JP7031574B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 273
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 90
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 90
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 claims description 89
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 38
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 21
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021654 trace metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002083 X-ray spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100029203 F-box only protein 8 Human genes 0.000 description 1
- 101100334493 Homo sapiens FBXO8 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Description
前記外部電極は、前記素子本体に接するように位置する下地電極層と、該下地電極層に接するように位置するめっき層と、を含み、
前記めっき層は、前記下地電極層に接するように位置するNi-Sn合金めっき層を含む、
電子部品が提供される。
下記式(1)
(100-x)Ni-xSn・・・(1)
(式(1)中、xはSn含有率(at%)であり、5≦x≦50を満たす)
で表されるNi-Sn合金からなり得る。
前記外部電極は、下地電極層およびめっき層を含み、
該方法は、前記素子本体上に下地電極層を形成することと、前記下地電極上に電解めっき処理によりめっき層を形成することと、を含み、
前記電解めっき処理において、めっき液はSnイオンおよびNiイオンを含有し、電流プロファイルは1A以上20A未満で電流を制御する第1電流プロファイルを含み、
前記第1電流プロファイルは、電流値が一定に保持される期間および電流値が増加する期間の少なくとも一つを含む、
電子部品の製造方法が提供される。
前記第1電流プロファイルにおける電流値は、前記第2電流プロファイルにおける電流値の1%以上50%以下であり得る。
図2は、本開示における電子部品の外部電極の第1実施形態を示す断面図である。図2に示すように、外部電極10は、素子本体11に接するように位置する下地電極層12と、該下地電極層12に接するように、特にその上を覆うように位置するめっき層13とを含む。めっき層13は、下地電極層12上に接するように位置するNi-Sn合金めっき層13aと、Niめっき層13bと、Snめっき層13cとを含む。すなわち、Ni-Sn合金めっき層13a、Niめっき層13bおよびSnめっき層13cは、下地電極層12上にこの順で位置する。素子本体11は、前述したとおり、どのような電子部品の素子本体11であるかは特に限定されない。
下記式(1)
(100-x)Ni-xSn・・・(1)
(式(1)中、xはSn含有率(at%)であり、5≦x≦50を満たす)
で表されるNi-Sn合金からなり得る。
下地電極層とめっき層との界面付近に対して、波長分散型X線分析法(Wavelength-Dispersive X-ray spectrometry)によってSnおよびNiのマッピング分析を行い、NiとSnの共存が確認される層(Ni層内に対してSnが検出される領域)の厚みを指す。より具体的には、装置として日本電子(株)製のJXA-8100を用い、加速電圧15kVかつ照射電流5×10-8Aの条件下においてマッピング分析を実施した場合の厚みを指す。後述する「Niめっき層の厚み」および「Snめっき層の厚み」についても、検出する元素が異なること以外は同様である。
図4は、本開示における電子部品の外部電極の第2実施形態を示す断面図である。図4に示すように、外部電極20は、素子本体21に接するように位置する下地電極層22と、該下地電極層22に接するように、特にその上を覆うように位置するめっき層23とを含む。めっき層23は、下地電極層22上に接するように位置するNi-Sn合金めっき層23aと、Snめっき層23cとを含む。すなわち、Ni-Sn合金めっき層23aおよびSnめっき層23cは、下地電極層22上にこの順で位置する。素子本体21は、前述したとおり、どのような電子部品の素子本体21であるかは特に限定されない。
図6は、本開示における電子部品の外部電極の第3実施形態を示す断面図である。図6に示すように、外部電極30は、素子本体31に接するように位置する下地電極層32と、該下地電極層32に接するように、特にその上を覆うように位置するめっき層33とを含む。めっき層33は、下地電極層32上に接するように位置するNi-Sn合金めっき層33aと、Niめっき層33bと、別のNi-Sn合金めっき層33a’と、Snめっき層33cとを含む。すなわち、Ni-Sn合金めっき層33a、Niめっき層33b、別のNi-Sn合金めっき層33a’およびSnめっき層33cは、下地電極層32上にこの順で位置する。素子本体31は、前述したとおり、どのような電子部品の素子本体31であるかは特に限定されない。
図8は、本開示における電子部品の外部電極の第4実施形態を示す断面図である。図8に示すように、外部電極40は、素子本体41に接するように位置する下地電極層42と、該下地電極層42に接するように、特にその上を覆うように位置するNi-Sn合金めっき層43aとを含む。めっき層43は、下地電極層42上に接するように位置するNi-Sn合金めっき層43aからなる。素子本体41は、前述したとおり、どのような電子部品の素子本体41であるかは特に限定されない。
・コモンモードチョークコイルの素子本体の作製
まず、非磁性層の部分を作製するための材料である、所定の組成のK、Al、BおよびSiからなるガラス粉末(ガラス成分)と、石英およびアルミナの各粉末(フィラー成分)とを準備した。ガラス粉末、石英粉末およびアルミナ粉末を、所定の含有量になるように秤量して、有機バインダー、溶剤、可塑剤および部分安定化ジルコニア(PSZ)ボールと共にボールミルに投入し、混合粉砕した。得られたスラリーから、ドクターブレード法によって、10μm以上30μm以下の厚みを有する誘電体ガラスシートを作製した。
焼成した素子本体の両端面における、前述の図9に示す外部電極52a、52a’、52b、52b’が形成される箇所に、Agを主成分とした外部電極用のペーストを塗布した。該ペーストを、810℃で焼き付けして、4つの下地電極層を形成した。次に、下地電極層を形成した素子本体を電解Niめっき浴に、撹拌補助用のほぐし玉(攪拌メディア)およびSnを最表面とするメディア(SOLDERSHOT400、素球Sn99%、Ag0.1%)と一緒に入れ、通電することで下地電極層上にNi-Sn合金めっき層、その上にNiめっき層を順に形成した。
各実施例および比較例のコモンモードチョークコイルの外部電極の構造の詳細について、分析を行った。各実施例および比較例のコモンモードチョークコイルの外形寸法は、図9に示す符号において、Lが1.25mm、Wが1.00mm、Tが0.5mmであった。
上述したように作製した各実施例および比較例の各10個のコモンモードチョークコイルについて、実装基板にソルダーペースト(千住金属工業株式会社製 M705-GRN360)を用いてはんだ付けした。温度60℃、相対湿度93%RHの条件下で、DC10Vの電圧を印加し、300時間後の下地電極層のAgの伸びをマイクロスコープで測定し、各実施例および比較例の各10個のコイルの中の最大値を求めた。
2 素子本体
3a、3b 外部電極
10、20、30、40 外部電極
11、21、31、41、51 素子本体
12、22、32、42 下地電極層
13、23、33、43 めっき層
13a、23a、33a、43a Ni-Sn合金めっき層
13b、33b Niめっき層
13c、23c、33c Snめっき層
33a’ 別のNi-Sn合金めっき層
52a、52a’、52b、52b’ 外部電極
53 第1非磁性層
53’ 非磁性体シート
54、54’ 第2非磁性層
55、55’ 磁性層
56a、56a’、56b、56b’ コイル導体
100 コモンモードチョークコイル
Claims (13)
- 素子本体と該素子本体に設けられた少なくとも一対の外部電極とを備えた電子部品であって、
前記外部電極は、前記素子本体に接するように位置する下地電極層と、該下地電極層に接するように位置するめっき層と、を含み、
前記めっき層は、前記下地電極層に接するように位置するNi-Sn合金めっき層、Niめっき層およびSnめっき層を含み、
前記Ni-Sn合金めっき層、前記Niめっき層および前記Snめっき層は、この順で前記下地電極層上に位置する、
電子部品。 - 前記下地電極層は、AgおよびCuのうちの1以上を含む、請求項1に記載の電子部品。
- 前記下地電極層は、Agを含む、請求項2に記載の電子部品。
- 前記Ni-Sn合金めっき層は、
下記式(1)
(100-x)Ni-xSn・・・(1)
(式(1)中、xはSn含有率(at%)であり、5≦x≦50を満たす)
で表されるNi-Sn合金からなる、
請求項1~3のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記Ni-Sn合金めっき層の厚みは、0.1μm以上15μm以下の範囲である、請求項1~4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 該電子部品は、コイル部品であって、前記素子本体に埋設されたコイル導体をさらに備え、前記コイル導体と前記外部電極とが、電気的に接続されている、請求項1~5のいずれか1項に記載の電子部品。
- 該電子部品は、コモンモードチョークコイルであって、少なくとも2つの前記コイル導体および少なくとも二対の前記外部電極を備える、請求項6に記載の電子部品。
- 素子本体と該素子本体に設けられた少なくとも一対の外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、
前記外部電極は、下地電極層およびめっき層を含み、
前記めっき層は、前記下地電極層に接するように位置するNi-Sn合金めっき層、Niめっき層およびSnめっき層を含み、
該方法は、前記素子本体上に下地電極層を形成することと、前記下地電極層上に電解めっき処理によりNi-Sn合金めっき層およびNiめっき層を形成することと、およびNiめっき層上にSnめっき層を形成すること、を含み、
前記電解めっき処理において、めっき液はSnイオンおよびNiイオンを含有し、電流プロファイルは1A以上20A未満で電流を制御する第1電流プロファイルを含み、
前記第1電流プロファイルは、電流値が一定に保持される期間および電流値が増加する期間の少なくとも一つを含む、
電子部品の製造方法。 - 前記電流プロファイルは、前記第1電流プロファイルの後に、20A以上100A以下で電流を制御する第2電流プロファイルをさらに含む、請求項8に記載の電子部品の製造方法。
- 前記下地電極層は、AgおよびCuのうちの1以上を含む、請求項8または9に記載の電子部品の製造方法。
- 前記下地電極層は、Agを含む、請求項10に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1電流プロファイルの前記電流値が増加する期間における電流の上昇率は、50A/分以下である、請求項8~11のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1電流プロファイルおよび前記第2電流プロファイルは、それぞれ、電流値が一定に保持される期間からなり、
前記第1電流プロファイルにおける電流値は、前記第2電流プロファイルにおける電流値の1%以上50%以下である、
請求項9および請求項9に従属する請求項10または11のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018239986A JP7031574B2 (ja) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 電子部品およびその製造方法 |
US16/719,576 US11198945B2 (en) | 2018-12-21 | 2019-12-18 | Electronic component and method thereof |
CN201911316589.5A CN111354549B (zh) | 2018-12-21 | 2019-12-19 | 电子部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018239986A JP7031574B2 (ja) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020102548A JP2020102548A (ja) | 2020-07-02 |
JP7031574B2 true JP7031574B2 (ja) | 2022-03-08 |
Family
ID=71098770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018239986A Active JP7031574B2 (ja) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11198945B2 (ja) |
JP (1) | JP7031574B2 (ja) |
CN (1) | CN111354549B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021100019A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021182585A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品及び回路基板 |
KR20220072410A (ko) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000077253A (ja) | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、チップ型セラミック電子部品、およびそれらの製造方法 |
JP2001335987A (ja) | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板 |
JP2012054330A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
JP2012237033A (ja) | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2014187322A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2016178161A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびこれを備えた電子部品連 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63169011A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | リ−ドレスチツプ部品 |
JPH11189894A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-13 | Murata Mfg Co Ltd | Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品 |
JPH11345737A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP3494115B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2004-02-03 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミック電子部品 |
JP5115349B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2013-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012119374A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 積層コイル部品の製造方法 |
JP5700140B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
JP2014179570A (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP6201900B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2017-09-27 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP6020503B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP6904309B2 (ja) * | 2018-06-21 | 2021-07-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
-
2018
- 2018-12-21 JP JP2018239986A patent/JP7031574B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-18 US US16/719,576 patent/US11198945B2/en active Active
- 2019-12-19 CN CN201911316589.5A patent/CN111354549B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000077253A (ja) | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、チップ型セラミック電子部品、およびそれらの製造方法 |
JP2001335987A (ja) | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板 |
JP2012054330A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
JP2012237033A (ja) | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2014187322A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2016178161A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびこれを備えた電子部品連 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021100019A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP7160024B2 (ja) | 2019-12-20 | 2022-10-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US11551865B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11198945B2 (en) | 2021-12-14 |
CN111354549B (zh) | 2023-07-25 |
US20200203720A1 (en) | 2020-06-25 |
JP2020102548A (ja) | 2020-07-02 |
CN111354549A (zh) | 2020-06-30 |
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Legal Events
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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