JP6721062B2 - 化合物半導体積層基板及びその製造方法、並びに半導体素子 - Google Patents
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Description
即ち、特許文献2では、SiC半導体基板の製造方法として、貼り合わせ用の基板(n+型SiC基板11、12)の表裏面の面方位が(0001)Si面や(000−1)C面のジャスト面に対してオフ角を有したオフ基板を使用してもよく、このときの基板11、12間でオフ方向やオフ角度が違っていてもよいとしている(段落[0042])。これは、特許文献2では貼り合わせる面同士の結晶方位を限定していないこと、そして結晶軸の回転も考慮していないことを意味しており、上記のような欠陥発生の主要因となる。例えば、貼り合わせ面の方位を特定せず異なる傾斜角を有する結晶面を貼り合わせると、図8に示すように接合界面(一点鎖線で示した境界)に傾角粒界が発生し、結晶軸の回転を解消しないと(結晶軸を中心に回転関係のある結晶面を貼り合わせると)、接合界面(図中、点線で囲んだ領域)に図9に示すようなねじれ粒界が発生する。
このうち、図10では、結晶格子のシャッフルセット(shuffle−set)にAPB面が存在するものであり表裏面に露出する元素とは異なる元素でAPB面が構成される。一方、図11では、結晶格子のグライドセット(glide−set)にAPB面が存在するものであり表裏面に露出する元素と同一の元素でAPB面が構成される。いずれの構造も単一の元素でAPB面が構成されているので、単極性APB面と呼ぶこととする。
即ち、基板表裏の極性面を等しくし、かつパワー半導体素子の材料として使用するためには、その接合面の結晶格子は連続しており(整合界面)、かつ形成されるAPB面は単極性(即ち、特定の一つの元素同士の結合のみによって形成されたもの:図10か図11のいずれか一方のタイプ)であることが必要である。
まず、化合物半導体の単結晶(化合物半導体結晶ともいう)の極性面は最密面に現れること、そして該結晶における特定の極性面の反対側の面も極性面であり、その極性は異なるものであることに注目した。即ち、最密面が表面と裏面に露出するように化合物半導体結晶を平板状に加工すると、その平板の表面側と裏面側は異なる極性面となる。これは、磁石の一方がN極であれば、その反対側は、必ずS極になることと同じと考えればよい。
本発明者らは、以上のように得られた知見に基づいて更に検討を行い、本発明を成すに至った。
〔1〕 A及びBを構成元素として含む同一組成で同一の原子配列を有する2枚の単結晶の化合物半導体基板が直接貼り合わされて積層された基板であって、その積層基板の表裏面がA又はBの同種の原子からなる極性面であり、積層界面がB又はAのいずれか一方の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面であることを特徴とする化合物半導体積層基板。
〔2〕 炭化珪素、窒化ガリウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、窒化アルミニウム又はインジウムアンチモンからなることを特徴とする〔1〕記載の化合物半導体積層基板。
〔3〕 積層された化合物半導体基板はそれぞれ均一な厚みを有する〔1〕又は〔2〕記載の化合物半導体積層基板。
〔4〕 上記2枚の化合物半導体基板の一方が化合物半導体の薄膜である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の化合物半導体積層基板。
〔5〕 上記2枚の化合物半導体基板の一方がエピタキシャル成長膜である〔4〕記載の化合物半導体積層基板。
〔6〕 一方の主面をA原子からなる極性面であるA面とし、他方の主面をB原子からなる極性面であるB面とした、A及びBを構成元素として含む同一組成で同一の原子配列を有する単結晶の化合物半導体基板を2枚用意し、この2枚の化合物半導体基板のB面同士又はA面同士を両基板のそれぞれ特定の結晶面を揃えた状態で直接貼り合わせて上記2枚の化合物半導体基板を積層し、該積層基板の表裏面がA又はBの同種の原子からなる極性面であり、積層界面がB又はAのいずれか一方の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面となった化合物半導体積層基板を得ることを特徴とする化合物半導体積層基板の製造方法。
〔7〕 上記化合物半導体基板の特定の結晶面を識別可能に付与されたオリエンテーションフラット又はノッチを両基板間で所定の位置関係とすることで上記それぞれ特定の結晶面を揃える〔6〕記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔8〕 上記2枚の化合物半導体基板のうち一方の化合物半導体基板について、他方の化合物半導体基板と接合する面に予めイオン注入を行っておき、上記接合した後にこのイオン注入領域で剥離させて化合物半導体基板の薄層化を行う〔6〕又は〔7〕記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔9〕 上記2枚の化合物半導体基板のうち一方の化合物半導体基板は、他方の化合物半導体基板と接合する面に予め該一方の化合物半導体基板と同じ化合物のホモエピタキシャル成長層を形成したものである〔6〕又は〔7〕記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔10〕 上記一方の化合物半導体基板とホモエピタキシャル成長層との間に同一化合物に不純物をドーピングしてなるバッファ層を設けている〔9〕記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔11〕 上記ホモエピタキシャル成長層に予めイオン注入を行っておき、上記接合した後に化合物半導体基板の薄層化として、このイオン注入領域で剥離させて該ホモエピタキシャル成長層の一部を転写させることを行う〔9〕又は〔10〕記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔12〕 上記2枚の化合物半導体基板は、同一の単結晶の化合物半導体基板から採取されたものである〔6〕〜〔11〕のいずれかに記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔13〕 上記2枚の化合物半導体基板について、同じ処理条件で同時に表面処理を施して両基板の接合面の表面状態を等価なものとする〔6〕〜〔12〕のいずれかに記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔14〕 上記接合前に、上記2枚の化合物半導体基板の両方の接合面に同じ処理条件で表面活性化処理を施す〔6〕〜〔13〕のいずれかに記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
〔15〕 〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の化合物半導体積層基板を用いた半導体素子。
更に、本発明の化合物半導体積層基板はその内部に単一極性の反位相領域境界面を必須構成として含む。反位相領域境界面が単一極性であることから、半金属的な性質とはならず、半導体素子のブロッキング特性が保たれる。また、反位相領域境界面が結晶中の転位の運動(伝搬)を妨げるので、転位密度や積層欠陥密度の低減、並びに半導体素子の長期的安定性が確実なものとなる。
[化合物半導体積層基板]
図2に、本発明に係る化合物半導体積層基板の断面構成を示す。図2に示すように、化合物半導体積層基板20は、同一組成で同一の原子配列を有する2枚の単結晶の化合物半導体基板2a、2bが直接貼り合わされて積層された基板であって、その積層基板20の表裏面が化合物半導体基板2a、2bを構成する複数の元素の中の同種(いずれか1つ)の元素の原子からなると共に該原子の未結合手が露出した極性面であり、その積層界面が積層基板20の表面(表面20f及び裏面20r)に平行で、化合物半導体基板2a、2bを構成する複数の元素の中のいずれか1つの同種の元素の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面2abであることを特徴とする。あるいは、化合物半導体積層基板20は、A及びBを構成元素として含む同一組成で同一の原子配列を有する2枚の単結晶の化合物半導体基板2a、2bが直接貼り合わされて積層された基板であって、その積層基板20の表裏面がA又はBの同種(いずれか一方)の原子からなると共に該原子の未結合手が露出した極性面であり、その積層界面が積層基板20の表面(表面20f及び裏面20r)に平行で、B又はAのいずれか一方の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面2abであることを特徴とする。
また、その積層界面が単極性の反位相領域境界面2abであることから、半金属的な性質とはならず、半導体素子のブロッキング特性が保たれる。また、反位相領域境界面2abが結晶中の転位の運動(伝搬)を妨げるので、転位密度や積層欠陥密度の低減、並びに半導体素子の長期的安定性が確実なものとなる。なお、半導体素子のブロッキング特性とは、該半導体素子の主電極間の特定方向に高い電位差を印加しても、主電極間に電流を流さない(又は流れにくくする)特性のことである。
この効果は、極性を有する化合物半導体結晶、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、窒化アルミニウム、インジウムアンチモンにおいて同様に発現する。
上述した本発明の化合物半導体積層基板の製造方法の実施形態1、2、3について説明する。
本発明に係る化合物半導体積層基板の製造方法の実施形態1について図3を用いて説明する。
はじめに、最密面を基板の表面と裏面に配向させた(基板の表裏面とした)単結晶の2枚の化合物半導体基板3a、3bを用意する(図3(a))。
また例えば、結晶系が立方晶の場合は最密面が{111}面となり、六方晶や菱面体の場合には最密面が{0001}面となる。
あるいは、上記水素処理の後に1600℃以上の昇温を行い、最表面に単層グラフェンを形成し、更にグラフェンを酸化して除去した表面同士を接合すれば、図11に示されるようなグライドセット位置のAPB面を接合界面として得ることも可能である。
本発明に係る化合物半導体積層基板の製造方法の実施形態2について図5を用いて説明する。
はじめに、最密面を基板の表面と裏面に配向させた単結晶の化合物半導体基板4a、4bを用意する(図5(a))。この化合物半導体基板4a、4bは、実施形態1における化合物半導体基板3a、3bと同じものとする。
本発明に係る化合物半導体積層基板の製造方法の実施形態3について図6を用いて説明する。実施形態3は、上記実施形態2における化合物半導体基板4aとして、その基板4aの化合物半導体基板4bと接合する面に予めホモエピタキシャル成長層を形成したものを用いる場合である。
実施形態1に相当する、図3(c)に示す単極性の反位相領域境界面(APB面)を有する化合物半導体積層基板30と単極性APB面を有さない積層基板とを作製し、評価した。
まず、II−VI社製の直径4インチの単結晶4H−SiCウエハを4種類用意した。第1のウエハW11(4枚)と第2のウエハW12(2枚)は表面を(0001)Si面とし、第3のウエハW13(1枚)は表面を(000−1)C面とした。それぞれのウエハの表面の法線軸と[0001]軸の公差は0.3度以内である。また、第4のウエハW14(1枚)は表面を(0001)Si面から[11−20]方位へ4度傾斜させた面とした。なお、それぞれのウエハには、[11−20]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−100]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設け、第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW11については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW12、W13、W14については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。
また、ウエハW11は後述する貼り合わせ工程後に積層体の支持基板部分(基台)となる(図3の基板3bに相当する)ため、機械的強度を保つ必要があり、ウエハ厚さを0.5mmとした。一方、ウエハW12、W13、W14はいずれも厚さを0.15mmとした。
また、ウエハW11とウエハW12の組み合わせのうちの他の1組(比較2)におけるウエハW11の第1オリエンテーションフラットに対してウエハW12の第1オリエンテーションフラットが反時計方向に2度以上回転するようにした。このような回転により、後述する接合後の界面は整合界面とはならず、ねじれ粒界となる。
また、ウエハW11とウエハW14の組み合わせ(比較3)におけるそれぞれのウエハの第1オリエンテーションフラット同士、そして第2オリエンテーションフラット同士の位置が正確に一致するように、L字形状の石英治具を用いてオリエンテーションフラット端面を揃えた。この場合当接したウエハ端面の公差は20arcsec以内であった。なお、ウエハW11とウエハW14の組み合わせにおいては貼り合わせ界面においてウエハW11に対してウエハW14の結晶格子は傾斜しているため、後述する接合後の界面は整合界面とはならず、傾角粒界となる。
実施形態2に相当する、図5(d)に示す単極性の反位相領域境界面(APB面)を有する化合物半導体積層基板40と単極性APB面を有さない積層基板とを作製し、評価した。
まず、口径4インチの単結晶4H−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。このうち、第1のウエハW21(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図5の基板4bに相当する)ものであり、その表面の法線軸から[11−20]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである。第2のウエハW22(1枚)(図5の基板4aに相当するもの)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである(転写基板)。第3のウエハW23(2枚)(比較用)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものである(転写基板)。このように微傾斜基板を用いる理由は、[0001]軸方向の結晶面の積層順序を横方向に伝搬させて結晶のポリタイプを保つ(原子配列を保つ)ステップ制御エピタキシーを具現化するためである。また、対象面の微傾斜方向をウエハW21と、W22及びW23とで反対方向とした理由は、それぞれの表面を接合した際に傾角粒界の発生を抑制し、整合界面を形成するためである。
これにより、ウエハW21とウエハW22間、及びウエハW21とウエハW23間の不整合界面(結晶格子が不連続になっている界面)密度が無視し得る程度に低減する。
以上により、本発明の効果が検証された。
図6(e)に示す単極性反位相領域境界面(APB面)を有する化合物半導体積層基板50と単極性APB面を有さない積層基板とを作製し、それらの基板上にホモエピタキシャル成長させた薄膜の基底面転位(BPD)密度を比較する。
まず、単結晶4H−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW31(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)ものであり、その表面の法線軸から[11−20]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである。第2のウエハW32(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである(転写基板)。第3のウエハW33(1枚)(比較用)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものである(転写基板)。このように微傾斜基板を用いる理由は、[0001]軸方向の結晶面の積層順序を横方向に伝搬させて結晶のポリタイプを保つ(原子配列を保つ)ステップ制御エピタキシーを具現化するためである。また、対象面の微傾斜方向をウエハW31と、W32及びW33とで反対方向とした理由は、それぞれの表面を接合した際に傾角粒界や両極性の反位相領域境界面の発生を抑制し、整合界面を形成するためである。
また、それぞれのウエハには、[11−20]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−100]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW31については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW32、W33については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW31、W32、W33を硫酸と過酸化水素水の混合溶液で同時に同じ処理条件で、洗浄(SPM洗浄)後、希フッ酸処理(HF処理)により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW32、W33を別個に配置後、3slmの水素を導入し、13Paの圧力下で1600℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1600℃に到達してから10分後にSiH4ガスとC3H8ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW32に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ10sccmと8sccmとし、ウエハW33に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ8sccmと10sccmとした。このように、ウエハW32、W33でガスの流量を変えた理由は、それぞれの表面の極性面の違い(Si面とC面)に応じて微傾斜面からの横方向成長を促進するための最適条件が変わるためである。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約8μm/hであることを、ウエハ表面の温度を測定する放射温度計の温度振動により確認した(測定方法は以下の実施例で同じ)。
次いで、厚さ1μmのバッファ層形成後に窒素ガス添加を停止して10μm厚のホモエピタキシャル成長を実施した。ホモエピタキシャル成長層(図6(b)のホモエピタキシャル層5eに相当する)はn型の電導性を示し、残留キャリア濃度は3×1015/cm3を示すことを後に実施した容量−電圧測定(CV測定)で確認した。
一方、TD密度はいずれのウエハもエピタキシャル成長前後で800/cm2と変化しなかった。
これにより、ウエハW31とウエハW32間、及びウエハW31とウエハW33間の不整合界面(結晶格子が不連続になっている界面)密度が無視し得る程度に低減する。
実施例3において、単結晶基板としてそのA面、B面を入れ替えて使用して積層基板を作製し評価した。
まず、単結晶4H−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW41(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)もので、その表面の法線軸から[11−20]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものとした。第2のウエハW42(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものとした。第3のウエハW43(1枚)(比較用)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものとした。このように微傾斜基板を用いる理由は、[0001]軸方向の結晶面の積層順序を横方向に伝搬させて結晶のポリタイプを保つ(原子配列を保つ)ステップ制御エピタキシーを具現化するためである。また、対象面の微傾斜方向をウエハW41と、W42及びW43とで反対方向とした理由は、それぞれの表面を接合した際に傾角粒界の発生を抑制し、整合界面を形成するためである。
また、それぞれのウエハには、[11−20]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−100]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW41については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW42、W43については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW41、W42、W43を同時に同じ処理条件で、SPM洗浄後、HF処理により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW42、W43を別個に配置後、3slmの水素を導入し、13Paの圧力下で1600℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1600℃に到達してから10分後にSiH4ガスとC3H8ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW42に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ8sccmと10sccmとし、ウエハW43に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ10sccmと8sccmとした。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約8μm/hであった。
次いで、厚さ1μmのバッファ層形成後に窒素ガス添加を停止して10μm厚のホモエピタキシャル成長を実施した。ホモエピタキシャル成長層(図6(b)のホモエピタキシャル層5eに相当する)はn型の電導性を示し、残留キャリア濃度は3×1015/cm3を示すことを後に実施した容量−電圧測定(CV測定)で確認した。
これにより、ウエハW41とウエハW42間、及びウエハW41とウエハW43間の不整合界面(結晶格子が不連続になっている界面)密度が無視し得る程度に低減する。
実施例3において、結晶構造(結晶の配列)の異なる単結晶基板に変更して積層基板を作製し評価した。
まず、単結晶6H−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW51(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)ものであり、その表面の法線軸から[11−20]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである。第2のウエハW52(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものである。第3のウエハW53(1枚)(比較用)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものである。
また、それぞれのウエハには、[11−20]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−100]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW51については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW52、W53については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW51、W52、W53を同時に同じ処理条件で、SPM洗浄後、HF処理により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW52、W53を別個に配置後、3slmの水素を導入し、13Paの圧力下で1550℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1550℃に到達してから10分後にSiH4ガスとC3H8ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW52に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ10sccmと8sccmとし、ウエハW53に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ8sccmと10sccmとした。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約8μm/hであった。
次いで、厚さ1μmのバッファ層形成後に窒素ガス添加を停止して10μm厚のホモエピタキシャル成長を実施した。ホモエピタキシャル成長層(図6(b)のホモエピタキシャル層5eに相当する)はn型の電導性を示し、残留キャリア濃度は3×1015/cm3を示すことを後に実施した容量−電圧測定(CV測定)で確認した。
実施例5において、単結晶基板としてそのA面、B面を入れ替えて使用して積層基板を作製し評価した。
まず、単結晶6H−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW61(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)もので、その表面の法線軸から[11−20]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものとした。第2のウエハW62(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(000−1)C面を配向させたものとした。第3のウエハW63(1枚)(比較用)は、表面の法線軸から[−1−120]方位に4度傾斜させた方向に(0001)Si面を配向させたものとした。
また、それぞれのウエハには、[11−20]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−100]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW61については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW62、W63については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW61、W62、W63を同時に同じ処理条件で、SPM洗浄後、HF処理により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW62、W63を別個に配置後、3slmの水素を導入し、13Paの圧力下で1550℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1550℃に到達してから10分後にSiH4ガスとC3H8ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW62に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ8sccmと10sccmとし、ウエハW63に対するSiH4ガスとC3H8ガスの流量をそれぞれ10sccmと8sccmとした。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約8μm/hであった。
次いで、厚さ1μmのバッファ層形成後に窒素ガス添加を停止して10μm厚のホモエピタキシャル成長を実施した。ホモエピタキシャル成長層(図6(b)のホモエピタキシャル層5eに相当する)はn型の電導性を示し、残留キャリア濃度は3×1015/cm3を示すことを後に実施した容量−電圧測定(CV測定)で確認した。
これにより、ウエハW61とウエハW62間、及びウエハW61とウエハW63間の不整合界面(結晶格子が不連続になっている界面)密度が無視し得る程度に低減する。
実施例3において、結晶構造(結晶多形)の異なる単結晶基板に変更して積層基板を作製し評価した。
まず、単結晶3C−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW71(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)ものであり、(111)Si面を表面とする。第2のウエハW72(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)も、(111)Si面を表面とする。第3のウエハW73(1枚)(比較用)は、(−1−1−1)C面を表面とする。
また、それぞれのウエハには、[110]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−10]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW71については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW72、W73については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW71、W72、W73を同時に同じ処理条件で、SPM洗浄後、HF処理により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW72、W73を別個に配置後、500sccmの水素を導入し、1Paの圧力下で1350℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1350℃に到達してから10分後にSiH2Cl2ガスとC2H2ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW72に対するSiH2Cl2ガスとC2H2ガスの流量をそれぞれ50sccmと12sccmとし、ウエハW73に対するSiH2Cl2ガスとC2H2ガスの流量をそれぞれ50sccmと14sccmとした。このように、ウエハW72、W73でC2H2ガスの流量を変えた理由は、それぞれの表面の極性面の違い(Si面とC面)に応じて表面の過飽和度が変わり、最適なエピタキシャル成長条件が変わるためである。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約21μm/hであった。
これにより、ウエハW71−W72間、及びウエハW71−W73間の不整合界面密度が無視し得る程度に低減する。
実施例7において、単結晶基板としてそのA面、B面を入れ替えて使用して積層基板を作製し評価した。
まず、単結晶3C−SiC基板(ウエハ)を3種類準備した。第1のウエハW81(2枚)は積層体の支持基板部分となる(図6の基板5bに相当する)ものであり、(−1−1−1)C面を表面とする。第2のウエハW82(1枚)(図6の基板5aに相当するもの)も、(−1−1−1)C面を表面とする。第3のウエハW83(1枚)(比較用)は、(111)Si面を表面とする。
また、それぞれのウエハには、[110]方位と平行な第1オリエンテーションフラットと[1−10]方位と平行な第2オリエンテーションフラットを設けた。第1オリエンテーションフラットの長さは38.5mmとし、第2オリエンテーションフラットの長さは18mmとした。また、ウエハW81については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の3時方向の関係となるように加工した。ウエハW82、W83については、表面を見たとき、第1オリエンテーションフラットが時計の6時方向、第2オリエンテーションフラットが時計の9時方向の関係となるように加工した。各ウエハ厚さは0.5mmである。
このようなウエハW81、W82、W83を同時に同じ処理条件で、SPM洗浄後、HF処理により表面の酸化膜を除去した。
まずエピタキシャル成長に先立って、エピタキシャル成長装置内にウエハW82、W83を別個に配置後、500sccmの水素を導入し、1Paの圧力下で1350℃まで昇温した。エピタキシャル成長装置内の温度を均一化させるため、温度が1350℃に到達してから10分後にSiH2Cl2ガスとC2H2ガスを追加導入してエピタキシャル成長を開始した。このとき、ウエハW82に対するSiH2Cl2ガスとC2H2ガスの流量をそれぞれ50sccmと14sccmとし、ウエハW83に対するSiH2Cl2ガスとC2H2ガスの流量をそれぞれ50sccmと12sccmとした。
それぞれの条件によるSiCの成長速度は約21μm/hであった。
これにより、ウエハW81−W82間、及びウエハW81−W83間の不整合界面密度が無視し得る程度に低減する。
表1に示すように、化合物半導体基板の結晶構造(結晶系、結晶配列)の違いにかかわらず、本発明の積層基板では単極性APB面による欠陥伝搬抑制の効果が得られる。
例えば、本実施例では、基板上のホモエピタキシャル成長に関して混合ガスとしてSiH4+C3H8+H2やSiH2Cl2+C2H2+H2系を用いた気相成長法を用いたが、本発明の効果はエピタキシャル成長の方式や原料にかかわらず発現し、例えば分子線エピタキシーや溶液成長を用いても同様な効果が得られる。
1a、1b、2a、2b、3a、3b、4a、4a''、4b、5a、5b、90 化合物半導体基板
1ab、2ab、3ab、4ab、5eb 単極性反位相領域境界面
1cp1、1cp2 極性面
3of オリエンテーションフラット(オリフラ、OF)
3n ノッチ
4a’、5e’ 化合物半導体薄膜
4ion、5ion イオン注入領域
5c バッファ層
5e ホモエピタキシャル成長層
10、20、30、40、50 化合物半導体積層基板
20f 表面
20r 裏面
Claims (15)
- A及びBを構成元素として含む同一組成で同一の原子配列を有する2枚の単結晶の化合物半導体基板が直接貼り合わされて積層された基板であって、その積層基板の表裏面がA又はBの同種の原子からなる極性面であり、積層界面がB又はAのいずれか一方の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面であることを特徴とする化合物半導体積層基板。
- 炭化珪素、窒化ガリウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、窒化アルミニウム又はインジウムアンチモンからなることを特徴とする請求項1記載の化合物半導体積層基板。
- 積層された化合物半導体基板はそれぞれ均一な厚みを有する請求項1又は2記載の化合物半導体積層基板。
- 上記2枚の化合物半導体基板の一方が化合物半導体の薄膜である請求項1〜3のいずれか1項記載の化合物半導体積層基板。
- 上記2枚の化合物半導体基板の一方がエピタキシャル成長膜である請求項4記載の化合物半導体積層基板。
- 一方の主面をA原子からなる極性面であるA面とし、他方の主面をB原子からなる極性面であるB面とした、A及びBを構成元素として含む同一組成で同一の原子配列を有する単結晶の化合物半導体基板を2枚用意し、この2枚の化合物半導体基板のB面同士又はA面同士を両基板のそれぞれ特定の結晶面を揃えた状態で直接貼り合わせて上記2枚の化合物半導体基板を積層し、該積層基板の表裏面がA又はBの同種の原子からなる極性面であり、積層界面がB又はAのいずれか一方の原子同士の結合からなると共にそれらの結晶格子が整合している単極性の反位相領域境界面となった化合物半導体積層基板を得ることを特徴とする化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記化合物半導体基板の特定の結晶面を識別可能に付与されたオリエンテーションフラット又はノッチを両基板間で所定の位置関係とすることで上記それぞれ特定の結晶面を揃える請求項6記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記2枚の化合物半導体基板のうち一方の化合物半導体基板について、他方の化合物半導体基板と接合する面に予めイオン注入を行っておき、上記接合した後にこのイオン注入領域で剥離させて化合物半導体基板の薄層化を行う請求項6又は7記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記2枚の化合物半導体基板のうち一方の化合物半導体基板は、他方の化合物半導体基板と接合する面に予め該一方の化合物半導体基板と同じ化合物のホモエピタキシャル成長層を形成したものである請求項6又は7記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記一方の化合物半導体基板とホモエピタキシャル成長層との間に同一化合物に不純物をドーピングしてなるバッファ層を設けている請求項9記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記ホモエピタキシャル成長層に予めイオン注入を行っておき、上記接合した後に化合物半導体基板の薄層化として、このイオン注入領域で剥離させて該ホモエピタキシャル成長層の一部を転写させることを行う請求項9又は10記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記2枚の化合物半導体基板は、同一の単結晶の化合物半導体基板から採取されたものである請求項6〜11のいずれか1項記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記2枚の化合物半導体基板について、同じ処理条件で同時に表面処理を施して両基板の接合面の表面状態を等価なものとする請求項6〜12のいずれか1項記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 上記接合前に、上記2枚の化合物半導体基板の両方の接合面に同じ処理条件で表面活性化処理を施す請求項6〜13のいずれか1項記載の化合物半導体積層基板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載の化合物半導体積層基板を用いた半導体素子。
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