JP6734911B2 - 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス - Google Patents
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Description
コネクタの端子と電線との間を接続するための回路基板であって、
前記回路基板は、第1層と第2層と誘電体層とを備えており、
前記誘電体層は、前記第1層と前記第2層との間に挟まれており、
前記第1層及び前記第2層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
前記第1層の前記配線部には、第1差動対を構成する二つの第1信号配線部と、第2グランド配線部とが形成されており、
前記第1信号配線部と前記第2グランド配線部とはピッチ方向において隣り合っており、
前記第2層の前記配線部には、第2差動対を構成する二つの第2信号配線部と、第1グランド配線部とが形成されており、
前記第2信号配線部と前記第1グランド配線部とは前記ピッチ方向において隣り合っており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第1グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置しており、二つ前記第2信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第2グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
回路基板を提供する。
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第1グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第1グランド配線部の前記接続部の前記両縁端より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第2グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第2グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第1グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第1グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第2グランド配線部の前記結線部の前記両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第2グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置している
回路基板を提供する。
前記ピッチ方向と直交する上下方向に沿ってみた場合に、前記第1グランド配線部の前記線路部と前記第2グランド配線部の前記線路部とは、部分的に互いに重なっている
回路基板を提供する。
前記第1グランド配線部の前記線路部と前記第2グランド配線部の前記線路部とは、互いに重なっている領域においてビアホールで接続されている
回路基板を提供する。
前記回路基板には、複数組の伝送路が設けられており、
二つの前記第1信号配線部と前記第1グランド配線部とは複数組の前記伝送路の一つを構成しており、
二つの前記第2信号配線部と前記第2グランド配線部とは複数組の前記伝送路の他の一つを構成しており、
複数組の前記伝送路は、全体として、前記ピッチ方向と前記上下方向との双方と直交する前後方向に延びる仮想線であって、前記誘電体層の前記上下方向の中心を通る線に関して、回転対称となるように設けられている
回路基板を提供する。
コネクタの端子と、電線と、前記コネクタの前記端子と前記電線との間を接続する回路基板とを備えるケーブルハーネスであって、
前記回路基板は、第1層と第2層と誘電体層とを備えており、
前記誘電体層は、前記第1層と前記第2層との間に挟まれており、
前記第1層及び前記第2層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
前記第1層の前記配線部には、差動対を構成する二つの信号配線部が形成されており、
前記第2層の前記配線部には、グランド配線部が形成されており、
ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記線路部の外縁は、前記グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
ケーブルハーネスを提供する。
第2のケーブルハーネスであって、
前記ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記グランド配線部の前記接続部の両縁より内側に位置している
ケーブルハーネスを提供する。
図1及び図2を参照すると、本発明の第1の実施の形態によるケーブルハーネス10は、コネクタ20と、回路基板30と、ケーブル50と、フード60を備えている。本実施の形態において、コネクタ20は、HDMI(High-Definition Multimedia Interface)(登録商標)コネクタであるが、本発明はこれに限定されない。本発明は、差動信号伝送路を備えるあらゆるコネクタに適用可能である。
図9及び図10を参照すると、本発明の第2の実施の形態による回路基板30Aは、第1の実施の形態による回路基板30の第1配線層34及び第2配線層37とは異なるパターン形状を持つ第1配線層34A及び第2配線層37Aを有している。それ以外の点については、回路基板30Aは回路基板30と共通しているので、その説明を省略する。
図15及び図16を参照すると、本発明の第3の実施の形態による回路基板30Bは、複数のビアホール45を有している点で第2の実施の形態による回路基板30Aと異なっている。それ以外の点については、回路基板30Bは回路基板30Aと共通しているので、その説明を省略する。
20 コネクタ
22 端子
24 被固定部
30,30A,30B 回路基板
32 誘電体層
34,34A,34B 第1配線層(第1層)
340 配線部
341 接続部
343 結線部
345 線路部
35 第1差動対
351 第1信号配線部
353,353A,353B 第2グランド配線部
355 第3信号配線部
360 固定部
362,362B 付加的グランド部
37,37A,37B 第2配線層(第2層)
370 配線部
371 接続部
373 結線部
375 線路部
38 第2差動対
381 第2信号配線部
383,383A,383B 第1グランド配線部
385 第4信号配線部
390 固定部
392,392B 付加的グランド部
40 高速信号伝送路(伝送路)
401,403,405,411,413,415 外縁
407、409、417,419 内縁
421、423,425,431,433,435 縁(両縁)
45 ビアホール
50 ケーブル
52 被覆電線
60 フード
Claims (6)
- コネクタの端子と電線との間を接続するための回路基板であって、
前記回路基板は、第1層と第2層と誘電体層とを備えており、
前記誘電体層は、前記第1層と前記第2層との間に挟まれており、
前記第1層及び前記第2層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
前記第1層の前記配線部には、第1差動対を構成する二つの第1信号配線部と、第2グランド配線部とが形成されており、
前記第1信号配線部と前記第2グランド配線部とはピッチ方向において隣り合っており、
前記第2層の前記配線部には、第2差動対を構成する二つの第2信号配線部と、第1グランド配線部とが形成されており、
前記第2信号配線部と前記第1グランド配線部とは前記ピッチ方向において隣り合っており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第1グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置しており、二つの前記第2信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第2グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第1グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第1グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第2グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第2グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第1グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第1信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第1グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第2グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第2信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第2グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置している
回路基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路基板であって、
前記ピッチ方向と直交する上下方向に沿ってみた場合に、前記第1グランド配線部の前記線路部と前記第2グランド配線部の前記線路部とは、部分的に互いに重なっている
回路基板。 - 請求項3に記載の回路基板であって、
前記第1グランド配線部の前記線路部と前記第2グランド配線部の前記線路部とは、互いに重なっている領域においてビアホールで接続されている
回路基板。 - 請求項1から請求項4までのうちのいずれか一つに記載の回路基板であって、
前記回路基板には、複数組の伝送路が設けられており、
二つの前記第1信号配線部と前記第1グランド配線部とは複数組の前記伝送路の一つを構成しており、
二つの前記第2信号配線部と前記第2グランド配線部とは複数組の前記伝送路の他の一つを構成しており、
複数組の前記伝送路は、全体として、前記ピッチ方向と前記ピッチ方向と直交する上下方向との双方と直交する前後方向に延びる仮想線であって、前記誘電体層の前記上下方向の中心を通る線に関して、回転対称となるように設けられている
回路基板。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一つに記載の回路基板と、前記コネクタと、前記電線とを備えるケーブルハーネス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227513A JP6734911B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス |
US17/282,191 US11742619B2 (en) | 2018-12-04 | 2019-10-25 | Circuit board and cable harness provided with the same |
PCT/JP2019/041842 WO2020116048A1 (ja) | 2018-12-04 | 2019-10-25 | 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス |
CN201980065837.5A CN112806105A (zh) | 2018-12-04 | 2019-10-25 | 电路基板以及具备该电路基板的电缆束 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227513A JP6734911B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020092148A JP2020092148A (ja) | 2020-06-11 |
JP6734911B2 true JP6734911B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=70974529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018227513A Active JP6734911B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11742619B2 (ja) |
JP (1) | JP6734911B2 (ja) |
CN (1) | CN112806105A (ja) |
WO (1) | WO2020116048A1 (ja) |
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-
2018
- 2018-12-04 JP JP2018227513A patent/JP6734911B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-25 US US17/282,191 patent/US11742619B2/en active Active
- 2019-10-25 CN CN201980065837.5A patent/CN112806105A/zh active Pending
- 2019-10-25 WO PCT/JP2019/041842 patent/WO2020116048A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112806105A (zh) | 2021-05-14 |
JP2020092148A (ja) | 2020-06-11 |
US20210344143A1 (en) | 2021-11-04 |
WO2020116048A1 (ja) | 2020-06-11 |
US11742619B2 (en) | 2023-08-29 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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