JP7498127B2 - ミラーデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (5)
- ウェハの加工によって、ベース部、可動部、及び、前記可動部が前記ベース部に対して揺動可能となるように前記ベース部と前記可動部とを互いに連結する連結部を形成すると共に、前記可動部にミラー層を形成して構造体を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、捕集部材による前記構造体の異物捕集を行う捕集工程と、
を備え、
前記捕集工程では、前記構造体の一部に前記捕集部材を接触させて前記異物捕集を行う、
ミラーデバイスの製造方法。 - 前記形成工程の後であって前記捕集工程の前、又は、前記捕集工程において、前記構造体の外観検査を行う第1検査工程を備える、
請求項1に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記捕集工程では、前記第1検査工程の結果、前記構造体上に前記異物が発見された場合に、前記構造体における前記異物が存在する領域に対して前記異物捕集を行う、
請求項2に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記ウェハを切断する切断工程を備え、
前記形成工程では、前記構造体に対応する複数の部分を前記ウェハに形成し、
前記切断工程では、前記捕集工程の後に、前記複数の部分のそれぞれを前記ウェハから切り出すように前記ウェハを切断する、
請求項1~3いずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記ウェハを切断する切断工程を備え、
前記形成工程では、前記構造体に対応する複数の部分を前記ウェハに形成し、
前記切断工程では、前記形成工程の後であって前記捕集工程の前において、前記複数の部分のそれぞれを前記ウェハから切り出すように前記ウェハを切断する、
請求項1~3のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。
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