JP6995971B2 - 半導体デバイス及び半導体デバイスを製造する方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年10月16日に出願された中国特許出願第201710959834.9号の優先権を主張し、上述した中国特許出願によって開示された内容の全文を本出願の一部としてここに引用する。
基板と、
基板の一方の側に形成された半導体層であって、活性領域に配置された第1の半導体層と不活性領域に配置された第2の半導体層とを備える半導体層と、
活性領域に形成されかつ半導体層の基板から離れる側に配置されたソース、ドレイン及びゲートであって、第2の半導体層は、ソースの少なくとも一端に近接する不活性領域に配置されている、ソース、ドレイン及びゲートと、
基板、第1の半導体層の少なくとも一部及び第2の半導体層の少なくとも一部を貫通するビアホールと、
を備える、半導体デバイス。
基板を準備することと、
基板の一方の側に半導体層を形成して活性領域及び不活性領域を形成することであって、半導体層は、活性領域に配置された第1の半導体層と不活性領域に配置された第2の半導体層とを備えることと、
活性領域において半導体層の基板から離れる側にソース、ドレイン及びゲートを形成することと、
ソースの半導体層から離れる側と第2の半導体層の基板から離れる側とに相互接続金属層を形成することと、
基板の半導体層から離れる側から、基板、第1の半導体層の少なくとも一部、及び第2の半導体層の少なくとも一部を貫通するビアホールを形成することと、
を含む、半導体デバイスを製造する方法を更に提供する。
相互接続金属を形成する前に、半導体層の基板から離れる側にエッチングストップ層を形成することであって、このエッチングストップ層はビアホールの上方に配置されること、
を更に含む。
10 活性領域
20 不活性領域
110 基板
120 半導体層
121 第2の半導体層
130 ソース
131 ビアホール
132 エッチングストップ層
133 相互接続金属層
140 ドレイン
150 ゲート
160 ドレインパッド
161 ドレイン相互接続金属
162 ドレイン相互接続線
170 ゲートパッド
171 ゲート相互接続金属
172 ゲート相互接続線
Claims (14)
- 活性領域と該活性領域の外側に位置する不活性領域とを備える半導体デバイスであって、
基板と、
前記基板の一方の側に形成された半導体層であって、前記活性領域に配置された第1の半導体層と前記不活性領域に配置された第2の半導体層とを備える、半導体層と、
前記活性領域に形成されかつ前記半導体層の前記基板から離れる側に配置されたソース、ドレイン及びゲートであって、前記第2の半導体層は、前記ソースの少なくとも一端に近接する不活性領域に配置されている、ソース、ドレイン及びゲートと、
前記基板、前記第1の半導体層の少なくとも一部及び前記第2の半導体層の少なくとも一部を貫通するビアホールと、
を備える、半導体デバイス。 - 前記基板の面に対する前記ビアホールの投影は、該基板の該面に対する前記ソースの投影と部分的にオーバーラップする、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記ソースの少なくとも一端は凹状構造として配置され、前記基板の面に対する前記ビアホールの投影は、該基板の該面に対する前記ソースの投影とオーバーラップしないか又は部分的にオーバーラップする、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記ソース及び前記第2の半導体層の前記基板から離れる面に相互接続金属層が配置されている、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層の前記基板から離れる側の前記ビアホールに対応する位置に、バリア層が配置されている、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記ソース、前記第2の半導体層及び前記バリア層の前記基板から離れる側の面に、相互接続金属層が配置されている、請求項5に記載の半導体デバイス。
- 前記ソースは、前記半導体デバイスの前記基板から離れる側の面に形成され、又は、前記ソースを収容する凹部が、前記半導体層の前記基板から離れる側に配置され、該ソースは該凹部内に配置されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体デバイス。
- 前記ソースは前記凹部内に形成され、前記第2の半導体層に配置された前記ビアホールの底面と前記半導体層の前記基板から離れる面との間の高さの差は、250nm以下である、請求項7に記載の半導体デバイス。
- 前記ソースの2つの端部の各々に1つの前記ビアホールが設けられ、前記ソースの2つの端縁に設けられた2つの前記ビアホールの間の距離は、前記ゲートの幅の1/4以上である、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体デバイス。
- 前記ビアホールの容積の1/6~5/6が、前記第2の半導体層内に配置されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体デバイス。
- 前記第2の半導体層の縁は弧状である、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体デバイス。
- 前記第2の半導体層は、前記相互接続金属層と前記不活性領域とがオーバーラップする領域における前記半導体層の一部である、請求項4に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスを製造する方法であって、
基板を準備することと、
前記基板の一方の側に半導体層を形成して活性領域及び不活性領域を形成することであって、前記半導体層は、前記活性領域に配置された第1の半導体層と前記不活性領域に配置された第2の半導体層とを備えることと、
前記活性領域において前記半導体層の前記基板から離れる側にソース、ドレイン及びゲートを形成することと、
前記ソースの前記半導体層から離れる側と前記第2の半導体層の前記基板から離れる側とに相互接続金属を形成することと、
前記基板の前記半導体層から離れる側から、前記基板、前記第1の半導体層の少なくとも一部、及び前記第2の半導体層の少なくとも一部を貫通するビアホールを形成することと、
を含む、半導体デバイスを製造する方法。 - 前記相互接続金属を形成する前に、前記半導体層の前記基板から離れる側にエッチングストップ層を形成することであって、該エッチングストップ層は前記ビアホールの上方に配置されること、
を更に含む、請求項13に記載の半導体デバイスを製造する方法。
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