JP6733825B2 - パワーモジュール、逆導通ｉｇｂｔ、及びドライブ回路 - Google Patents

パワーモジュール、逆導通ｉｇｂｔ、及びドライブ回路 Download PDF

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Description

本発明は、パワーモジュール、逆導通ＩＧＢＴ、及びドライブ回路に関し、特に、還流ダイオードが同一チップ内に形成されたＩＧＢＴを高速にターンオフさせることが可能なパワーモジュール、逆導通ＩＧＢＴ（還流ダイオードを同一チップ内に形成したＩＧＢＴ）、及びドライブ回路に関する。
パワー半導体デバイス、例えばＩＧＢＴでは、高速ターンオフを可能とするため、ＩＧＢＴのエミッタ側の過剰キャリアを引き抜くために還流ダイオードを用いている。従来、還流ダイオードは、ＩＧＢＴのチップとは別のチップに形成し、ワイヤ等でＩＧＢＴチップと還流ダイオードチップとを接続して樹脂等で単一モジュール化することが一般的であった。
還流ダイオードを備えたＩＧＢＴにおいて、ターンオフスイッチング動作時に生じるノイズとスイッチング損失とのトレードオフ特性を改善する技術が知られている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。この種の技術では、ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させるとき、このＩＧＢＴのコレクタ−エミッタ間の電圧がコレクタ−エミッタ間に印加される直流電圧に達するまでは、コレクタ−エミッタ間電圧の変化率を大きくし、コレクタ−エミッタ間電圧が直流電圧に達した後は、変化率を小さくしている。
特開２００９−５５６９６号公報 特開２０１３−７８２５８号公報
近年、パワー半導体デバイスの更なるスケールダウンが進められており、ＩＧＢＴチップ内に還流ダイオードを形成する構成が主流となってきている。このような構成においても、ＩＧＢＴを高速にターンオフすることが制御性の観点において重要であるが、上記の技術は、ＩＧＢＴと還流ダイオードとを別チップで形成する場合においてノイズとスイッチング損失とのトレードオフ特性を改善する技術である。つまり、ＩＧＢＴと還流ダイオードとを同一チップに形成した逆導通ＩＧＢＴの特性を考慮したものではなかった。従って、上記の技術を逆導通ＩＧＢＴに適用した場合、ターンオフの高速化について一定の効果を得られるが、近年ではさらに逆導通ＩＧＢＴのターンオフの高速化が求められており、上記の技術では逆導通ＩＧＢＴのターンオフの高速化には限界があった。すなわち、上述した従来技術を適用しても、逆導通ＩＧＢＴの制御性の向上には限界があった。
本発明は上述した従来技術の問題を解決するためになされたものであり、逆導通ＩＧＢＴの制御性を向上させることが可能なパワーモジュール、逆導通ＩＧＢＴ、及びドライブ回路を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明の一の観点に係るパワーモジュールは、
ＩＧＢＴと還流ダイオードとが同一チップ内に形成されたパワー半導体チップと、
前記パワー半導体チップに接続され、前記ＩＧＢＴをオン・オフ駆動するドライブ回路と、
を備え、
前記パワー半導体チップと前記ドライブ回路とをパッケージ化したパワーモジュールであって、
前記ＩＧＢＴのエミッタと前記ドライブ回路のグランドとの間に直列に配置されたコンデンサ及びスイッチ素子をさらに備え、
前記スイッチ素子は、前記ドライブ回路が前記ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記エミッタと前記グランドとの間を導通させて、前記還流ダイオードに流れる順方向電流の変化を抑制することを特徴とする。
従来、還流ダイオードはＩＧＢＴチップとは別チップで形成されていたが、近年は同一チップ内に形成する要望が高まっている。逆導通ＩＧＢＴをターンオフスイッチングさせる際、エミッタ電位やゲート電位は、チップ内部及び外部に存在するＬ、Ｃ、Ｒ寄生成分に基づく瞬時起電力によって変動する。このような瞬時起電力の上昇によって、同一チップ内に設けられた還流ダイオードの順方向電流が急激に変化し、ターンオフスイッチング時のエミッタ側の過剰キャリアを速やかにコレクタ側に戻すための還流ダイオードに大きな電流が流れ、ひいては、逆導通ＩＧＢＴの制御性が悪化する。上述したＬやＲ寄生成分の値は最小限度となるように設計されており、チップデザインの制約上、それらの値を制御することは比較的困難である。そこで、ＩＧＢＴを駆動するためのスイッチ素子と、ドライブ回路のグランドとの間にコンデンサを設けて、逆導通ＩＧＢＴをターンオフスイッチングさせる際に生じる瞬時起電力の上昇、ひいては、還流ダイオードの順方向電流の急峻な変化を抑制するようにする。これにより、逆導通ＩＧＢＴが高速でターンオフできるようになるので、その制御性を良好なものとすることができる。
また、上記の目的を達成するため、本発明の別の観点に係る逆導通ＩＧＢＴは、還流ダイオードが同一チップ内に形成され、ＩＧＢＴおよび前記還流ダイオード共にトレンチゲート構造を有する逆導通ＩＧＢＴであって、
前記逆導通ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記逆導通ＩＧＢＴのエミッタとグランドとの間を導通させるスイッチ素子を備えたドライブ回路に接続され、
さらに、前記エミッタと前記スイッチ素子との間に直列に配置されたコンデンサを備える、
ことを特徴とする。
さらに、上記の目的を達成するため、本発明の他の観点に係るドライブ回路は、ＩＧＢＴと還流ダイオードとが同一チップ内に形成され、前記ＩＧＢＴおよび前記還流ダイオード共にトレンチゲート構造を有するパワー半導体チップをオン・オフ駆動するドライブ回路であって、
前記ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記ＩＧＢＴのエミッタとグランドとの間を導通させるスイッチ素子と、
前記エミッタと前記スイッチ素子との間に直列に配置されたコンデンサと、
を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、逆導通ＩＧＢＴの制御性を向上させることが可能なパワーモジュール、逆導通ＩＧＢＴ、及びドライブ回路を提供することが可能となる。
逆導通ＩＧＢＴにおいてゲート-エミッタ間電位と還流ダイオードを流れる順方向電流との関係を示すグラフである。 本発明の一の実施の形態に係るパワーモジュールの構成を示す回路図である。 駆動信号とゲート電位との関係を示す実測波形図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の特徴の一つは、例として挙げると、還流ダイオードが同一チップ内に形成されたＩＧＢＴ（以下、逆導通ＩＧＢＴとも称する）であって、トレンチゲート構造を採用する逆導通ＩＧＢＴのエミッタ電位の変動を抑制するためのコンデンサを設けた点である。
近年、還流ダイオードをＩＧＢＴと同一のチップ内に形成する要望が高まっている。還流ダイオードをＩＧＢＴと同一のチップ内に形成することで、モジュールパッケージの最大定格電流を向上させることが可能なためである。一方、大きな電流を流せるようになることで、キャリアの数も多数となり、ＩＧＢＴをターンオフスイッチングさせる時に残存する過剰キャリアも多くなる。過剰キャリアは、ターンオフスイッチング動作時のノイズの一因である。従来は、還流ダイオードはＩＧＢＴとは別チップで形成されていたので、還流ダイオードに大きな電流が流れても、別チップに形成されたＩＧＢＴにその影響は比較的及びにくかった。しかしながら、同一チップ内に還流ダイオードが形成されたＩＧＢＴ（以下、逆導通ＩＧＢＴとも称する）の場合には、還流ダイオードに大きな電流が流れることによるノイズの影響を考慮する必要がある。このようなノイズの一例が、瞬時起電力の上昇である。
逆導通ＩＧＢＴをターンオフスイッチングさせる時、同一チップ内の還流ダイオード領域に大きな電流が流れることで、完全にターンオフするまで（つまり、ターンオフ過渡状態）のごく短い期間において、瞬時起電力が生じてエミッタ電位やゲート電位が一時的に上昇する。これがノイズの一因となって、逆導通ＩＧＢＴの制御性を低下させていた。換言すると、逆導通ＩＧＢＴを完全にターンオフさせるためには、ゲートに蓄積された電荷を放電する必要があるが、瞬時起電力の発生が逆導通ＩＧＢＴのゲートに蓄積された電荷の放電を妨げ、ターンオフスイッチング特性を良好にする上で妨げとなっていた。図１のグラフに示すように、トレンチゲート構造の逆導通ＩＧＢＴでは、そのゲート電位が３Ｖ付近から７Ｖ付近にかけて、還流ダイオードを流れる順方向電流は急峻な変化点を有する。
つまり、逆導通ＩＧＢＴをターンオフさせるとき、ゲート電位が所定の値まで低下するまでは、一定の大きさの電流（過剰キャリアの残存）が還流ダイオードに流れ続けることがわかる。これが瞬時起電力の上昇の一因なので、この瞬時起電力の上昇を抑えることができれば、逆導通ＩＧＢＴのターンオフスイッチング動作時のノイズを抑制し、ひいては、逆導通ＩＧＢＴの制御性を向上させることができる。
このような瞬時起電力ｅは、ＩＧＢＴチップの内部及び外部に寄生するＬ、Ｃ及びＲ成分と次のような関連性を有することが知られている。
ｅ＝ＩＲ （１）
ｅ＝Ｌｄｉ／ｄｔ （２）
ｅ＝（１／Ｃ）∫ｉｄｔ（３）
ここで、Ｉは電流であり、Ｒは配線抵抗であり、Ｌは配線インダクタンスであり、Ｃは配線容量である。
上記の式（１）乃至（３）を鑑み、瞬時起電力ｅを小さくすることができれば、エミッタ電位やゲート電位の変動を抑制し、またノイズの発生を抑えることが可能になる。一方で、上述したＬ成分やＲ成分は、チップ構造上最低限度で設計がされている。そこで、本発明者はＣ成分に着目して改善を図った。以下、Ｃ成分に着目して逆導通ＩＧＢＴの制御性を向上させた具体的な実施の形態について、詳細に説明する。
（構成）
図２に示すように、本発明の実施の形態に係るパワーモジュール１は、ドライブ回路２と、パワー半導体チップ３と、を備える。なお、図中のＬ、Ｃ、Ｒは、配線に寄生（ｐａｒａｓｉｔｉｃ）する成分を例として示すものである。本実施形態では、一例として、後述するＩＧＢＴ３１のゲートにつながる配線におけるＬ、Ｃ、Ｒ寄生成分ｐｒｓ１、エミッタにつながる配線におけるＬ、Ｃ、Ｒ寄生成分Ｐｒｓ２乃至Ｐｒｓ４、及びエミッタから後述する還流ダイオード３２につながる配線におけるＬ、Ｃ、Ｒ寄生成分Ｐｒｓ５、Ｐｒｓ６について着目している。
例えば、パワーモジュール１は、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）であり、ドライブ回路２と、パワー半導体チップ３とが銅（Ｃｕ）等のワイヤによって接続され、樹脂によって封止されて一つのモジュールにパッケージ化されている。
ドライブ回路２は、例えば、回路パターンがプリントされたチップや基板であり、互いに直列に接続された第１のＭＯＳＦＥＴ２１及び第２のＭＯＳＦＥＴ２２と、第１のＭＯＳＦＥＴ２１及び第２のＭＯＳＦＥＴ２２の直列回路の両端に接続される電源Ｖｃｃと、第１及び第２のＭＯＳＦＥＴ２１及び２２の直列回路とグランドを共通にする第３のＭＯＳＦＥＴ２３と、第１乃至第３のＭＯＳＦＥＴ２１〜２３の各ゲートに接続される駆動信号入力端子ＣＴと、後述するＩＧＢＴ３１のエミッタと第３のＭＯＳＦＥＴ２３のドレインとの間に配置されたコンデンサＣＰと、を含んで構成される。ドライブ回路２が備えるＭＯＳＦＥＴの数は例であり、実際の用途等に応じて適宜変更することが可能である。
第１のＭＯＳＦＥＴ２１は、例えば、Ｐ型ＭＯＳＦＥＴであり、ドレインが電源Ｖｃｃに接続され、ゲートが駆動信号入力端子ＣＴに接続され、ソースがＩＧＢＴ３１のゲートに接続される。ＩＧＢＴ３１をターンオンさせる場合、駆動信号入力端子ＣＴを介して入力される駆動信号ＩＮに応じてこの第１のＭＯＳＦＥＴ２１のみをオン（導通）し、電源Ｖｃｃの電圧をＩＧＢＴ３１のゲートに印加する。一方、ＩＧＢＴ３１をターンオフさせる場合、第１のＭＯＳＦＥＴ２１をオフ（非導通）し、ＩＧＢＴ３１のゲートに電源Ｖｃｃの電圧が印加されないようにする。
第２のＭＯＳＦＥＴ２２は、例えば、Ｎ型ＭＯＳＦＥＴであり、ドレインがＩＧＢＴ３１のゲートに接続され、ゲートが駆動信号入力端子ＣＴに接続され、ソースが接地される。ＩＧＢＴ３１をターンオフさせる場合、駆動信号ＩＮに応じて第２のＭＯＳＦＥＴ２２をオンし、ＩＧＢＴ３１のゲートとグランドとの間を導通させて、ＩＧＢＴ３１のゲートの電位を低下させる。
第３のＭＯＳＦＥＴ２３は、例えば、Ｎ型ＭＯＳＦＥＴであり、ドレインがコンデンサＣＰを介してＩＧＢＴ３１のエミッタに接続され、ゲートが制御入力端子ＣＴに接続され、ソースが接地される。ＩＧＢＴ３１をターンオフさせる場合、駆動信号ＩＮに応じて第３のＭＯＳＦＥＴ２３を導通させる。第３のＭＯＳＦＥＴ２３は、ＩＧＢＴ３１のオフ状態や安定電位を確保するためのものである。そのため、第３のＭＯＳＦＥＴ２３は、特にＭＯＳＦＥＴである必要はなく、例えばバイポーラトランジスタ、機械式スイッチであってもよい。また、第３のＭＯＳＦＥＴ２３は、コンデンサＣＰをＩＧＢＴ３１のエミッタに蓄積された電荷で充電するための経路のスイッチ素子でもある。第３のＭＯＳＦＥＴ２３によるコンデンサＣＰの充電動作の詳細については、後述する。また、第３のＭＯＳＦＥＴ２３は、ドライブ回路２のチップや基板内に設けられてもよいし、チップレイアウトの制約等からチップ内に設けることが困難な場合には、チップの外部に外付け素子として設けてもよい。
駆動信号入力端子ＣＴは、第１乃至第３のＭＯＳＦＥＴ２１〜２３を導通、非導通にするための駆動信号ＩＮが入力される端子である。また、電源ＶｃｃはＩＧＢＴ３１のゲートにゲート電圧を印加するための直流電源である。
コンデンサＣＰは、一端が第３のＭＯＳＦＥＴ２３のドレインに接続され、他端がＩＧＢＴ３１のエミッタに接続され、ＩＧＢＴ３１をターンオフさせるときに上述した瞬時起電力ｅによってＩＧＢＴ３１のエミッタに溜まった電荷を引き抜くものである。コンデンサＣＰは、第３のＭＯＳＦＥＴ２３と同様に、ドライブ回路２のチップや基板内に設けられてもよいし、チップレイアウトの制約等からチップ内に設けることが困難な場合には、チップの外部に外付け素子として設けてもよい。
パワー半導体チップ３は、例えば、ＩＧＢＴ３１と、還流ダイオード３２とを含んで構成される。パワー半導体チップ３は、ＩＧＢＴ３１と還流ダイオード３２とが同一のチップ内に形成されており、チップ全体で逆導通ＩＧＢＴ単体として機能する。
ＩＧＢＴ３１は、例えば、トレンチゲート構造で電流が基板の縦方向に流れる縦型のＩＧＢＴである。
還流ダイオード３２は、ＩＧＢＴ３１をターンオフする際にＩＧＢＴ３１のエミッタ側の過剰キャリアをＩＧＢＴ３１のコレクタ側に還流する。還流ダイオード３２も、ＩＧＢＴ３１と同一のチップ内で形成されているので、トレンチ構造を採用している。ＩＧＢＴ３１と同様に、還流ダイオード３２もトレンチ構造で形成することで、例えば、耐圧低下といった問題を回避している。
（動作）
次に、以上のような構成を採用するパワーモジュール１の動作について、図２及び図３を参照して説明する。本発明は、特に、ＩＧＢＴ３１をターンオフスイッチングさせるときの動作に特徴があるため、ＩＧＢＴ３１をターンオフスイッチングさせるときの動作について以下に説明する。
ＩＧＢＴ３１をターンオフスイッチングさせるとき、駆動信号入力端子ＣＴを介して入力された駆動信号ＩＮに基づき、第１のＭＯＳＦＥＴ２１をオフする。これにより、電源ＶｃｃとＩＧＢＴ３１のゲートとの間が非導通状態となり、電源ＶｃｃからＩＧＢＴ３１のゲートに印加される電圧の供給が停止する。また、駆動信号ＩＮに基づいて第２のＭＯＳＦＥＴ２２をオンする。これにより、ドライブ回路２のグランドとＩＧＢＴ３１のゲートとの間が導通し、ゲートの電荷が引き抜かれ、ＩＧＢＴ３１がターンオフスイッチング動作を行う。
さらに、駆動信号に基づいて第３のＭＯＳＦＥＴ２３をオンする。これにより、ドライブ回路２のグランドとＩＧＢＴ３１のエミッタとの間が導通する。そして、還流ダイオード３２は、エミッタ側の過剰キャリアをコレクタ側に還流する。
ＩＧＢＴ３１がターンオフスイッチング動作を開始した直後、上述したように、瞬時起電力ｅによってゲート電位やエミッタ電位が変動し、ＩＧＢＴ３１のエミッターコレクタ間をつなぐ還流ダイオード３２に流れる順方向電流の特性が急峻に変化する。しかしながら、本実施の形態においては、ＩＧＢＴ３１のエミッタと第３のＭＯＳＦＥＴ２３との間にコンデンサＣＰが設けられている。このコンデンサは、ＩＧＢＴ３１がターンオフスイッチング動作を開始した直後から充電を開始する。つまり、第３のＭＯＳＦＥＴ２３がオンすることで、コンデンサＣＰの一端がグランドと導通するので、瞬時起電力ｅによってＩＧＢＴ３１のエミッタに溜まった電荷がコンデンサＣＰによって引き抜かれる。これにより、エミッタ電位の変動が抑制される。従って、上述した瞬時起電力ｅによるエミッタ電位の変動が抑えられるので、それによる還流ダイオード３２の順方向電流の急峻な変化が抑えられ、ＩＧＢＴ３１を高速でターンオフさせることができる。ひいては、ＩＧＢＴ３１の制御性を良好なものにすることができる。
本実施の形態の構成を採用した場合と、当該構成を採用しない一般的な構成の場合とのターンオフスイッチング動作時のゲート電圧の実測波形図を図３に示す。図３に示すように、ＩＧＢＴ３１を駆動する信号、つまり、ＩＧＢＴ３１のゲートに印加される電圧（図３では、駆動信号波形例）が、Ｈレベル（例えば、１５Ｖ）からＬレベル（例えば、０Ｖ）に変化する間、ＩＧＢＴ３１のゲートの電圧が上述した瞬時起電力ｅによって変動するが、本実施の形態の構成を採用した場合、一般的な構成の場合と比較して立ち上がりの急峻性が抑制され、さらに略０Ｖになるまでの時間が短い。ＩＧＢＴ３１をターンオフスイッチングさせた直後、ＩＧＢＴ３１のエミッタと、グランドとの間のコンデンサＣＰが充電によって多くの電荷を要し、当該電荷を蓄積するので、ゲートの電圧の変動を抑制することが可能であることがわかる。
本発明は上述した実施の形態に限定されず、様々な応用、変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、ドライブ回路２側にコンデンサＣＰを設ける場合を例として説明した。しかしながら、コンデンサＣＰはパワー半導体チップ３側に設けることも可能である。この場合は、例えば、パワー半導体チップ３内、例えばエミッタ領域に拡散容量としてコンデンサＣＰを形成するとよい。そして、この一端がエミッタに接続されたコンデンサＣＰの他端をパワー半導体チップ３の外部端子（図示せず）に接続し、当該外部端子からＭＯＳＦＥＴ２３のドレインに接続する。
また、上述した実施の形態では、ドライブ回路２は、正の電源Ｖｃｃを有する場合を例にして説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されず、ＩＧＢＴ３１のゲートへ逆バイアスを供給する場合についても適用可能である。この場合、逆バイアスを供給するための負電源、ドライブ回路２内の各ＭＯＳＦＥＴの接続関係を適宜変更するとよい。
さらに、上述した実施の形態では、ドライブ回路２は、回路パターンがプリントされたチップや基板である場合を例にして説明したが、本発明はこの場合に限定されない。例えば、ドライブ回路２は、パワー半導体チップ３に内蔵される態様であってもよい。この場合、ドライブ回路２は、パワー半導体チップ３内のうち、活性部でない絶縁エリアであって、コレクタ、エミッタ、ゲート等のパッドが配置される絶縁エリアに設けることができる。このような絶縁エリアの一例としては、絶縁膜を介したｐウェルの上部が挙げられる。
上述した実施の形態では、本発明についての理解を容易にするため、ＩＧＢＴ３１が１つの場合を例にして説明した。実際の製品では、ＩＧＢＴ３１の数は複数であり、例えば２つのＩＧＢＴ３１を直列に接続するハーフブリッジ回路を構成する場合がある。このような場合であっても、本発明は当該ハーフブリッジ回路のハイサイド側、ローサイド側に適用可能であり、各ＩＧＢＴ３１のエミッタに接続されるコンデンサＣＰを設けることで、既存の回路構成を大幅に変更することなく、上述した効果を得ることが可能である。例えば、ハイサイド側に本発明を適用する場合には、ハイサイド側のＩＧＢＴ３１を確実に駆動できるようにするため、ドライブ回路２にチャージポンプ回路、レベルシフト回路等のハイサイドドライバとして好適な構成を適宜追加するようにするとよい。
１ パワーモジュール
２ ドライブ回路
３ パワー半導体チップ
２１−２３ ＭＯＳＦＥＴ
３１ ＩＧＢＴ
３２ 還流ダイオード
ＣＴ 駆動信号入力端子
Ｖｃｃ 電源
ＣＰ コンデンサ
Ｐｒｓ１乃至Ｐｒｓ６ Ｌ、Ｃ、Ｒ寄生成分

Claims (7)

  1. ＩＧＢＴと還流ダイオードとが同一チップ内に形成されたパワー半導体チップと、
    前記パワー半導体チップに接続され、前記ＩＧＢＴをオン・オフ駆動するドライブ回路と、
    を備え、
    前記パワー半導体チップと前記ドライブ回路とをパッケージ化したパワーモジュールであって、
    前記ＩＧＢＴのエミッタと前記ドライブ回路のグランドとの間に直列に配置されたコンデンサ及びスイッチ素子をさらに備え、
    前記スイッチ素子は、前記ドライブ回路が前記ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記エミッタと前記グランドとの間を導通させて、前記還流ダイオードに流れる順方向電流の変化を抑制することを特徴とするパワーモジュール。
  2. 前記スイッチ素子は、ＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  3. 前記ＩＧＢＴは、トレンチゲート構造を採用する縦型のＩＧＢＴであることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  4. 前記コンデンサは、前記ドライブ回路内に形成されることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  5. 前記コンデンサは前記パワー半導体チップ内に形成されることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  6. 還流ダイオードが同一チップ内に形成され、ＩＧＢＴおよび前記還流ダイオード共にトレンチゲート構造を有する逆導通ＩＧＢＴであって、
    前記逆導通ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記逆導通ＩＧＢＴのエミッタとグランドとの間を導通させるスイッチ素子を備えたドライブ回路に接続され、
    さらに、前記エミッタと前記スイッチ素子との間に直列に配置されたコンデンサを備える、
    ことを特徴とする逆導通ＩＧＢＴ。
  7. ＩＧＢＴと還流ダイオードとが同一チップ内に形成され、前記ＩＧＢＴおよび前記還流ダイオード共にトレンチゲート構造を有するパワー半導体チップをオン・オフ駆動するドライブ回路であって、
    前記ＩＧＢＴをターンオフスイッチング動作させる場合に前記ＩＧＢＴのエミッタとグランドとの間を導通させるスイッチ素子と、
    前記エミッタと前記スイッチ素子との間に直列に配置されたコンデンサと、
    を備えたことを特徴とするドライブ回路。
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