JP6760383B2 - 電力素子の駆動回路 - Google Patents

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Description

本発明は、IGBT等の電力素子をオン・オフ駆動する駆動回路に係り、特に電力素子のスイッチング損失を低減した簡易な構成の電力素子の駆動回路に関する。
図6は、IGBT等からなる電力素子2をオン・オフ駆動する従来の駆動回路1の一例を示す概略構成である。この駆動回路1は、IGBT(電力素子)2のゲートに印加する駆動信号をオン・オフし、該IGBT2のコレクタ・エミッタ間に流れる主電流を制御する役割を担う。このIGBT2のオン・オフにより、主電源3とIGBT2との間に接続された負荷(RL)に対する供給電流Icが制御される。
概略的には駆動回路1は、直列に接続されて電源4の電源端子(Vcc)と接地端子(GND)との間に介装された第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2と、直列に接続されて電源4の電源端子(Vcc)と接地端子(GND)との間に介装された第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4とを並列に備える。第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2は、その直列接続点(ノードP1)をゲート抵抗RGを介してIGBT2のゲートに接続したものである。また第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4は、その直列接続点(ノードP2)をIGBT2のエミッタに接続したものである。
これらの第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のそれぞれは、例えばMOS-FETからなり、制御回路5の制御の下で互いに関連してオン・オフすることでIGBT2をオン・オフ駆動するスイッチ・マトリックス回路を構成する。尚、制御回路5は、外部から与えられる制御信号SGに応じて第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のそれぞれを、互いに関連させてオン・オフさせてIGBT2のオン・オフを制御する役割を担う。
図7は、制御信号SGに応じた駆動回路1の各部の状態変化と、IGBT2の電圧変化を表す動作タイミングを示している。尚、図7においてV(P1)はノードP1の電圧変化、V(E)はIGBT2のエミッタ(ノードP2)の電圧変化、V(G)はIGBT2のゲートの電圧変化、そしてVgeはIGBT2のゲート・エミッタ間電圧の変化をそれぞれ示している。
図7に示すように駆動回路1は、制御信号SGに応じてIGBT2のゲート・エミッタ間電圧Vgeを正バイアスまたは負バイアスすることでIGBT2をオン・オフ駆動する。即ち、駆動回路1は、第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4をオンにすると共に、第2および第3の半導体スイッチ素子Q2,Q3をオフにすることで、ノードP1の電圧を電源4の電源電圧Vccに設定し、IGBT2のエミッタを接地する。そして駆動回路1は、ゲート抵抗RGを介してノードP1の電圧(電源電圧Vcc)をIGBT2のゲートに加えることでIGBT2をターン・オンさせる。
また駆動回路1は、第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4をオフにすると共に、第2および第3の半導体スイッチ素子Q2,Q3をオンにすることで、ノードP1を接地し、IGBT2のエミッタの電圧を電源4の電源電圧Vccに設定する、そして駆動回路1は、ゲート抵抗RGを介してIGBT2のゲートを接地することでIGBT2をターン・オフさせる。このように構成された駆動回路1については、例えば特許文献1に詳しく紹介される通りである。
特許第5011585号公報
ところで特許文献1に開示される駆動回路1は、電源4が出力する正の電源電圧Vccだけを用いてIGBT2を正バイアスまたは負バイアスしてIGBT2をオン・オフすることができ、負の電源を必要としない点で優れている。しかしながらこの従来の駆動回路1は、ノードP1の電圧V(P1)をゲート抵抗RGを介してIGBT2のゲートに印加し、これによってIGBT2のゲート容量を充放電する構成である。この為、IGBT2のターン・オン時、およびターン・オフ時におけるスイッチング損失が大きいと言う不具合がある。
この点、特許文献1には、第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4をオン・オフするタイミングにずれを持たせることで、IGBT2のターン・オン時、およびターン・オフ時におけるスイッチング損失を軽減することが開示されている。しかしながら第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4をそれぞれオン・オフするタイミングにずれを持たせる場合には、制御回路5の構成が複雑化すると言う新たな問題が発生する。更には駆動回路1を集積回路化する場合、第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4に比較して素子面積の大きいゲート抵抗RGが必要なので、駆動回路1の全体の回路面積が大型化すると言う不具合もある。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、上述したゲート抵抗を用いることなく、例えばIGBTからなる電力素子のターン・オフ時におけるスイッチング損失を低減することのできる、集積回路化に適した簡易な構成の電力素子の駆動回路を提供することにある。
本発明に係る電力素子の駆動回路は、制御電極に印加される駆動信号に応じて第1の主電極と第2の主電極との間に流れる主電流を制御する電力素子、例えばIGBTまたはN型のパワーMOS-FETをオン・オフ駆動するものである。
本発明に係る電力素子の駆動回路は、基本的には、
直列に接続されて電源端子と接地端子との間に介装されると共に、その直列接続点を前記電力素子の制御電極に接続して設けた第1および第2の半導体スイッチ素子と、
直列に接続されて前記電源端子と前記接地端子との間に介装されると共に、その直列接続点を前記電力素子の第2の主電極に接続して設けた第3および第4の半導体スイッチ素子と、
制御信号に応じて前記第1〜第4の半導体スイッチ素子のそれぞれを互いに関連させてオン・オフさせて前記電力素子のオン・オフを制御する制御回路と
を備えて構成される。
特に上述した目的を達成するべく本発明に係る電力素子の駆動回路は、前記電源端子側に接続された前記第1の半導体スイッチ素子として前記第2〜第4の半導体スイッチ素子よりもオン抵抗の大きい素子を用いたことを特徴としている。
ちなみに前記電力素子は、例えば前記制御電極をゲート、前記第1の主電極をコレクタ、および前記第2の主電極をエミッタとするIGBTからなる。或いは前記電力素子は、前記制御電極をゲート、前記第1の主電極をソース、および前記第2の主電極をドレインとするN型のパワーMOS-FETからなる。そして前記第1〜第4の半導体スイッチ素子のそれぞれは、前記制御回路から各ゲートに印加される電圧に応じてオン・オフするMOS-FETからなる。
好ましくは前記制御回路は、前記電力素子をオン・オフ駆動する通常動作時には、前記第1および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオンすると共に、前記第2および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせて前記電力素子をターン・オンさせ、
更に前記第1および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオフすると共に、前記第2および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオンさせて前記電力素子をターン・オフさせるように構成される。
また前記制御回路は、前記電力素子を強制的にオフさせる短絡遮断時には、前記第1および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオンさせると共に、前記第2および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせるように構成される。或いは前記制御回路は、前記電力素子を強制的にオフさせる短絡遮断時には、前記第2および第4のスイッチ素子をそれぞれオンさせると共に、前記第1および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせるように構成される。
本発明によれば、例えば同じ仕様のMOS-FETとして実現される第2〜第4の半導体スイッチ素子に比較して、第1の半導体スイッチ素子としてチャネル幅の狭いMOS-FETを用いるだけで、該第1の半導体スイッチ素子のオン抵抗を前記第2〜第4の半導体スイッチ素子の各オン抵抗よりも高くした電力素子の駆動回路を簡易に、しかも安価に実現することができる。
そして上記構成の電力素子の駆動回路によれば、前記電力素子(IGBT)をオンさせるべく前記第1の半導体スイッチ素子をオンすると共に前記第2の半導体スイッチ素子をオフすると、オン抵抗が大きい前記第1の半導体スイッチ素子を介して前記電力素子(IGBT)のゲート容量が充電される。また前記電力素子(IGBT)をオフさせるべく前記第1の半導体スイッチ素子をオフする共に前記第2の半導体スイッチ素子をオフすると、オン抵抗が小さい前記第2の半導体スイッチ素子を介して前記電力素子(IGBT)のゲート容量が放電される。
この結果、図6に例示した従来の駆動回路におけるゲート抵抗を用いることなく、前記電力素子(IGBT)のターン・オフ時における該電力素子でのスイッチング損失を低減することが可能となる。しかも前記第1の半導体スイッチ素子のオン抵抗を小さくしたことに伴う第1の半導体スイッチ素子の素子面積の縮小化と、ゲート抵抗を省いたこととが相まって、駆動回路全体をコンパクトに形成することが可能となる。更には回路構成自体を簡素化してその製造コストの低価格を図ることが可能となる等の実用上多大なる効果が祖せられる。
本発明の一実施形態に係る電力素子の駆動回路の概要を示す概略構成図。 図1に示す駆動回路の具体的な構成例を示す図。 図2に示す駆動回路における制御回路の別の構成例を示す図。 図2に示す駆動回路における制御回路の更に別の構成例を示す図。 図1に示す駆動回路の別の具体的な構成例を示す図。 従来の電力素子の駆動回路の一例を示す概略構成図。 従来の電力素子の駆動回路による電力素子のオン・オフ駆動形態を示すタイミング図。
以下、図面を参照して本発明に係る電力素子の駆動回路10について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電力素子の駆動回路10の概要を示す概略構成図であり、図6に示した従来の駆動回路1と同一部分には同一符号を付して示してある。
この駆動回路10は、直列に接続されて電源端子(Vcc)と接地端子(GND)との間に介装されると共に、その直列接続点(ノードP1)をIGBT2のゲートに接続して設けた第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2を備える。更に駆動回路10は、直列に接続されて電源端子(Vcc)と接地端子(GND)との間に介装されると共に、その直列接続点(ノードP2)をIGBT2のエミッタに接続して設けた第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4を備える。
第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のそれぞれは、例えばMOS-FETからなる。特に第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のうち第1の半導体スイッチ素子Q1としては、第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4よりもオン抵抗(導通抵抗)Ronの大きいMOS-FETが用いられている。
第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2からなる直列回路と、第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4からなる直列回路は、電源端子(Vcc)と接地端子(GND)との間に並列に設けられてスイッチ・マトリックス回路を構成する。このスイッチ・マトリックス回路は、制御回路5の制御の下で第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のそれぞれを互いに関連してオン・オフすることでIGBT2をオン・オフ駆動する。
即ち、本発明に係る駆動回路10は、スイッチ・マトリックス回路を構成する第1の半導体スイッチ素子Q1として第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4よりもオン抵抗の大きい素子を用い、図6に示した従来の駆動回路1におけるゲート抵抗RGを省いたことを特徴としている。換言すれば第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2を直列に接続したノードP1の電圧を、ゲート抵抗RGを介することなくIGBT2のゲートに直接印加するように構成したことを特徴としている。
具体的には、例えば図2に示すように第1の半導体スイッチ素子Q1としては、オン抵抗Ronの大きいMOS-FETが用いられる。また第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4としては、オン抵抗Ronの小さいMOS-FETがそれぞれ用いられる。従ってここでは第1の半導体スイッチ素子Q1のオン抵抗をRon(L)として示し、第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4のオン抵抗をRon(S)[<Ron(L)]として示す。
ちなみに第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4は、基本的には互いに同じスイッチ特性を有する同一の電流容量で、且つ同一の耐圧を有するスイッチング用のMOS-FETからなる。しかしここでは、特にオン抵抗Ronの大きい第1の半導体スイッチ素子Q1は、例えば第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4に比較してチャネル幅の狭いMOS-FETとして実現される。
このように構成された駆動回路10は、基本的にはIGBT2をオン・オフ駆動する通常動作時には、第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4をそれぞれオンすると共に、第2および第3の半導体スイッチ素子Q2,Q3をそれぞれオフさせることでIGBT2をターン・オンさせる。また第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4をそれぞれオフすると共に、第2および第3の半導体スイッチ素子Q2,Q3をそれぞれオンさせることでIGBT2をターン・オフさせる。
このようにして第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4を互いに関連させてオン・オフする制御回路5は、例えば図2に示すように構成される。具体的には制御回路5は、制御信号SGを反転させて第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4をオン・オフする駆動信号を生成する第1のインバータ回路5aを備える。この第1のインバータ回路5aが出力する駆動信号は、第1および第4の半導体スイッチ素子Q1,Q4を互いに相反させてオン・オフするべく、電源4の電源電圧Vccまたは接地電位(0V)の2値をとる。
更に制御回路5は、第1のインバータ回路5aの出力を反転して第2および第3の半導体スイッチ素子Q2,Q3をオン・オフする駆動信号を生成する第2のインバータ回路5bを備える。この第2のインバータ回路5bが出力する駆動信号もまた、電源4の電源電圧Vccまたは接地電位(0V)の2値をとる。
このように構成された制御回路5によれば、直列に接続された第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2は、第1および第2のインバータ回路5a,5bの出力を受けて互いに相反してオン・オフする。また直列に接続された第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4もまた、第1および第2のインバータ回路5a,5bの出力を受けて互いに相反してオン・オフする。特に第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4は、第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Qのオン・オフとは相補的にオン・オフする。そして制御回路5による第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4の互いに関連したオン・オフ制御により、IGBT2のターン・オンおよびターン・オフが制御され、これによってIGBT2がオン・オフ駆動される。
上述した如く制御回路5の制御の下でオン・オフされる第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4によれば、第1の半導体スイッチ素子Q1がオンすると共に第2の半導体スイッチ素子Q2がオフすると、これに伴ってノードP1の電圧V(P1)が高くなる。このとき第3の半導体スイッチ素子Q3がオフし、また第4の半導体スイッチ素子Q4がオンするので、これに伴ってIGBT2のエミッタの電圧V(E)が接地電位(0V)に設定される。
するとIGBT2のゲートには第1の半導体スイッチ素子Q1のオン抵抗Ron(L)を介して電流が流れ込み、IGBT2のゲート容量が充電される。そしてIGBT2のゲート容量の充電に伴って該IGBT2のゲートに加わる電圧が高くなり、ゲート電圧がIGBT2の閾値電圧を超えると、これによってIGBT2がターン・オンする。
一方、第1の半導体スイッチ素子Q1がオフすると共に第2の半導体スイッチ素子Q2がオンすると、ノードP1の電圧V(P1)が接地電位(0V)に設定される。またこの時、第3の半導体スイッチ素子Q3がオンし、第4の半導体スイッチ素子Q4がオフするので、これに伴ってIGBT2のエミッタの電圧V(E)が電源電圧Vccに設定される。この結果、IGBT2のゲート・エミッタ間電圧V(ge)が瞬時的に負(−Vcc)となり、IGBT2がターン・オフする。
またこのとき、IGBT2のゲート容量に蓄積されていた電荷は、第2の半導体スイッチ素子Q2を介して放電される。そしてIGBT2のゲート容量の放電に伴って該IGBT2のゲートに加わる電圧が接地電位(0V)に戻り、その後、オフ状態にある第1の半導体スイッチ素子Q1とオン状態にある第2の半導体スイッチ素子Q2とによって定まるノードP1の電圧(0V)がIGBT2のゲートに加えられる。従ってIGBT2はオフ状態を維持する。
従って上述した如く構成された駆動回路10によれば、通常動作時においてIGBT2をターン・オンさせる際にはオン抵抗Ronの大きい第1の半導体スイッチ素子Q1を介してIGBT2のゲート容量を充電することができる。またIGBT2をターン・オフさせる際にはオン抵抗Ronの小さい第2の半導体スイッチ素子Q2を介してIGBT2のゲート容量を瞬時に放電させることができる。即ち、IGBT2のゲート容量の充電に要する時間でIGBT2のターン・オンを遅らせることができ、またIGBT2のゲート容量を瞬時に放電させることができる。この結果、ゲート抵抗RGを用いない分、IGBT2のターン・オフ時におけるスイッチング損失を大幅に低減することができる。
ところでIGBT2を介して電流Icが供給される負荷側において短絡が検出された場合には、IGBT2を強制的にオフさせて過大な短絡電流からIGBT2や負荷(RL)を保護し、更には駆動回路1,10を保護することが行われる。
この短絡遮断によるIGBT2の保護動作は、例えば第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3をそれぞれオンすると共に、第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4をそれぞれオフにすることによって達せられる。具体的には短絡遮断検出時に第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3をそれぞれ強制的にオンする場合には、例えば図3に示すように制御回路5を構成し、短絡検出信号COに応じて第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4に対するオン・オフ信号を切り替えるようにすれば良い。
この図3に示す制御回路5は、短絡検出信号COに応じてゲートが開成される4つのアンド回路51a,51b,51c,51dを備える。これらアンド回路51a,51b,51c,51dは、短絡検出信号COが印加されないとき、換言すれば短絡検出信号COがローレベル(L)であり、IGBT2を通常動作させるとき、インバータ回路52を介してそれぞれ開成される。そしてアンド回路51a,51b,51c,51dは、制御信号SCまたはインバータ回路53を介して制御信号SGを反転した信号を、ドライブ回路54a,54b,54c,54dにそれぞれ与える。尚、これらのドライブ回路53a,53b,53c,53dは、第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4をそれぞれオン・オフするに必要な出力電圧を生成するものである。
これに対して短絡検出信号COが印加されたとき、換言すれば短絡検出信号COがハイレベル(H)になった時、アンド回路51a,51b,51c,51dがそれぞれ閉じられる。そして短絡検出信号COがオア回路55a,55cを介してドライブ回路54a,54cにそれぞれ与られると共に、インバータ回路52を介して反転された短絡検出信号COがアンド回路51b,51dを介してドライブ回路54b,54dにそれぞれ与られる。
従って短絡検出信号COが与えられたときには第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3がそれぞれ強制的にオンされ、同時に第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4がそれぞれ強制的にオフされる。この結果、IGBT2のゲート電圧V(G)が電源電圧Vccに設定されると共に、該IGBT2のエミッタ電圧V(E)もまた電源電圧Vccに設定される。するとIGBT2のゲート・エミッタ間電圧V(ge)が強制的に0Vに設定されて該IGBT2が強制的にオフに設定される。そしてIGBT2の強制的なオフに伴って負荷(RL)に流れる電流Icが遮断され、負荷短絡に伴う過電流からIGBT2等が保護される。
このように構成された駆動回路10によれば、第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3をそれぞれオンし、IGBT2のゲートおよびエミッタに加わる電圧を共に電源電圧Vccに設定するだけである。この際、IGBT2のゲート容量の充電に要する時間、IGBT2のゲート・エミッタ間電圧V(ge)が負電圧となり、IGBT2がターン・オフする。そしてIGBT2のターン・オフに伴ってIGBT2のゲート容量が第1の半導体スイッチ素子Q1を介して放電される。そしてIGBT2のゲート・エミッタ間電圧V(ge)が0Vに保たれるので、IGBT2はオフ状態を維持する。
従って短絡遮断検出時に第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3をそれぞれ強制的にオンする場合であっても、従来のようにゲート抵抗RGを介するIGBT2のゲート容量の充放電がないので、IGBT2のターン・オフ時におけるスイッチング損失を低減することができる。従って駆動回路10での消費電力を小さくすることができる。
尚、短絡遮断における上述した第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3の強制的なオンに代えて、第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4を強制的にオンすることも可能である。この場合、第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4の強制的にオンに連動させて第1および第1の半導体スイッチ素子Q1,Q3を強制的にオフすることは言うまでもない。
このようにして第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3をオフにし、同時に第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4をオンにすれば、IGBT2のゲート電圧V(G)が接地電位(0V)に設定されると共に、該IGBT2のエミッタ電圧V(E)もまた接地電位(0V)に設定される。この結果、IGBT2のゲート・エミッタ間電圧V(ge)が0Vとなり、該IGBT2が強制的にオフとなる。そしてIGBT2の強制的なオフに伴って負荷(RL)に流れる電流Icが遮断され、負荷短絡に伴う過電流からIGBT2等が保護される。
尚、短絡検出信号COが与えられたときに上述した如く第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4をそれぞれ強制的にオンする場合には、制御回路5を、例えば図4に示すように構成すれば良い。図4に示す制御回路5は、短絡検出信号COをドライブ回路54a,54cに与えると共に、前述したオア回路55a,55cに代わるオア回路55b,55dを用いて、インバータ回路55を介して反転された短絡検出信号COをドライブ回路54b,54dにそれぞれ与えるように構成される。
このように構成された駆動回路10によれば、オン抵抗Ronが小さい第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4をオンするだけなので、IGBT2のターン・オフ時におけるスイッチング損失を更に小さくすることができる。そしてIGBT2のゲート容量のゲート抵抗RGを介する充放電を伴うことがない分、駆動回路10での消費電力を小さくすることができる。
しかも従来の制御回路1において用いられていたゲート抵抗RGを省いた上で第1の半導体スイッチ素子Q1の小型化を図ることができる。従って駆動回路10を集積回路化する上でチップ面積を小さくすることができる。また半導体チップ上にMOS-FET等と並べてゲート抵抗RGを形成する必要がないので、その製造コストを低く抑えることが可能となる等の効果が奏せられる。
ところで上述した説明においては、第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3としてP型のMOS-FETを用い、第2および第4の半導体スイッチ素子Q2,Q4としてN型のMOS-FETを用いた例について示した。しかし図5に例示するように、第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のそれぞれにN型のMOS-FETを用いてスイッチ・マトリックス回路を構成することも可能である。この場合においても第1の半導体スイッチ素子Q1として、第2〜第4の半導体スイッチ素子Q2,Q3,Q4よりもオン抵抗Ronの大きいMOS-FETを用いることは言うまでもない。
この場合、N型のMOS-FETからなる第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3のオン動作条件が、図2に示した駆動回路10におけるP型のMOS-FETからなる第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3のオン動作条件とは異なる。即ち、第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3は、第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4のオン・オフに伴って変化するノードP1,P2の電圧を基準電位としてオン・オフ動作する。
従ってこの場合には、図5に示すように制御信号SGを反転するインバータ回路5cの入力と出力とをレベルシフト回路5d,5eを介して第1および第3の半導体スイッチ素子Q1,Q3の各ゲートにそれぞれ印加するように制御回路5を構成すれば良い。このように第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4としてN型のMOS-FETを用いてスイッチ・マトリックス回路を構成した駆動回路10においても、第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2の直列接続点であるノードP1の電圧をIGBT2のゲートに直接印加するので、前述した実施形態と同様な効果が奏せられる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば特に図示しないが第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4としてP型のMOS-FETをそれぞれ用いることも勿論可能である。また第1および第2の半導体スイッチ素子Q1,Q2としてN型のMOS-FETを用い、第3および第4の半導体スイッチ素子Q3,Q4としてP型のMOS-FETを用いることも勿論可能である。
また第1の半導体スイッチ素子Q1のオン抵抗Ronについては、IGBT2を確実にターン・オンさせるに必要な時間に亘ってIGBT2のゲート容量を充電し得る値として設定すれば十分である。また前述したように電力素子としてパワーMOS-FETを駆動する場合にも本発明を適用可能なことは勿論である。更には第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4としてバイポーラ・トランジスタを用いても良いことは言うまでもない。
また制御回路5の構成についてスイッチ・マトリックス回路の構成や、スイッチ・マトリックス回路を構成する第1〜第4の半導体スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4に対するオン・オフ駆動形態等に応じて種々変化可能である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1,10 駆動回路
2 電力素子(IGBT)
3 主電源
4 電源(Vcc)
5 制御回路(CONT)
Q1 第1のスイッチ素子(MOS-FET)
Q2 第2のスイッチ素子(MOS-FET)
Q3 第3のスイッチ素子(MOS-FET)
Q3 第4のスイッチ素子(MOS-FET)
RG ゲート抵抗

Claims (3)

  1. 制御電極に印加される駆動信号に応じて第1の主電極と第2の主電極との間に流れる主電流を制御する電力素子をオン・オフ駆動する駆動回路であって、
    直列に接続されて電源端子と接地端子との間に介装されると共に、その直列接続点を前記電力素子の制御電極に接続して設けた第1および第2の半導体スイッチ素子と、
    直列に接続されて前記電源端子と前記接地端子との間に介装されると共に、その直列接続点を前記電力素子の第2の主電極に接続して設けた第3および第4の半導体スイッチ素子と、
    記第1〜第4の半導体スイッチ素子のそれぞれをオン・オフさせて前記電力素子のオン・オフを制御する制御回路と
    を具備し、
    前記電源端子側に接続された前記第1の半導体スイッチ素子として前記第2〜第4の半導体スイッチ素子よりもオン抵抗の大きい素子を用い
    前記制御回路は、
    前記電力素子をオン・オフ駆動する通常動作時には、前記第1および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオンすると共に、前記第2および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせて前記電力素子をターン・オンさせ、
    前記第1および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオフすると共に、前記第2および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオンさせて前記電力素子をターン・オフさせ、
    前記電力素子を強制的にオフさせる短絡遮断時には、前記第1および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオンさせると共に、前記第2および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせ、または、前記第2および第4の半導体スイッチ素子をそれぞれオンさせると共に、前記第1および第3の半導体スイッチ素子をそれぞれオフさせるものであることを特徴とする電力素子の駆動回路。
  2. 前記電力素子は、前記制御電極をゲート、前記第1の主電極をコレクタ、および前記第2の主電極をエミッタとするIGBTであって、
    前記第1〜第4の半導体スイッチ素子のそれぞれは、前記制御回路から各ゲートに印加される電圧に応じてオン・オフするMOS-FETである請求項1に記載の電力素子の駆動回路。
  3. 前記電力素子は、前記制御電極をゲート、前記第1の主電極をソース、および前記第2の主電極をドレインとするN型のパワーMOS-FETであって、
    前記第1〜第4の半導体スイッチ素子のそれぞれは、前記制御回路から各ゲートに印加される電圧に応じてオン・オフするMOS-FETである請求項1に記載の電力素子の駆動回路。
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