JP6900412B2 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Description
又、本開示は以下の実施の態様を含む。
8 排気ダクト
9 工場排気ダクト
12 処理炉
35 移載室
38 ボート
47 ヒータ室吸気口
48 ヒータ室排気ダンパ弁
52 操作部
59 移載室排気ダクト
61 移載室排気ダンパ弁
65 プロセスチューブ
74 スカベンジャ
75 スカベンジャ排気ダクト
76 スカベンジャ排気ダンパ弁
79 ガスボックス
98 ガスボックス排気ダクト
99 ガスボックス排気ダンパ弁
Claims (12)
- 処理容器と、該処理容器の開口を塞ぐ蓋体と、該蓋体を開けた時に前記処理容器の開口と連通し、基板の搬送を行う移載室と、前記処理容器内の前記基板を加熱するヒータと、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックスと、前記処理容器への前記ガスの導入部の周辺を囲むように設けられるスカベンジャと、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトと、前記ガスボックス内の雰囲気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトと、前記スカベンジャ内の雰囲気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトと、前記移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトと、負圧に維持された工場排気ダクトに接続された前記ヒータ室排気ダクトと、前記ガスボックス排気ダクトと、前記スカベンジャ排気ダクトと、前記局所排気ダクトのうち少なくとも1つに設けられた開度可変機構付きの排気ダンパ弁と、設置面から操作可能な高さに設けられ、操作に応じて前記排気ダンパ弁の開度を遠隔制御可能に構成されたコントローラとを具備し、
前記コントローラは、前記排気ダンパ弁の開度の制御値を入力する為の入力部と、入力した制御値を認識可能に表示する表示部とを有する操作部を備え、入力された制御値に基づき、前記排気ダンパ弁の開度を制御するように構成された基板処理装置。 - 処理容器と、該処理容器の開口を塞ぐ蓋体と、該蓋体を開けた時に前記処理容器の開口と連通し、基板の搬送を行う移載室と、前記処理容器内の前記基板を加熱するヒータと、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックスと、前記処理容器への前記ガスの導入部の周辺を囲むように設けられるスカベンジャと、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトと、前記ガスボックス内の雰囲気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトと、前記スカベンジャ内の雰囲気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトと、前記移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトと、負圧に維持された工場排気ダクトに接続された前記ヒータ室排気ダクトと、前記ガスボックス排気ダクトと、前記スカベンジャ排気ダクトと、前記局所排気ダクトのうち少なくとも1つに設けられた開度可変機構付きの排気ダンパ弁と、設置面から操作可能な高さに設けられ、操作に応じて前記排気ダンパ弁の開度を遠隔制御可能に構成されたコントローラと、
前記排気ダンパ弁の上流側の圧力もしくは該排気ダンパ弁の流量を検出するセンサと、を具備し、
前記コントローラは、前記センサが検出した圧力もしくは流量を一定に維持するように前記排気ダンパ弁をフィードバック制御し、更に前記ガスボックスで使用する化学物質の情報、該化学物質を使用するタイミングを検出し、該化学物質が流れていない時には、自動で前記排気ダンパ弁を遠隔操作し、該排気ダンパ弁を全閉にするか、前記ガスボックス内を前記化学物質が流れている時よりも高い特定の圧力とするように制御するよう構成された基板処理装置。 - 前記コントローラは、前記排気ダンパ弁の開度の制御値を入力する為の入力部と、入力した制御値を認識可能に表示する表示部とを有する操作部を備え、入力された制御値に基づき、前記排気ダンパ弁の開度を制御するように構成された請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記排気ダンパ弁は、前記ガスボックス排気ダクトに設けられたガスボックス排気ダンパ弁を含み、
前記コントローラは、前記ガスボックスで使用する化学物質の情報、該化学物質を使用するタイミングを検出し、該化学物質が流れていない時には、自動で前記ガスボックス排気ダンパ弁を遠隔操作し、該ガスボックス排気ダンパ弁を全閉にするか、前記ガスボックス内を前記化学物質が流れている時よりも高い特定の圧力とするように制御するように構成された請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記コントローラは、前記ガスボックスの上流に設けられたバルブの開閉状態、前記化学物質の供給管の圧力、レシピの実行状況に基づき、前記ガスボックスに流れる前記化学物質の有無を判断する請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記ヒータ室排気ダクトと、前記ガスボックス排気ダクトと、前記スカベンジャ排気ダクトと、前記局所排気ダクトとの、いずれか2つ以上は、途中で合流し、1乃至3個の前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに接続される請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記フィードバック制御は、前記センサが検出した圧力もしくは流量が、前記一定の値よりも所定以上ずれた時、もしくは圧力や流量の変化を引起こす前記移載室内のクリーンエアの流量の変化、前記ヒータの冷却状態の変化、ガスボックス扉の開放が生じたと判断された時に起動され、前記フィードバック制御が収束するか、起動から所定時間経過すると終了される請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記排気ダンパ弁は、前記ガスボックス排気ダクトに設けられたガスボックス排気ダンパ弁を含み、
前記センサは、前記ガスボックス排気ダンパ弁の上流側の圧力もしくは該ガスボックス排気ダンパ弁の流量を検出する請求項2に記載の基板処理装置。 - 移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトからの排気を、開度可変機構付きの少なくとも1つの排気ダンパ弁を介して、負圧に維持された工場排気ダクトに排気しつつ、蓋を空けた際に処理容器の開口と連通する移載室に基板を搬送する工程と、前記処理容器へのガスの導入部の周囲を囲むように設けられるスカベンジャ内の空気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトからの排気と、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックス内の空気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトからの排気とを、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ、ヒータにより前記処理容器内の基板を前記処理容器外から加熱し、前記基板を処理する工程と、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトからの排気を、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ前記ヒータを冷却する工程と、
設置面から操作可能な高さに設けられ、前記排気ダンパ弁の開度の制御値を入力する為の入力部と入力した制御値を認識可能に表示する表示部とを備える操作部への操作に応じて、入力された制御値に基づき前記排気ダンパ弁の開度を遠隔制御する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトからの排気を、開度可変機構付きの少なくとも1つの排気ダンパ弁を介して、負圧に維持された工場排気ダクトに排気しつつ、蓋を空けた際に処理容器の開口と連通する移載室に基板を搬送する手順と、前記処理容器へのガスの導入部の周囲を囲むように設けられるスカベンジャ内の空気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトからの排気と、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックス内の空気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトからの排気とを、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ、ヒータにより前記処理容器内の基板を前記処理容器外から加熱し、前記基板を処理する手順と、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトからの排気を、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ前記ヒータを冷却する手順と、
設置面から操作可能な高さに設けられ、前記排気ダンパ弁の開度の制御値を入力する為の入力部と入力した制御値を認識可能に表示する表示部とを備える操作部への操作に応じて、入力された制御値に基づき前記排気ダンパ弁の開度を遠隔制御する手順とを、コンピュータにより基板処理装置に実行させるプログラム。 - 移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトからの排気を、開度可変機構付きの少なくとも1つの排気ダンパ弁を介して、負圧に維持された工場排気ダクトに排気しつつ、蓋を空けた際に処理容器の開口と連通する移載室に基板を搬送する工程と、前記処理容器へのガスの導入部の周囲を囲むように設けられるスカベンジャ内の空気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトからの排気と、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックス内の空気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトからの排気とを、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ、ヒータにより前記処理容器内の基板を前記処理容器外から加熱し、前記基板を処理する工程と、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトからの排気を、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ前記ヒータを冷却する工程と、
設置面から操作可能な高さに設けられ、操作に応じて前記排気ダンパ弁の開度を遠隔操作可能な操作部が、センサが検出した前記排気ダンパ弁の上流側の圧力もしくは該排気ダンパ弁の流量を一定に維持するように前記排気ダンパ弁をフィードバック制御する工程と、
前記ガスボックスで使用する化学物質の情報、該化学物質を使用するタイミングに基づき、該化学物質が流れていない時には、自動で前記排気ダンパ弁を遠隔操作し、該排気ダンパ弁を全閉にするか、前記ガスボックス内を前記化学物質が流れている時よりも高い特定の圧力とするように制御する工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 移載室内の所定の箇所に設けられた局所排気口に連通し、雰囲気を吸引して排出する局所排気ダクトからの排気を、開度可変機構付きの少なくとも1つの排気ダンパ弁を介して、負圧に維持された工場排気ダクトに排気しつつ、蓋を空けた際に処理容器の開口と連通する移載室に基板を搬送する手順と、前記処理容器へのガスの導入部の周囲を囲むように設けられるスカベンジャ内の空気を吸引して排出するスカベンジャ排気ダクトからの排気と、前記処理容器へ供給するガスを制御する機器を収納するガスボックス内の空気を吸引して排出するガスボックス排気ダクトからの排気とを、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ、ヒータにより前記処理容器内の基板を前記処理容器外から加熱し、前記基板を処理する手順と、前記ヒータが設けられた空間を冷却した空気を排出するヒータ室排気ダクトからの排気を、前記排気ダンパ弁を介して前記工場排気ダクトに排気しつつ前記ヒータを冷却する手順と、
設置面から操作可能な高さに設けられ、操作に応じて前記排気ダンパ弁の開度を遠隔操作可能な操作部が、センサが検出した前記排気ダンパ弁の上流側の圧力もしくは該排気ダンパ弁の流量を一定に維持するように前記排気ダンパ弁をフィードバック制御する手順と、
前記ガスボックスで使用する化学物質の情報、該化学物質を使用するタイミングに基づき、該化学物質が流れていない時には、自動で前記排気ダンパ弁を遠隔操作し、該排気ダンパ弁を全閉にするか、前記ガスボックス内を前記化学物質が流れている時よりも高い特定の圧力とするように制御する手順とを、コンピュータにより基板処理装置に実行させるプログラム。
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