JP6817514B2 - ポリプロピレン系樹脂発泡成形体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、機械的強度に優れたポリプロピレン系樹脂発泡成形体及びその製造方法に関し、詳しくは、特定のアミド化合物、特にその微細な針状結晶を含有することにより機械的強度が改善されたポリプロピレン系樹脂発泡成形体に関する。

従来から、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、ポリプロピレン系樹脂そのものが持っている優れた耐熱性、機械的特性、加工性に加えて、発泡成形体の特徴である軽量性、断熱性等の性能を有し、省資源でかつリサイクル性に優れた環境にやさしい素材として、自動車、電気電子部品、建築材料などの耐衝撃性や断熱性の要求される分野に幅広く利用されており、前記分野だけでなく緩衝材、包装材、パッキング材等としても今後益々その適用分野の増加が期待されている。

また、近年、省資源化、軽量化のために、より発泡倍率の高い発泡成形体が望まれており、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体においても同様である。しかし、ポリプロピレン系樹脂は、溶融時の粘度および張力が低いため高発泡倍率の発泡成形体を製造するのが難しく、その改善が必要であり、これまでも様々な改善の試みがなされてきた。たとえば、ポリプロピレン系樹脂粒子に揮発性発泡剤を含有させ、加熱により予備発泡を行なうことを特徴とする発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子などが開示されている（特許文献１）。また、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造技術として、放射線によりポリプロピレンを枝分かれさせる技術（特許文献２）や、過酸化物を使用した枝分かれポリプロピレンの製造方法（特許文献３）などの技術が開示されている。

しかしながら、発泡粒子を用いた場合は、発泡粒子同士の接着性不足のために、機械的強度が低下しやすいという問題があった。その改善方法として、β晶核剤を用いた予備発泡粒子の製造方法などが開示されている（特許文献４）が、未だ満足できる機械的強度は得られていないのが現状である。また、放射線や過酸化物を使用した場合、リサイクル性が悪く、汎用的に使用するには大きな問題であり、現実的に使用することは難しかった。

特開昭５８−６５７３４号公報 特開昭６２−１２１７０４号公報 特開平２−２９８５３６号公報 特開平８−６７７６０号公報

本発明の目的は、本来ポリプロピレン系樹脂の持っている優れた耐熱性や機械的特性を活かして、更に発泡倍率を上げることのできる、即ち、機械的強度に優れた高発泡倍率のポリプロピレン系樹脂発泡成形体及びその製造方法を提供することである。

本発明者らは、上述の状況に鑑み、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、特定のアミド化合物、特にその微細な針状結晶を含むポリプロピレン系樹脂組成物を特定の成形条件にて調製した後、その発泡成形用のポリプロピレン系樹脂組成物を加熱し、次いで発泡剤、特に二酸化炭素を発泡剤として加えた後に、発泡させることにより得られる発泡成形体が、上記課題を達成し得ることを見出し、これに基づいて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、以下のポリプロピレン系樹脂発泡成形体およびその製造方法、更に、そのポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物を提供するものである。

［項１］ 下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

［項２］ 前記アミド化合物が、微細な針状結晶である［項１］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項３］ 前記アミド化合物が、下記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項１］又は［項２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
［式（３）中、Ｒ^７は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数３〜１８の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９は、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１８のシクロアルキル基、下記の一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基を表す
［式（ａ）〜（ｄ）中、Ｒ^１０は水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数６〜１０のシクロアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^１１は炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、Ｒ^１２は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ｒ^１３は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表す）。］

［項４］ 一般式（３）において、Ｒ^７が炭素数３〜１２の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜１０の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１２のシクロアルキル基、又は一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基を表す［項３］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項５］ 一般式（３）において、Ｒ^７が炭素数４〜８の飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜８の飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基である［項４］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項６］ 一般式（３）において、Ｒ^７が、下記一般式（e）で表される芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基である［項５］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項７］ アミド化合物が、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドである［項６］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項８］ 前記アミド化合物が、下記一般式（４）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項１］又は［項２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
［式中、Ｒ^１４は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族トリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族トリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族トリカルボン酸残基を表す。３個のＲ^１５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］

［項９］ 前記アミド化合物が、下記一般式（５）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項８］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
［式中、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８は、同一又は異なって、炭素数５〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基若しくはアルケニル基、フェニル基、下記一般式（ｆ）で表されるシクロアルキル基、又は下記一般式（ｇ）で表されるアルキル置換シクロアルキル基を表す。］
［式中、ｘは、１〜８の整数を表す。］
［式中、Ｒ^１９ は、炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基を表す。ｙは、１〜８の整数を表す。ｚは１〜４の整数を表す。ｚが２以上の場合、各々のＲ^１９ は互いに同一又は異なってもよい。］

［項１０］ 前記アミド化合物の含有量が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部の範囲である、［項１］〜［項９］の何れかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項１１］ 前記アミド化合物の含有量が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の範囲である、［項１０］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項１２］ ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるメルトフローレートが０．１〜６０．０ｇ／１０分である［項１］〜［項１１］の何れかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項１３］ ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるメルトフローレートが０．２〜４０．０ｇ／１０分である［項１２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。

［項１４］ （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物とを２４０〜３３０℃の温度範囲まで加熱して溶融混合し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させる工程、
（ii）工程（ｉ）で得られた溶融ポリプロピレン系樹脂組成物を８０℃以下の温度まで冷却し、固化したポリプロピレン系樹脂組成物中にアミド化合物の微細な針状結晶を析出させる工程、
（iii）工程（ii）で得られたポリプロピレン系樹脂組成物に発泡剤を混合した後、１９０〜２６０℃の温度範囲で加熱混合し、その後に発泡させる発泡成形工程
を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

［項１５］ 前記発泡剤が、無機系若しくは有機系化学発泡剤である、［項１４］に記載の製造方法

［項１６］ （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物とを溶融混合後、冷却固化して、アミド化合物を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を製造する工程、
（ii）工程（ｉ）で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、２４０〜３３０℃の温度範囲に加熱し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させた後、８０℃以下の温度まで冷却し、アミド化合物の微細な針状結晶を均一に含有する所定の形状の成形物を成形する工程、
（iii）工程（ii）で得られた成形物を１５０〜２４０℃の温度範囲に加温してから発泡剤を注入し、その後に発泡させる発泡成形工程
を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

［項１７］ （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物とを溶融混合後、冷却固化して、アミド化合物を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を製造する工程
（ii）工程（ｉ）で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、２４０〜３３０℃の温度範囲に加熱し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させた後、そのままの温度で、又は２２０〜２８０℃の温度範囲まで冷却後、発泡剤を注入し、更に１５０〜２２０℃の温度範囲まで温度を下げて、その後に発泡させる発泡成形工程
を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

［項１８］ 前記発泡剤が、超臨界状態の不活性ガスである［項１６］又は［項１７］に記載の製造方法。

［項１９］ 前記不活性ガスが、二酸化炭素である［項１８］に記載の製造方法。

［項２０］ 発泡成形工程における発泡倍率が１．２〜１００倍である［項１４］〜［項１９］の何れかに記載の製造方法。

［項２１］ 下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

［項２２］ 前記アミド化合物が、微細な針状結晶である［項２１］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項２３］ 前記アミド化合物が、下記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項２１］又は［項２２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
［式（３）中、Ｒ^７は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数３〜１８の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９は、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１８のシクロアルキル基、下記の一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基を表す
（式（ａ）〜（ｄ）中、Ｒ^１０は水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数６〜１０のシクロアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^１１は炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、Ｒ^１２は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ｒ^１３は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表す）。］

［項２４］ 一般式（３）において、Ｒ^７が炭素数３〜１２の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜１０の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１２のシクロアルキル基、又は一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基を表す［項２３］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項２５］ 一般式（３）において、Ｒ^７が炭素数４〜８の飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜８の飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基である［項２４］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項２６］ 一般式（３）において、Ｒ^７が、一般式（e）
で表される芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基である［項２５］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項２７］ アミド化合物が、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドである［項２６］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項２８］ 前記アミド化合物が、下記一般式（４）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項２１］又は［項２２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
［式中、Ｒ^１４は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族トリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族トリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族トリカルボン酸残基を表す。３個のＲ^１５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］

［項２９］ 前記アミド化合物が、下記一般式（５）で示される少なくとも１種のアミド化合物である［項２８］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
［式中、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８は、同一又は異なって、炭素数５〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基若しくはアルケニル基、フェニル基、下記一般式（ｆ）で表されるシクロアルキル基、又は下記一般式（ｇ）で表されるアルキル置換シクロアルキル基を表す。］
［式中、ｘは、１〜８の整数を表す。］
［式中、Ｒ^１９ は、炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基を表す。ｙは、１〜８の整数を表す。ｚは１〜４の整数を表す。ｚが２以上の場合、各々のＲ^１９ は互いに同一又は異なってもよい。］

［項３０］ 前記アミド化合物の含有量が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部の範囲である、［項２１］〜［項２９］の何れかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項３１］ 前記アミド化合物の含有量が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の範囲である、［項３０］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項３２］ ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるメルトフローレートが０．１〜６０．０ｇ／１０分である［項２１］〜［項３１］の何れかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項３３］ ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるメルトフローレートが０．２〜４０．０ｇ／１０分である［項３２］に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。

［項３４］ （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物を２４０〜３３０℃の温度範囲まで加熱して溶融混合し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させる工程、
（ii）工程（ｉ）で得られた溶融ポリプロピレン系樹脂組成物を８０℃以下の温度まで冷却し、固化したポリプロピレン系樹脂組成物中にアミド化合物の微細な針状結晶を析出させる工程、
を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

本発明のポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法により、ポリプロピレン系樹脂本来の耐熱性や機械的強度等の機械的特性を損なうことなく、発泡倍率を上げることが可能となり、該方法により得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体は優れた機械的特性の要求される自動車用途などにおける軽量化による燃費削減等に貢献することができる。また、本発明のポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、優れた機械的特性を有する高発泡成形体として軽量化による燃費削減の要求される自動車用途で有用であることは言うまでもなく、近年の省資源化の要望に適応して様々な用途で使うことができる。

以下、本発明について詳細に説明する。

＜ポリプロピレン系樹脂組成物＞
本発明におけるポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造を目的とし、特定のアミド化合物を少なくとも１種含むことを特徴とし、特に前記アミド化合物の態様が微細な針状結晶であることが好ましい。

その製造方法は、所望の樹脂組成物が得られる限り、特に限定されることなく、当該技術分野で公知の製造方法、例えば、後述のポリプロピレン系樹脂（粉末又はフレーク）、アミド化合物及び脂肪酸カルシウム塩、並びに必要に応じて他の添加剤を混合する方法を用いることができる。例えば、ポリプロピレン系樹脂とアミド化合物、更に必要に応じてその他の添加剤を混合後、所定の温度で混練し、アミド化合物を溶融ポリプロピレン系樹脂中に溶融混合させた後、冷却固化する方法なども挙げられる。また、前記溶融混合時に、アミド化合物を溶融ポリプロピレン系樹脂中に溶解させた後、冷却固化する方法が、含まれるアミド化合物がより微細な針状結晶になるため、好ましい。

ポリプロピレン系樹脂
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンを主要な構成成分とする重合体であって、具体的には、プロピレンホモポリマー、プロピレンを主体とするランダム又はブロックプロピレン共重合体を挙げることができる。

該プロピレン共重合体としては、例えば、プロピレンとコモノマーとのランダム共重合体又はブロック共重合体であって、プロピレンを主成分とするものが例示できる。該コモノマーとしては、プロピレン以外の１−アルケン（エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン等）の他、他のコモノマー、例えば、スチレン、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸等を例示できる。また、該共重合体は、プロピレン−エチレン多元共重合体であってもよく、例えば、プロピレン、エチレンに加えて、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエン等を含む共重合体等が例示される。

上記共重合体におけるプロピレンの含有量は、７０〜９９重量％程度、特に８０〜９８重量％程度であることが好ましい。また、プロピレンを主体とする共重合体のなかでも、プロピレン−エチレン共重合体が好ましい。プロピレン−エチレン共重合体としては、エチレンコンテントが１〜３０重量％程度、特に２〜２０重量％程度の共重合体が好ましい。

本明細書において、上記「エチレンコンテント」とは、プロピレン−エチレンコポリマーに含まれているエチレン含有量（エチレン由来の構造部分の含有量）を意味する。上記エチレンコンテントは、一般的に赤外線スペクトル法（J.Polym.Sci.,7,203(1964)）により測定することができる。

また、上記ポリプロピレン系樹脂は、他に少量の熱可塑性樹脂、例えば、高密度ポリエチレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１等を含んでいるポリマーブレンドとして使用してもよい。但し、ポリマーブレンドを使用する場合、これらポリマーブレンドにおけるポリプロピレン系樹脂の含有割合は、樹脂中、７０〜９９重量％程度、特に８０〜９８重量％程度であることが好ましい。

これらのポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と略記する。ＪＩＳ Ｋ−７２１０（１９９９））としては、好ましくは０．１〜６０ｇ／１０分、より好ましくは０．２〜４０ｇ／１０分、特に好ましくは０．５〜２０ｇ/１０分の範囲であることが推奨される。上記ポリマーブレンドのＭＦＲも同様に、０．１〜６０ｇ／１０分、好ましくは０．２〜４０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜２０ｇ/１０分の範囲であることが推奨される。なお、上記のＭＦＲは、荷重２１６０ｇ、２３０℃における数値である。

ＭＦＲが０．１ｇ/１０分未満では、発泡時の溶融張力が高すぎるため発泡しにくく、ＭＦＲが６０ｇ／１０分を超えると急激な発泡で破泡が生じやすく、いずれの場合も発泡倍率を上げることが難しくなる。

また、発泡時の破泡を抑えるために自由末端長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレンを 使うこともできる。

アミド化合物
本発明で用いられるアミド化合物は、下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物である。
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］

上記アミド化合物の中でも、好ましいアミド化合物としては、下記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物であることが推奨される。
［式（３）中、Ｒ^７は、炭素数２〜１８、好ましくは炭素数３〜１２、特に好ましくは４〜８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数３〜１８、好ましくは６〜１０、特に好ましくは６〜８の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９は、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１８のシクロアルキル基、下記の一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基を表す
［式（ａ）〜（ｄ）中、Ｒ^１０は水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数６〜１０のシクロアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^１１は炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、Ｒ^１２は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ｒ^１３は、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表す）。］

なかでも、Ｒ^７が、下記一般式（e）で表される芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基である上記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物であることが推奨される。

更に、一般式(３)で示されるアミド化合物の中でも、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドが、本発明の効果の観点より特に推奨される。

上記一般式（１）で示されるアミド化合物のなかでも、好ましいアミド化合物としては、下記一般式（４）で示される少なくとも１種のアミド化合物であることが推奨される。
［式中、Ｒ^１４は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族トリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族トリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族トリカルボン酸残基を表す。３個のＲ^１５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］

上記一般式（４）で示されるアミド化合物のなかでも、好ましいアミド化合物としては、下記一般式（５）で示される少なくとも１種のアミド化合物であることが推奨される。
［式中、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８は、同一又は異なって、炭素数５〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基若しくはアルケニル基、フェニル基、下記一般式（ｆ）で表されるシクロアルキル基、又は下記一般式（ｇ）で表されるアルキル置換シクロアルキル基を表す。］
［式中、ｘは、１〜８の整数を表す。］
［式中、Ｒ^１９ は、炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基を表す。ｙは、１〜８の整数を表す。ｚは１〜４の整数を表す。ｚが２以上の場合、各々のＲ^１９ は互いに同一又は異なってもよい。］

本明細書及び特許請求の範囲において、Ｒ^１で表される飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、飽和若しくは不飽和の脂環族ポリカルボン酸残基又は芳香族ポリカルボン酸残基とは、対応するポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる基を指す。

同様に、本明細書及び特許請求の範囲において、Ｒ^７で表される飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基又は芳香族ジカルボン酸残基とは、対応するジカルボン酸から２つのカルボキシル基を除いて得られる基を指す。

同様に、本明細書及び特許請求の範囲において、Ｒ^１４で表される飽和若しくは不飽和の脂肪族トリカルボン酸残基、飽和若しくは不飽和の脂環族トリカルボン酸残基又は芳香族トリカルボン酸残基とは、対応するトリカルボン酸から３つのカルボキシル基を除いて得られる基を指す。

また、本明細書及び特許請求の範囲において、Ｒ^１、Ｒ^７又はＲ^１４で表される飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリ（ジ、トリ）カルボン酸残基、飽和若しくは不飽和の脂環族ポリ（ジ、トリ）カルボン酸残基又は芳香族ポリ（ジ、トリ）カルボン酸残基の炭素数とは、ポリ（ジ、トリ）カルボン酸残基としての炭素数（即ち、対応するポリ（ジ、トリ）カルボン酸の炭素数から含まれるカルボキシル基に相当する炭素数（ポリカルボン酸の場合は２〜６個、ジカルボン酸の場合は２個、トリカルボン酸の場合は３個）を引いたもの）を意味する。

一般式（１）で示されるアミド化合物は、一般式（１ａ）
［式中、Ｒ^２０は前記一般式（１）におけるＲ^１と同義である。また、ｎは前記一般式（１）におけるｎと同義である。］
で表される脂肪族、脂環族、又は芳香族のポリカルボン酸と一般式（１ｂ）
［式中、Ｒ^２１は前記一般式（１）におけるＲ^２と同義である。］
で表される１種若しくは２種の脂肪族、脂環族又は芳香族のモノアミンをアミド化することにより容易に調製することができる。

本発明に係るアミド化合物は、公知であるか又は公知の方法に従い製造できる。例えば、特開平５−３１０６６５号公報や特開平７−１８８２４６号公報、特開平７−３０９８２１号公報、特表２００５−５２８４９８号公報などの記載に従って、ポリカルボン酸とモノアミンを原料にアミド化反応を行うことにより製造できる。また、これらのポリカルボン酸の酸無水物、塩化物、該ポリカルボン酸と炭素数１〜４程度の低級アルコールとのエステル化合物等の反応性誘導体をアミド化に供することによっても製造できる。公知の方法に従い製造されたアミド化合物は、若干不純物を含むものであってもよいものの、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９７重量％以上が推奨される。不純物としては、反応中間体又は未反応物由来の部分アミド化物、副反応物由来のイミド化合物等が例示される。

上記脂肪族ポリカルボン酸としては、炭素数２〜１８、好ましく３〜１５の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸が例示され、より具体的には、マロン酸、ジフェニルマロン酸、コハク酸、フェニルコハク酸、ジフェニルコハク酸、グルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２−ドデカン二酸、１，１４−テトラデカン二酸、１，１８−オクタデカン二酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸等のジカルボン酸、１，２，３−プロペントリカルボン酸、１，３，５−ペンタントリカルボン酸等のトリカルボン酸、エタンテトラカルボン酸、プロパンテトラカルボン酸、ペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸（特に、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸）、ドデカンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ペンタンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、テトラデカンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸などが?示される。

上記脂環族ポリカルボン酸としては、炭素数３〜１８、好ましくは６〜１５の脂環族ポリカルボン酸が例示され、より具体的には、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ酢酸、２−ノルボルネン−５，６−ジカルボン酸等のジカルボン酸、１，３，５−シクロヘキサントリカルボン酸、１，２，３−シクロヘキサントリカルボン酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸等のトリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、テトラヒドロフランテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、シクロヘキサンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸などが例示される。

上記芳香族ポリカルボン酸としては、炭素数６〜１８、好ましくは６〜１５の芳香族ポリカルボン酸が例示され、より具体的には、ｐ−フェニレンジ酢酸、ｐ−フェニレンジエタン酸、フタル酸、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸、イソフタル酸、５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、テレフタル酸、１，８−ナフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、３，３’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビナフチルジカルボン酸、ビス（３−カルボキシフェニル）メタン、ビス（４−カルボキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）プロパン、３，３’−スルホニルジ安息香酸、４，４’−スルホニルジ安息香酸、３，３’−オキシジ安息香酸、４，４’−オキシジ安息香酸、３，３’−カルボニルジ安息香酸、４，４’−カルボニルジ安息香酸、３，３’−チオジ安息香酸、４，４’−チオジ安息香酸等のジカルボン酸、ヘミメリット酸、トリメシン酸、トリメリット酸、２，５，７−ナフタレントリカルボン酸、１，２，４−ナフタレントリカルボン酸等のトリカルボン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルメタンテトラカルボン酸、ペリレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸、ベンジジン−３，３'−ジカルボキシル−Ｎ，Ｎ'−四酢酸、ジフェニルプロパンテトラカルボン酸、フタロシアニンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ベンゼンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸などが例示される。

上記ポリカルボン酸の中でも、本発明の効果の観点及び原料の入手の容易さの観点から、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，２，３−プロペントリカルボン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸等の脂肪族ポリカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、２−ノルボルネン−５，６−ジカルボン酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸等の脂環族ポリカルボン酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸などが推奨され、その中でも、特に、アジピン酸、ピメリン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２，３−プロペントリカルボン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、トリメシン酸が推奨される。

上記脂肪族モノアミンとしては、炭素数５〜３０、好ましくは５〜２０の飽和若しくは不飽和の脂肪族ものアミンが例示され、より具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン、ノナデシルアミン、イコシルアミン、ヘンイコシルアミン、ドコシルアミンなどが?示される。

上記脂環族モノアミンとしては、炭素数５〜３０、好ましくは炭素数５〜２８、より好ましくは炭素数５〜１８、更に好ましくは炭素数５〜１２、特に好ましくは炭素数７〜１０の脂環族モノアミンが例示され、より具体的には、炭素数５〜１８のシクロアルキルアミン、一般式（６）
［式中、Ｒ^２２は前記一般式（ｂ）におけるＲ^１１と同義である。］
で表される化合物、又は一般式（７）
［式中、Ｒ^２３は前記一般式（ｄ）におけるＲ^１３と同義である。］
で表される化合物が例示される。

より具体的には、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミン、２，４−ジメチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、３−エチルシクロヘキシルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−イソプロピルシクロヘキシルアミン、３−イソプロピルシクロヘキシルアミン、４−イソプロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−イソブチルシクロヘキシルアミン、３−イソブチルシクロヘキシルアミン、４−イソブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−アミルシクロヘキシルアミン、４−イソアミルシクロヘキシルアミン、４−ｓｅｃ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒｔ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ヘキシルシクロヘキシルアミン、４−ヘプチルシクロヘキシルアミン、２−オクチルシクロヘキシルアミン、３−オクチルシクロヘキシルアミン、４−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ノニルシクロヘキシルアミン、４−デシルシクロヘキシルアミン、４−ウンデシルシクロヘキシルアミン、４−ドデシルシクロヘキシルアミン、４−シクロヘキシルシクロヘキシルアミン、４−フェニルシクロヘキシルアミン、シクロヘプチルアミン、シクロドデシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、α−シクロヘキシルエチルアミン、β−シクロヘキシルエチルアミン、α−シクロヘキシルプロピルアミン、β−シクロヘキシルプロピルアミン、γ−シクロヘキシルプロピルアミンなどが例示される。

上記芳香族モノアミンとしては、炭素数６〜３０、好ましくは炭素数５〜２０、より好ましくは炭素数７〜１８、更に好ましくは炭素数７〜１０の芳香族モノアミンが例示され、より具体的には、一般式（８）
［式中、Ｒ^２４は前記一般式（ａ）におけるＲ^１０と同義である。］
で表される化合物、又は一般式（９）
［式中、Ｒ^２５は前記一般式（ｃ）におけるＲ^１２と同義である。］
で表される化合物が例示される。

より具体的には、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２−エチルアニリン、３−エチルアニリン、４−エチルアニリン、２−プロピルアニリン、３−プロピルアニリン、４−プロピルアニリン、ｏ−クミジン、ｍ−クミジン、ｐ−クミジン、２−ｎ−ブチルアニリン、３−ｎ−ブチルアニリン、４−ｎ−ブチルアニリン、２−イソブチルアニリン、３−イソブチルアニリン、４−イソブチルアニリン、２−ｓｅｃ−ブチルアニリン、３−ｓｅｃ−ブチルアニリン、４−ｓｅｃ−ブチルアニリン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、３−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、４−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−アミルアニリン、ｐ−イソアミルアニリン、ｐ−ｓｅｃ−アミルアニリン、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルアニリン、２−ｎ−ペンチルアニリン、３−ｎ−ペンチルアニリン、４−ｎ−ペンチルアニリン、２−イソペンチルアニリン、３−イソペンチルアニリン、４−イソペンチルアニリン、２−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、３−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、４−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、２−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、３−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、４−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、２−ヘキシルアニリン、３−ヘキシルアニリン、４−ヘキシルアニリン、２−ヘプチルアニリン、３−ヘプチルアニリン、４−ヘプチルアニリン、２−オクチルアニリン、３−オクチルアニリン、４−オクチルアニリン、２−ノニルアニリン、３−ノニルアニリン、４−ノニルアニリン、２−デシルアニリン、３−デシルアニリン、４−デシルアニリン、ウンデシルアニリン、ドデシルアニリン、シクロヘキシルアニリン、ｏ−アミノジフェニル、ｍ−アミノジフェニル、ｐ−アミノジフェニル、ベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、β−フェニルエチルアミン、α−フェニルプロピルアミン、β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニルプロピルアミン、１−ナフチルアミン、２−ナフチルアミン、１−アミノアントラセン、ジフェニルアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ジプロピルアニリン、ジイソプロピルアニリン、ジ−ｎ−ブチルアニリン、ジ−ｓｅｃ−ブチルアニリン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、トリメチルアニリン、トリエチルアニリン、トリプロピルアニリン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、アニシジン、エトキシアニリン、ジメトキシアニリン、ジエトキシアニリン、トリメトキシアニリン、トリ−ｎ−ブトキシアニリン、ベンジルアミン、メチルベンジルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリメチルベンジルアミン、メトキシベンジルアミン、エトキシベンジルアミン、ジメトキシベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、メトキシフェニルエチルアミン、ジメトキシフェニルエチルアミン、メチルフェニルプロピルアミン等が例示される。

上記モノアミンの中でも、本発明の効果の観点及び原料の入手の容易さの観点から、無置換シクロヘキシルアミン又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状?しくは分岐鎖状のアルキル基（特にメチル基）を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンが推奨される。

特に好ましい脂環族モノアミンの具体?としては、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−iｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミンが挙げられる。

上記置換基を有するモノアミンは、シス体、トランス体及びこれら?体?性体の混合物のいずれでもよい。

加えて、好ましいモノアミンとしてアニリン又は炭素数１〜４の直鎖状?しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するアニリンを挙げることができる。

上記一般式（３）の化合物の中でも、好ましくは、Ｒ^７が炭素数１〜１２程度の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜１０程度の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基又は炭素数６〜２０程度の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、炭素数３〜１２程度のシクロアルキル基、又は、一般式（ａ）、一般式（ｂ）、一般式（ｃ）又は一般式（ｄ）で示される基である。

より好ましくは、Ｒ^７が炭素数４〜８程度の飽和脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜８程度の飽和脂環族ジカルボン酸残基又は炭素数６〜２０程度の芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、１個の炭素数１〜４程度のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜４程度のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基である。

更に好ましくは、Ｒ^７が炭素数６〜２０程度の芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、１個の炭素数１〜４程度のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基である。

特に、Ｒ^７が、下記一般式（e）で表される芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が１個の炭素数１〜４程度のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシル基であることが推奨される。

一般式（２）又は一般式（３）で示されるジアミド化合物の中でも、好ましい化合物としては、アジピン酸ジアニリド、テレフタル酸ジ（シクロヘキシルアミド）、テレフタル酸ジ（２−メチルシクロヘキシルアミド）、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキサミド、３，９−ビス［４-（Ｎ−シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス［４-（Ｎ−４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルカルバモイル）フェニル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス｛４-[Ｎ−（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）カルバモイル]フェニル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が例示でき、特に好ましい化合物としてはＮ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミドが推奨される。

一般式（１）においてｎが３の整数で示されるトリアミド化合物（即ち、一般式（４）で示されるアミド化合物）の中でも、一般式（５）で示されるアミド化合物や具体的な化合物として、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリドデシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリオクタデシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリアニリド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ブチルアニリド）、トリメシン酸トリヘキシルアミド、トリメシン酸トリドデシルアミド、トリメシン酸トリオクタデシルアミド、トリメシン酸トリアニリド、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミド、トリメシン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリス（４−ブチルアニリド）が好ましく、これらの中でも１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミドなどが好ましい化合物として例示される。さらにその中でも、特にトリメシン酸トリシクロヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）が最も好ましい化合物として推奨される。

一般式（１）においてｎが４の整数で示されるアミド化合物（即ち、テトラアミド化合物）の中でも、好ましい化合物としては、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラヘキシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラドデシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラオクタデシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラアニリド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ブチルアニリド）が好ましく、これらの中でも１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミドが特に好ましい。

本発明に係る上記アミド化合物は、それぞれ単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。

ポリプロピレン系樹脂に溶融混合する前のアミド化合物の最大粒径としては、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下であることが推奨される。最大粒径が２０μｍを超えると、溶融混合時にアミド化合物の分散不良を起こしたり、アミド化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解し難くなり、溶け残りが生ずる可能性がある。溶け残った未溶解アミド化合物は、次の成形過程で結晶の巨大化（肥大化）の原因となり、得られた成形品の衝撃強度の低下、更には二次加工時の破断等の原因となり、好ましくない。ここで、最大粒径は、レーザー回折方式に基づく方法により測定した場合の粒径を指す。

本発明に係るアミド化合物の含有量ないし添加量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０００１〜１０重量部、より好ましくは、０．０１〜５重量部であることが推奨される。

＜発泡剤＞
本発明で使用できる発泡剤は、化学発泡剤、物理発泡剤など射出発泡成形に通常使用できるものであればとくに制限はない。化学発泡剤は、前記樹脂組成物と予め混合してから射出成形機に供給され、シリンダー内で分解して炭酸ガス等の気体を発生するものである。化学発泡剤としては、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム等の無機系化学発泡剤や、アゾジカルボンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタテトラミン等の有機系化学発泡剤があげられる。物理発泡剤は、成形機のシリンダー内の溶融樹脂にガス状または超臨界流体として注入され、分散または溶解されるもので、金型内に射出後、圧力開放されることによって発泡剤として機能するものである。物理発泡剤としては、プロパン、ブタン等の脂肪族炭化水素類、シクロブタン、シクロペンタン等の脂環式炭化水素類、クロロジフルオロメタン、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素類、窒素、炭酸ガス、空気等の無機ガスがあげられる。これらは単独または２種以上混合して使用してよい。

これらの発泡剤の中で、好ましい発泡剤の一つとして、通常の射出成形機が使用でき、均一微細な気泡が得られやすい無機系化学発泡剤が挙げられる。これらの無機系化学発泡剤には、発泡成形体の気泡を安定的に均一微細にするために必要に応じて、例えばクエン酸のような有機酸等の発泡助剤やタルクのような無機微粒子等の発泡核剤を添加してもよい。通常、上記無機系化学発泡剤は取扱性、貯蔵安定性、ポリプロピレン系樹脂への分散性の点から、１０〜５０重量％濃度のポリオレフィン系樹脂のマスターバッチとして使用されるのが好ましい。

上記無機系化学発泡剤の添加量は、種類、マスターバッチ中の濃度および所望の発泡倍率によって異なるが、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．１〜３０重量部程度、より好ましくは０．５〜２０重量部程度の範囲で使用される。この範囲で使用することにより、経済的に２倍以上の発泡倍率で、均一微細な気泡を有する射出発泡成成形体が得られやすい。

また、前記発泡剤の中で、もう一つの好ましい発泡剤としては、物理発泡剤である炭酸ガスが挙げられる。炭酸ガスは、通常、ポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を発泡させるために、押出機内に圧入させて供給されるものであり、超臨界状態、亜臨界状態、又は液化された二酸化炭素を用いることもできる。炭酸ガスは、従来の発泡剤以上に微細な気泡を形成させることができ、得られる発泡体の表面平滑性や柔軟性を向上させることができる。

押出機内に圧入される炭酸ガス等の物理発泡剤の使用量は、ポリプロピレン系樹脂発泡体の発泡倍率に応じて適宜、調整されればよいが、使用量が少ないと、ポリプロピレン系樹脂発泡体の発泡倍率が低くなり、軽量性及び断熱性が低下することがある一方、使用量が多いと、金型内において発泡を生じ、破泡を生じたり、或いは、ポリプロピレン系樹脂発泡体中に大きな空隙が生じることがあるので、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部程度であるのが好ましく、２〜８重量部程度であるのがより好ましく、３〜６重量部程度であるのが特に好ましい。

また、炭酸ガスを発泡剤に用いる場合は、炭酸ガスを発生させる発泡剤として、炭酸水素ナトリウムを使用することもできる。炭酸水素ナトリウムの場合については、樹脂中への分散性を向上させるため、マスターバッチとして、使用することもできる。

マスターバッチは、通常、熱可塑性の基材樹脂に、添加剤等を高濃度で練り込み、ペレット状とすることにより、製造することができる。基材樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂に対する相溶性に優れるものであれば、特に限定されず、例えば、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂などが好適に使用することができる。

＜他の添加剤＞
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物には、使用目的やその用途に応じて、適宜、従来公知のポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を損なわない程度の範囲で配合してもよい。特に、本発明に係るアミド化合物の効果を阻害する添加剤については、その効果を損なわない範囲で配合することが好ましい。

かかるポリオレフィン用改質剤としては、例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリストの添加剤要覧」（２００１年５月）に記載されている各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤（金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合物、硫黄化合物、フェノール系化合物、ＵＶ吸収剤等）、界面活性剤（非イオン性、陰イオン性、両イオン性、陽イオン性等）、滑剤（パラフィン、ワックス等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２程度の高級脂肪酸、炭素数８〜１８程度の脂肪族アルコール、ポリグリコール、炭素数４〜２２程度の高級脂肪酸と炭素数４〜１８程度の脂肪族１価アルコールとのエステル、炭素数８〜２２程度の高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン誘導体等）、充填剤（酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸塩等）、ポリマー添加剤、本発明に係るアミド化合物以外の有機造核剤等の各種添加剤が例示される。

前記有機造核剤として、例えば、従来公知のポリプロピレン用の造核剤が例示される。

具体的には、下記一般式（１０）
［式中、Ｒ^２６は水素原子、炭素数１〜１２程度の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、シクロヘキシル基又はカルボキシル基を表し、ａは０〜１２程度の整数を表し、Ａは下記の一般式（ｈ）、一般式（ｉ）、一般式（ｊ）、一般式（ｋ）又は一般式（ｌ）で表される基を表す
（式(ｈ)〜(ｌ)中、Ｒ^２７は、水素原子、炭素数１〜１２程度の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基又はハロゲン原子を表し、ｂは１〜４程度の整数、ｃは１〜６程度の整数を表す。尚、ｂ又はｃが２以上の整数の場合、２個以上のＲ^２０は同一又は異なってもよい）。］
で表される化合物、有機二塩基酸のカルシウム塩、マグネシウム塩、バリウム塩（例えばピメリン酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム等）、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウム、コハク酸マグネシウム、フタル酸マグネシウム等、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリンスルホン酸ナトリウム等の芳香族スルホン酸化合物、ジカルボン酸ジエステル類又はトリカルボン酸トリエステル類、テトラオキサスピロ化合物類、イミドカルボン酸誘導体、フタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、キナクリドン、キナクリドンキノン等のキナクリドン系等の顔料、前記有機二塩基酸と周期律表第IIＡ族金属の酸化物、水酸化物又は塩とからなる二成分系等が例示される。

＜ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法＞
本発明のポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法は、本発明に係るアミド化合物、好ましくはその微細な針状結晶を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を用い、該アミド化合物からなる微細な針状結晶が十分に存在する状態で発泡成形することにより、機械的特性に優れた高発泡倍率のポリプロピレン系樹脂発泡成形体を製造することを特徴とする。更に、得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体を当該技術分野で採用されている方法にて二次加工することにより、二次加工成形品を得ることもできる。

以下、推奨されるポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造条件について、製造工程に沿って詳しく説明する。

先ず、ポリプロピレン系樹脂組成物の製法方法としては、通常次の手順（工程）が採用される。

ポリプロピレン系樹脂（粉末又はフレーク）、アミド化合物及び必要に応じて他の添加剤を混合して、ドライブレンド物を得る。混合方法には特に制限はなく、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、スーパーミキサー、タンブラー等の公知の混合機を用いて混合する。混合温度は、通常室温〜１００℃程度であり、混合時間は、装置の回転速度等にもよるが、一般に１〜６０分間程度である。

また、前記ドライブレンド物の代わりに、例えば、ポリプロピレン系樹脂（粉末又はフレーク）とアミド化合物や必要に応じて他の添加剤を高濃度に配合した高濃度添加剤配合物（例えば、上記添加剤を高濃度にポリプロピレン系樹脂に配合したマスターバッチ等）をポリプロピレン系樹脂（粉末又はフレーク）や必要に応じて他の添加剤を配合した未混練原料を（高濃度添加剤配合物組成物）として用いることもできる。

続いて、当該技術分野で採用されている一軸あるいは二軸押出機、タンデム型混練押出機等によって、そのドライブレンド物又は前記高濃度添加剤配合物組成物を、ポリプロピレン樹脂が溶融する温度（Ｔｍ）以上、好ましくはポリプロピレン系樹脂にアミド化合物が溶解する温度（以下、「Ｔ_２」と記載する）以上の混練温度で混練した後、ダイスより吐出された溶融ポリプロピレン系樹脂組成物を素早く水等の冷媒槽に導き、冷却固化させる。次に、冷却固化したストランド状のポリプロピレン系樹脂組成物をペレタイザー等の破断機で適当な長さにカッティングし、ペレット状のポリプロピレン系樹脂組成物に得る。なお、ここで言う「アミド化合物の溶解温度」とは、ポリプロピレン系樹脂組成物（目的とするポリプロピレン系樹脂成形体の組成と一致している組成物）において存在する当該アミド化合物が完全に溶解する温度を意味する。

前記Ｔ_２の具体的な温度範囲は、樹脂の種類やアミド化合物の種類及び配合量等により異なり、一概には規定できないが、通常、２４０〜３３０℃程度、好ましくは２５０〜３２０℃程度の温度範囲が推奨される。

ここで、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の強度等の観点から、前記ポリプロピレン系樹脂組成物中のアミド化合物が針状結晶であり、更にその針状結晶がより微細であることが推奨される。針状結晶状のアミド化合物を含むポリプロピレン系樹脂組成物を得る方法としては、予め針状結晶状のアミド化合物を添加し、該アミド化合物が溶解しない条件で混練する方法もあるが、前述の推奨例のように、より微細な針状結晶を得るためには、添加したアミド化合物をいったん溶融ポリプロピレン系樹脂中に溶解させ、その後冷却して固化する際に針状結晶としてポリプロピレン系樹脂中に析出させる方法、即ち、ポリプロピレン系樹脂及びアミド化合物を含む組成物を加熱し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させる工程、及び前記工程で得られた溶融状態のポリプロピレン系樹脂組成物を冷却して、アミド化合物の結晶を析出させる工程による方法が効果的である。

続いて、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製法方法としては、通常次の手順（工程）が採用される。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、上記ポリプロピレン系樹脂組成物から、当該技術分野で採用されている型内発泡成形法、射出発泡成形法、プレス発泡成形法、押出発泡成形法、スタンパブル発泡成形法などの通常使われている発泡成形法により成形することができる。また、本発明の発泡成形体は、インサート成形、接着などの方法により表皮材を貼合して加飾発泡成形体とすることもできる。

ここで重要なことは、ポリプロピレン系樹脂成形体を発泡成形する時点においてアミド化合物の微細な針状結晶がポリプロピレン系樹脂組成物やポリプロピレン系樹脂成形物中に存在することであり、特にその結晶が均一に存在していることである。

たとえば、上記発泡成形する時点でアミド化合物の微細な針状結晶を均一に存在させる方法としては、次のような方法が挙げられる。

第一の方法は、アミド化合物の微細な針状結晶を含む上記発泡成形用ポリプロピレン系樹脂組成物に発泡剤を混合した後、該アミド化合物がポリプロピレン樹脂中で溶解しない温度範囲で加熱混合後、発泡成形する方法が挙げられる。

ここで、上記アミド化合物がポリプロピレン系樹脂に溶解しない温度範囲としては、好ましくは（Ｔ_１＋１０℃）〜（Ｔ_２−１０℃）、より好ましくは（Ｔ_１＋１５℃）〜（Ｔ_２−１５℃）、特に（Ｔ_１＋２０℃）〜（Ｔ_２−１５℃）の温度範囲が推奨される。

ここで、Ｔ_１は、使用するポリプロピレン系樹脂の融点であり、Ｔ_２は上述の通りである。なお、当該温度範囲の関係には、（Ｔ_１＋１０℃）＜（Ｔ_２−１０℃）、（Ｔ_１＋１５℃）＜（Ｔ_２−１５℃）、或いは（Ｔ_１＋２０℃）＜（Ｔ_２−１５℃）が成立する。

より具体的には、上記温度範囲は、アミド化合物の種類及び配合量にもよるが、１９０〜２６０℃程度、好ましくは２００〜２４０℃程度、更に好ましくは２００〜２３０℃程度の範囲である。温度を１９０℃以上に設定することによって、未溶融樹脂の発生が抑制され、２６０℃以下に設定することによって、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の強度等の物性を優位に向上させる傾向が認められる。

第二の方法は、アミド化合物の結晶を含む上記発泡成形用ポリプロピレン系樹脂組成物を再度アミド化合物が溶融ポリプロピレン系樹脂中に溶解する温度まで加熱し、その後発泡温度まで冷却固化し、そこで発泡剤を混入して発泡させるか、または、完全に冷却固化して成形物とし、続いてその成形物を再度発泡温度まで加熱した後に発泡剤を混入して発泡させる方法が挙げられる。

上記発泡温度は、樹脂、発泡剤の種類、更に発泡倍率等により異なるが、通常、好ましくは１２０〜２４０℃、より好ましくは１５０〜２４０℃、更に好ましくは１５０〜２２０℃、特に好ましくは１５０〜１８０℃の温度範囲が推奨される。

前記成形物中のβ晶含量は、本発明の効果を奏する限り、特に限定されるものではないが、発泡成形性の観点より、２０〜９０％程度とすることが好ましく、５０〜９０％程度とすることがより好ましく、特に６０〜８５％程度とすることが最も好ましい。

尚、β晶含量は、ポリプロピレン系樹脂成形体を適当な大きさに切り取ったサンプルを、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎでＤＳＣ装置（パーキンエルマー社製「ダイヤモンドＤＳＣ」）により示差走査熱量分析を行い、このとき得られるＤＳＣサーモグラムのα晶とβ晶の融解熱量から以下の式に従い求めた値である。
β晶含量（％）＝１００×Ｈ_β／（Ｈ_α＋Ｈ_β）
［式中、Ｈ_βはβ晶の融解熱量を示し、Ｈ_αはα晶の融解熱量を示す。］。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂発泡成形体の発泡倍率は、特に制約はないが、通常１．２〜１００倍程度、好ましくは１．５〜６０倍程度、より好ましくは２．０〜４０倍程度の範囲であることが推奨される。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、更に真空成形、圧空成形等の通常の熱成形方法などの方法を用いて二次加工して、所望の形状の二次加工成形品とすることもできる。

かくして得られた本発明に係るポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、軽量でかつ強度等の物性に優れており、従来公知のポリプロピレン系樹脂成形体が使用されてきた分野と同様の分野において利用することができる。特に、自動車部品、機械光学部品、化学工業部品、家電部品等の成形品として使用することができる。更に、得られた発泡成形体は断熱性にも優れており、自動車部品、電機部品や建材等の分野で利用することができる。

また、二次加工後の二次加工成形品も、同様に、従来のポリプロピレン系樹脂成形体が使用されてきたと同様の分野において利用できる。

以下に実施例及び比較例を示し、本発明を詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によって制約されるものではない。尚、実施例や比較例中のポリプロピレン系樹脂組成物中のアミド化合物の針状結晶形成の有無およびポリプロピレン系樹脂組成物のβ晶含有量、発泡倍率、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の曲げ強度、比強度は、以下の方法により求めた。

＜ポリプロピレン系樹脂組成物及び発泡成形前の成形物の評価＞
（１）アミド化合物の針状結晶形成の有無
ポリプロピレン系樹脂組成物又は成形物中のアミド化合物の針状結晶形成の有無については、ホットステージ付属の光学顕微鏡を用いて、ポリプロピレン系樹脂組成物またはポリプロピレン系樹脂成形物を１８０℃に昇温しそのまま温度で保持した状態で、顕微鏡観察を行うことにより、針状結晶形成の有無を目視にて確認した。

（２）β晶含有量の測定
β晶含有量は、樹脂組成物または成形物を適当な大きさに切り取ったサンプルを、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎで示差走査熱量計（パーキンエルマー社製「ダイヤモンドＤＳＣ」）により示差走査熱量分析（ＤＳＣ分析）を行い、このとき得られるＤＳＣサーモグラムのα晶とβ晶の融解熱量から以下の式に従って求めた。
β晶含量（％）＝１００×Ｈ_β／（Ｈ_α＋Ｈ_β）
［式中、Ｈ_βはβ晶の融解熱量を示し、Ｈ_αはα晶の融解熱量を表す。］。

（３）発泡特性（発泡倍率）
発泡特性の評価は、サンプルとして発泡成形前の樹脂組成物又は成形物を用いて、以下の方法により発泡倍率を測定した。
上記サンプルを分割形式の金型のキャビティ内に収容した状態で型締めした後、１５５℃に加熱し、圧力２０ＭＰａの超臨界状態の二酸化炭素を注入し、２０分間の含浸を行った。２０分間含浸した後、１０ＭＰａ／秒の減圧速度で圧力を開放することにより、発泡体を得た後、得られた発泡体の質量及び浮力を天びん法にて測定し，発泡後の密度と発泡前の密度との比から、発泡倍率を求めた。発泡倍率が高い程、発泡性が良く、発泡特性に優れると言える。

＜発泡成形体の評価＞

（４）曲げ強度および比強度
万能材料試験機（インストロン社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７２０３（１９８２）に準じて曲げ強度（ＭＰａ）を測定した。
なお、試験温度は２５℃、試験速度は１０ｍｍ／分とした。
さらに、得られた曲げ強度より、下式を用いて、密度あたりの強度である比強度を求めた。
比強度（ｋＮ・ｍ／ｋｇ）＝曲げ強度（ＭＰａ）／密度（ｇ／ｃｍ^３）
なお、密度は、ポリプロピレンの密度を０．９ｇ／ｃｍ^３として、その密度を発泡倍率で割った値を用いた。
曲げ強度および比強度の値が大きいほど機械的強度に優れていると言える。

［実施例１］
ポリプロピレン系樹脂としてポリプロピレンホモポリマー（ＭＦＲ＝１０ｇ/１０分（荷重２１６０ｇ、温度２３０℃），融点；１６８℃）１００重量部、アミド化合物として２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド（アミド化合物１、新日本理化（株）社製「エヌジェスターＮＵ−１００」）０.２重量部、及びその他添加剤としてステアリン酸カルシウム（日東化成工業（株）社製、商品名「Ｃａ−Ｓｔ」）０．０５重量部、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量部をドライブレンドした。そのドライブレンド物を二軸押出機（（株）テクノベル社製 Ｌ/Ｄ=４５、スクリュー径１５ｍｍにて混練温度（樹脂温度）を用いて加熱温度２８０℃にて溶融混合して、前記アミド化合物を溶解させ、押し出されたストランドを冷却し、ペレタイザーでカッティングして、ポリプロピレン系樹脂組成物を調製した（工程（ｉ）〜工程（ii））。なお、押し出されたストランドが透明であることを目視でも確認した。

続いて、得られたポリプロピレン系樹脂組成物を射出温度（加熱温度）２８０℃、金型温度（冷却温度）４０℃の条件下で成形して、ポリプロピレン系樹脂成形物を得た（工程（iii））。得られたポリプロピレン系樹脂成形物を用いて、上記（３）の方法により発泡特性（発泡倍率）を求めて、その結果を表１に示した。また、上記（１）の方法によりアミド化合物の針状結晶の生成状態を、（２）の方法によりβ晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

次に、得られた成形物を幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍ、長さ６５ｍｍの金型内に設置した後、分割形式の金型のキャビティ内に収容した状態で型締めした後、１５５℃に加熱し、圧力２０ＭＰａの超臨界状態の二酸化炭素を注入し、２０分間二酸化炭素の含浸を行った。その後、圧力を開放することにより、発泡倍率２．３倍の発泡成形体を得た（工程（iv））。得られた発泡成形体を用いて、曲げ強度、比強度を測定し、それの結果をまとめて表１に示した。

［実施例２］
アミド化合物１の配合量０．２重量部を０.１重量部に、溶融混合時の加熱温度２８０℃を２７０℃に、成形物製造時の加熱温度２８０℃を２７０℃に変えた以外は、実施例１と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例３］
アミド化合物１の配合量０．２重量部を０.０５重量部に、溶融混合時の加熱温度２８０℃を２６０℃に、成形物製造時の加熱温度２８０℃を２６０℃に変えた以外は、実施例１と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示したまた、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例４］
成形物製造時の冷却温度４０℃を８０℃に変えた以外は、実施例３と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例５］
アミド化合物としてアミド化合物１に変えて３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（アミド化合物２）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例６］
アミド化合物としてアミド化合物１に変えて１，３，５−ベンゼントリカルボン酸トリス（２，３−ジメチルシクロヘキシルアミド（アミド化合物３）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例７］
アミド化合物としてアミド化合物１に変えて１，３，５−ベンゼントリカルボン酸トリスシクロオクチルアミド（アミド化合物４）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例８］
アミド化合物としてアミド化合物１に変えて１，４−ベンゼンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド（アミド化合物５）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態、β晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例９］
工程（ｉ）における溶融混合時の加熱温度２８０℃を２００℃に、成形物製造時の加熱温度２８０℃を２００℃に変えた以外は、実施例１と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、β晶含有量、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。また、実施例１と同様にして成形物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態及びβ晶含有量を確認した結果、β晶含有量は８０％以上であったが、アミド化合物の針状結晶の生成状態に関して、微細な針状結晶も生成しているが、それ以上に塊状のアミド化合物が多数存在している状態であることが確認された。

［比較例１］
アミド化合物を添加しない以外は、実施例３と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。但し、得られた発泡成形体は発泡性が悪く、所定の発泡倍率には達せず、１．１倍であった。得られたポリプロピレン系成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。

［比較例２］
アミド化合物を添加しない以外は、実施例４と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系成形物及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、発泡倍率、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果をまとめて表１に示した。

［参考値］
実施例１で得られたポリプロピレン系樹脂成形物を用いて、発泡体作製工程（工程iii））を実施せず、上記発泡成形体と同様にして、曲げ強度、比強度を測定した。得られた結果を表１に示した。

［実施例１０］
ポリプロピレン系樹脂としてポリプロピレンホモポリマー（ＭＦＲ＝１０ｇ/１０分（荷重２１６０ｇ、温度２３０℃），融点；１６８℃）１００重量部、アミド化合物として２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド（アミド化合物１）０.２重量部、及びその他添加剤としてステアリン酸カルシウム（日東化成工業（株）社製、商品名「Ｃａ−Ｓｔ」）０．０５重量部、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量部をドライブレンドした。そのドライブレンド物を二軸押出機（（株）テクノベル社製 Ｌ/Ｄ=４５、スクリュー径１５ｍｍを用いて加熱温度２８０℃で溶融混合して、前記アミド化合物を溶解させ、押し出されたストランドを冷却し、ペレタイザーでカッティングして、ポリプロピレン系樹脂組成物を調製した。その後、得られたポリプロピレン系樹脂組成物と炭酸水素ナトリウム系発泡剤マスターバッチ（永和化成工業社製ポリスレンＥＥ２０５Ａ）４部をドライブレンドし、Ｔダイ押出機を用いて２００℃の樹脂温度で溶融混合してシート状に押出し、表面温度１２０℃のチルロールで冷却固化し、厚さ２００μｍのポリプロピレン発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、曲げ強度を測定した。得られた結果を表２に示した。また、上記（１）の方法により、ポリプロピレン系樹脂組成物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態を、（２）の方法によりβ晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［実施例１１］
アミド化合物の配合量０．２重量部を０.０５重量部に、溶融混合時の加熱温度２８０℃を２６０℃に変えた以外は、実施例９と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、曲げ強度を測定した。得られた結果を表２に示した。また、上記（１）の方法により、ポリプロピレン系樹脂組成物中のアミド化合物の針状結晶の生成状態を、（２）の方法によりβ晶含有量を確認した結果、アミド化合物の微細な針状結晶の生成が確認され、８０％以上のβ晶含有量が確認された。

［比較例３］
アミド化合物を添加しない以外は、実施例１１と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体を得た。得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体を用いて、曲げ強度を測定した。得られた結果を表２に示した。

上記表１及び表２の結果より、以下のことがわかる。（ａ）実施例と比較例の結果を比べると、本発明のアミド化合物を配合することにより発泡特性が著しく向上し、更に機械的特性が大きく改善されていることがわかる。この結果は、本発明のアミド化合物の核剤効果等に起因するものと推測される。（ｂ）更に、実施例１〜８の結果より、含有するアミド化合物を微細な針状結晶にすることにより、得られた発泡成形体の機械的強度をより一層向上することが可能であることがわかる。この結果は、発泡成形過程において、本発明のアミド化合物の微細な針状結晶がポリプロピレン系樹脂の配向をコントロールしているものと推測される。以上の結果より、本発明の適用により従来達成できなかった高発泡で高強度のポリプロピレン系樹脂発泡成形体が容易に得られることが確認された。

本発明により、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造において、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体本来の優れた特性を保持しつつ、高発泡化が可能となり、更に得られたポリプロピレン系樹脂発泡成形体の強度の改善が可能となり、これまで以上に様々な用途へのポリプロピレン系樹脂発泡成形体の応用が可能となった。また、機械的特性を損なうことなく、高発泡化することにより、軽量化、省資源化、省エネルギー化が期待され、自動車や電気分野での用途拡大が期待される。更に、断熱材用途においても、高発泡化により一層断熱効果が高まり、省エネルギー化への寄与も期待される。

Claims (15)

1. 下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物の針状結晶を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
   ［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族基、炭素数５〜３０の脂環族基又は炭素数６〜３０の芳香族基を表す。］
   ［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
2. 前記アミド化合物が、下記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
   ［式（３）中、Ｒ^７は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数３〜１８の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９は、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１８のシクロアルキル基を表す。］
3. （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物とを２４０〜３３０℃の温度範囲まで加熱して溶融混合し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させる工程、
   （ii）工程（ｉ）で得られた溶融ポリプロピレン系樹脂組成物を８０℃以下の温度まで冷却し、固化したポリプロピレン系樹脂組成物中にアミド化合物の針状結晶を析出させる工程、
   （iii）工程（ii）で得られたポリプロピレン系樹脂組成物に発泡剤を混合した後、１９０〜２６０℃の温度範囲で加熱混合し、その後に発泡させる発泡成形工程
   を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法。
   ［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族基、炭素数５〜３０の脂環族基又は炭素数６〜３０の芳香族基を表す。］
   ［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
4. （ｉ）ポリプロピレン系樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物とを溶融混合後、冷却固化して、アミド化合物を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を製造する工程
   （ii）工程（ｉ）で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、２４０〜３３０℃の温度範囲に加熱し、溶融したポリプロピレン系樹脂中にアミド化合物を溶解させた後、８０℃以下の温度まで冷却し、アミド化合物の針状結晶を含有する所定の形状の成形物を成形する工程、
   （iii）工程（ii）で得られた成形物を１５０〜２４０℃の温度範囲に加熱してから発泡剤を注入し、その後に発泡させる発泡成形工程
   を具備することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体の製造方法。
   ［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族基、炭素数５〜３０の脂環族基又は炭素数６〜３０の芳香族基を表す。］
   ［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
5. 前記発泡剤が、超臨界状態の不活性ガスである請求項４に記載の製造方法。
6. 前記不活性ガスが、二酸化炭素である請求項５に記載の製造方法。
7. 発泡成形工程における発泡倍率が１．２〜１００倍である請求項３〜６の何れかに記載の製造方法。
8. 下記一般式（１）で示されるアミド化合物及び一般式（２）で示されるアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド化合物の針状結晶を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
   ［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ^１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ^２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族基、炭素数５〜３０の脂環族基又は炭素数６〜３０の芳香族基を表す。］
   ［式中、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ^３とＲ^４、及びＲ^５とＲ^６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ^３とＲ^４と、又はＲ^５とＲ^６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
9. 前記アミド化合物が、下記一般式（３）で示される少なくとも１種のアミド化合物である請求項８に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
   ［式（３）中、Ｒ^７は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数３〜１８の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９は、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１８のシクロアルキル基を表す。］
10. 一般式（３）において、Ｒ^７が炭素数３〜１２の飽和若しくは不飽和の脂肪族ジカルボン酸残基、炭素数６〜１０の飽和若しくは不飽和の脂環族ジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１８の芳香族ジカルボン酸残基を表し、Ｒ^８及びＲ^９が、同一又は異なって、それぞれ炭素数５〜１２のシクロアルキル基を表す請求項９に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
11. 一般式（３）において、Ｒ^７が、一般式（e）
    で表される芳香族ジカルボン酸残基であり、Ｒ^８及びＲ^９が、シクロヘキシル基である請求項１０に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
12. アミド化合物が、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドである請求項１１に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
13. 前記アミド化合物が、下記一般式（４）で示される少なくとも１種のアミド化合物である請求項８に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
    ［式中、Ｒ^１４は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族トリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族トリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族トリカルボン酸残基を表す。３個のＲ^１５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族基、炭素数５〜３０の脂環族基又は炭素数６〜３０の芳香族基を表す。］
14. 前記アミド化合物が、下記一般式（５）で示される少なくとも１種のアミド化合物である請求項１３に記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。
    ［式中、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８は、同一又は異なって、炭素数５〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基若しくはアルケニル基、フェニル基、下記一般式（ｆ）で表されるシクロアルキル基を表す。］
    ［式中、ｘは、１〜８の整数を表す。］
15. ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるメルトフローレートが０．１〜６０．０ｇ／１０分である請求項８〜１４の何れかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡成形体製造用のポリプロピレン系樹脂組成物。