JP6867219B2 - 実装ヘッド及び実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して部品を実装する実装ヘッド及び実装装置に関する。

実装ヘッドでは、フィーダから送り出された部品がノズルでピックアップされ、基板の実装位置にノズルが降ろされることで基板に対して部品が実装される。この種の実装ヘッドとして、基板上面からの実装ヘッドの高さを極力抑えることで、ノズルのストロークを少なくして基板の生産効率を向上させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の実装ヘッドでは、基板からの実装ヘッドの高さが部品の高さ寸法（部品の種類）に応じて調整されており、ノズルのストロークを短くすることで実装動作に要するタクトタイムが短縮されている。

国際公開第２０１４／００６８０９号

しかしながら、特許文献１に記載の実装ヘッドは重量物であるため、実装ヘッドを上下させるためには大型の駆動モータを実装ヘッドに配置し、ヘッド各部の剛性を高めなければならない。さらに、駆動モータの大型化や剛性の増加に伴って実装ヘッドの重量が増すため、実装ヘッドをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる際の負荷が大きくなって、実装ヘッドの水平方向の移動速度が遅くなる。このように、ノズルのストロークを短くすることでタクトタイムを短くする一方で、実装ヘッドを水平方向の移動速度が低下した分だけタクトタイムが長くなってしまっていた。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができる実装ヘッド及び実装装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様の実装ヘッドは、フィーダから供給された部品をノズルによって基板に実装する実装ヘッドであって、前記ノズルで持ち上げられた部品を認識するセンサユニットと、前記センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変する昇降機構と、非常停止時に前記センサユニットを認識高さから引き上げる引上部材と、を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、センサユニットが基板に近づけられることで、センサユニットの認識高さに持ち上げた部品を基板上面まで降ろす際のノズルのストロークを短くすることができる。このとき、実装ヘッド内のセンサユニットだけが昇降されるため、昇降機構を大型化することがなく、実装ヘッドの重量が大幅に増加することがない。よって、実装ヘッドの重量増加に伴う水平方向の移動速度の低下が抑えられると共に、ノズルのストロークが短くなることで、タクトタイムが短縮されて基板の生産効率が向上されている。また、非常停止時に前記センサユニットを認識高さから引き上げる引上部材を備えることで、実装ヘッドが非常停止されたときに実装ヘッドが水平移動されても、センサユニットが障害物に衝突することがない。

上記の実装ヘッドにおいて、前記センサユニットが、光を照射する照射部と部品を認識する認識部とから構成される。この構成によれば、部品に光（可視光（ＬＥＤ光）や、レーザー光）を照射することで、部品を容易に認識することができる。

上記の実装ヘッドにおいて、部品が高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、前記昇降機構が、基板に実装される部品のカテゴリに応じて前記センサユニットの認識高さを可変する。この構成によれば、センサユニットの認識高さを部品の高さ寸法に応じて適切に調節することで、ノズルのストロークを最小限に抑えて基板の生産効率を向上させることができる。

上記の実装ヘッドにおいて、前記引上部材は、前記センサユニットを引き上げる復帰バネであり、前記昇降機構は、駆動モータによって前記復帰バネのバネ力よりも強い駆動力で前記センサユニットを下降させる。この構成によれば、昇降機構が非常停止されて駆動モータがオフになると、復帰バネのバネ力によってセンサユニットが引き上げられる。よって、簡易な構成でセンサユニットを認識位置から引き上げることができる。

本発明の一態様の実装装置は、上記の実装ヘッドと、前記実装ヘッドの下方に基板を搬入する基板搬送部とを備え、前記実装ヘッドによって前記フィーダから供給された部品を基板に実装することを特徴とする。この構成によれば、フィーダから供給された部品を基板に実装するまでのタクトタイムを短縮することができる。

上記の実装装置において、前記基板搬送部には、基板を一時的に待機させる複数のバッファが搬送方向に沿って設けられており、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が、後続バッファで待機した基板に部品を実装する前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する判定部と、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合に前記センサユニットの下降を規制し、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込まない場合に前記センサユニットの下降を許容する昇降制御部とを備える。この構成によれば、先行バッファの部品実装済みの基板が実装ヘッドの移動範囲内に入り込むと、センサユニットの下降が規制されるため、先行バッファの基板上の部品にセンサユニットが干渉することがない。複数バッファであっても、部品実装済みの基板に干渉することなくセンサユニットを下降させることができる。よって、複数バッファ仕様で基板の搬送タクトを短縮することができると共に、ノズルのストロークを短くして部品の実装タクトを短縮することができる。

上記の実装装置において、前記判定部が、搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔と搬送方向における基板サイズとに基づいて、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する。この構成によれば、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が実装ヘッドの移動範囲内に入り込むか否かを容易に判定することができる。

上記の実装装置において、前記基板搬送部による基板の搬送路を延長する延長部を備え、前記延長部によって搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔が広げられる。この構成によれば、先行バッファに十分なスペースを確保することで、先行バッファの部品実装済みの基板を実装ヘッドの移動範囲内に入り込み難くすることができる。

上記の実装装置において、先行バッファで部品実装済みの基板の有無を検出するセンサを備え、前記昇降制御部が、前記判定部に部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むと判定された場合に、前記センサで先行バッファから基板がいなくなったことが検出されるまで前記センサユニットの下降を規制する。この構成によれば、先行バッファの基板が存在する間はセンサユニットが当該基板の部品に干渉することがなく、先行バッファから基板がいなくなった時点でセンサユニットを下降させることができる。

上記の実装装置において、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合には、前記センサユニットの下降を規制しながら、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装し、先行バッファから基板がいなくなった後に、前記センサユニットを下降して、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装する。この構成によれば、先行バッファから基板が存在する間はセンサユニットを上昇させた状態で基板に部品を実装し、先行バッファから基板が離れた後にセンサユニットを下降させた状態で基板に部品を実装することができる。

本発明によれば、センサユニットが昇降されることで、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができる。

第１の実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。 比較例の実装動作の説明図である。 第１の実施の形態の実装ヘッドの斜視図である。 第１の実施の形態のヘッド本体を取り外した実装ヘッドの斜視図である。 第１の実施の形態のセンサユニットの斜視図である。 第１の実施の形態のセンサユニットの認識高さの調整動作の説明図である。 第１の実施の形態の非常停止時のセンサユニットの上昇動作の説明図である。 第１の実施の形態の実装ヘッドの実装動作の説明図である。 変形例の実装ヘッドの模式図である。 比較例の複数バッファ仕様の搬送時の実装動作の説明図である。 第２の実施の形態の基板搬送部の上面模式図である。 第２の実施の形態の実装装置の動作フローである。 第２の実施の形態のセンサユニットの下降許可の判定フローである。 第２の実施の形態の先行バッファの基板の待機状態を示す図である。

以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態の実装装置について説明する。図１は、第１の実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。図２は、比較例の実装動作の説明図である。なお、第１の実施の形態の実装装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図１に示すように、実装装置１は、フィーダ１０によって供給された各種部品を、実装ヘッド４０によって基板Ｗの所定位置に実装するように構成されている。実装装置１の基台２０の略中央には、Ｘ軸方向に基板Ｗを搬送する基板搬送部２１が配設されている。基板搬送部２１は、Ｘ軸方向の一端側から部品実装前の基板Ｗを実装ヘッド４０の下方に搬入して位置決めし、部品実装後の基板ＷをＸ軸方向の他端側から装置外に搬出している。また、基台２０上には、基板搬送部２１を挟んだ両側に多数のフィーダ１０がＸ軸方向に横並びに配置されている。

フィーダ１０にはテープリール１１が着脱自在に装着され、テープリール１１には各種部品をパッケージングしたキャリアテープが巻回されている。各フィーダ１０は、装置内に設けられたスプロケットホイールの回転によって実装ヘッド４０にピックアップされる受け渡し位置に向けて順番に部品を繰り出している。実装ヘッド４０の受け渡し位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の部品が外部に露出される。なお、部品は基板Ｗに対して実装可能であれば、特に電子部品等に限定されない。

基台２０上には、実装ヘッド４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に水平移動させる水平移動機構３０が設けられている。水平移動機構３０は、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸駆動部３１と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸駆動部３２とを有している。一対のＹ軸駆動部３１は基台２０の四隅に立設した支持部（不図示）に支持されており、Ｘ軸駆動部３２は一対のＹ軸駆動部３１にＹ軸方向に移動可能に設置されている。また、Ｘ軸駆動部３２上には実装ヘッド４０がＸ軸方向に移動可能に設置されており、Ｘ軸駆動部３２とＹ軸駆動部３１とによって、実装ヘッド４０がフィーダ１０と基板Ｗとの間を往復移動される。

実装ヘッド４０には、横並びのフィーダ１０から複数の部品を同時吸着する複数のノズル４１が設けられている。実装ヘッド４０には、基板Ｗからの高さを検出する高さセンサ４２と、ノズル４１による部品の吸着状態を認識するセンサユニット４３（図３参照）とが設けられている。高さセンサ４２では、基板Ｗからノズル４１までの高さが検出されてノズル４１の上下方向の移動量が制御される。センサユニット４３では、部品に対して水平方向から照射された光（ＬＥＤ光、レーザー光）によって部品の吸着状態が認識されて、ノズル４１の吸着位置や吸着向きが補正される。

また、実装ヘッド４０には、基板Ｗ上の基準マークとしてのＢＯＣマークを真上から撮像する基板撮像部４４と、ノズル４１による部品の搭載動作を斜め上方から撮像するノズル撮像部４５とが設けられている。基板撮像部４４では、ＢＯＣマークの撮像画像に基づいて基板Ｗに座標系が設定されると共に、基板Ｗの位置や反り等が認識される。ノズル撮像部４５では、フィーダ１０に対する部品の吸着前後が撮像される他、基板Ｗの載置面に対する部品の実装前後が撮像されて、ノズル４１による部品の吸着有無、基板Ｗにおける部品の実装有無が検査される。

実装装置１の基台２０上には、部品の種類毎にノズル４１を用意した自動交換機（ATC: Automatic Tool Changer）１３が設けられている。また、実装装置１には、装置各部を統括制御する制御部８０が設けられている。制御部８０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。このように構成された実装装置１では、ノズル４１に持ち上げられた部品がセンサユニット４３（図３参照）で認識され、部品認識後にノズル４１が降ろされることで基板Ｗに部品が実装される。

ところで、図２Ａの比較例に示すように、通常の実装ヘッドでは、センサユニット９５の認識高さが固定されているため、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃも高さ寸法の大きな部品Ｐｄ−Ｐｆも一律に同じ認識高さまで持ち上げられている。この場合、高さ寸法の大きな部品Ｐｄ−Ｐｆに合わせてセンサユニット９５の認識高さを調整しなければならず、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃの持ち上げる場合にはノズル９６のストロークを長くしなければならない。このため、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃを基板に実装する際には、ストロークが長くなった分だけタクトタイムが長くなってしまう。

図２Ｂに示すように、部品Ｐの高さ寸法の仕様毎にセンサユニット９５の認識高さが異なる実装装置を用意することで、タクトタイムを短縮することができる。例えば、センサユニット９５の認識高さを低くした実装装置９１ａ、９１ｂと、センサユニット９５の認識高さを高くした実装装置９１ｃとで生産ラインを構築するようにする。実装装置９１ａ、９１ｂで高さ寸法の小さな部品を基板Ｗに実装した後に、実装装置９１ｃで高さ寸法の大きな部品を基板Ｗに実装するようにする。センサユニット９５を部品に干渉させることなくタクトタイムを短縮できるが、部品の高さ寸法の仕様毎にセンサユニット９５を個別に組み立てなければならない。すなわち、生産プログラムの変更等によって部品が切り替わると、部品の高さ寸法に合わせてセンサユニット９５を付け替えなければならない。

一方で、実装ヘッド自体を昇降させてセンサユニットの認識高さを可変させる構成も考えられるが、重量物である実装ヘッドの駆動用に大型の駆動モータが必要になる。このため、大型の駆動モータ等によって実装ヘッドの重量がさらに増加し、実装ヘッドの水平方向の移動速度が遅くなってタクトタイムが長くなる。そこで、本実施の形態の実装ヘッド４０では、センサユニット４３だけを昇降させて部品の認識高さを調整するようにしている。これにより、実装ヘッド４０の重量の増加を抑えつつノズル４１のストロークを短くし、基板Ｗの生産効率を向上さている。

以下、図３から図５を参照して、第１の実施の形態の実装ヘッドの構成について説明する。図３は、第１の実施の形態の実装ヘッドの斜視図である。図４は、第１の実施の形態のヘッド本体を取り外した実装ヘッドの斜視図である。図５は、第１の実施の形態のセンサユニットの斜視図である。

図３及び図４に示すように、実装ヘッド４０は、ベース５１を介してレール状のＸ軸駆動部３２にスライド可能に設置され、ベース５１の前面にヘッド本体５２とセンサユニット４３を取り付けて構成されている。ヘッド本体５２には、複数のノズル４１（図１参照）が横一列に並んで設けられている。各ノズル４１にはＺ軸モータ５３及びθモータ（不図示）が連結されており、Ｚ軸モータ５３によってノズル４１が上下に昇降されると共に、θモータによってノズル４１が軸回りに回転される。また、ヘッド本体５２には、各ノズル４１を吸引源に連ねる管路や継手が形成されている。

センサユニット４３は、ベース５１の前面に昇降機構７０を介して昇降可能に取り付けられており、昇降機構７０に連結された支持部材５６の下部で照射部５７と認識部５８とを支持している。照射部５７及び認識部５８は水平方向で対向しており、照射部５７から光（ＬＥＤ光、レーザー光等）が照射される。照射部５７は水平一方向（Ｘ方向）に沿ってＬＥＤが配置されている。また、認識部５８にはカメラが配置されており撮像を行い、その画像を解析して部品の形状や、ノズル４１の形状等を認識する。なお、認識部５８は、照射部５７からのＬＥＤ光やレーザー光等の発光を受光可能な構成であればよく、受光素子やレーザー受光器等で構成されていてもよい。昇降機構７０によってセンサユニット４３が昇降されることで、センサユニット４３の認識高さが可変される。

図４及び図５に示すように、支持部材５６は、ベース５１の前方側で照射部５７を支持する前方板６１と、ベース５１の後方側で認識部５８を支持する後方板６２とが左右両端の側板６３で連結されている。前方板６１と後方板６２の下面には光の反射を抑えるディフューザー６４が取り付けられている。前方板６１と後方板６２の間にはノズル４１が入り込む開口６５が形成されており、開口６５から露出したディフューザー６４にはノズル４１が挿通される円形穴６６が形成されている。後方板６２の上面には一対の柱部を介して連結台６７が設けられており、センサユニット４３が連結台６７を介してベース５１の前面の昇降機構７０に連結されている。

連結台６７の中央には、昇降機構７０のボールネジ７３に螺合されるナット部６８が形成されている。連結台６７の左右両側は一対の復帰バネ（引上部材）７５を介してベース５１の前面に接続されており、復帰バネ７５のバネ力によって連結台６７を介してセンサユニット４３が支持されている。左右一対の側板６３には上方に延びるレール６９が設けられており、各レール６９はベース５１の前面に固定された一対のガイド７６に挟み込まれている。各レール６９が一対のガイド７６に挟み込まれた状態で摺動することで、一対のガイド７６によってセンサユニット４３の昇降がガイドされる。

昇降機構７０の駆動モータ７１（サーボモータ）にはカップリング７２を介してボールネジ７３が接続されており、ボールネジ７３がナット部６８に螺合されることで昇降機構７０がセンサユニット４３に接続されている。この昇降機構７０では、駆動モータ７１によってボールネジ７３が回転されることで、復帰バネ７５のバネ力に抗してセンサユニット４３が一対のガイド７６に沿って降ろされる。また、昇降機構７０では、駆動モータ７１によってボールネジ７３が逆回転されることで、センサユニット４３が一対のガイド７６に沿って持ち上げられる。センサユニット４３の昇降時には、復帰バネ７５によってセンサユニット４３の移動時の微振動が抑えられている。

駆動モータ７１を駆動させる際には復帰バネ７５のバネ力に抗してセンサユニット４３を降ろさなければならないため、駆動モータ７１の駆動時の消費電力が大きくなる。しかしながら、センサユニット４３は認識高さの調整時に一時的に動かされるだけであり、通常はセンサユニット４３が一定の高さで停止されている。センサユニット４３を落ちないように停止させ続けるためには駆動モータ７１に電力を供給する必要があるが、一対の復帰バネ７５でセンサユニット４３の重量が支えられているため消費電力が低減される。よって、全体として駆動モータ７１の消費電力が低減されている。

このように、センサユニット４３が昇降可能であるため、センサユニット４３の認識高さを低くすることで、センサユニット４３の認識高さに持ち上げた部品を基板上面まで降ろす際のストロークを短くできる。また、実装ヘッド４０のセンサユニット４３だけが昇降されるため、昇降機構７０に大型のモータを使用する必要がなく、駆動モータ７１よる実装ヘッド４０の重量の増加を抑えることができる。このため、実装ヘッド４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる際の負荷が大きくならず、実装ヘッド４０の水平方向の移動速度が低下することがない。

また、実装ヘッド４０は、部品の実装時はソフト制御によって移動範囲が制限されて、トレイ部品等の障害物がある箇所には移動されない。しかしながら、非常停止時には実装ヘッド４０（図３参照）を手動で動かすことができるため、低い位置に降ろされた実装ヘッド４０を水平に動かすと、センサユニット４３が障害物に衝突する恐れがある。このため、昇降機構７０は、実装ヘッド４０の非常停止時にセンサユニット４３を上昇させて障害物との干渉を抑えるようにしている。この場合、駆動モータ７１の駆動が停止されて、駆動モータ７１のパワーが無くなることで、復帰バネ７５のバネ力によってセンサユニット４３が引き上げられる。

続いて、図６から図８を参照して、実装ヘッドの各種動作について説明する。図６は、第１の実施の形態のセンサユニットの認識高さの調整動作の説明図である。図７は、第１の実施の形態の非常停止時のセンサユニットの上昇動作の説明図である。図８は、第１の実施の形態の実装ヘッドの実装動作の説明図である。

先ず、センサユニットの認識高さの調整動作について説明する。図６Ａに示すように、部品Ｐは高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、センサユニット４３が昇降されることで部品Ｐのカテゴリに応じた認識高さに可変されている。例えば、高さ寸法が小さな部品Ｐａ−Ｐｃと高さ寸法が大きな部品Ｐｄ−Ｐｆにカテゴリ分けされており、部品Ｐａ−Ｐｃと部品Ｐｄ−Ｐｆとでセンサユニット４３の認識高さＨが可変されている。このように、部品Ｐのカテゴリ毎にセンサユニット４３の認識高さＨが可変されることで、センサユニット４３が部品Ｐ等に干渉しない高さで基板Ｗに近づけられている。

部品Ｐａ−Ｐｃの実装時には、部品Ｐｄ−Ｐｆの高さ寸法よりも低く、部品Ｐａ−Ｐｃに干渉しないようにセンサユニット４３の認識高さＨが調節される。部品Ｐｄ−Ｐｆの実装時には、部品Ｐｄ−Ｐｆに干渉しないようにセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。高さ寸法が大きな部品Ｐｄ−Ｐｆに合わせて、高さ寸法が小さな部品Ｐａ−Ｐｃの認識高さＨを基板Ｗから遠ざける必要がない。このため、高さ寸法が小さな部品Ｐの実装時のノズル４１のストロークを短くすることができ、実装動作に要するタクトタイムが短縮される。

図６Ｂに示すように、複数の実装装置９１ａ−９１ｃで生産ラインを構築する場合には、生産ラインの上流側と下流側とでセンサユニット４３の高さが可変されている。上流側の実装装置９１ａ、９１ｂではセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節され、下流側の実装装置９１ｃではセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。センサユニット４３が昇降可能であるため、部品の高さ寸法に合わせて組み立てたセンサユニット４３を用意する必要がない。よって、生産プログラムの変更等で部品Ｐの種類が切り替わっても、センサユニット４３を付け替えることなく認識高さＨを自由に調節することができる。

次に、非常停止時のセンサユニットの上昇動作について説明する。図７Ａに示すように、実装ヘッド４０による部品の実装時には、センサユニット４３が基板Ｗに近い高さまで下げられることでタクトタイムが短縮されている。センサユニット４３が下げられた状態で移動されると、センサユニット４３がトレイ部品等の障害物に衝突する可能性があるため、部品Ｐの実装時にはソフト制御によって実装ヘッド４０の移動範囲が制限されている。このとき、昇降機構７０の駆動モータ７１によって一対の復帰バネ７５のバネ力よりも強い駆動力でセンサユニット４３が認識高さＨまで下降されている。

図７Ｂに示すように、実装装置１（図１参照）の非常停止ボタンが押されると、実装ヘッド４０がソフト制御からマニュアル制御に切り替わる。マニュアル制御では、ソフト制御による実装ヘッド４０の移動範囲の制限が解除されて、実装ヘッド４０を水平方向に自由に動かすことができる。このため、非常停止時にはセンサユニット４３が障害物に衝突しないように、復帰バネ７５によってセンサユニット４３が認識高さＨから引き上げられている。このとき、非常停止ボタンによって駆動モータ７１がオフにされることで、復帰バネ７５のバネ力によってセンサユニット４３が急上昇される。

次に、実装ヘッドの実装動作について説明する。図８Ａに示すように、実装動作の開始前に、部品Ｐのカテゴリに応じてセンサユニット４３の認識高さＨが可変される。高さ寸法が小さなカテゴリの部品Ｐでは、センサユニット４３の認識高さＨが低く調節され、高さ寸法が大きなカテゴリの部品Ｐではセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。これにより、センサユニット４３が部品Ｐに干渉しない程度に基板Ｗに近づけられる。以下では、説明の便宜上、高さ寸法が小さな部品Ｐに合わせてセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節された場合について説明する。

図８Ｂに示すように、実装動作が開始されると、実装ヘッド４０（図３参照）がフィーダ１０の真上に移動され、フィーダ１０から供給された部品Ｐがノズル４１にピックアップされる。ノズル４１によってセンサユニット４３の認識高さＨに持ち上げられると、センサユニット４３から可視光（例えばＬＥＤ光）又はレーザー光が照射されて部品Ｐが認識される。続いて、実装ヘッド４０が基板Ｗの真上に移動され、センサユニット４３の認識高さＨから基板Ｗ上面にノズル４１が降りることで基板Ｗの所定位置に部品Ｐが実装される。そして、実装ヘッド４０がフィーダ１０に戻って基板Ｗに対する実装動作が繰り返される。

図８では高さ寸法が小さな部品Ｐを基板Ｗに実装する例を示しているため、部品Ｐの高さ寸法に合わせてセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節されている。このため、実線の矢印に示すように、ノズル４１を基板Ｗに近づけた高さのまま、フィーダ１０から基板Ｗに向けて部品Ｐを搬送することができる。破線の矢印に示すように、部品Ｐの高さ寸法に関わらず一律に同じ高さまでノズル４１が移動される構成と比べて、ノズル４１の高さ方向のストロークを短くすることが可能になっている。このように、センサユニット４３の認識高さＨを可変することで、実装動作のタクトタイムが短縮されている。

以上のように、第１の実施の形態の実装ヘッド４０では、センサユニット４３が基板Ｗに近づけられることで、センサユニット４３の認識高さＨに持ち上げた部品Ｐを基板Ｗ上面まで降ろす際のノズル４１のストロークを短くすることができる。このとき、実装ヘッド４０内のセンサユニット４３だけが昇降されるため、昇降機構７０を大型化することがなく、実装ヘッド４０の重量が大幅に増加することがない。よって、実装ヘッド４０の重量増加に伴う水平方向の移動速度の低下が抑えられると共に、ノズル４１のストロークが短くなることで、タクトタイムが短縮されて基板Ｗの生産効率が向上されている。

なお、第１の実施の形態において、昇降機構７０がセンサユニット４３だけを昇降する構成にしたが、この構成に限定されない。図９に示す変形例に示すように、昇降機構８７は、ノズルが搭載されたヘッド本体８２を介してセンサユニット８５を昇降する構成にしてもよい。この実装ヘッド８１では、センサユニット８５がヘッド本体８２に固定され、ヘッド本体８２が昇降機構８７を介してベース８３に取り付けられている。また、ヘッド本体８２には一対の復帰バネ８８を介してベース８３に支持されており、非常停止時にはヘッド本体８２を介してセンサユニット８５が認識高さから引き上げられてもよい。

ところで、図１０Ａに示すように、実装装置１として搬送路に３つのバッファ２２ａ−２２ｃを設けた３バッファ仕様のものが検討されている。搬出側の先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが一時的に待機され、中央の後続バッファ２２ｂには部品搭載中の基板Ｗが一時的に待機され、搬入側の後続バッファ２２ｃには部品搭載待ちの基板Ｗが一時的に待機されている。３バッファ仕様の搬送を採用することによって、装置内に１枚ずつ基板Ｗを取り込む１バッファ仕様の搬送と比較して、基板Ｗの搬送時のタクトタイムを短縮することができる。

ここで、上記したように、実装装置１ではセンサユニット４３の昇降によって、基板Ｗに部品Ｐを実装する際のノズル４１のストロークを短くしてタクトタイムを短縮することができる（図６Ａ参照）。最も高さ寸法の小さな部品Ｐに合わせてセンサユニット４３の認識高さが調節された後、センサユニット４３の認識高さを上昇させながら高さ寸法が小さい順に部品Ｐが基板Ｗに実装される。部品Ｐの高さ寸法に合わせてセンサユニット４３の高さ位置を調節することで、実装済みの部品Ｐとセンサユニット４３の干渉を抑えつつ部品実装時のノズル４１のストロークを最小限に抑えることができる。

しかしながら、図１０Ｂに示すように、先行バッファ２２ａに部品実装済みの基板Ｗが待機していると、後続バッファ２２ｂでセンサユニット４３を下降させて基板Ｗに部品Ｐを実装することができない。すなわち、先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが待機しており、センサユニット４３を下降させると、先行バッファ２２ａの基板Ｗに実装された部品Ｐにセンサユニット４３が干渉するおそれがある。このような問題を回避するためには、３バッファ仕様で搬送せずに１バッファ仕様で搬送しなければならないため、基板Ｗの搬送時のタクトタイムを短縮することができなかった。

そこで、第２の実施の形態の実装装置１では、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが、実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるか否かに応じて、実装ヘッド４０の下降を規制するようにしている。複数バッファ仕様であっても、先行バッファ２２ａから部品実装済みの基板Ｗが搬出された後や、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないときはセンサユニット４３を下降させることができる。よって、複数バッファ仕様の搬送を採用しつつ、センサユニット４３の下降を実現してタクトタイムを短縮することができる。

以下、図１１を参照して、第２の実施の形態の実装装置について説明する。図１１は、第２の実施の形態の基板搬送部の上面模式図である。なお、図１１に示す第２の実施の形態の基板搬送部は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図１１Ａに示すように、基板搬送部２１には、基板Ｗを一時的に待機させる複数（本実施の形態では３つ）のバッファ２２ａ−２２ｃが搬送方向に沿って設けられている。搬出側の先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが待機され、所定のタイミングで先行バッファ２２ａから装置外に搬出される。後続バッファ２２ｂには部品搭載中の基板Ｗが待機され、部品搭載後に後続バッファ２２ｂから先行バッファ２２ａに搬送される。後続バッファ２２ｃには部品搭載待ちの基板Ｗが待機され、後続バッファ２２ｂでの実装動作の終了後に後続バッファ２２ｃから後続バッファ２２ｂに搬送される。

基板搬送部２１の搬出口付近には、先行バッファ２２ａで部品実装済みの基板Ｗの有無を検出するＯＵＴセンサ（センサ）２３ａが設けられている。基板搬送部２１の搬送途中には、後続バッファ２２ｂで基板Ｗの有無を検出するＳＴＯＰセンサ２３ｂが設けられ、ＳＴＯＰセンサ２３ｂの後方に後続バッファ２２ｃで基板Ｗの有無を検出するＷＡＩＴセンサ２３ｃが設けられている。また、基板搬送部２１の搬入口付近には、装置内への基板Ｗの搬入を検出するＩＮセンサ２３ｄが設けられている。各センサ２３ａ−２３ｄの検出結果は制御部８０に出力され、制御部８０によって基板Ｗの搬送やセンサユニット４３の昇降が制御されている。

制御部８０には、基板Ｗの搬送動作を制御する搬送制御部９２と、センサユニット４３が下降可能か否かを判定する判定部９３と、センサユニット４３の昇降動作を制御する昇降制御部９４とが設けられている。搬送制御部９２は、バッファ２２ａ−２２ｃにおける基板Ｗの有無をセンサ２３ａ−２３ｃで検出し、各センサ２３ａ−２３ｄの検出結果に基づいて搬送タイミングを調整している。判定部９３は、センサユニット４３（図３参照）の下降時の妨げにならないように、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが、後続バッファ２２ｂで待機した基板Ｗに部品Ｐを実装する実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むか否かを判定している。

この場合、基板搬送部２１上には、搬送方向における実装ヘッド４０の移動範囲の前端、すなわち実装ヘッド４０の搬出側の移動可能リミット２６が設定されている。この移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌと搬送方向における基板サイズＳに基づいて、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むか否かが判定される。基板サイズＳが間隔Ｌよりも大きな場合には先行バッファ２２ａの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入ると判定され、基板サイズＳが間隔Ｌ以下の場合には先行バッファ２２ａの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入らないと判定される。

昇降制御部９４は、昇降機構７０（図７参照）を制御して、部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合にセンサユニット４３（図３参照）の下降を規制し、部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まない場合にセンサユニット４３の下降を許容する。この場合、判定部９３による判定結果に加え、ＯＵＴセンサ２３ａによる検出結果がセンサユニット４３の下降制御に用いられる。判定部９３に部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むと判定された場合には、ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなったことが検出されるまでセンサユニット４３の下降が規制されている。

基板サイズ的には部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合であっても、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出された後にセンサユニット４３の下降が許容される。このため、先行バッファ２２ａに基板Ｗが存在する間はセンサユニット４３が当該基板Ｗの部品Ｐに干渉することがなく、先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなった時点でセンサユニット４３を下降させることができる。したがって、先行バッファ２２ａに基板サイズＳが合っていない場合でも、複数バッファ仕様の搬送とセンサユニット４３の下降を両立させることができる。

このように、実装装置１では、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まない場合には、センサユニット４３を下降させて、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂで待機した基板Ｗに部品Ｐが実装される。先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合には、センサユニット４３の下降を規制しながら、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される。また、先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなった後に、センサユニット４３を下降させて、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される。

また、図１１Ｂに示すように、基板搬送部２１に基板Ｗの搬送路を延長する延長部２７を備えるようにしてもよい。延長部２７によって実装ヘッド４０の搬出側の移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌを広げることができる。先行バッファ２２ａを後続バッファ２２ｂから十分に離間させることで、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗを実装ヘッド４０の移動範囲内に入り込み難くすることができる。先行バッファ２２ａの部品実装済みの基板Ｗによって、実装ヘッド４０による後続バッファ２２ｂの基板Ｗに対する部品Ｐの実装時に、センサユニット４３の下降が規制されることを防止できる。

続いて、図１２から図１４を参照して、実装装置の動作フローについて説明する。図１２は、第２の実施の形態の実装装置の動作フローである。図１３は、第２の実施の形態のセンサユニットの下降許可の判定フローである。図１４は、第２の実施の形態の先行バッファの基板の待機状態を示す図である。なお、図１２から図１４では、図１１の符号を適宜使用して説明する。

先ず、実装装置１の全体動作について説明する。図１２に示すように、部品搭載済みの基板Ｗが先行バッファ２２ａに移動されると、後続バッファ２２ｂに新たな基板Ｗが搬入される（ステップＳ０１）。次に、後続バッファ２２ｂ上に実装ヘッド４０が移動されると共に、実装ヘッド４０のセンサユニット４３（図３参照）が下降済みか否か判定される（ステップＳ０２）。センサユニット４３が最上位置から下降されていない場合には（ステップＳ０２でＮｏ）、センサユニット４３の下降許可の判定処理が実施される（ステップＳ０３）。なお、センサユニット４３の下降許可の判定処理の詳細については後述する。

センサユニット４３の下降が許可された場合（ステップＳ０４でＹｅｓ）、センサユニット４３が部品サイズに合わせて下降され（ステップＳ０５）、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。この場合、部品Ｐは高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、部品Ｐのカテゴリに応じた認識高さになるようにセンサユニット４３が下降される。センサユニット４３の下降が規制された場合（ステップＳ０４でＮｏ）、センサユニット４３を最上位置から下降させることなく、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。

また、ステップＳ０２に戻り、センサユニット４３が最上位置から既に下降されていた場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、これから実装する部品Ｐの高さ寸法とセンサユニット４３の高さから、センサユニット４３が適切な高さか否かが判定される（ステップＳ０６）。センサユニット４３が適切な高さではないと判定された場合には（ステップＳ０６でＮｏ）、センサユニット４３が１つ上の部品Ｐのカテゴリに応じた高さに上昇される（ステップＳ０７）。そして、センサユニット４３が適切な高さになるまでステップＳ０６、Ｓ０７の処理が繰り返された後に、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。

次に、実装ヘッド４０で基板Ｗに対して部品Ｐが実装されると、基板Ｗへの部品Ｐの実装が終了しているか否かが判定される（ステップＳ０９）。基板Ｗに全ての部品Ｐが実装されていない場合には（ステップＳ０９でＮｏ）、基板Ｗに全ての部品Ｐが実装されるまでステップＳ０２−Ｓ０９が繰り返される。基板Ｗへの部品Ｐの実装が終了すると（ステップＳ０９でＹｅｓ）、後続バッファ２２ｂから先行バッファ２２ａに基板Ｗが搬送される（ステップＳ１０）。そして、基板Ｗの生産が終了しているか否かが判定され（ステップＳ１１）、全ての基板Ｗの生産が終了するまでステップＳ０１−Ｓ１１が繰り返される。

続いて、センサユニットの下降許可の判定処理について説明する。図１３に示すように、実装装置１に設定された延長オプションに基づいて、基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されているか否かが判定される（ステップＳ２１）。基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されていない場合（ステップＳ２１でＮｏ）、移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌと搬送方向における基板サイズＳとが比較される（ステップＳ２２）。基板サイズＳが間隔Ｌ以下と判定された場合には（ステップＳ２２でＮｏ、図１４Ａ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないとしてセンサユニット４３（図３参照）の下降が許容される（ステップＳ２５）。

基板サイズＳが間隔Ｌよりも大きいと判定された場合には（ステップＳ２２でＹｅｓ）、ＯＵＴセンサ２３ａによって先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗの有無が検出される（ステップＳ２４）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されると（ステップＳ２４でＹｅｓ、図１４Ｂ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるとしてセンサユニット４３の下降が規制される（ステップＳ２６）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されないと（ステップＳ２４でＮｏ、図１４Ｃ参照）、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出されたとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。

また、ステップＳ２１に戻り、基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されている場合には（ステップＳ２１でＹｅｓ）、移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌに延長距離を加えた間隔Ｌ_Ｄと搬送方向における基板サイズＳとが比較される（ステップＳ２３）。基板サイズＳが間隔Ｌ_Ｄ以下と判定された場合には（ステップＳ２３でＮｏ、図１４Ｄ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。

基板サイズＳが間隔Ｌ_Ｄよりも大きいと判定された場合には（ステップＳ２３でＹｅｓ）、ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗの有無が検出される（ステップＳ２４）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されると（ステップＳ２４でＹｅｓ、図１４Ｅ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるとしてセンサユニット４３の下降が規制される（ステップＳ２６）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されないと（ステップＳ２４でＮｏ、図１４Ｆ参照）、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出されたとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。

以上のように、第２の実施の形態の実装装置１では、先行バッファ２２ａの部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲内に入り込むと、センサユニット４３の下降が規制されるため、先行バッファ２２ａの基板Ｗ上の部品にセンサユニット４３が干渉することがない。複数バッファであっても、部品実装済みの基板Ｗに干渉することなくセンサユニット４３を下降させることができる。よって、複数バッファ仕様で基板Ｗの搬送タクトを短縮することができると共に、ノズル４１のストロークを短くして部品の実装タクトを短縮することができる。

また、第１、第２の実施の形態において、センサユニットとしてセンサユニット４３を例示して説明したが、この構成に限定されない。センサユニットは、ノズルで持ち上げられた部品を認識可能な構成であればよく、画像認識等によって部品を認識する構成であってもよい。

また、第１、第２の実施の形態において、昇降機構７０がボールねじ式の移動機構で構成されたが、この構成に限定されない。昇降機構は、センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変することが可能であればよく、例えば、リニアモータ式の移動機構やラックアンドピニオン式の移動機構で構成されてもよい。

また、第１、第２の実施の形態において、引上部材として一対の復帰バネ７５を例示して説明したが、この構成に限定されない。引上部材は、非常停止時にセンサユニットを認識高さから引き上げ可能な構成であればよく、例えば、エアシリンダで構成されてもよいし、弾性部材としてのゴムで構成されてもよい。

また、第１、第２の実施の形態において、ノズル４１として吸着ノズルを例示して説明したが、この構成に限定されない。ノズルはフィーダから供給された部品を基板に実装可能な構成であればよく、部品を把持するグリッパーノズル等で構成されてもよい。

また、第１、第２の実施の形態において、基板Ｗは、各種部品が搭載可能なものであればよく、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。

また、第２の実施の形態において、３バッファ仕様の搬送を例示して説明したが、この構成に限定されない。実装装置は、複数バッファ仕様の搬送に対応していればよく、例えば、２バッファ仕様の搬送や４バッファ仕様の搬送を採用してもよい。

また、第２の実施の形態において、先行バッファ２２ａが搬送口付近に設定される構成にしたが、この構成に限定されない。先行バッファは、基板に対して部品が搭載される後続バッファよりも１つ前方に設定されていればよい。

また、本発明の各実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の各実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

また、第１、第２の実施の形態では、本発明を実装装置に適用した構成について説明したが、ノズルで持ち上げた部品をセンサユニットで認識した後に基板に実装する装置に適用することが可能である。

さらに、上記実施形態では、フィーダ１０から供給された部品Ｐをノズル４１によって基板Ｗに実装する実装ヘッド４０であって、ノズル４１で持ち上げられた部品Ｐを認識するセンサユニット４３と、センサユニット４３を昇降させて部品Ｐの認識高さＨを可変する昇降機構７０とを備えたことを特徴とする。この構成によれば、センサユニット４３が昇降されることで、実装ヘッド４０の重量の増加を抑えつつノズル４１のストロークを短くして、基板Ｗの生産効率を向上させることができる。

以上説明したように、本発明は、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができるという効果を有し、特に、基板に多数の電子部品を実装する実装ヘッド及び実装装置に有用である。

１ 実装装置
１０ フィーダ
２１ 基板搬送部
２２ａ 先行バッファ
２２ｂ 後続バッファ
２３ａ ＯＵＴセンサ（センサ）
２６ 移動可能リミット
２７ 延長部
４０ 実装ヘッド
４１ ノズル
４３ センサユニット
５７ 照射部
５８ 認識部
７０ 昇降機構
７１ 駆動モータ
７５ 復帰バネ（引上部材）
８０ 制御部
９２ 搬送制御部
９３ 判定部
９４ 昇降制御部
Ｐ 部品
Ｗ 基板

Claims (11)

1. フィーダから供給された部品をノズルによって基板に実装する実装ヘッドであって、
   前記ノズルで持ち上げられた部品を認識するセンサユニットと、
   前記センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変する昇降機構と、
   非常停止時に前記センサユニットを認識高さから引き上げる引上部材と、
   を備えたことを特徴とする実装ヘッド。
2. 前記引上部材は、前記センサユニットを引き上げる復帰バネであり、
   前記昇降機構は、駆動モータによって前記復帰バネのバネ力よりも強い駆動力で前記センサユニットを下降させることを特徴とする請求項１に記載の実装ヘッド。
3. 前記昇降機構は、前記ノズルが搭載されたヘッド本体を介して前記センサユニットを昇降させており、
   前記引上部材は、非常停止時に前記ヘッド本体を介して前記センサユニットを認識高さから引き上げることを特徴とする請求項２に記載の実装ヘッド。
4. 前記センサユニットが、光を照射する照射部と部品を認識する認識部とから構成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装ヘッド。
5. 部品が高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、
   前記昇降機構が、基板に実装される部品のカテゴリに応じて前記センサユニットの認識高さを可変することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の実装ヘッド。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドの下方に基板を搬入する基板搬送部とを備え、
   前記実装ヘッドによって前記フィーダから供給された部品を基板に実装することを特徴とする実装装置。
7. 前記基板搬送部には、基板を一時的に待機させる複数のバッファが搬送方向に沿って設けられており、
   先行バッファで待機した部品実装済みの基板が、後続バッファで待機した基板に部品を実装する前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する判定部と、
   部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合に前記センサユニットの下降を規制し、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込まない場合に前記センサユニットの下降を許容する昇降制御部とを備えることを特徴とする請求項６に記載の実装装置。
8. 前記判定部が、搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔と搬送方向における基板サイズとに基づいて、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定することを特徴とする請求項７に記載の実装装置。
9. 前記基板搬送部による基板の搬送路を延長する延長部を備え、
   前記延長部によって搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔が広げられることを特徴とする請求項８に記載の実装装置。
10. 先行バッファで部品実装済みの基板の有無を検出するセンサを備え、
    前記昇降制御部が、前記判定部に部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むと判定された場合に、前記センサで先行バッファから基板がいなくなったことが検出されるまで前記センサユニットの下降を規制することを特徴とする請求項７から請求項９のいずれかに記載の実装装置。
11. 先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合には、前記センサユニットの下降を規制しながら、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装し、先行バッファから基板がいなくなった後に、前記センサユニットを下降させて、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装することを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれかに記載の実装装置。

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