JP6920154B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
向から傾いて配置されるとともに、前記一方の支持基板の側面に前記被覆層の先端が押し付けられて縮んでいる。
となる低温側支持基板である。
接続のために、リード部材4の後端部も芯線41が露出していてもよく、リード部材4の後端部にコネクターが取り付けられていてもよい。
うになったとしても、被覆層42の縮んだ部分がもとに戻るように伸びるので、支持基板11の側面から離れるのを抑制でき、熱電モジュール10の放熱性が向上する。
の先端部の上側まで回り込むので、芯線41の先端部の全体を接合材6でしっかりと接合でき、接合強度が向上する。
11、12:支持基板
111 :突出部
21、22:配線導体
3 :熱電素子
31:p型熱電素子
32:n型熱電素子
4 :リード部材
41:芯線
42:被覆層
5 :熱伝導性部材
6 :接合材
Claims (4)
- 互いに対向する領域を有する一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の一方主面間に配置された複数の熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの一方の支持基板に設けられた前記配線導体と接合されたリード部材とを備え、
該リード部材は、芯線と、該芯線が露出する先端部よりも後端側で前記芯線を覆う弾性を有する被覆層とを含み、
前記リード部材は、前記一方主面に垂直な断面で見たときに、前記一方主面に平行な方向から傾いて配置されるとともに、前記一方の支持基板の側面に前記被覆層の先端が押し付けられて縮んでいることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記リード部材の前記芯線が、前記一方の支持基板の稜部に接していることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 互いに対向する領域を有する一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の一方主面間に配置された複数の熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの一方の支持基板に設けられた前記配線導体と接合されたリード部材とを備え、
該リード部材は、芯線と、該芯線が露出する先端部よりも後端側で前記芯線を覆う弾性を有する被覆層とを含み、
前記リード部材は、前記一方主面に垂直な断面で見たときに、前記一方主面に平行な方向から傾いて配置されるとともに、前記一方の支持基板の稜部に前記被覆層が押し付けられて凹んでいることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記リード部材は、前記一方主面に垂直な断面で見たときに、前記芯線が露出する前記先端部の傾きのほうが、該先端部よりも後端側の部位の傾きよりも小さいことを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちのいずれかに記載の熱電モジュール。
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