JP6827509B1 - ミラーデバイスの製造方法、及び、ミラーユニットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
前記形成工程の後であって前記捕集工程の前、又は、前記捕集工程において、前記構造体の外観検査を行う第1検査工程と、
前記第1検査工程の後であって前記捕集工程の前、又は、前記捕集工程において、前記第1検査工程の結果、前記構造体上に前記異物が発見された場合に、前記異物を切削する第1切削工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記異物のみに前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
前記捕集工程の後に、前記構造体の外観検査を行う第2検査工程と、
前記第2検査工程の結果、前記構造体に前記異物が残存している場合に、前記異物を切削する第2切削工程と、を備え、
前記第2切削工程の後に、前記捕集工程を再度実施する、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記構造体の全面に前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記異物のみに前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行い、
前記捕集工程では、前記可動部の剛性よりも小さな剛性を有する前記捕集部材により前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記構造体の一部に前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行い、
前記捕集工程では、前記可動部の剛性よりも小さな剛性を有する前記捕集部材により前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記可動部が撓まないように前記捕集部材を前記可動部に接触させて前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記可動部は、前記連結部を通る軸を揺動軸として揺動可能とされ、
前記捕集工程では、前記捕集部材から前記可動部に付与される力に応じて前記連結部に発生するトルクが、前記可動部の揺動角度が最大となるトルク以下となるように、前記捕集部材を前記可動部に接触させて前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - 前記捕集工程では、前記異物のみに前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行う、
請求項2,6,7のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記形成工程の後であって前記捕集工程の前、又は、前記捕集工程において、前記構造体の外観検査を行う第1検査工程を備える、
請求項2〜7のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記捕集工程では、前記第1検査工程の結果、前記構造体上に前記異物が発見された場合に、前記構造体における前記異物が存在する領域に対して前記異物捕集を行う、
請求項9に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記捕集工程では、前記構造体の一部に前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行う、
請求項2,6,7に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記ウェハを切断する切断工程を備え、
前記形成工程では、前記構造体に対応する複数の部分を前記ウェハに形成し、
前記切断工程では、前記捕集工程の後に、前記複数の部分のそれぞれを前記ウェハから切り出すように前記ウェハを切断する、
請求項1〜11いずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記ウェハを切断する切断工程を備え、
前記形成工程では、前記構造体に対応する複数の部分を前記ウェハに形成し、
前記切断工程では、前記形成工程の後であって前記捕集工程の前において、前記複数の部分のそれぞれを前記ウェハから切り出すように前記ウェハを切断する、
請求項1〜11のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。 - ベース部、可動部、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部、及び、前記可動部に設けられたミラー層を含む構造体を有するミラーデバイスを準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記ミラーデバイスを搭載部に固定する固定工程と、
前記固定工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備えるミラーユニットの製造方法。 - 前記捕集工程の後に、前記ミラーデバイスを封止する封止工程を備える、
請求項14に記載のミラーユニットの製造方法。
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