并在(2)的位置待机((1)→(2)的移动)。
第2输送机器人15当在前面的作业中在(B1)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,移动到下一个进行基板更换作业的(2)的位置。在该位置,第2输送机器人15使第1臂单元15a上升到缓冲单元14的高度,将由第1臂单元15a保持的已处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。未处理的基板W被取出的缓冲单元14,从(2)的位置移动到(1)的位置((2)→(1)的移动)。
第2输送机器人15使保持未处理的基板W的第1臂单元15a下降到(A2)和(B2)的处理室17a之间的基板输送高度,并面向(A2)的处理室17a,通过第2臂单元15b(湿手)从(A2)的处理室17a内取出已进行第1处理的基板W,并且将由第1臂单元15a保持的未处理的基板W设置在(A2)的处理室17a内。在该已进行第1处理的基板W的取出及未处理的基板W的设置完成时,第2输送机器人15旋转180度而面向(B2)的处理室17a。在该状态下,第2输送机器人15通过第1臂单元15a从第2处理室17a取出已进行第2处理的基板W,并且将由第2臂单元15b保持的已进行第1处理的基板W设置在(B2)的处理室17a内。
第1输送机器人12从返回到(1)的位置的缓冲单元14取出已处理的基板W,并且将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。在通过该第1输送机器人12进行的基板W的交接完成时,缓冲单元14根据前述的基板处理信息,移动到下一个进行基板更换作业的场所。在下一个需要基板更换的处理室17a是(A3)的情况下,缓冲单元14从(1)的位置移动到(3)的位置。该缓冲单元14的移动不干涉第2输送机器人15的动作,因而缓冲单元14越过正在(2)的位置进行基板更换作业的第2输送机器人15的上方而移动,并在(3)的位置待机((1)→(3)的移动)。
第2输送机器人15当在前面的作业中在(B2)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,移动到下一个进行基板更换作业的(3)的位置。在该位置,第2输送机器人15使第1臂单元15a上升到缓冲单元14的高度,将由第1臂单元15a保持的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。并且,第2输送机器人15与前述的在(A2)和(B2)的处理室17a的基板更换作业一样地,进行在(A3)和(B3)的处理室17a的基板更换作业。未处理的基板W被取出的缓冲单元14,从(3)的位置移动到(1)的位置((3)→(1)的移动)。
第1输送机器人12从返回到(1)的位置的缓冲单元14取出已处理的基板W,并且将未处理的基板W放置在缓冲单元14内。在通过该第1输送机器人12进行的基板W的交接完成时,缓冲单元14根据前述的基板处理信息,移动到下一个进行基板更换作业的场所。在下一个需要基板更换的处理室17a是(A4)的情况下,缓冲单元14从(1)的位置移动到(4)的位置。该缓冲单元14的移动不干涉第2输送机器人15的动作,因而缓冲单元14越过正在(3)的位置进行基板更换作业的第2输送机器人15的上方而移动,并在(4)的位置待机((1)→(4)的移动)。
第2输送机器人15当在前面的作业中在(B3)的处理室17a的基板更换作业结束时,在利用第1臂单元15a(干手)保持已进行第2处理的基板W的状态下,移动到下一个进行基板更换作业的(4)的位置。在该位置,第2输送机器人15使第1臂单元15a上升到缓冲单元14的高度,将由第1臂单元15a保持的已进行第2处理的基板W放置在缓冲单元14内,然后通过第1臂单元15a从缓冲单元14取出未处理的基板W。并且,第2输送机器人15与前述的在(A3)和(B3)的处理室17a的基板更换作业一样地,进行在(A4)和(B4)的处理室17a的基板更换作业。未处理的基板W被取出的缓冲单元14从(4)的位置移动到(1)的位置((4)→(1)的移动)。
在这样的基板处理工序中,缓冲单元14和第2输送机器人15能够单独地且不干涉地移动到每个处理室17a的基板更换作业位置,因而与第1实施方式一样地缩短进行基板更换作业前的等待时间,能够高效地进行基板更换作业即基板输送。另外,缓冲单元14能够不和第2输送机器人15干涉地进行移动,因而能够使缓冲单元14移动到比第2输送机器人15靠前的处理室17a附近的基板更换作业位置。
如以上说明的那样,根据第2实施方式,能够得到与第1实施方式相同的效果。并且,通过单独(分开)设置缓冲单元14的移动路径和第2输送机器人15的移动路径,缓冲单元14的移动和第2输送机器人15的移动不再干涉,因而能够提高缓冲单元14和第2输送机器人15的移动自由度。因此,即使是在除进行第1处理及第2处理的基板处理工序以外的各种基板处理工序中,也能够缩短开始基板更换作业前的等待时间,能够高效地进行基板输送,因而能够提高基板处理装置10的生产性。
<其它的实施方式>
在前述的说明中,作为缓冲单元14的缓冲本体及第2输送机器人15的机器人本体的移动机构,示例了采用使用了直线导轨16a的线性引导器的直线移动转换机构,但不限于此,例如也可以不是线性引导器,而利用偏心凸轮机构使缓冲本体及机器人本体移动。并且,将地板面的直线导轨16a作为缓冲本体及机器人本体的滑动轴,但也可以是,在地板面上设置两条直线导轨,并单独设置缓冲本体的滑动轴及机器人本体的滑动轴,使缓冲本体及机器人本体单独移动。另外,在这种情况下,由于在地板面上设置两条直线导轨,在直线导轨进行排列的方向上,装置相应地大型化。因此,为了抑制装置在直线导轨进行排列的方向上大型化,期望将两条直线导轨设置成使两条直线导轨成为位于上下位置的位置关系。
并且,在前述的说明中,示例了使用两种的处理室17a,但不限于此,例如也可以使用三种处理室17a。在这种情况下,将成为按照处理1→处理2→处理3的顺序进行处理后将已处理的基板W送回到缓冲单元14的作业。例如,将进行处理1的处理室17a的数量设为2个、将进行处理2的处理室17a的数量设为4个、将进行处理3的处理室17a的数量设为2个,这是因为假设进行处理2的处理室17a的处理相比处理1或者处理3需要2倍的时间,因而将台数设定为倍数。
并且,在前述的说明中,缓冲单元14每当和第2输送机器人15的基板交接结束时,移动到和第1输送机器人12进行基板更换的位置(1),但不限于此。例如,也可以是,如果缓冲单元14是能够保持多个基板W的多段的结构,则能够保持多个未处理基板W或者多个已处理基板W,在没有未处理基板W时,或者在缓冲单元14没有能够保持已处理基板W的载置台部件时,移动到和第1输送机器人12进行基板更换的位置(1)。在这种情况下,能够减少缓冲单元14在第2输送方向上的往复次数。
并且,在前述的第2实施方式的说明中,第2输送机器人15使用升降旋转部15d的升降机构(上下移动机构)使与缓冲单元14的收纳部14a的高度一致,但不限于此。例如,也可以是,缓冲单元14具有升降机构,第1输送机器人12和第2输送机器人15使缓冲单元14沿上下方向移动到能够向收纳部14a交接基板W的高度位置。在这种情况下,当在第1输送机器人12和缓冲单元14、第2输送机器人15和缓冲单元14之间交接基板W时,缓冲单元14下降,在除此以外的时候上升并位于不干涉第2输送机器人15的高度位置。
以上说明了本发明的几个实施方式,但这些实施方式是作为示例来提示的方式,不能理解为限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其它的各种方式来实施,能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的范围和主旨中,并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围中。
Claims (11)
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:
收纳容器,用于收纳基板;
多个处理室,用于对所述基板进行处理;
交接台,位于所述收纳容器和所述处理室之间,用于放置在所述处理室进行了处理的基板或者未处理的基板;
输送部,从所述交接台向所述处理室输送所述基板;以及
移动机构,根据与所述基板的处理相关的基板处理信息,使所述交接台及所述输送部沿所述多个处理室排列的列方向单独移动;
所述多个处理室具有进行第1处理的多个第1处理室和接着所述第1处理进行第2处理的多个第2处理室,所述多个第1处理室排成的列和所述多个第2处理室排成的列对置地设为两列,以相互对置的所述第1处理室和所述第2处理室为一组执行所述第1处理到所述第2处理,
所述移动机构使所述输送部及被放置有所述未处理的基板的所述交接台在所述两列之间沿所述两列的列方向移动并定位在完成了所述第1处理的第1处理室及完成了所述第2处理的第2处理室的附近的位置,
所述输送部从所述交接台取出所述未处理的基板,在所述第1处理室中将所述未处理的基板与完成了所述第1处理的基板交换,之后,不经由所述交接台地将从所述第1处理室取出的、完成了所述第1处理的基板向所述第2处理室交接。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述输送部具备保持所述基板的基板保持部,
所述输送部从所述第1处理室朝向所述第2处理室、向所述基板保持部远离所述交接台的方向回转,从而输送完成所述第1处理的基板。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动机构在所述输送部从所述交接台输送所述基板的前期阶段,使所述交接台移动到期望位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动机构使所述交接台及所述输送部一起移动,
所述输送部在通过所述移动机构与所述交接台一起移动的过程中,从所述交接台取出所述基板。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述移动机构中,所述交接台及所述输送部被设置成同轴状态。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动机构将所述交接台移动的移动路径置于所述输送部移动的移动路径的上方,使所述交接台及所述输送部单独移动,以便使所述交接台及所述输送部不干涉。
7.一种基板处理方法,其特征在于,包括以下工序:
通过输送部,在保持基板的交接台和多个处理室之间进行基板的输送,该多个处理室具有进行第1处理的多个第1处理室和接着所述第1处理进行第2处理的多个第2处理室;以及
使所述多个第1处理室排成的列和所述多个第2处理室排成的列对置地设为两列,以相互对置的所述第1处理室和所述第2处理室为一组执行所述第1处理到所述第2处理,
在进行所述基板的输送的工序中,根据与所述基板的处理相关的基板处理信息,通过移动机构使所述输送部及被放置有未处理的基板的所述交接台在所述两列之间沿所述两列的列方向移动并定位在完成了所述第1处理的第1处理室及完成了所述第2处理的第2处理室的附近的位置,从所述交接台取出所述未处理的基板,在所述第1处理室中将所述未处理的基板与完成了所述第1处理的基板交换,之后,不经由所述交接台地将从所述第1处理室取出的、完成了所述第1处理的基板向所述第2处理室交接。
8.根据权利要求7所述的基板处理方法,其特征在于,
在通过所述移动机构使所述交接台移动的情况下,在所述输送部从所述交接台输送所述基板的前期阶段,使所述交接台移动到期望位置。
9.根据权利要求7所述的基板处理方法,其特征在于,
在通过所述移动机构使所述交接台及所述输送部一起移动的情况下,在所述交接台及所述输送部一起移动的过程中,通过所述输送部从所述交接台取出所述基板。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
在通过所述移动机构使所述交接台及所述输送部单独移动的情况下,将所述交接台移动的移动路径置于所述输送部移动的移动路径的上方,使所述交接台及所述输送部单独移动,以便使所述交接台及所述输送部不干涉。
11.根据权利要求7所述的基板处理方法,其特征在于,
所述输送部具备保持所述基板的基板保持部,
通过所述输送部从所述第1处理室朝向所述第2处理室使所述基板保持部向远离所述交接台的方向回转,从而输送完成所述第1处理的基板。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-189576 | 2017-09-29 | ||
JP2017189576 | 2017-09-29 | ||
JP2018166334A JP7246147B2 (ja) | 2017-09-29 | 2018-09-05 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2018-166334 | 2018-09-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109585339A CN109585339A (zh) | 2019-04-05 |
CN109585339B true CN109585339B (zh) | 2023-05-23 |
Family
ID=65920209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811145723.5A Active CN109585339B (zh) | 2017-09-29 | 2018-09-29 | 基板处理装置及基板处理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102164067B1 (zh) |
CN (1) | CN109585339B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190038363A (ko) | 2019-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |