WO2023007569A1 - スイッチング素子駆動回路 - Google Patents

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WO2023007569A1
WO2023007569A1 PCT/JP2021/027649 JP2021027649W WO2023007569A1 WO 2023007569 A1 WO2023007569 A1 WO 2023007569A1 JP 2021027649 W JP2021027649 W JP 2021027649W WO 2023007569 A1 WO2023007569 A1 WO 2023007569A1
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gate
switching element
node
control signal
voltage
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PCT/JP2021/027649
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English (en)
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一明 日山
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三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • HELECTRICITY
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    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking

Definitions

  • the present disclosure relates to a switching element drive circuit having a function of suppressing an increase in load current of a switching element in an overcurrent state.
  • IGBTs Insulated Gate Bipolar Transistors
  • SiC-structured MOSFETs Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors
  • a protection circuit is provided to protect the semiconductor switching element from an overcurrent state by detecting an overcurrent state of the semiconductor switching element based on an increase in the ON voltage of the semiconductor switching element.
  • a protection circuit having such an overcurrent detection function is disclosed in Patent Document 1, for example.
  • the protection circuit described above uses the on-voltage of the semiconductor switching element as an overcurrent detection parameter. Specifically, the overcurrent state is determined when the on-voltage of the semiconductor switching element exceeds a predetermined threshold voltage for overcurrent detection.
  • the conventional protection circuit has the problem that the overcurrent detection function is disabled during the mask period immediately after turn-on, so there is a period during which the overcurrent state of the switching element cannot be detected.
  • An object of the present disclosure is to solve the above-described problems and to provide a switching element drive circuit that can suppress an increase in load current flowing through a switching element in an overcurrent state even immediately after the switching element is turned on.
  • a switching element drive circuit of the present disclosure is a switching element drive circuit for driving an N-channel switching element having a gate electrode of an insulated gate structure, and is a gate that outputs a gate drive signal based on an element control signal received from the outside. and a drive circuit interposed between the output of the gate drive circuit and the gate electrode of the switching element, one end of which is connected to the first node on the output side of the gate drive circuit, and the other end of which is connected to the output side of the gate drive circuit.
  • a gate resistor connected to a second node on the gate electrode side of the switching element; a PNP bipolar transistor having an emitter connected to the second node and a collector connected to a reference potential; and an anode connected to the first node.
  • a diode whose cathode is connected to the base of the PNP bipolar transistor at a third node; a base connection resistor whose one end is connected to the third node; and a base drive signal based on the element control signal.
  • a base driving circuit for outputting, the base driving signal is applied to the other end of the base connection resistor, the voltage obtained from the second node becomes the gate voltage of the switching element, and the gate driving circuit and setting the gate drive voltage of the gate drive signal to a power supply voltage in an ON operation period in which the element control signal indicates the ON state of the switching element, and the OFF state in which the element control signal indicates the OFF state of the switching element.
  • the gate drive voltage of the gate drive signal is set to a reference potential
  • the base drive circuit sets the base drive voltage of the base drive signal to a reference potential
  • the PNP bipolar transistor is turned off by the base drive signal during at least a part of the operating period.
  • the ON voltage of the switching element increases as the load current flowing through the switching element increases due to load short circuit or the like.
  • the gate voltage of the switching element rises through the feedback capacitance parasitic on the gate electrode of the switching element, and the gate voltage becomes higher than the gate drive voltage of the gate drive signal, so the load current flowing through the switching element further increases. positive feedback state.
  • the emitter voltage of the PNP bipolar transistor rises, causing the base-emitter voltage of the PNP bipolar transistor to change in the negative direction. Therefore, in an overcurrent state in which the load current flowing through the switching element increases excessively, the base-emitter voltage changes to a level at which the PNP bipolar transistor is turned on.
  • the PNP bipolar transistor is always turned on when the switching element is in an overcurrent state, an increase in the gate voltage of the switching element is suppressed, and the load current flowing through the switching element increases. can be effectively suppressed.
  • the switching element drive circuit of the present disclosure uses the base-emitter voltage of the PNP bipolar transistor as an overcurrent detection parameter, the presence or absence of an overcurrent state can be detected without any problem even immediately after the switching element is turned on. can.
  • the switching element drive circuit of the present disclosure can suppress an increase in the load current flowing through the switching element in the overcurrent state even immediately after the switching element is turned on.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit according to Embodiment 1;
  • FIG. 4 is a waveform diagram showing the effect of the first embodiment;
  • FIG. FIG. 8 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit according to Embodiment 2;
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit according to Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit according to a fourth embodiment;
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit according to a fifth embodiment;
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing a circuit configuration of another buffer in Embodiment 5;
  • FIG. 4 is a waveform diagram showing turn-on and turn-off operations of an IGBT;
  • FIG. 8 is a waveform diagram showing turn-on and turn-off operations of a typical IGBT. Problems of the conventional IGBT protection circuit in an overcurrent state will be described below with reference to FIG.
  • the turn-on operation starts when the gate voltage VG rises at time t1. After that, at time t11, the gate voltage VG exceeds the lower reference line LB2 and further increases. After time t11 elapses, the gate voltage VG rises again from time t2 through a mirror period in which a constant voltage value is maintained, and then stabilizes at the assumed maximum voltage value.
  • the collector current Ic rises, reaches the lower reference line LB1 at time t12, and reaches the upper reference line LT1 at time t13. After time t2, the collector current Ic stabilizes at a normal assumed maximum current value.
  • the collector-emitter voltage VCE drops, falls below the threshold voltage VR at time t14 after time t13, and stabilizes at the minimum voltage value after time t2.
  • the lower reference line LB1 indicates the 10% line of the assumed maximum current value of the collector current Ic
  • the upper reference line LT1 indicates the 90% line of the assumed maximum current value of the collector current Ic
  • the lower reference line LB2 indicates the 90% line of the assumed maximum voltage value of the gate voltage VG.
  • the switching delay time tdon is the period from time t11 when the gate voltage VG reaches the lower reference line LB2 to time t12 when the collector current Ic reaches the upper reference line LT1.
  • a period from time t12 to time t13 when the collector current Ic reaches the upper reference line LT1 is a rising period tr.
  • the threshold voltage VR shown in FIG. 8 is the threshold voltage for overcurrent state detection with respect to the collector-emitter voltage VCE, which is the ON voltage.
  • a conventional protection circuit has an overcurrent detection function that determines that an IGBT, which is a switching element, is in an overcurrent state when a collector-emitter voltage VCE exceeds a threshold voltage VR.
  • the collector-emitter voltage VCE is higher than the threshold voltage VR from turn-on start time t1 to time t14. That is, the collector-emitter voltage VCE is higher than the threshold voltage VR in the period immediately after turn-on regardless of whether the IGBT 1 is in an overcurrent state.
  • the period from time t1 to time t14 is set as a mask period, and the protection circuit disables the above-described overcurrent detection function.
  • the conventional protection circuit needs to disable the overcurrent detection function during the mask period immediately after the switching element such as the IGBT is turned on. There is a problem that an abnormal phenomenon in which the element is in an overcurrent state cannot be detected.
  • the threshold voltage VR is affected by temperature characteristics and variations in the manufacturing process, so it is difficult to set it accurately. Therefore, if the collector-emitter voltage VCE, which is the ON voltage, is used as an overcurrent detection parameter, there is also the problem that the overcurrent state of the IGBT cannot be accurately detected.
  • VCE collector-emitter voltage
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element driving circuit 51 according to Embodiment 1 of the present disclosure.
  • the switching element drive circuit 51 receives the power supply voltage Vcc as an operating power supply voltage, and drives and controls the on/off operation of the IGBT 1 to be driven.
  • the N-channel IGBT 1 serves as an N-channel switching element having a gate electrode with an insulated gate structure.
  • the collector of the IGBT 1 is connected to the load 21, and the emitter is set to the ground level reference potential GND.
  • a positive electrode of a power supply 20 is connected to the load 21 .
  • the negative electrode of the power supply 20 is set to the reference potential GND.
  • the switching element driving circuit 51 of Embodiment 1 includes buffer 2, inverting buffer 3, PNP bipolar transistor Q1, resistor 11, resistor 12, and diode D1 as main components.
  • a buffer 2 is a gate drive buffer that outputs a gate drive signal S2 based on an element control signal S0 received from the outside.
  • the buffer 2 constitutes a gate drive circuit.
  • a resistor 11 is interposed between the output of the buffer 2 and the gate electrode of the IGBT1. One end of resistor 11 is connected to node N1 on the output side of buffer 2, and the other end is connected to node N2 on the gate electrode side of IGBT1. Resistor 11 functions as a gate resistor, and nodes N1 and N2 are first and second nodes. Resistor 11 has a gate resistance value RG.
  • the voltage obtained from the node N2 becomes the gate voltage VG, and the IGBT1 turns on when the gate voltage VG exceeds the threshold voltage Vth.
  • the PNP bipolar transistor Q1 which is an overcurrent alleviating transistor, has its emitter connected to the node N2 and its collector directly connected to the reference potential GND.
  • a diode D1 which is an overcurrent detection diode, is interposed between the output of the buffer 2 and the base of the PNP bipolar transistor Q1. That is, the anode of diode D1 is connected to node N1, and the cathode of diode D1 is connected to the base of PNP bipolar transistor Q1 at node N3. Node N3 becomes the third node.
  • a resistor 12 functions as a base current resistor and has a resistance value Rb.
  • the inverting buffer 3 functions as a base driving buffer that outputs the base driving signal S3 based on the element control signal S0.
  • a base driving signal S3 output from the inverting buffer 3 is applied to the other end of the resistor 12.
  • FIG. In the second embodiment, the inverting buffer 3 constitutes a base driving circuit.
  • the element control signal S0 indicates one of the "H” level indicating the ON operation period of the IGBT1 and the "L” level indicating the OFF operation period of the IGBT1. These "H” and “L” levels are logic levels.
  • Both the buffer 2 and the inverting buffer 3 operate with the "H" level as the power supply voltage Vcc and the "L” level as the reference potential GND.
  • the gate drive voltage V2 of the gate drive signal S2 of the buffer 2 indicates one of the “H” level power supply voltage Vcc and the “L” level reference potential GND.
  • the base drive voltage V3 represents one of the "H” level power supply voltage Vcc and the "L” level reference potential GND.
  • the buffer 2 receives the element control signal S0 and outputs the gate drive signal S2. At this time, the gate drive signal S2 indicates the same logic level as the logic level indicated by the element control signal S0.
  • the inversion buffer 3 receives the element control signal S0 and outputs the base drive signal S3. At this time, the base drive signal S3 indicates a logic level opposite to the logic level indicated by the element control signal S0.
  • the buffer 2 and the inverting buffer 3 each have an appropriate driving capability according to the gate capacitance of the gate electrode of the IGBT 1 so that the gate capacitance of the IGBT 1 can be charged and discharged when the IGBT 1 is turned on/off.
  • the amplification modes of the buffer 2 and the inverting buffer 3 are generally current amplification rather than voltage amplification.
  • a resistor 11, which serves as a gate resistor, is provided for adjusting the switching speed of the IGBT 1, which serves as a semiconductor switching element.
  • the IGBT1 By raising the device control signal S0 from “L” to "H", the IGBT1 can be turned on. During normal turn-on operation, the gate voltage VG of the IGBT 1 rises according to the gate drive voltage V2 in the gate drive signal S2 of the buffer 2 . However, since the resistor 11 is interposed between the output of the buffer 2 and the gate electrode of the IGBT 1, the driving current IG flows through the resistor 11. FIG. Therefore, the gate voltage VG is determined by the following equation (1).
  • the base drive voltage V3 of the base drive signal S3 of the inverting buffer 3 becomes the reference potential GND. That is, the node N3, which is the base of the PNP bipolar transistor Q1, is pulled down to the reference potential GND through the resistor 12.
  • FIG. 2 since the node N3 is connected to the cathode of the diode D1, the base potential VB of the PNP bipolar transistor Q1 is represented by the following equation (2).
  • VF V2-1VF (2) Note that in equation (2), VF is the forward voltage of the diode D1.
  • the base-emitter voltage VBE of the PNP bipolar transistor Q1 is expressed by the following equation (3).
  • the PNP bipolar transistor Q1 is turned off during the normal on operation period.
  • the collector current Ic which is the output current of the IGBT 1
  • the collector-emitter voltage VCE also increases above the power supply voltage Vcc.
  • the gate voltage VG rises through the feedback capacitance parasitic on the gate electrode of the IGBT1 and becomes higher than the gate drive voltage V2.
  • the feedback capacitance is precisely the parasitic capacitance between the collector and gate of the IGBT1.
  • the drive current IG flows from the gate electrode of the IGBT1 through the resistor 11 to the output side of the buffer 2. That is, the driving current IG flows in the direction opposite to that during the normal ON operation of the IGBT1.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is turned on by the base-emitter voltage VBE changed as shown in equation (5), allowing current to flow from the node N2 toward the reference potential GND.
  • the switching element drive circuit 51 of the first embodiment can suppress the gate voltage VG of the IGBT 1 from increasing.
  • the resistance value Rb of the resistor 12 connected to the base of the PNP bipolar transistor Q1 at the node N3 is set so that the base current flows through the PNP bipolar transistor Q1 when the PNP bipolar transistor Q1 is turned on.
  • the base drive voltage V3 of the base drive signal S3 of the inverting buffer 3 rises to the power supply voltage Vcc, so the base potential of the PNP bipolar transistor Q1 is pulled up via the resistor 12.
  • the PNP bipolar transistor Q1 maintains its off state during the turn-off operation period, so the PNP bipolar transistor Q1 does not affect the turn-off operation.
  • the collector-emitter voltage VCE which is the ON voltage of the IGBT 1
  • the gate voltage VG of the IGBT1 rises through the feedback capacitance parasitic on the gate electrode of the IGBT1, and the gate voltage VG becomes higher than the gate drive voltage V2 of the gate drive signal S2. It becomes an increasing positive feedback state.
  • the increase in the gate voltage VG accompanying the increase in the load current increases the emitter voltage of the PNP bipolar transistor Q1. changes in the negative direction. Therefore, in an overcurrent state in which the load current flowing through the IGBT1 excessively increases, the base-emitter voltage VBE changes to a level at which the PNP bipolar transistor Q1 is turned on.
  • the switching element drive circuit 51 of the first embodiment suppresses an increase in the gate voltage VG of the IGBT1 and reduces the load current flowing through the IGBT1. can be effectively suppressed.
  • the conventional switching element drive circuit does not have the PNP bipolar transistor Q1 that serves as an overcurrent mitigation transistor, the positive feedback state described above cannot be eliminated.
  • the PNP bipolar transistor Q1 in the switching element drive circuit 51 of Embodiment 1 is turned on immediately when the gate voltage VG of the IGBT1 rises through the feedback capacitance and begins to exceed the power supply voltage Vcc. Therefore, the switching element drive circuit 51 can quickly suppress an increase in the gate voltage VG of the IGBT 1 and suppress an increase in the collector current Ic, thereby quickly eliminating the overcurrent state of the IGBT 1 . Therefore, the IGBT 1 will not go into an overcurrent state and be destroyed.
  • FIG. 2 is a waveform diagram showing the effect of the first embodiment.
  • the gate-emitter voltage VGE1 and the collector current IC1 are the gate-emitter voltage VGE and the collector current Ic when the switching element driving circuit 51 drives the IGBT1.
  • the gate-emitter voltage VGE0 and collector current IC0 are the gate-emitter voltage VGE and collector current Ic when the IGBT is driven by a conventional switching element drive circuit that does not have the PNP bipolar transistor Q1.
  • the gate voltage VG and the gate-emitter voltage VGE have substantially the same value.
  • a rectangular wave with a pulse width of 3 ⁇ s is input as the element control signal S0, and the power supply voltage Vcc is set to 15V.
  • the gate-emitter voltage VGE1 exceeds 15 V, which is the power supply voltage Vcc, and the load current of the IGBT1 increases, resulting in an overcurrent state, the PNP bipolar transistor Q1 is turned on.
  • the gate-emitter voltage VGE1 is quickly lowered to around 15V.
  • the gate-emitter voltage VGE0 exceeds 15V in an overcurrent state, the gate-emitter voltage VGE0 cannot be lowered to around 15V.
  • the gradual drop in the gate-emitter voltage VGE0 shown in FIG. 2 is due to the gate drive circuit having a sink function.
  • the collector current Ic the collector current IC1 suppresses the peak current to about 5600A.
  • the peak current increases to about 7000A at the collector current IC0.
  • the switching element drive circuit 51 of Embodiment 1 can reduce the peak value of the short-circuit current by about 20% compared to the conventional switching element drive circuit.
  • the switching element drive circuit 51 turns on the PNP bipolar transistor Q1 when the IGBT 1 is in an overcurrent state, thereby reducing the gate-emitter voltage VGE and the collector current Ic. Overcurrent conditions can be mitigated.
  • the switching element drive circuit 51 of the first embodiment uses the base-emitter voltage VBE of the PNP bipolar transistor Q1 as an overcurrent detection parameter, the overcurrent state can be quickly detected without any trouble immediately after the IGBT1 is turned on. Presence or absence can be detected.
  • the switching element drive circuit 51 of Embodiment 1 can suppress an increase in load current flowing through the IGBT 1 in an overcurrent state even immediately after the IGBT 1 is turned on.
  • the switching element drive circuit 51 can accurately detect the presence or absence of an overcurrent state in the IGBT1. be able to.
  • the switching element drive circuit 51 of Embodiment 1 eliminates the need to incorporate a current sensing cell or the like into the IGBT 1, so that the manufacturing cost of the IGBT 1 can be reduced.
  • the gate drive voltage V2 of the gate drive signal S2 and the base drive voltage V3 of the base drive signal S3 indicate logic levels opposite to each other with respect to the element control signal S0. Therefore, in the OFF operation period of the IGBT 1 in which the element control signal S0 is "L", the gate drive voltage V2 of the gate drive signal S2 becomes the reference potential GND of "L", and the base drive voltage V3 of the base drive signal S3 becomes "L”. H” power supply voltage Vcc.
  • the power supply voltage Vcc is applied to the base of the PNP bipolar transistor Q1 through the resistor 12, which is the base connection resistor.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is turned off by the base driving signal S3 during the entire period of the off operation period of the IGBT1.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is always in the off state when the IGBT1 is turned off, so the existence of the PNP bipolar transistor Q1 does not adversely affect the turn-off operation of the IGBT1. no.
  • the gate driving circuit is composed of the buffer 2 which is one unit of the gate driving buffer
  • the base driving circuit is composed of the inverting buffer 3 which is one unit of the base driving buffer
  • the element control signal S0 may have a rising ramp waveform or a waveform that increases step by step instead of a rectangular wave.
  • the gate voltage VG of the IGBT 1 rises when an abnormality such as a load short-circuit occurs in the IGBT 1, as in the case where the element control signal S0 is rectangular.
  • the increase in the gate voltage VG can be suppressed and the overcurrent state of the IGBT1 can be eliminated early.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing the circuit configuration of switching element drive circuit 52 according to the second embodiment of the present disclosure.
  • the collector of the PNP bipolar transistor Q1 is connected to the reference potential GND through the resistor 13, which is a detection resistor.
  • PNP bipolar transistor Q1 and one end of resistor 13 are connected at node N4.
  • Resistor 13 has a resistance value Rs.
  • the detection signal S13 obtained from the node N4, which is the fourth node, is an overcurrent detection signal indicating whether or not the IGBT1 is in an overcurrent state.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is turned on in order to suppress an increase in the gate voltage VG of the IGBT 1 when a load short circuit or the like occurs in the IGBT 1. .
  • the detection voltage V13 indicated by the detection signal S13 is given by the following equation (6).
  • the switching element drive circuit 52 of the second embodiment has the following effects in addition to the effects of the first embodiment.
  • the switching element drive circuit 52 of Embodiment 2 can relatively easily detect the presence or absence of an overcurrent state in the IGBT 1 from the detection voltage V13 indicated by the detection signal S13, which is the overcurrent detection signal.
  • the protection circuit provided outside the switching element drive circuit 52 can perform the protection operation so that the element control signal S0 becomes the "L" level instructing the off operation.
  • the rise of the gate voltage VG of the IGBT1 can be suppressed in advance by the PNP bipolar transistor Q1 which is turned on. It is possible to prevent a phenomenon in which defects such as destruction of the IGBT 1 occur.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing the circuit configuration of switching element drive circuit 53 according to the third embodiment of the present disclosure.
  • PNP bipolar transistor Q1 The collector of PNP bipolar transistor Q1 is connected to current mirror circuit 15 at node N4. Node N4 becomes the fourth node.
  • the current mirror circuit 15 includes NPN bipolar transistors Q2 and Q3 as main components. The base is shared between NPN bipolar transistors Q2 and Q3.
  • the base and collector of the NPN bipolar transistor Q2 are connected, the collector is connected to the collector of the PNP bipolar transistor Q1 at the node N4, and the emitter is connected to the reference potential GND.
  • the emitter of the NPN bipolar transistor Q3 is set to the reference potential GND, and the current mirror signal S15 obtained from the node N5 connected to the collector serves as an overcurrent detection signal. Node N5 becomes the fifth node.
  • the collector of the PNP bipolar transistor Q1 is connected to the reference potential GND via the current mirror circuit 15.
  • the current mirror circuit 15 configured as described above receives the reference current I4 flowing through the node N4 connected to the collector of the PNP bipolar transistor Q1, and flows the mirror current I5 to the node N5 provided on a different current path from the node N4.
  • the mirror current I5 has the same current amount as the reference current I4. That is, the mirror current I5 has a current amount proportional relationship with the reference current I4.
  • the voltage obtained from the node N5 is used as the detection voltage as in the second embodiment. be able to. Based on this detected voltage, it is possible to detect whether or not the IGBT 1 is in an overcurrent state.
  • the mirror current I5 flows through a current path independent of the reference current I4. Therefore, even if the resistance value of the detection resistor corresponding to the mirror current I5 is increased, the PNP bipolar transistor Q1 has the effect of suppressing the rise of the gate voltage VG. does not affect This is because even if the resistance value of the detection resistor corresponding to the mirror current I5 is increased, the collector potential of the PNP bipolar transistor Q1 does not increase, and the amount of current flowing through the PNP bipolar transistor Q1 in the ON state is not affected. is.
  • the switching element drive circuit 53 of the third embodiment having such a configuration has the following effects in addition to the effects of the first embodiment.
  • the switching element drive circuit 53 of the third embodiment can detect the mirror current I5 instead of the reference current I4 of the current mirror circuit 15. Therefore, the existence of the current mirror circuit 15 is detected by the PNP bipolar transistor Q1. It does not affect operation.
  • the switching element drive circuit 53 of the third embodiment sets the resistance value of the detection resistor sufficiently high so that the mirror current I5 of the current mirror circuit 15 is used as the target for overcurrent detection, thereby affecting the operation of the PNP bipolar transistor Q1. Therefore, the presence or absence of an overcurrent state in the IGBT 1 can be detected with high sensitivity from the presence or absence of the mirror current I5.
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element drive circuit 54 according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • the sink control circuit 16 is used as a base drive circuit instead of the inverting buffer 3 of the first embodiment.
  • the sink control circuit 16 inputs the element control signal S0 and the gate voltage VG, and outputs the sink control signal S16 as a base drive signal. As described above, the IGBT 1 is turned on when the gate voltage VG exceeds the threshold voltage Vth.
  • the sink control circuit 16 is in one of the following states (1) and (2) during the turn-off start period in which the element control signal S0 indicates the "L" level and the gate voltage VG exceeds the threshold voltage Vth. state.
  • the sink control signal S16 is in a high impedance state.
  • the sink control signal S16 is set to the power supply voltage Vcc as the base drive voltage.
  • the state (1) means that the output of the sink control circuit 16 is in a high impedance state, that is, in a floating state.
  • State (2) means that the base drive voltage of the sink control signal S16 is set to the power supply voltage Vcc.
  • the potential of the node N3 is set sufficiently high, so the PNP bipolar transistor Q1 is turned off.
  • the sink control circuit 16 turns off the PNP bipolar transistor Q1 by the sink control signal S16 during the turn-off start period.
  • the sink control circuit 16 sets the sink control signal S16 to the reference potential GND as the base drive voltage during periods other than the turn-off start period.
  • sink control circuit 16 that performs the above operation can be configured by existing technology using logic elements and the like.
  • the switching element drive circuit 54 of the fourth embodiment having such a configuration has the same effects as those of the first embodiment, and furthermore has the following effects.
  • the switching element drive circuit 54 of the fourth embodiment turns off the PNP bipolar transistor Q1 by the sink control signal S16 during the turn-off start period described above.
  • This turn-off start period is at least a partial period included in the off-operation period.
  • the presence of the PNP bipolar transistor Q1 does not adversely affect the turn-off operation of the IGBT1 during the turn-off start period.
  • the sink control signal S16 is set to the reference potential GND when the gate voltage VG is lower than the threshold voltage Vth. That is, the PNP bipolar transistor Q1 can be turned on/off based on the base-emitter voltage VBE.
  • the switching element drive circuit 54 of the fourth embodiment turns on the PNP bipolar transistor Q1 as necessary, thereby stabilizing the gate voltage VG at the reference potential GND during the off-operation period except the turn-off start period. Action can be performed.
  • the switching element drive circuit 54 of the fourth embodiment performs the sink operation during the off-operation period excluding the turn-off start period. erroneous firing in which the IGBT 1 is erroneously turned on can be prevented.
  • a gate sink circuit that performs a sink operation is provided separately from the switching element drive circuit. No need to set.
  • the sink control circuit 16 outputs the sink control signal S16 indicating the reference potential GND as the base drive voltage during the ON operation period when the element control signal S0 is at the "H" level.
  • the bipolar transistor Q1 can be turned on/off based on the base-emitter voltage VBE.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is always turned on when the IGBT1 is in an overcurrent state. , IGBT1 can effectively suppress an increase in the load current.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching element drive circuit 55 according to Embodiment 5 of the present disclosure.
  • a buffer 2X is used as a gate drive circuit instead of the buffer 2 of the first embodiment.
  • the switching element drive circuit 55 of the fifth embodiment uses resistors 11A and 11B instead of the resistor 11 of the first embodiment, and diodes D1A and D1B instead of the diode D1 of the first embodiment.
  • the buffer 2X includes an NPN bipolar transistor Q4 and a PNP bipolar transistor Q5 as main components.
  • the NPN bipolar transistor Q4 receives the power supply voltage Vcc at its collector, which is one electrode, and the element control signal S0 at its base, which is a control electrode. This NPN bipolar transistor Q4 becomes a source side transistor.
  • the NPN bipolar transistor Q4 is turned on when the element control signal S0 indicates "H", and the gate drive signal S21 is obtained from the emitter, which is the other electrode of the NPN bipolar transistor Q4. Therefore, when the element control signal S0 is "H", the gate drive voltage V21 of the gate drive signal S21 becomes the power supply voltage Vcc. This gate drive signal S21 becomes the source-side gate drive signal.
  • the NPN bipolar transistor Q4 is turned off when the element control signal S0 indicates “L”. Therefore, when the element control signal S0 is "L", the gate drive signal S21 is in a floating state.
  • the PNP bipolar transistor Q5 has one electrode, the collector, set to the reference potential GND, and the control electrode, the base, receives the element control signal S0.
  • This PNP bipolar transistor Q5 becomes a sink side transistor.
  • the PNP bipolar transistor Q5 is turned on when the device control signal S0 indicates “L", and the gate drive signal S22 is obtained from the emitter, which is the other electrode of the PNP bipolar transistor Q5. Therefore, when the element control signal S0 is "L", the gate drive voltage V22 of the gate drive signal S22 becomes the reference potential GND. This gate drive signal S22 becomes the sink-side gate drive signal.
  • the PNP bipolar transistor Q5 is turned off when the element control signal S0 indicates "H". Therefore, when the element control signal S0 is "H", the gate drive signal S22 is in a floating state.
  • the gate drive signal includes the gate drive signal S21 that is the source-side gate drive signal and the gate drive signal S22 that is the sink-side gate drive signal.
  • the gate drive voltage includes a gate drive voltage V21 that is a source-side gate drive voltage and a gate drive voltage V22 that is a sink-side gate drive voltage.
  • the emitter of the NPN bipolar transistor Q4 and the emitter of the PNP bipolar transistor Q5 are electrically separated.
  • the buffer 2 shown in the first to fourth embodiments is composed of a pair of bipolar transistors Q4 and Q5 similar to the buffer 2X, the emitter of the NPN bipolar transistor Q4 and the emitter of the PNP bipolar transistor Q5 are electrically connected. connected
  • a resistor 11A is interposed between the emitter of the NPN bipolar transistor Q4 and the gate electrode of the IGBT1.
  • One end of resistor 11A is connected to node N11 on the emitter side of NPN bipolar transistor Q4, and the other end is connected to node N2 on the gate electrode side of IGBT1.
  • the resistor 11A becomes the source side gate resistor, and the node N11 becomes the source side first node.
  • Resistor 11A has a gate resistance value RGon.
  • a resistor 11B is interposed between the emitter of the PNP bipolar transistor Q5 and the gate electrode of the IGBT1.
  • One end of resistor 11B is connected to node N12 on the emitter side of PNP bipolar transistor Q5, and the other end is connected to node N2 on the gate electrode side of IGBT1.
  • the resistor 11B becomes the sink-side gate resistor, and the node N12 becomes the sink-side first node.
  • Resistor 11B has a gate resistance value RGoff.
  • the gate resistor includes the resistor 11A serving as the source-side gate resistor and the resistor 11B serving as the sink-side gate resistor.
  • the first nodes include a node N11 as a source-side first node and a node N12 as a sink-side first node.
  • the diode D1A has an anode connected to the node N11 and a cathode connected to the node N3. Diode D1A becomes a source side diode.
  • the diode D1B has an anode connected to the node N12 and a cathode connected to the node N3. Diode D1B becomes a sink side diode.
  • the overcurrent detection diode includes the diode D1A serving as the source side diode and the diode D1B serving as the sink side diode.
  • a resistor 12 functions as a base current resistor and has a resistance value Rb.
  • the fifth embodiment has a source-side component group including the node N11, the resistor 11A, and the diode D1A corresponding to the NPN bipolar transistor Q4, which is the source-side transistor.
  • a sink-side component group including a node N12, a resistor 11B, and a diode D1B corresponding to the PNP bipolar transistor Q5, which is a sink-side transistor.
  • the source-side component group and the sink-side component group are provided in mutually independent current paths, the source-side component group and the sink-side component group are not electrically affected by each other.
  • the gate resistance value RGon of the resistor 11A and the gate resistance value RGoff of the resistor 11B can be set independently of each other. This point will be described in detail below.
  • the gate drive signals S21 and S22 only the gate drive signal S21 is enabled, so that the source side component group is enabled and the sink side component group is disabled. That is, the resistor 11A and the diode D1A connected to the node N11 are enabled, and the resistor 11B and the diode D1B connected to the node N12 are disabled.
  • the gate resistance value RGon of the resistor 11A can be set as a resistance value dedicated to turn-on. At this time, the gate resistance value RGoff of the resistor 11B has nothing to do with the turn-on operation.
  • the gate drive signals S21 and S22 only the gate drive signal S22 is enabled, so that the sink side component group is enabled and the source side component group is disabled. That is, the resistor 11B and the diode D1B connected to the node N12 are enabled, and the resistor 11A and the diode D1A connected to the node N11 are disabled.
  • the gate resistance value RGoff of the resistor 11B can be set as a resistance value dedicated to turn-off. At this time, the gate resistance value RGon of the resistor 11A has nothing to do with the turn-off operation.
  • the switching element drive circuit 55 of Embodiment 5 having such a configuration has the same effects as those of Embodiment 1, and furthermore has the following effects.
  • the switching element drive circuit 55 of the fifth embodiment uses the resistor 11A, which is the source-side gate resistor, as a dedicated gate resistor at turn-on, and uses the resistor 11B, which is a sink-side gate resistor, as a dedicated gate resistor at turn-off. there is That is, the gate resistance used at turn-on and turn-off is changed.
  • the turn-on speed during turn-on can be individually set by the gate resistance value RGon of the resistor 11A, and the turn-off speed during turn-off can be individually set by the gate resistance value RGoff of the resistor 11B.
  • the potential of the node N3 is pulled up by the diode D1B.
  • the base-emitter voltage VBE of PNP bipolar transistor Q1 is expressed by the following equation (7).
  • VBE -1VF-I12 ⁇ RGoff...(7) Note that in equation (7), VF is the forward voltage of the diode D1B.
  • the PNP bipolar transistor Q1 is turned on by the base-emitter voltage VBE changed as shown in equation (7), allowing current to flow from the node N2 toward the reference potential GND.
  • the switching element drive circuit 55 of the fifth embodiment can suppress an increase in the gate voltage VG of the IGBT 1 and an increase in the load current flowing through the IGBT 1 as in the first embodiment. Therefore, the IGBT 1 will not go into an overcurrent state and be destroyed.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing the circuit configuration of another buffer 2Y.
  • the buffer 2Y has a PMOS transistor Q14 and an NMOS transistor Q15 as main components.
  • the buffer 2Y is a circuit based on the premise that, unlike the buffer 2X, the device control signal S0 instructs an ON operation at "L" level and an OFF operation at "H” level.
  • the PMOS transistor Q14 receives the power supply voltage Vcc at its source, which is one electrode, and the element control signal S0 at its gate, which is a control electrode. This PMOS transistor Q14 becomes a source side transistor.
  • the PMOS transistor Q14 is turned on when the element control signal S0 indicates “L", and the gate driving signal S21 can be obtained from the drain which is the other electrode. Therefore, when the element control signal S0 is "L", the gate drive voltage V21 of the gate drive signal S21 becomes the power supply voltage Vcc. The gate drive signal S21 becomes the source-side gate drive signal.
  • the source of the NMOS transistor Q15 which is one electrode, is set to the reference potential GND, and the gate, which is a control electrode, receives the element control signal S0.
  • This NMOS transistor Q15 becomes a sink side transistor.
  • the NMOS transistor Q15 is turned on when the device control signal S0 indicates "H", and the gate drive signal S22 can be obtained from the other electrode, the drain. Therefore, when the element control signal S0 is "H", the gate drive voltage V22 of the gate drive signal S22 becomes the reference potential GND. This gate drive signal S22 becomes the sink-side gate drive signal.
  • the buffer 2Y using the MOSFET pair Q14 and Q15 may be replaced with the buffer 2X.
  • the inverting buffer 3 In the switching element drive circuit 55, when the buffer 2X is replaced with the buffer 2Y, the inverting buffer 3 must be replaced with a non-inverting buffer.
  • the element control signal S0 may be a ramp waveform or a waveform with a stepwise increase, instead of a rectangular wave, in order to adjust the turn-on speed of the IGBT 1. good.
  • the gate voltage VG of the IGBT 1 rises as in the case where the element control signal S0 is rectangular.
  • the increase in the gate voltage VG can be suppressed and the overcurrent state of the IGBT1 can be eliminated early.
  • an N-channel IGBT 1 is shown as an N-channel semiconductor switching element having a gate electrode with an insulated gate structure.
  • N-channel switching elements other than IGBTs may be used as the switching elements.
  • an N-channel MOSFET having a SiC structure can be considered.
  • the reference potential GND is not limited to the ground level, and the reference potential may be set as a fixed potential other than the ground level that can serve as a reference.

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Abstract

本開示は、ターンオン直後においても、過電流状態のスイッチング素子を流れる負荷電流の増加を抑制することができるスイッチング素子駆動回路を提供することを目的とする。本開示において、バッファ(2)は素子制御信号(S0)と同一論理レベルを示すゲート駆動信号(S2)を出力し、反転バッファ(3)は素子制御信号(S0)と反対の論理レベルを示すベース駆動信号(S3)を出力する。抵抗(11)は、バッファ(2)の出力とIGBT(1)のゲートとの間に介挿される。PNPバイポーラトランジスタ(Q1)のエミッタはIGBT(1)のゲートに接続され、コレクタは基準電位(GND)に接続される。ダイオード(D1)はバッファ(2)の出力とPNPバイポーラトランジスタ(Q1)のベースとの間に介挿される。反転バッファ(3)の出力は抵抗(12)を介してPNPバイポーラトランジスタ(Q1)のベースに接続される。

Description

スイッチング素子駆動回路
 本開示は、過電流状態となったスイッチング素子の負荷電流の増加を抑える機能を有するスイッチング素子駆動回路に関するものである。
 半導体スイッチング素子として、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やSiC構造のMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等が採用されている。
 半導体スイッチング素子の負荷短絡を原因として、半導体スイッチング素子を流れる負荷電流が過度に増加する過電流状態が生じると、半導体スイッチング素子がダメージを受けてしまう。そこで、半導体スイッチング素子のオン電圧の増加に基づき、半導体スイッチング素子の過電流状態を検出することにより、半導体スイッチング素子を過電流状態から保護する保護回路が設けられる。このような過電流検出機能を有する保護回路は、例えば、特許文献1に開示されている。
 従来の保護回路は、誤動作を防止するために半導体スイッチング素子のターンオンから一定期間は保護回路の過電流検出機能をマスクしている。
 過電流検出機能を実現する他の方法として、スイッチング素子に並列に接続される小面積の電流センス用セルに流れる電流をシャント抵抗で検出する第2の方法がある。この第2の方法はIPM(Intelligent Power Module)等で一般的に用いられている。
特許第4223331号公報
 上述した保護回路は、半導体スイッチング素子のオン電圧を過電流検出パラメータとして利用している。具体的には、半導体スイッチング素子のオン電圧が事前に定めた過電流検出用の閾値電圧を越えた場合に過電流状態と判定している。
 しかしながら、上記保護回路はでは、半導体スイッチング素子がターンオンし、オン電圧が過電流検出用の閾値電圧以下に下がるまでの一定期間、過電流状態の判定を行わないマスク期間を設ける必要があった。なお、上述した一定期間は、例えば、「ミラー期間」と呼ばれている。
 このように、従来の保護回路は、ターンオン直後のマスク期間中は過電流検出機能が無効化されるため、スイッチング素子の過電流状態を検出できない期間が存在するという問題点があった。
 次に、IPM等のスイッチング素子に並列に接続される小面積の電流センス用セルに流れる電流をシャント抵抗で検出する第2の方法について考える。第2の方法の場合、ターンオン時のスイッチングノイズ等による誤動作を防止するために、電流センス用セルにて検出した信号に対しカットオフ周波数の低いローパスフィルタを設ける必要があるため、ターンオン直後の過電流状態の検出が遅れてしまう問題点があった。
 さらに、スイッチング素子に電流センス用セルを組み込むため、電流センス用セル及び配線のためのパッド等が余分に必要となり、電流センス用セルを含むスイッチング素子の製造コストが増加する問題点もあった。
 本開示では、上記のような問題点を解決し、スイッチング素子のターンオン直後においても、過電流状態のスイッチング素子を流れる負荷電流の増加を抑制することができるスイッチング素子駆動回路を提供することを目的とする。
 本開示のスイッチング素子駆動回路は、絶縁ゲート構造のゲート電極を有するNチャネルのスイッチング素子を駆動対象としたスイッチング素子駆動回路であって、外部より受ける素子制御信号に基づきゲート駆動信号を出力するゲート駆動用回路と、前記ゲート駆動用回路の出力と前記スイッチング素子のゲート電極との間に介挿され、一端が前記ゲート駆動用回路の出力側の第1のノードに接続され、他端が前記スイッチング素子のゲート電極側の第2のノードに接続されるゲート抵抗と、エミッタが前記第2のノードに接続され、コレクタが基準電位に接続されるPNPバイポーラトランジスタと、アノードが前記第1のノードに接続され、カソードが前記PNPバイポーラトランジスタのベースと第3のノードで接続されるダイオードと、一端が前記第3のノードに接続されるベース接続抵抗と、前記素子制御信号に基づきベース駆動信号を出力するベース駆動用回路とを備え、前記ベース駆動信号が前記ベース接続抵抗の他端に付与され、前記第2のノードより得られる電圧が前記スイッチング素子のゲート電圧となり、前記ゲート駆動用回路は、前記素子制御信号が前記スイッチング素子のオン状態を指示するオン動作期間において、前記ゲート駆動信号のゲート駆動電圧を電源電圧に設定し、前記素子制御信号が前記スイッチング素子のオフ状態を指示するオフ動作期間において、前記ゲート駆動信号の前記ゲート駆動電圧を基準電位に設定し、前記ベース駆動用回路は、前記オン動作期間において、前記ベース駆動信号のベース駆動電圧を基準電位に設定し、前記オフ動作期間の少なくとも一部期間において、前記ベース駆動信号によって前記PNPバイポーラトランジスタをオフさせる。
 上記オン動作期間において、負荷短絡等によりスイッチング素子を流れる負荷電流が増加するに伴い、スイッチング素子のオン電圧が増加する。その結果、スイッチング素子のゲート電極に寄生する帰還容量を介してスイッチング素子のゲート電圧が上昇し、ゲート駆動信号のゲート駆動電圧よりもゲート電圧が高くなるため、スイッチング素子を流れる負荷電流がさらに増加する正帰還状態となる。
 一方、上述した負荷電流の増加に伴うゲート電圧の上昇によって、PNPバイポーラトランジスタのエミッタ電圧が上昇することにより、PNPバイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧が負方向に変化する。このため、スイッチング素子を流れる負荷電流が過度に増加する過電流状態時に、ベース・エミッタ間電圧はPNPバイポーラトランジスタがオン状態となるレベルに変化する。
 その結果、本開示のスイッチング素子駆動回路において、スイッチング素子の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタは必ずオン状態となるため、スイッチング素子のゲート電圧の上昇を抑制して、スイッチング素子を流れる負荷電流の増加を効果的に抑制することができる。
 さらに、本開示のスイッチング素子駆動回路は、PNPバイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧を過電流検出パラメータとして用いているため、スイッチング素子のターンオン直後においても支障無く過電流状態の有無を検出することができる。
 したがって、本開示のスイッチング素子駆動回路は、スイッチング素子のターンオン直後においても、過電流状態のスイッチング素子を流れる負荷電流の増加を抑制することができる。
 本開示の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
実施の形態1であるスイッチング素子駆動回路の回路構成を示す回路図である。 実施の形態1の効果を示す波形図である。 実施の形態2であるスイッチング素子駆動回路の回路構成を示す回路図である。 実施の形態3であるスイッチング素子駆動回路の回路構成を示す回路図である。 実施の形態4であるスイッチング素子駆動回路の回路構成を示す回路図である。 実施の形態5であるスイッチング素子駆動回路の回路構成を示す回路図である。 実施の形態5における他のバッファの回路構成を示す回路図である。 IGBTのターンオン動作及びターンオフ動作を示す波形図である。
 <従来の保護回路の課題>
 図8は一般的なIGBTのターンオン動作及びターンオフ動作を示す波形図である。以下、図8を参照して、従来のIGBTの過電流状態時の保護回路の課題を説明する。
 同図に示すように、時刻t1にゲート電圧VGが立ち上がることによりターンオン動作が開始される。その後、時刻t11でゲート電圧VGは下方基準ラインLB2を越え、さらに上昇する。時刻t11の経過後、一定の電圧値を維持するミラー期間を経て、時刻t2から再び上昇した後、ゲート電圧VGは想定最大電圧値となり安定する。
 ターンオン動作時に、コレクタ電流Icは上昇し、時刻t12で下方基準ラインLB1に到達し、時刻t13で上方基準ラインLT1に到達する。そして、時刻t2以降において、コレクタ電流Icは通常の想定最大電流値となり安定する。
 ターンオン動作時にコレクタ・エミッタ間電圧VCEは下降し、時刻t13より後の時刻t14で閾値電圧VRを下回り、時刻t2以降でコレクタ・エミッタ間電圧VCEは最小電圧値で安定する。
 なお、下方基準ラインLB1はコレクタ電流Icの想定最大電流値の10%ラインを示し、上方基準ラインLT1はコレクタ電流Icの想定最大電流値の90%ラインを示している。下方基準ラインLB2はゲート電圧VGの想定最大電圧値の90%ラインを示している。
 ゲート電圧VGが下方基準ラインLB2に達した時刻t11から、コレクタ電流Icが上方基準ラインLT1に達する時刻t12までの期間がスイッチング遅延時間tdonとなる。また、時刻t12からコレクタ電流Icが上方基準ラインLT1に達する時刻t13までの期間が立ち上がり期間trとなる。
 なお、ターンオフ動作は、従来の課題との関連性が希薄なため、説明を省略する。
 図8に示す閾値電圧VRは、オン電圧となるコレクタ・エミッタ間電圧VCEに対する過電流状態検出用の閾値電圧となる。従来の保護回路は、コレクタ・エミッタ間電圧VCEが閾値電圧VRを上回ると、スイッチング素子であるIGBTが過電流状態であると判定する過電流検出機能を有していた。
 しかしながら、図8に示すように、ターンオン開始時刻t1から時刻t14までは、コレクタ・エミッタ間電圧VCEは閾値電圧VRより高い状態となっている。すなわち、IGBT1の過電流状態の有無と関係なく、ターンオン直後の期間は、コレクタ・エミッタ間電圧VCEは閾値電圧VRより高くなっている。
 このため、過電流の誤検出を回避すべく、時刻t1から時刻t14までの期間をマスク期間として、保護回路は上述した過電流検出機能を無効化していた。
 このように、従来の保護回路は、IGBT等のスイッチング素子のターンオン直後のマスク期間中は過電流検出機能を無効化する必要があるため、IGBT等のスイッチング素子の負荷短絡等を原因として、スイッチング素子が過電流状態となる異常現象を検出できないという課題を有している。
 また、閾値電圧VRは温度特性や製造プロセスにおけるバラツキの影響を受けるため、正確に設定することが難しい。このため、オン電圧であるコレクタ・エミッタ間電圧VCEを過電流検出パラメータとした場合、IGBTの過電流状態を正確に検出することができないという課題も有している。
 <実施の形態1>
 図1は本開示の実施の形態1であるスイッチング素子駆動回路51の回路構成を示す回路図である。
 スイッチング素子駆動回路51は、電源電圧Vccを動作用電源電圧として受け、駆動対象となるIGBT1のオン・オフ動作を駆動制御している。
 図1に示すように、NチャネルのIGBT1は、絶縁ゲート構造のゲート電極を有するNチャネルのスイッチング素子となる。IGBT1のコレクタは負荷21に接続され、エミッタが接地レベルの基準電位GNDに設定されている。負荷21には電源20の正極が接続され。電源20の負極は基準電位GNDに設定される。
 実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、バッファ2、反転バッファ3、PNPバイポーラトランジスタQ1、抵抗11、抵抗12、及びダイオードD1を主要構成要素として含んでいる。
 バッファ2は外部より受ける素子制御信号S0に基づきゲート駆動信号S2を出力するゲート駆動用バッファである。実施の形態1では、バッファ2によってゲート駆動用回路が構成している。
 抵抗11は、バッファ2の出力とIGBT1のゲート電極との間に介挿される。抵抗11の一端がバッファ2の出力側のノードN1に接続され、他端がIGBT1のゲート電極側のノードN2に接続される。抵抗11はゲート抵抗として機能し、ノードN1及びN2が第1及び第2のノードとなる。抵抗11はゲート抵抗値RGを有している。
 ノードN2より得られる電圧がゲート電圧VGとなり、IGBT1はゲート電圧VGが閾値電圧Vthを上回る時にオン状態となる。
 過電流緩和用トランジスタであるPNPバイポーラトランジスタQ1はエミッタがノードN2に接続され、コレクタが基準電位GNDに直接接続される。
 過電流検出用ダイオードであるダイオードD1はバッファ2の出力とPNPバイポーラトランジスタQ1のベースとの間に介挿される。すなわち、ダイオードD1のアノードがノードN1に接続され、ダイオードD1のカソードがPNPバイポーラトランジスタQ1のベースとノードN3にて接続される。ノードN3が第3のノードとなる。
 ベース接続抵抗である抵抗12の一端はノードN3に接続される。抵抗12はベース電流用抵抗として機能し、抵抗値Rbを有している。
 反転バッファ3は、素子制御信号S0に基づきベース駆動信号S3を出力するベース駆動用バッファとして機能する。反転バッファ3より出力されるベース駆動信号S3は抵抗12の他端に付与される。実施の形態2では、反転バッファ3によってベース駆動用回路を構成している。
 素子制御信号S0は、IGBT1におけるオン動作期間を指示する“H”レベルと、IGBT1におけるオフ動作期間を指示する“L”レベルとのうち、一方のレベルを示している。これら“H”及び“L”レベルが論理レベルとなる。
 バッファ2及び反転バッファ3は共に“H”レベルを電源電圧Vcc、“L”レベルを基準電位GNDとして動作する。
 すなわち、バッファ2のゲート駆動信号S2のゲート駆動電圧V2は、“H”レベルの電源電圧Vcc及び“L”レベルの基準電位GNDのうち一方の電圧を示し、反転バッファ3のベース駆動信号S3のベース駆動電圧V3は、“H”レベルの電源電圧Vcc及び“L”レベルの基準電位GNDのうち一方の電圧を示す。
 バッファ2は素子制御信号S0を入力し、ゲート駆動信号S2を出力する。この際、ゲート駆動信号S2は、素子制御信号S0が示す論理レベルと、同一論理レベルを示す。
 すなわち、素子制御信号S0が“H”の場合、ゲート駆動電圧V2は“H”レベルの電源電圧Vccとなり、素子制御信号S0が“L”の場合、ゲート駆動電圧V2は“L”レベルの基準電位GNDとなる。
 反転バッファ3は素子制御信号S0を入力し、ベース駆動信号S3を出力する。この際、ベース駆動信号S3は、素子制御信号S0が示す論理レベルと、反対の論理レベルを示す。
 すなわち、素子制御信号S0が“H”の場合、ベース駆動電圧V3は“L”レベルの基準電位GNDとなり、素子制御信号S0が“L”の場合、ベース駆動電圧V3は“H”レベルの電源電圧Vccとなる。
 なお、バッファ2及び反転バッファ3はそれぞれIGBT1をオン/オフする際にIGBT1のゲート容量を充放電できるように、IGBT1のゲート電極のゲート容量に応じて適切な駆動能力を有している。バッファ2及び反転バッファ3それぞれの増幅形態は、電圧増幅でなく電流増幅が採用されることが一般的である。また、ゲート抵抗となる抵抗11は、半導体スイッチング素子となるIGBT1のスイッチング速度の調整のために設けられる。
 素子制御信号S0を“L”から“H”に立ち上げることによりIGBT1に対するターンオン動作が行える。通常のターンオン動作時には、IGBT1のゲート電圧VGは、バッファ2のゲート駆動信号S2におけるゲート駆動電圧V2に従い上昇する。但し、バッファ2の出力とIGBT1のゲート電極との間に抵抗11が介挿されているため、抵抗11に駆動電流IGが流れる。このため、ゲート電圧VGは、以下の式(1)で決定する。
 VG=V2-IG×RG…(1)
 このとき、反転バッファ3のベース駆動信号S3のベース駆動電圧V3は基準電位GNDとなる。すなわち、PNPバイポーラトランジスタQ1のベースとなるノードN3は抵抗12を介して基準電位GNDにプルダウンされる。一方、ノードN3はダイオードD1のカソードに接続されるため、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース電位VBは以下の式(2)で表される。
 VB=V2-1VF…(2)
 なお、式(2)において、VFはダイオードD1の順方向電圧である。
 したがって、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、以下の式(3)で表される。
 VBE=VB-VG=-1VF+IG×RG…(3)
 このため、PNPバイポーラトランジスタQ1は通常のオン動作期間においてオフ状態となる。
 ここで、IGBT1に負荷短絡等が生じると、IGBT1の出力電流となるコレクタ電流Icが増加し活性動作状態となり定格電流を越え、コレクタ・エミッタ間電圧VCEも電源電圧Vcc以上に増加する。このように、IGBT1の負荷短絡等を原因として、IGBT1を流れる負荷電流が過度に増加する過電流状態が発生する。
 このため、IGBT1のゲート電極に寄生する帰還容量を介しゲート電圧VGが上昇し、ゲート駆動電圧V2よりも高くなる。なお、帰還容量は、正確にはIGBT1のコレクタ,ゲート間の寄生容量である。
 ゲート電圧VGとゲート駆動電圧V2との関係が{V2<VG}になると、IGBT1のゲート電極から抵抗11を経由して、バッファ2の出力側に駆動電流IGが流れる。すなわち、IGBT1の通常のオン動作時と反対方向に駆動電流IGが流れる。
 したがって、IGBT1の過電流状態時は、ゲート電圧VGとゲート駆動電圧V2との関係は以下の式(4)のように変化する。
 VG=V2+IG×RG…(4)
 式(4)に示すように、ゲート電圧VGが変化した結果、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、以下の式(5)のように負方向に変化する。
 VBE=-1VF-IG×RG…(5)
 式(5)に示すように変化したベース・エミッタ間電圧VBEによって、PNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となり、ノードN2から基準電位GNDに向けて電流を流すことができる。
 その結果、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を抑制することができる。PNPバイポーラトランジスタQ1のベースにノードN3で接続される抵抗12の抵抗値Rbは、PNPバイポーラトランジスタQ1がオンする際、PNPバイポーラトランジスタQ1にベース電流が流れるように設定される。
 一方、ターンオフ動作時には反転バッファ3のベース駆動信号S3のベース駆動電圧V3は電源電圧Vccまで上昇するため、抵抗12を介してPNPバイポーラトランジスタQ1のベース電位はプルアップされる。
 その結果、ターンオフ動作期間中にPNPバイポーラトランジスタQ1はオフ状態を維持するため、PNPバイポーラトランジスタQ1がターンオフ動作に影響を与えることはない。
 ターンオン動作時を含むIGBT1のオン動作期間において、負荷短絡等によってIGBT1を流れる負荷電流が増加するに伴い、IGBT1のオン電圧であるコレクタ・エミッタ間電圧VCEが増加する。その結果、IGBT1のゲート電極に寄生する帰還容量を介してIGBT1のゲート電圧VGが上昇し、ゲート駆動信号S2のゲート駆動電圧V2よりもゲート電圧VGが高くなるため、IGBT1を流れる負荷電流がさらに増加する正帰還状態となる。
 一方、上述した負荷電流の増加に伴うゲート電圧VGの上昇によって、PNPバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電圧が上昇することにより、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEが上述した式(5)に示すように負方向に変化する。このため、IGBT1を流れる負荷電流が過度に増加する過電流状態時には、ベース・エミッタ間電圧VBEはPNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となるレベルに変化する。
 その結果、IGBT1の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタQ1は必ずオン状態となるため、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を抑制して、IGBT1を流れる負荷電流の増加を効果的に抑制することができる。
 従来のスイッチング素子駆動回路は、過電流緩和用トランジスタとなるPNPバイポーラトランジスタQ1を有していないため、上述した正帰還状態を解消できない。
 一方、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51におけるPNPバイポーラトランジスタQ1は、IGBT1のゲート電圧VGが帰還容量を介して上昇し電源電圧Vccを越え始めると直ちにオン状態となる。このため、スイッチング素子駆動回路51は、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を速やかに抑制し、コレクタ電流Icの増加を抑制して、IGBT1の過電流状態を早期に解消することができる。したがって、IGBT1が過電流状態となり破壊されることもない。
 図2は実施の形態1の効果を示す波形図である。同図において、ゲート・エミッタ間電圧VGE1及びコレクタ電流IC1は、スイッチング素子駆動回路51によってIGBT1が駆動される場合のゲート・エミッタ間電圧VGE及びコレクタ電流Icである。
 一方、ゲート・エミッタ間電圧VGE0及びコレクタ電流IC0は、PNPバイポーラトランジスタQ1を有さない従来のスイッチング素子駆動回路によってIGBTが駆動される場合のゲート・エミッタ間電圧VGE及びコレクタ電流Icである。
 なお、IGBT1のエミッタは接地レベルの基準電位GNDに設定されているため、ゲート電圧VGとゲート・エミッタ間電圧VGEとはほぼ同一値となる。
 図2では、素子制御信号S0としてパルス幅3μsの矩形波が入力されており、電源電圧Vccは15Vに設定されている。
 同図に示すように、ゲート・エミッタ間電圧VGE1が電源電圧Vccである15Vを越え、IGBT1の負荷電流が増加する過電流状態となっても、PNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となることにより、速やかに15V付近までゲート・エミッタ間電圧VGE1を低下させている。
 一方、ゲート・エミッタ間電圧VGE0は15Vを越える過電流状態となっても、15V付近までゲート・エミッタ間電圧VGE0を低下させることができない。なお、図2で示すゲート・エミッタ間電圧VGE0が緩やかに低下しているのは、ゲート駆動用回路にシンク機能を持たせていることに起因している。
 また、コレクタ電流Icに関し、コレクタ電流IC1では、ピーク電流を5600A程度に抑制している。一方、コレクタ電流IC0ではピーク電流が約7000Aまで増加している。このように、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、従来のスイッチング素子駆動回路と比較して短絡電流のピーク値を20%程度低減できている。
 図2に示すように、スイッチング素子駆動回路51によって、IGBT1の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となることにより、ゲート・エミッタ間電圧VGE及びコレクタ電流Icの低減化が図られる結果、過電流状態を緩和することができる。
 さらに、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEを過電流検出パラメータとして用いているため、IGBT1のターンオン直後においても支障無く速やかに過電流状態の有無を検出することができる。
 なぜならば、IGBT1のオン電圧となるコレクタ・エミッタ間電圧VCEを過電流検出パラメータとして用いる従来の保護回路のように、IGBT1のターンオン直後において一定期間、過電流検出機能を停止するマスク期間を設定する必要がないからである。
 したがって、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、IGBT1のターンオン直後においても、過電流状態のIGBT1を流れる負荷電流の増加を抑制することができる。
 さらに、PNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となるベース・エミッタ間電圧VBEは温度特性や製造プロセスのバラツキの影響を受けにくいため、スイッチング素子駆動回路51は正確にIGBT1の過電流状態の有無を検出することができる。
 加えて、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、電流センス用セル等をIGBT1に組み込む必要がなくなる分、IGBT1に関する製造コストの低減化を図ることができる。
 素子制御信号S0に対し、ゲート駆動信号S2のゲート駆動電圧V2とベース駆動信号S3のベース駆動電圧V3とは互いに反対の論理レベルを示している。このため、素子制御信号S0が“L”となるIGBT1のオフ動作期間において、ゲート駆動信号S2のゲート駆動電圧V2は“L”の基準電位GNDとなり、ベース駆動信号S3のベース駆動電圧V3は“H”の電源電圧Vccとなる。
 このため、IGBT1のオフ動作期間に、ベース接続抵抗である抵抗12を介して電源電圧VccがPNPバイポーラトランジスタQ1のベースに付与される。
 したがって、IGBT1のオフ動作期間の全期間において、ベース駆動信号S3によってPNPバイポーラトランジスタQ1はオフ状態にされる。
 その結果、実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51は、IGBT1のターンオフ時に、PNPバイポーラトランジスタQ1は必ずオフ状態となっているため、PNPバイポーラトランジスタQ1の存在がIGBT1のターンオフ動作に悪影響を与えることはない。
 さらに、ゲート駆動用回路を1単位のゲート駆動用バッファとなるバッファ2で構成し、ベース駆動用回路を1単位のベース駆動用バッファとなる反転バッファ3で構成しているため、本開示のスイッチング素子駆動回路51を比較的簡単な回路構成で実現することができる。
 なお、IGBT1のターンオン速度を調整するために、素子制御信号S0は矩形波ではなく、立上りがランプ波形や段階的に増加する波形にしてもよい。この場合においても、IGBT1の負荷短絡等の異常発生時に素子制御信号S0が矩形の場合と同様に、IGBT1のゲート電圧VGの上昇する現象が発生する。しかし、上述したように、IGBT1の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となることにより、ゲート電圧VGの上昇を抑制し、IGBT1の過電流状態を早期に解消することができる。
 <実施の形態2>
 図3は本開示の実施の形態2であるスイッチング素子駆動回路52の回路構成を示す回路図である。
 図1で示した実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51と同様な箇所は同一符号を付して説明を適宜省略する。以下、実施の形態2のスイッチング素子駆動回路52の特徴部分を中心に説明する。
 PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタは検出用抵抗である抵抗13を介して基準電位GNDに接続される。PNPバイポーラトランジスタQ1と抵抗13の一端とがノードN4にて接続される。抵抗13は抵抗値Rsを有している。
 第4のノードとなるノードN4より得られる検出信号S13は、IGBT1の過電流状態の有無を示す過電流検出信号となる。
 このような構成のスイッチング素子駆動回路52において、実施の形態1と同様、IGBT1の負荷短絡等が発生した際にIGBT1のゲート電圧VGの上昇を抑えるために、PNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となる。
 すると、IGBT1のゲート電極からPNPバイポーラトランジスタQ1及び抵抗13を介して基準電位GNDへ電流I13が流れる。その際、抵抗値Rsを有する抵抗13による電圧降下が生じる。
 その結果、検出信号S13が示す検出電圧V13は以下の式(6)となる。
 V13=I13×Rs…(6)
 一方、IGBT1が過電流状態で無い場合、PNPバイポーラトランジスタQ1はオフ状態となるため、ノードN4はフローティング状態となり、有意な検出電圧V13を得ることができない。
 したがって、実施の形態2のスイッチング素子駆動回路52から出力される検出信号S13の検出電圧V13に基づき、スイッチング素子駆動回路52の外部からIGBT1の過電流状態の有無を検出することができる。
 このように、実施の形態2のスイッチング素子駆動回路52は、実施の形態1の効果に加え、以下の効果を奏する。
 実施の形態2のスイッチング素子駆動回路52は、過電流検出信号となる検出信号S13が示す検出電圧V13から比較的簡単に、IGBT1における過電流状態の有無を検出することができる。
 その結果、スイッチング素子駆動回路52の外部に設けた保護回路により素子制御信号S0がオフ動作を指示する“L”レベルになるように保護動作を行うことができる。
 加えて、保護回路が保護動作を実行する前に、オン状態となるPNPバイポーラトランジスタQ1によって、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を事前に抑制できているため、保護回路の保護動作が遅延することによってIGBT1に破壊等の不具合が生じる現象を防止することができる。
 <実施の形態3>
 (実施の形態2の課題)
 実施の形態2のスイッチング素子駆動回路52において、抵抗13の抵抗値Rsを大きくすると、式(6)で示した検出電圧V13を大きくすることができるため、検出信号S13の検出感度を高めることができる。しかしながら、抵抗値Rsを大きくすると、PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタ電位が高くなることにより、オン状態のPNPバイポーラトランジスタQ1を流れる電流量が低下する分、PNPバイポーラトランジスタQ1によるIGBT1のゲート電圧VGの上昇抑制効果を低下させてしまう。すなわち、抵抗13の抵抗値Rsの増減に関し、検出信号S13の検出感度とゲート電圧VGの上昇抑制効果とはトレードオフの関係となる。
 (実施の形態3の構成)
 図4は本開示の実施の形態3であるスイッチング素子駆動回路53の回路構成を示す回路図である。
 図1で示した実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51と同様な箇所は同一符号を付して説明を適宜省略する。以下、実施の形態3のスイッチング素子駆動回路53の特徴部分を中心に説明する。
 PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタはノードN4にてカレントミラー回路15に接続される。ノードN4が第4のノードとなる。
 カレントミラー回路15は、NPNバイポーラトランジスタQ2及びQ3を主要構成要素として含んでいる。NPNバイポーラトランジスタQ2及びQ3間でベースを共有している。
 NPNバイポーラトランジスタQ2はベース,コレクタ間が接続され、コレクタがノードN4でPNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタと接続され、エミッタが基準電位GNDに接続される。NPNバイポーラトランジスタQ3のエミッタは基準電位GNDに設定され、コレクタに接続されるノードN5より得られるカレントミラー信号S15が過電流検出信号となる。ノードN5は第5のノードとなる。
 このように、PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタはカレントミラー回路15を介して基準電位GNDに接続される。
 上述した構成のカレントミラー回路15は、PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタに接続されるノードN4を流れる参照電流I4を受け、ノードN4と異なる電流経路に設けられるノードN5にミラー電流I5を流している。
 そして、NPNバイポーラトランジスタQ2及びQ3を互いに同一サイズで構成した場合、ミラー電流I5は参照電流I4と同一の電流量となる。すなわち、ミラー電流I5は参照電流I4との間に電流量比例関係を有する。
 したがって、ノードN5に図示しない検出用抵抗の一端を接続し、検出用抵抗の他端を基準電位GNDに接続することにより、実施の形態2と同様、ノードN5より得られる電圧を検出電圧とすることができる。この検出電圧に基づきIGBT1の過電流状態の有無を検出することができる。
 このとき、ミラー電流I5は参照電流I4とは互いに独立した電流経路を流れるため、ミラー電流I5対応の検出用抵抗の抵抗値を大きくしても、PNPバイポーラトランジスタQ1によるゲート電圧VGの上昇抑制効果に影響を与えることはない。なぜなら、ミラー電流I5対応の検出用抵抗の抵抗値を大きくしても、PNPバイポーラトランジスタQ1のコレクタ電位は高くならず、オン状態のPNPバイポーラトランジスタQ1を流れる電流の電流量に影響を与えないからである。
 すなわち、ミラー電流I5対応の検出用抵抗の抵抗値の増減に関し、ミラー電流I5対応の上記検出電圧の検出感度とゲート電圧VGの上昇抑制効果とは互いに独立した関係となり、実施の形態2のようにトレードオフの関係とはならない。
 このような構成の実施の形態3のスイッチング素子駆動回路53は、実施の形態1の効果に加え、以下の効果を奏する。
 実施の形態3のスイッチング素子駆動回路53は、カレントミラー回路15の参照電流I4でなく、ミラー電流I5を過電流検出対象とすることができるため、カレントミラー回路15の存在がPNPバイポーラトランジスタQ1の動作に影響を与えることがない。
 したがって、実施の形態3のスイッチング素子駆動回路53は、カレントミラー回路15のミラー電流I5を過電流検出対象として検出用抵抗の抵抗値を十分高く設定することにより、PNPバイポーラトランジスタQ1の動作に影響を与えることなく、ミラー電流I5の有無からIGBT1における過電流状態の有無を感度良く検出することができる。
 <実施の形態4>
 図5は本開示の実施の形態4であるスイッチング素子駆動回路54の回路構成を示す回路図である。
 図1で示した実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51と同様な箇所は同一符号を付して説明を適宜省略する。以下、実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54の特徴部分を中心に説明する。
 実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54では、実施の形態1の反転バッファ3に代えてシンク制御回路16をベース駆動用回路として用いている。
 シンク制御回路16は、素子制御信号S0及びゲート電圧VGを入力し、シンク制御信号S16をベース駆動信号として出力している。なお、前述したように、IGBT1はゲート電圧VGが閾値電圧Vthを上回る時にオン状態となる。
 シンク制御回路16は、素子制御信号S0が“L”レベルを示し、かつ、ゲート電圧VGが閾値電圧Vthを上回るターンオフ開始期間に、以下の状態(1)及び(2)のうち、いずれかの状態となる。
 状態(1)…シンク制御信号S16がハイインピーダンス状態となる。
 状態(2)…シンク制御信号S16はベース駆動電圧として電源電圧Vccに設定される。
 なお、状態(1)はシンク制御回路16の出力がハイインピーダンス状態、すなわち、フローティング状態になることを意味する。状態(2)はシンク制御信号S16のベース駆動電圧が電源電圧Vccに設定されることを意味する。
 状態(1)のとき、ノードN3に接続される抵抗12は無効化され、抵抗12にベース電流を流すことはできないため、PNPバイポーラトランジスタQ1がオフ状態となる。
 状態(2)のとき、ノードN3の電位は十分高く設定されるため、PNPバイポーラトランジスタQ1はオフ状態となる。
 すなわち、シンク制御回路16は、ターンオフ開始期間に、シンク制御信号S16によってPNPバイポーラトランジスタQ1をオフ状態にしている。
 さらに、シンク制御回路16は、上記ターンオフ開始期間以外の時、シンク制御信号S16をベース駆動電圧として基準電位GNDに設定している。
 なお、上述した動作を行うシンク制御回路16は、論理素子等を用いて既存技術で構成することができる。
 このような構成の実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54は、実施の形態1と同様な効果を奏し、さらに、以下の効果を奏する。
 実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54は、上述したターンオフ開始期間において、シンク制御信号S16によってPNPバイポーラトランジスタQ1をオフ状態にしている。このターンオフ開始期間がオフ動作期間に含まれる少なくとも一部期間となる。
 このため、上記ターンオフ開始期間において、PNPバイポーラトランジスタQ1の存在がIGBT1のターンオフ動作に悪影響を与えることはない。
 さらに、素子制御信号S0が“L”レベルを示すオフ動作期間においても、ゲート電圧VGが閾値電圧Vthを下回る場合、シンク制御信号S16は基準電位GNDに設定されている。すなわち、PNPバイポーラトランジスタQ1はベース・エミッタ間電圧VBEに基づくオン/オフ動作が行える。
 したがって、実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54は、必要に応じてPNPバイポーラトランジスタQ1をオンさせることにより、ターンオフ開始期間を除くオフ動作期間中にゲート電圧VGを基準電位GNDで安定化させるシンク動作を行うことができる。
 その結果、実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54は、ターンオフ開始期間を除くオフ動作期間中にシンク動作を行うことにより、IGBT1のオフ動作期間に外来ノイズ等が発生することによって、ゲート電圧スパイクによってIGBT1が誤ってオン状態になる誤点弧を防止することができる。
 一般にシンク動作を行うゲートシンク回路は、スイッチング素子駆動回路とは別に設けているが、実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54は、シンク動作を併せて行っているため、別途、ゲートシンク回路を設ける必要はない。
 さらに、シンク制御回路16は、素子制御信号S0が“H”レベルを示すオン動作期間では、ベース駆動電圧として基準電位GNDを示すシンク制御信号S16を出力するため、IGBT1のオン動作期間中にPNPバイポーラトランジスタQ1はベース・エミッタ間電圧VBEに基づくオン/オフ動作が行える。
 したがって、実施の形態4のスイッチング素子駆動回路54において、IGBT1の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタQ1は必ずオン状態となるため、実施の形態1と同様、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を抑制して、IGBT1の負荷電流の増加を効果的に抑制することができる。
 <実施の形態5>
 図6は本開示の実施の形態5であるスイッチング素子駆動回路55の回路構成を示す回路図である。
 図1で示した実施の形態1のスイッチング素子駆動回路51と同様な箇所は同一符号を付して説明を適宜省略する。以下、実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55の特徴部分を中心に説明する。
 実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55では、実施の形態1のバッファ2に代えてバッファ2Xをゲート駆動用回路として用いている。
 さらに、実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55は、実施の形態1の抵抗11に代えて抵抗11A及び11Bを用い、実施の形態1のダイオードD1に代えてダイオードD1A及びD1Bを用いている。
 バッファ2XはNPNバイポーラトランジスタQ4及びPNPバイポーラトランジスタQ5を主要構成要素として含んでいる。
 NPNバイポーラトランジスタQ4は一方電極であるコレクタに電源電圧Vccを受け、制御電極であるベースに素子制御信号S0を受ける。このNPNバイポーラトランジスタQ4がソース側トランジスタとなる。
 NPNバイポーラトランジスタQ4は、素子制御信号S0が“H”を示す際にオン状態となり、NPNバイポーラトランジスタQ4の他方電極であるエミッタからゲート駆動信号S21が得られる。したがって、素子制御信号S0が“H”の時、ゲート駆動信号S21のゲート駆動電圧V21は電源電圧Vccとなる。このゲート駆動信号S21がソース側ゲート駆動信号となる。
 一方、NPNバイポーラトランジスタQ4は、素子制御信号S0が“L”を示す際にオフ状態となる。したがって、素子制御信号S0が“L”の時、ゲート駆動信号S21はフローティング状態となる。
 PNPバイポーラトランジスタQ5は一方電極であるコレクタが基準電位GNDに設定され、制御電極であるベースに素子制御信号S0を受ける。このPNPバイポーラトランジスタQ5がシンク側トランジスタとなる。
 PNPバイポーラトランジスタQ5は、素子制御信号S0が“L”を示す際にオン状態となり、PNPバイポーラトランジスタQ5の他方電極であるエミッタからゲート駆動信号S22が得られる。したがって、素子制御信号S0が“L”の時、ゲート駆動信号S22のゲート駆動電圧V22は基準電位GNDとなる。このゲート駆動信号S22がシンク側ゲート駆動信号となる。
 一方、PNPバイポーラトランジスタQ5は、素子制御信号S0が“H”を示す際にオフ状態となる。したがって、素子制御信号S0が“H”の時、ゲート駆動信号S22はフローティング状態となる。
 このように、実施の形態5では、ゲート駆動信号としてソース側ゲート駆動信号であるゲート駆動信号S21とシンク側ゲート駆動信号であるゲート駆動信号S22とを含んでいる。そして、ゲート駆動電圧としてソース側ゲート駆動電圧であるゲート駆動電圧V21とシンク側ゲート駆動電圧であるゲート駆動電圧V22とを含んでいる。
 実施の形態5で示したバッファ2XはNPNバイポーラトランジスタQ4のエミッタと、PNPバイポーラトランジスタQ5のエミッタとが電気的に分離されている。なお、実施の形態1~実施の形態4で示したバッファ2は、バッファ2Xと同様なバイポーラトランジスタ対Q4及びQ5で構成される場合、NPNバイポーラトランジスタQ4のエミッタとPNPバイポーラトランジスタQ5のエミッタが電気的に接続される。
 抵抗11Aは、NPNバイポーラトランジスタQ4のエミッタとIGBT1のゲート電極との間に介挿される。抵抗11Aの一端がNPNバイポーラトランジスタQ4のエミッタ側のノードN11に接続され、他端がIGBT1のゲート電極側のノードN2に接続される。抵抗11Aがソース側ゲート抵抗となり、ノードN11がソース側第1のノードとなる。抵抗11Aはゲート抵抗値RGonを有している。
 抵抗11Bは、PNPバイポーラトランジスタQ5のエミッタとIGBT1のゲート電極との間に介挿される。抵抗11Bの一端がPNPバイポーラトランジスタQ5のエミッタ側のノードN12に接続され、他端がIGBT1のゲート電極側のノードN2に接続される。抵抗11Bがシンク側ゲート抵抗となり、ノードN12がシンク側第1のノードとなる。抵抗11Bはゲート抵抗値RGoffを有している。
 このように、実施の形態5では、ゲート抵抗として、ソース側ゲート抵抗となる抵抗11Aとシンク側ゲート抵抗となる抵抗11Bとを含んでいる。
 同様に、第1のノードはソース側第1のノードとなるノードN11とシンク側第1のノードとなるノードN12とを含んでいる。
 ダイオードD1AはアノードがノードN11に接続され、カソードがノードN3に接続される。ダイオードD1Aはソース側ダイオードとなる。
 ダイオードD1BはアノードがノードN12に接続され、カソードがノードN3に接続される。ダイオードD1Bはシンク側ダイオードとなる。
 このように、実施の形態5では、過電流検出用ダイオードとして、ソース側ダイオードとなるダイオードD1Aとシンク側ダイオードとなるダイオードD1Bとを含んでいる。
 抵抗12の一端はノードN3に接続される。抵抗12はベース電流用抵抗として機能し、抵抗値Rbを有している。
 このように、実施の形態5では、ソース側トランジスタであるNPNバイポーラトランジスタQ4に対応して、ノードN11、抵抗11A、及びダイオードD1Aを含むソース側構成要素群を有している。
 同様に、シンク側トランジスタであるPNPバイポーラトランジスタQ5に対応して、ノードN12、抵抗11B及びダイオードD1Bを含むシンク側構成要素群を有している。
 ソース側構成要素群とシンク側構成要素群とは互いに独立した電流経路に設けられるため、ソース側構成要素群とシンク側構成要素群との間で互いに電気的な影響を受けない。
 したがって、抵抗11Aのゲート抵抗値RGonと抵抗11Bのゲート抵抗値RGoffとを互いに独立して設定することができる。以下、この点を詳述する。
 素子制御信号S0が“H”レベルの時、バイポーラトランジスタ対Q4及びQ5のうち、NPNバイポーラトランジスタQ4がオン状態となり、PNPバイポーラトランジスタQ5がオフ状態となる。
 したがって、ゲート駆動信号S21及びS22のうち、ゲート駆動信号S21のみが有効になる結果、上記ソース側構成要素群が有効となり、上記シンク側構成要素群が無効化される。すなわち、ノードN11に接続される抵抗11A及びダイオードD1Aが有効となり、ノードN12に接続される抵抗11B及びダイオードD1Bは無効化される。
 したがって、抵抗11Aのゲート抵抗値RGonをターンオン専用の抵抗値として設定することができる。このとき、抵抗11Bのゲート抵抗値RGoffはターンオン動作に全く関与しない。
 一方、素子制御信号S0が“L”レベルの時、バイポーラトランジスタ対Q4及びQ5のうち、PNPバイポーラトランジスタQ5がオン状態となり、NPNバイポーラトランジスタQ4がオフ状態となる。
 したがって、ゲート駆動信号S21及びS22のうち、ゲート駆動信号S22のみが有効になる結果、上記シンク側構成要素群が有効となり、上記ソース側構成要素群が無効化される。すなわち、ノードN12に接続される抵抗11B及びダイオードD1Bが有効となり、ノードN11に接続される抵抗11A及びダイオードD1Aは無効化される。
 したがって、抵抗11Bのゲート抵抗値RGoffをターンオフ専用の抵抗値として設定することができる。このとき、抵抗11Aのゲート抵抗値RGonはターンオフ動作に全く関与しない。
 このような構成の実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55は、実施の形態1と同様な効果を奏し、さらに以下の効果を奏する。
 実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55は、ターンオン時における専用のゲート抵抗としてソース側ゲート抵抗である抵抗11Aを用い、ターンオフ時における専用のゲート抵抗としてシンク側ゲート抵抗である抵抗11Bを用いている。すなわち、ターンオン時とターンオフ時で用いるゲート抵抗を変えている。
 したがって、ターンオン時におけるターンオン速度を抵抗11Aのゲート抵抗値RGonによって個別に設定することができ、かつ、ターンオフ時におけるターンオフ速度を抵抗11Bのゲート抵抗値RGoffによって個別に設定することができる。
 なお、IGBT1の過電流状態時におけるスイッチング素子駆動回路55の動作内容が実施の形態1の場合と異なる。以下、この点を説明する。
 IGBT1のオン動作期間において、IGBT1に負荷短絡等が生じIGBT1のゲート電圧VGがゲート駆動信号S21のゲート駆動電圧V21より高くなると、IGBT1のゲート電極から抵抗11Bを介し、バッファ2Xのシンク側出力端子となるノードN12に向けて電流が流れる。
 その結果、ダイオードD1BによってノードN3の電位がプルアップされる。このとき、IGBT1のゲートからノードN12に向けて流れる電流量をI12とすると、PNPバイポーラトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、次の式(7)で表される。
 VBE=-1VF-I12×RGoff…(7)
 なお、式(7)において、VFはダイオードD1Bの順方向電圧である。
 式(7)に示すように変化したベース・エミッタ間電圧VBEによって、PNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となり、ノードN2から基準電位GNDに向けて電流を流すことができる。
 その結果、実施の形態5のスイッチング素子駆動回路55は、実施の形態1と同様、IGBT1のゲート電圧VGの上昇を抑制し、IGBT1を流れる負荷電流の増加を抑制することができる。したがって、IGBT1が過電流状態となり破壊されることもない。
 図7は他のバッファ2Yの回路構成を示す回路図である。同図において、バッファ2YはPMOSトランジスタQ14及びNMOSトランジスタQ15を主要構成要素としている。
 バッファ2Yは、バッファ2Xと異なり、素子制御信号S0が“L”レベルでオン動作を指示し、“H”レベルでオフ動作を指示することを前提とした回路である。
 PMOSトランジスタQ14は一方電極であるソースに電源電圧Vccを受け、制御電極であるゲートに素子制御信号S0を受ける。このPMOSトランジスタQ14がソース側トランジスタとなる。
 PMOSトランジスタQ14は、素子制御信号S0が“L”を示す際にオン状態となり、他方電極となるドレインよりゲート駆動信号S21を得ることができる。したがって、素子制御信号S0が“L”の時、ゲート駆動信号S21のゲート駆動電圧V21は電源電圧Vccとなる。ゲート駆動信号S21がソース側ゲート駆動信号となる。
 NMOSトランジスタQ15は一方電極であるソースが基準電位GNDに設定され、制御電極であるゲートに素子制御信号S0を受ける。このNMOSトランジスタQ15がシンク側トランジスタとなる。
 NMOSトランジスタQ15は、素子制御信号S0が“H”を示す際にオン状態となり、他方電極であるドレインよりゲート駆動信号S22を得ることができる。したがって、素子制御信号S0が“H”の時、ゲート駆動信号S22のゲート駆動電圧V22は基準電位GNDとなる。このゲート駆動信号S22がシンク側ゲート駆動信号となる。
 このように、MOSFET対Q14及びQ15を用いたバッファ2Yをバッファ2Xに置き換えても良い。なお、スイッチング素子駆動回路55において、バッファ2Xをバッファ2Yに置き換えた場合、反転バッファ3を非反転のバッファに置き換える必要がある。
 また、実施の形態5においても、実施の形態1と同様、IGBT1のターンオン速度を調整するために、素子制御信号S0は矩形波ではなく、立上りがランプ波形や段階的に増加する波形にしてもよい。この場合においても、IGBT1の負荷短絡等の異常発生時には素子制御信号S0が矩形の場合と同様に、IGBT1のゲート電圧VGの上昇現象が発生する。しかし、上述したように、IGBT1の過電流状態時にPNPバイポーラトランジスタQ1がオン状態となることにより、ゲート電圧VGの上昇を抑制し、IGBT1の過電流状態を早期に解消することができる。
 <その他>
 上述した実施の形態では、絶縁ゲート構造のゲート電極を有するNチャネルの半導体スイッチング素子としてNチャネルのIGBT1を示した。スイッチング素子としてIGBT以外の他のNチャネルのスイッチング素子を用いても良い。他のスイッチング素子として、例えば、SiC構造のNチャネルのMOSFETが考えられる。
 また、基準電位GNDは接地レベルに限定されず、接地レベル以外の基準となり得る固定電位として基準電位を設定しても良い。
 本開示は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、本開示がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
 1 IGBT、2,2X バッファ、3 反転バッファ、11,11A,11B,12,13 抵抗、15 カレントミラー回路、16 シンク制御回路、51~55 スイッチング素子駆動回路、D1,D1A,D1B ダイオード、N1~N5,N11,N12 ノード、Q1,Q5 PNPバイポーラトランジスタ、Q2,Q3,Q4 NPNバイポーラトランジスタ。

Claims (6)

  1.  絶縁ゲート構造のゲート電極を有するNチャネルのスイッチング素子を駆動対象としたスイッチング素子駆動回路であって、
     外部より受ける素子制御信号に基づきゲート駆動信号を出力するゲート駆動用回路と、
     前記ゲート駆動用回路の出力と前記スイッチング素子のゲート電極との間に介挿され、一端が前記ゲート駆動用回路の出力側の第1のノードに接続され、他端が前記スイッチング素子のゲート電極側の第2のノードに接続されるゲート抵抗と、
     エミッタが前記第2のノードに接続され、コレクタが基準電位に接続されるPNPバイポーラトランジスタと、
     アノードが前記第1のノードに接続され、カソードが前記PNPバイポーラトランジスタのベースと第3のノードで接続されるダイオードと、
     一端が前記第3のノードに接続されるベース接続抵抗と、
     前記素子制御信号に基づきベース駆動信号を出力するベース駆動用回路とを備え、前記ベース駆動信号が前記ベース接続抵抗の他端に付与され、
     前記第2のノードより得られる電圧が前記スイッチング素子のゲート電圧となり、
     前記ゲート駆動用回路は、
     前記素子制御信号が前記スイッチング素子のオン状態を指示するオン動作期間において、前記ゲート駆動信号のゲート駆動電圧を電源電圧に設定し、
     前記素子制御信号が前記スイッチング素子のオフ状態を指示するオフ動作期間において、前記ゲート駆動信号の前記ゲート駆動電圧を基準電位に設定し、
     前記ベース駆動用回路は、
     前記オン動作期間において、前記ベース駆動信号のベース駆動電圧を基準電位に設定し、
     前記オフ動作期間の少なくとも一部期間において、前記ベース駆動信号によって前記PNPバイポーラトランジスタをオフさせる、
    スイッチング素子駆動回路。
  2.  請求項1記載のスイッチング素子駆動回路であって、
     前記素子制御信号は“H”レベルで前記オン動作期間を示し、“L”レベルで前記オフ動作期間を示し、
     前記ゲート駆動用回路及び前記ベース駆動用回路は共に“H”レベルを電源電圧、“L”レベルを基準電位として動作し、
     前記ゲート駆動用回路は、前記素子制御信号を入力し前記ゲート駆動信号を出力するゲート駆動用バッファであり、前記ゲート駆動信号は前記素子制御信号と同一の論理レベルを示し、
     前記ベース駆動用回路は、前記素子制御信号を入力し前記ベース駆動信号を出力するベース駆動用バッファであり、前記ベース駆動信号は前記素子制御信号と反対の論理レベルを示す、
    スイッチング素子駆動回路。
  3.  請求項1または請求項2記載のスイッチング素子駆動回路であって、
     前記PNPバイポーラトランジスタのコレクタは検出用抵抗を介して基準電位に接続され、前記PNPバイポーラトランジスタのコレクタと前記検出用抵抗の一端とが第4のノードで接続され、
     前記第4のノードより得られる信号が過電流検出信号となる、
    スイッチング素子駆動回路。
  4.  請求項1または請求項2記載のスイッチング素子駆動回路であって、
     前記PNPバイポーラトランジスタのコレクタはカレントミラー回路を介して基準電位に接続され、
     前記カレントミラー回路は、
     前記PNPバイポーラトランジスタのコレクタと第4のノードで接続され、前記第4のノードを流れる参照電流を受け、前記第4のノードとは異なる電流経路に設けられる第5のノードにミラー電流を流し、前記ミラー電流は前記参照電流との間に電流量比例関係を有する、
    スイッチング素子駆動回路。
  5.  請求項1記載のスイッチング素子駆動回路であって、
     前記素子制御信号は“H”レベルで前記オン動作期間を示し、“L”レベルで前記オフ動作期間を示し、
     前記ゲート駆動用回路及び前記ベース駆動用回路は共に“H”レベルを電源電圧、“L”レベルを基準電位として動作し、
     前記ゲート駆動用回路は、前記素子制御信号を入力し前記ゲート駆動信号を出力するゲート駆動用バッファであり、前記ゲート駆動信号は前記素子制御信号と同一論理レベルを示し、
     前記ベース駆動用回路は、前記素子制御信号及び前記ゲート電圧を入力し、シンク制御信号を前記ベース駆動信号として出力するシンク制御回路であり、
     前記スイッチング素子は前記ゲート電圧が閾値電圧を上回る時にオン状態となり、
     前記シンク制御回路は、
     前記素子制御信号が“L”レベルを示し、かつ、前記ゲート電圧が前記閾値電圧を上回るターンオフ開始期間に、前記シンク制御信号によって前記PNPバイポーラトランジスタをオフさせ、前記オフ動作期間における前記少なくとも一部期間は前記ターンオフ開始期間であり、
     前記ターンオフ開始期間以外の時、前記シンク制御信号を前記ベース駆動電圧として基準電位に設定する、
    スイッチング素子駆動回路。
  6.  請求項2記載のスイッチング素子駆動回路であって、
     前記ゲート駆動用バッファは、
     一方電極に電源電圧を受け、制御電極に前記素子制御信号を受けるソース側トランジスタと、
     一方電極が基準電位に設定され、制御電極に前記素子制御信号を受けるシンク側トランジスタとを含み、
     前記ゲート駆動信号はソース側ゲート駆動信号とシンク側ゲート駆動信号とを含み、前記ソース側トランジスタの他方電極より得られる信号が前記ソース側ゲート駆動信号となり、前記シンク側トランジスタの他方電極より得られる信号が前記シンク側ゲート駆動信号となり、
     前記ソース側トランジスタは、前記素子制御信号が“H”を示す際にオン状態となり、
     前記シンク側トランジスタは、前記素子制御信号が“L”を示す際にオン状態となり、
     前記ゲート抵抗はソース側ゲート抵抗とシンク側ゲート抵抗とを含み、
     前記ダイオードはソース側ダイオードとシンク側ダイオードとを含み、
     前記第1のノードはソース側第1のノードとシンク側第1のノードとを含み、
     前記ソース側トランジスタの他方電極は前記ソース側第1のノードで前記ソース側ゲート抵抗の一端に接続され、
     前記シンク側トランジスタの他方電極は前記シンク側第1のノードで前記シンク側ゲート抵抗の一端に接続され、
     前記ソース側ゲート抵抗の他端及び前記シンク側ゲート抵抗の他端は前記第2のノードに共通に接続され、
     前記ソース側ダイオードのアノードは前記ソース側第1のノードに接続され、カソードは前記第3のノードに接続され、
     前記シンク側ダイオードのアノードは前記シンク側第1のノードに接続され、カソードは前記第3のノードに接続される、
    スイッチング素子駆動回路。
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