JP7015274B2 - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP7015274B2 JP7015274B2 JP2019097866A JP2019097866A JP7015274B2 JP 7015274 B2 JP7015274 B2 JP 7015274B2 JP 2019097866 A JP2019097866 A JP 2019097866A JP 2019097866 A JP2019097866 A JP 2019097866A JP 7015274 B2 JP7015274 B2 JP 7015274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- peripheral edge
- frame portion
- inner peripheral
- arc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 62
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 9
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0552—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
前記枠部の底面の外周縁と内周縁とが平面視矩形状であり、当該内周縁の4隅は平面視で円弧状となっており、
前記外部基板に半田によって接合される4つの各外部接続端子のみが、前記枠部の底面の4隅において当該底面の内周縁との間に無電極領域を隔てて形成され、
前記4つの各外部接続端子の内の2つの各外部接続端子が、前記電子部品に電気的に接続され、他の2つの各外部接続端子が、前記圧電素子に電気的に接続され、
前記各外部接続端子は、前記枠部の内周縁の各隅の円弧と略対応した円弧状の内周縁を有し、前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁における円弧の中心と、前記枠部の内周縁の各隅の円弧の中心とが、前記絶縁性容器の長辺方向に沿って延びる仮想直線上にあって、前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁における円弧の中心が、前記枠部の内周縁の各隅の円弧の中心に比べて、各外部接続端子における前記絶縁性容器の短辺側にずれている。
2、21、22 絶縁性容器
3 水晶素子
4 電子部品
5 蓋
10a、101a、102a、10b、10c、10d 外部接続端子
14 無電極領域
21 上枠部
22、221 下枠部
E1 上側凹部
E2 下側凹部
220、230 下枠部の底面
Claims (5)
- 基板部を有すると共に、当該基板部の外部基板に対向する側の主面の外周部に枠部を有する平面視矩形状の絶縁性容器と、
前記枠部と前記基板部の外部基板に対向する側の主面とで囲まれた凹部に収容される電子部品と、
前記基板部の電子部品が収容される主面とは反対側の主面に搭載される圧電素子と、
前記圧電素子を気密に封止する蓋と、
を備える圧電デバイスにおいて、
前記枠部の底面の外周縁と内周縁とが平面視矩形状であり、当該内周縁の4隅は平面視で円弧状となっており、
前記外部基板に半田によって接合される4つの各外部接続端子のみが、前記枠部の底面の4隅において当該底面の内周縁との間に無電極領域を隔てて形成され、
前記4つの各外部接続端子の内の2つの各外部接続端子が、前記電子部品に電気的に接続され、他の2つの各外部接続端子が、前記圧電素子に電気的に接続され、
前記各外部接続端子は、前記枠部の内周縁の各隅の円弧と略対応した円弧状の内周縁を有し、前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁における円弧の中心と、前記枠部の内周縁の各隅の円弧の中心とが、前記絶縁性容器の長辺方向に沿って延びる仮想直線上にあって、前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁における円弧の中心が、前記枠部の内周縁の各隅の円弧の中心に比べて、各外部接続端子における前記絶縁性容器の短辺側にずれている、
圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁の前記円弧の曲率半径と、前記枠部の内周縁の各隅の前記円弧の曲率半径とが略同一である、
請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁の前記円弧の曲率半径が、前記枠部の内周縁の各隅の前記円弧の曲率半径に比べて大きい、
請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子が、前記枠部の底面の4隅の各々から当該底面の隣接する長辺および短辺の各々に沿って延出した辺を有する平面視L字状に形成され、
前記各外部接続端子の前記短辺に沿って延出した辺の長さが、当該外部接続端子の前記長辺に沿って延出した辺の長さよりも長い、
請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記電子部品が直方体状であり、前記電子部品は、その長手方向が、前記絶縁性容器の長辺方向に直交するように、前記凹部に収容される、
請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電デバイス。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048754 | 2015-03-11 | ||
JP2015048754 | 2015-03-11 | ||
JP2015060785 | 2015-03-24 | ||
JP2015060785 | 2015-03-24 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015253752A Division JP6565671B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-12-25 | 圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019169970A JP2019169970A (ja) | 2019-10-03 |
JP7015274B2 true JP7015274B2 (ja) | 2022-02-02 |
Family
ID=57070379
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015253752A Active JP6565671B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-12-25 | 圧電デバイス |
JP2019097866A Active JP7015274B2 (ja) | 2015-03-11 | 2019-05-24 | 圧電デバイス |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015253752A Active JP6565671B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-12-25 | 圧電デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10044339B2 (ja) |
JP (2) | JP6565671B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3148076B1 (en) * | 2014-05-17 | 2020-06-03 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component |
JP6772728B2 (ja) | 2016-09-29 | 2020-10-21 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
JP6892250B2 (ja) | 2016-11-24 | 2021-06-23 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びベース |
JP2020088633A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
JP2021027510A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電振動デバイス |
JP2022169064A (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-09 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージおよび電子装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239414A (ja) | 2013-05-10 | 2014-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223640A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | パッケージ、これを用いた表面実装型圧電発振器、及びその周波数調整方法 |
JP2007124513A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型圧電発振器 |
JP2007184807A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス |
JP2008085742A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器およびその製造方法 |
JP2010268193A (ja) | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP5862155B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-02-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス及び電子機器 |
JP5840005B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-01-06 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP2014146882A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP6183156B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
US9287882B2 (en) * | 2013-11-07 | 2016-03-15 | Kyocera Crystal Device Corporation | Temperature compensated crystal oscillator |
-
2015
- 2015-12-25 JP JP2015253752A patent/JP6565671B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-09 US US15/064,705 patent/US10044339B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2019097866A patent/JP7015274B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239414A (ja) | 2013-05-10 | 2014-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016178628A (ja) | 2016-10-06 |
JP6565671B2 (ja) | 2019-08-28 |
US10044339B2 (en) | 2018-08-07 |
US20170026028A1 (en) | 2017-01-26 |
JP2019169970A (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7015274B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP6164326B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP5900582B1 (ja) | 圧電振動デバイス | |
US7449820B2 (en) | Surface mount type crystal device | |
JP2016208192A (ja) | 圧電振動デバイス | |
US8723400B2 (en) | Piezoelectric resonator device and manufacturing method therefor | |
JP2007228295A (ja) | 圧電振動デバイス | |
CN105977373B (zh) | 压电器件 | |
JP6791772B2 (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP2014086842A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2009111124A (ja) | 電子デバイス及び電子デバイス用パッケージ | |
JP2014195133A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2014165767A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2007073652A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP6652372B2 (ja) | 音叉型水晶素子及びその音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス。 | |
JP2015186196A (ja) | 圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP6391235B2 (ja) | 水晶デバイス | |
WO2020195144A1 (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP2017046341A (ja) | 圧電デバイス | |
US10629799B2 (en) | Piezoelectric vibration element and piezoelectric vibration device | |
JP4373309B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
WO2024024614A1 (ja) | 水晶振動板および水晶振動デバイス | |
JP6971875B2 (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP6904837B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2018026723A (ja) | 音叉型圧電振動片および当該音叉型圧電振動片を用いた音叉型圧電振動子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190617 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200407 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200721 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200918 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201013 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210112 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210831 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20211005 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20211109 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20211109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7015274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |