JP6679370B2 - 可撓性実装モジュール体の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、可撓性を有する基板に電子部品を貼付する技術に関する。
利便性や携帯性の観点から、フィルム液晶デイスプレイやフレキシブル有機ＥＬデイスプレイのように、画像表示部が可撓性（フレキシブル性）を有する表示装置が注目されている。
このような表示装置は、その本体部品として、可撓性表示基板が使用される。この可撓性表示基板は、可撓性があり、及び透明性の高いプラスチックフィルムのような可撓性基板に、画像を表示する画像表示領域と、画像表示装置の映像信号を処理する電子部品（例えば、ドライバーＩＣ）を実装する実装領域とを有している。
そして、電子部品を実装する際には、熱硬化性の異方性導電膜を実装領域に配置して、異方性導電膜上に電子部品を配置し、その後に加熱及び押圧し、固定するのが一般的である。なお、可撓性表示基板の可撓性を更に高めるために、基板となるプラスチックフィルムを薄くしたり、又はその剛性を小さくすると、上記の加熱及び押圧の際に、基板の変形や歪みが発生し、それに基づき、表示画像が劣化する傾向にある。
他方、上記の可撓性表示基板とはその分野を異にするが、可撓性基板を使用する点では共通する配線板の分野、すなわちフレキシブルプリント配線板の技術分野では、その配線板の端部に形成される外部端子領域の裏面に補強板（裏打ち板）を貼付することで、その端部に掛かる熱や応力を裏面の補強板で支持させて、他の部品への差込や、配線板上に電子部品を実装するときに生じる歪みや変形を回避する技術がある。
上記の補強板には、具体的に、文献１〜文献３のような熱硬化性タイプの補強板、すなわち熱硬化性シートや、文献４及び文献５のような粘着シートがある。
特開２０１２−２１９１５４号公報 特開２０１２−１１６８７０号公報 特開２０１１−７９９５９号公報 特開２００６−３３２１８７号公報 特開２００６−１７３５３５号公報
そうすると、上記の可撓性表示基板の実装領域においても、その裏面側に文献１〜５のような補強板により裏打ちし、その後に電子部品を実装することが考えられる。
しかし、文献１〜文献３のような熱硬化性シートを補強板として使用する際、可撓性表示基板の画像表示領域に配置された表示素子(例えば、液晶素子、ＥＬ素子)への影響を低減するために、低温で且つ短時間での処理(１００℃以下且つ数分間の処理)をする必要があるが、上記の熱硬化性シートでは、反応速度が不十分で、必要な程度まで熱硬化しない課題がある。
一方、文献４及び文献５のような粘着シートを補強板とする場合には上述の問題はないものの、異方性導電膜を実装領域に配置してＩＣ等の電子部品を加熱(１７０℃で５ｓｅｃの加熱)及び加圧すると、粘着シートがその熱で変形を生じ、実装状態が信頼性に欠ける課題がある。特に、ＩＣ等に形成された電極又はバンプ下面の異方性導電膜の導電粒子が十分に変形しておらず、加圧の際に、粘着シートが変形して、その結果、該導電粒子に十分な圧力が掛からないものと推察できる。
そうすると、文献１〜文献３の熱硬化性シートに代えて、低温接続可能なように反応速度を高めるために、硬化剤を増加させることが考えられるが、それでは熱硬化性シートの保存安定性が低下してしまう。
一方、文献４及び文献５の粘着シートにおける粘着剤のガラス転移温度を、高めにシフトすることが考えられるが、単にガラス転移温度を高めるだけでは、異方性導電膜の加熱及び加圧により粘着シートの変形は避けられず、また、ガラス転移温度を高めにすると、総じて粘着シートの剥離強度が低下してしまう。
上記課題を解決するため、本発明は、一方の表面である配置面(７)に電子部品(９)の実装領域(１０)を有する可撓性基板(１１)と、導電粒子(１９)を含有する熱硬化性の異方性導電膜(１２)と、バンプ(１３)を有する電子部品(９)とを用意する工程と、前記実装領域(１０)へ前記異方性導電膜(１２)を配置する膜配置工程と、前記異方性導電膜(１２)上に前記電子部品(９)を配置する部品配置工程と、前記電子部品(９)を加熱しながら押圧し、前記電子部品(９)の前記バンプ(１３)を前記可撓性基板(１１)の実装領域(１０)に設けられた電極(６)に電気的に接続すると共に前記異方性導電膜(１２)を加熱する実装工程と、を有する可撓性実装基板(１５)の製造方法において、前記可撓性基板(１１)の前記配置面(７)とは反対側の面である支持面(８)のうち、少なくとも前記実装領域(１０)の裏面側に位置する部分に、粘着剤(２６)を含有する粘着剤層(２１)と基材フィルム(２２)とが積層された粘着フィルム(２０)を、前記電子部品(９)を前記電極(６)に電気的に接続する前に予め貼付する貼付工程を有し、前記粘着剤層(２１)には、前記粘着剤層(２１)の厚みに対して７５％以上９５％以下の範囲の平均粒子径を有し、且つ、１０％圧縮圧力が１０ＭＰａ以上である球形粒子(２５)が含有された非熱硬化性の樹脂から成る前記粘着剤層(２１)を用いて前記実装工程では前記球形粒子(２５)を変形させずに前記導電粒子(１９)を変形させることを特徴とする可撓性実装基板の製造方法である。
また、本発明は、前記貼付工程では、前記支持面(８)のうち、画像表示領域(１６)の裏面側に位置する部分にも前記粘着フィルム(２０)を配置し、前記貼付工程では、前記支持面(８)のうち、前記画像表示領域(１６)の裏面側に位置する部分にも、前記粘着フィルム(２０)を貼付することを特徴とする可撓性実装基板の製造方法である。
また、本発明は、前記粘着フィルム(２０)の前記粘着剤層(２１)における前記球形粒子(２５)を、前記粘着剤層(２１)中の粘着剤(２６)１００体積部に対して、１０体積部以上４０体積部以下の範囲で含有させる可撓性実装基板の製造方法である。
また、本発明は、前記導電粒子(１９)は、樹脂粒子(３０)と、前記樹脂粒子(３０)の表面に形成された金属薄膜(３２)と、前記金属薄膜(３２)の表面に形成された絶縁層(３３)とを有し、実装工程では前記絶縁層(３３)を破壊して、露出された金属薄膜(３２)を前記バンプ(１３)と前記電極(６)とに接触させ、前記バンプ(１３)と前記電極(６)とを電気的に接続させる可撓性実装基板の製造方法である。
なお、本発明では、前記電子部品（９）の前記バンプ（１３）を１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の大きさに形成することが好ましい。
一般に、熱硬化性シートを低温接続可能なように反応性を向上させると保存安定性が問題になり、また硬化成分を増加などした場合、硬化物が硬くなりフレキシブルＯＬＥＤモジュールとして必要とされる剥離強度は大きく低下してしまう。
一方で粘着シートの粘着剤を高Ｔｇ化しても熱硬化タイプには遠く及ばずＡＣＦ圧着時にバンプ部分で凹まないレベルまでには到達できない。
本発明では、剥離強度が得られる粘着フィルムをベースに、粘着剤層の厚みよりも小さいサイズで、ＡＣＦ圧着時の圧力では潰れない硬さを有する球形粒子を添加することで目的の粘着フィルムを得た。この粘着フィルムは、粘着剤により剥離強度を確保しつつ、粘着剤に含まれる硬い球形粒子がＡＣＦ圧着時にピラーのように働き、ＩＣのバンプ下で、導電粒子は押し込まれず、導電粒子は潰される。
フレキシブル基板の補強テープとして、高いピール強度を保ったまま、ＣＯＰ−ＡＣＦ圧着にて導電粒子を潰し、確実に電気的接続ができる。
(ａ)〜(ｄ)：本発明の工程を説明するための図(１) (ｅ)、(ｆ)：本発明の工程を説明するための図(２) (ｅ)、(ｆ)：支持面のうち、画像表示領域の裏面位置に粘着フィルムを配置しない場合の工程を説明するための図 導電粒子の断面図
図２(ｆ)の符号１５は、本発明によって得られる可撓性実装基板であり、可撓性実装モジュールとも呼ばれている。
この可撓性実装基板(１５)は、ポリイミドフィルムまたはポリカーボネートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリエステルフィルムなどから成る可撓性基板(１１)と、集積回路である電子部品(９)と、柔軟性を有する表示装置(５)と、補強板としての粘着フィルム(２０)とを有している。
ポリイミド又はポリエステルフィルムからなる可撓性基板(１１)の片面の配置面(７)には、画像表示領域(１６)と実装領域(１０)とが設けられており、表示装置(５)は画像表示領域(１６)に配置され、電子部品(９)は実装領域(１０)に配置されており、電子部品(９)と表示装置(５)とはパターニングされた配線膜(不図示)によって電気的に接続され、電子部品(９)を含む電気回路が表示装置(５)に出力する電気信号によって、表示装置(５)に文字や映像等が表示されるようになっている。
表示装置(５)は、柔軟性を有しており、可撓性基板(１１)と一緒に湾曲可能になっている。
粘着フィルム(２０)は、ポリエステルフィルム、ＯＰＰフィルム、ＰＥフィルム、ＰＶＡフィルム、ＰＶＣフィルムなどのような柔軟性を有する基材フィルム(２２)と、基材フィルム(２２)上に配置された柔軟性を有する粘着剤層(２１)とを有している。符号８は、可撓性基板(１１)の配置面(７)とは反対側の面である支持面であり、支持面(８)のうち、実装領域(１０)の真裏位置の部分には、粘着剤層(２１)が接触して粘着フィルム(２０)が貼付されている。
支持面(８)のうち、実装領域(１０)の真裏位置の部分に加え、画像表示領域(１６)の真裏位置の部分にも粘着フィルム(２０)が貼付されている。ここでは、一枚の粘着フィルム(２０)の一部が実装領域(１０)の真裏に位置し、他の一部が画像表示領域(１６)の真裏位置の部分に位置している。
粘着剤層(２１)は、非熱硬化性の樹脂から成る粘着剤(２６)と、粘着剤(２６)に分散された球形粒子(２５)とを有している。
非熱硬化性の樹脂には、粘着剤として十分な剥離強度が得られ、異方性導電膜の加熱及び押圧する際に到達する高温時(１６０℃程度)においても、比較的変形が少ないように、ガラス転移温度が−６０℃〜２０℃の範囲を有する樹脂から選択することができる。
具体的には、ニトリルゴム(ＮＢＲ：アクリロニトリルと １，３-ブタジエンとの共重合体)、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムなどのゴム系ポリマーや、通常の粘着剤に用いられるアクリルポリマーなど可撓性基板(１１)の材質との関係で選択して使用することができる。
電子部品(９)を可撓性基板(１１)に搭載する手順について説明する。
図１(ａ)の可撓性基板(１１)は、画像表示領域(１６)に表示装置(５)が設けられ、電子部品(９)が搭載されていない状態である。この状態の可撓性基板(１１)では、配置面(７)の実装領域(１０)内に、パターニングされた金属薄膜やＩＴＯ、ＩＺＯなどから成る電極(６)の表面が露出されている。
この可撓性基板(１１)の支持面(８)のうち、少なくとも実装領域(１０)の真裏位置の支持面(８)を粘着剤層(２１)に接触させる。
ここでは、一枚の粘着フィルム(２０)は、その一部が実装領域(１０)の真裏位置の部分に位置し、他の一部は画像表示領域(１６)の真裏位置の部分に位置する大きさであり、画像表示領域(１６)の真裏位置の支持面(８)も粘着剤層(２１)に接触する。
次いで、粘着フィルム(２０)と可撓性基板(１１)とを、互いに近接する方向にいずれか一方又は両方を押圧しながら粘着フィルム(２０)を加熱し、粘着フィルム(２０)を第一の貼付温度にして、同図(ｂ)に示すように、粘着フィルム(２０)を可撓性基板(１１)に貼付する。粘着フィルム(２０)は、可撓性基板(１１)の実装領域(１０)の真裏位置の部分と画像表示領域(１６)の真裏位置の部分とに貼付される。
この貼付の際、粘着剤層(２１)の粘着剤は熱硬化性樹脂ではないので、第一の貼付温度は室温に近く、可撓性基板(１１)が変形する温度よりも低温である。
次いで、同図(ｃ)に示すように、電極(６)上に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の熱硬化性樹脂組成物中に、導電粒子(１９)が分散された異方性導電膜(１２)を、電極(６)の表面に接触して配置する。
そして、同図(ｄ)に示すように、異方性導電膜(１２)上に電子部品(９)を乗せる。
電子部品(９)には、半導体チップを内蔵する素子本体(１４)の底面に、半導体チップと電気的に接続されたバンプ(１３)が設けられており、バンプ(１３)を可撓性基板(１１)側に向けて実装領域(１０)上に配置したときに、バンプ(１３)と配置面(７)の間に電極(６)が位置するようにされている。バンプ（１３）は、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の高さである。
可撓性基板(１１)の支持面(８)と、粘着フィルム(２０)の基材フィルム(２２)とが台(３０)の表面に接触するように、粘着フィルム(２０)が貼付された可撓性基板(１１)を台(３０)上に配置し、電極(６)上にバンプ(１３)が位置するように、電子部品(９)を異方性導電膜(１２)上に配置し、電子部品(９)の素子本体(１４)の表面上に、図２(ｅ)に示すように、押圧部材(３１)を接触させ、押圧部材(３１)によって電子部品(９)を押圧する。
押圧部材(３１)の内部には、発熱装置が設けられており、押圧部材(３１)は発熱装置によって加熱され、所定温度に昇温されており、電子部品(９)は、押圧のために押圧部材(３１)が接触され、熱伝導によって加熱され、昇温する。
異方性導電膜(１２)はバンプ(１３)に接触しており、電子部品(９)が押圧されると、異方性導電膜(１２)は、バンプ(１３)によって押圧される。この異方性導電膜(１２)と、電極(６)と、可撓性基板(１１)と、粘着フィルム(２０)とは、バンプ(１３)と異方性導電膜(１２)とが接触する部分と台(３０)との間で一直線に並んでおり、台(３０)が静止して電子部品(９)が押圧されることで、バンプ(１３)と台(３０)とが互いに押圧されると、電極(６)と、可撓性基板(１１)と、粘着フィルム(２０)とも押圧される。また、加熱された電子部品(９)が昇温すると、電子部品(９)からの熱伝導によって、異方性導電膜(１２)と、電極(６)と、可撓性基板(１１)と、粘着フィルム(２０)とも熱伝導によって加熱され、昇温する。
押圧された粘着フィルム(２０)の粘着剤層(２１)では、加熱によって、粘着剤層(２１)中の粘着剤(２６)も昇温し軟化して、粘着剤(２６)が変形しやすくなる。
異方性導電膜(１２)に用いられる導電粒子(１９)の樹脂粒子は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(ＡＳ)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の材質が熱硬化性である接着剤特性に合わせて適宜選択される。
電子部品(９)が台(３０)に向けて押圧されると、バンプ(１３)は導電粒子(１９)と接触して導電粒子(１９)を押圧し、導電粒子(１９)を電極(６)に押し付ける。
そのとき、電極(６)の、導電粒子(１９)が押し付けられた部分の真下位置では、粘着剤層(２１)が強く押圧され、その周囲の粘着剤層(２１)よりも、粘着剤(２６)が大きく変形してしまう。その結果、粘着剤層(２１)と、その上の部分の電極(６)には、周囲よりも窪んだ凹みが発生して、導電粒子(１９)が電極(６)の凹みの中に入ると、導電粒子(１９)は強く押圧されなくなる。
しかし、本発明では、粘着剤層(２１)には、球形粒子(２５)が含有されており、球形粒子(２５)の直径は、粘着剤層(２１)の膜厚(厚み)よりも小さくされており、この例では、球形粒子(２５)は、押圧前の粘着剤層(２１)の膜厚の７５％以上９５％以下の直径にされている。
球形粒子(２５)の直径は粘着剤層(２１)の膜厚よりも小さいため、電子部品(９)が押圧される前は、一個の球形粒子(２５)は、基材フィルム(２２)と可撓性基板(１１)の両方に同時に接触することはできないが、押圧された粘着剤(２６)が可撓性基板(１１)と基材フィルム(２２)との間から押し出されると、粘着剤層(２１)の膜厚は減少し、基材フィルム(２２)と可撓性基板(１１)とは近接する方向に相対的に移動する。粘着剤層(２１)の膜厚が球形粒子(２５)の直径と同じ長さになると、球形粒子(２５)は基材フィルム(２２)と可撓性基板(１１)の両方に接触する。
球形粒子(２５)は、１０％圧縮圧力が１０ＭＰａ以上になる材料で構成されており、例えば、硬質樹脂、ガラス、金属、セラミックス等の硬質材料を球形に成形して球形粒子(２５)にすることができる。
従って、球形粒子(２５)は、押圧されても変形しないので、粘着剤層(２１)が押圧されても、球形粒子(２５)が位置する部分とその周囲では、粘着剤層(２１)の膜厚は球形粒子(２５)の直径の大きさが維持される。
図４は導電粒子(１９)の断面図である。樹脂粒子(３０)の表面に金属薄膜(３２)が形成され、金属薄膜(３２)の表面に絶縁層(３３)が形成されている。
電極(６)の、バンプ(１３)によって導電粒子(１９)が押圧される部分の真下位置、又はその近くに球形粒子(２５)が位置する場合は、粘着剤層(２１)と電極(６)とは凹まず、バンプ(１３)が導電粒子(１９)を電極(６)に押し付けると、導電粒子（１９）の中心に位置する樹脂粒子(３０)が変形し、導電粒子(１９)は潰れて絶縁層(３３)は破壊され、金属薄膜(３２)が露出し、その金属薄膜(３２)がバンプ(１３)と電極(６)とに接触する。その結果、バンプ(１３)と電極(６)との間が潰れた導電粒子(１９)によって電気的に接続される。
要するに、電子部品(９)が、電子部品(９)上の押圧部材(３１)によって加熱及び押圧され、粘着剤層(２１)が加熱及び押圧されて球形粒子(２５)が可撓性基板(１１)と基材フィルム(２２)の両方に同時に接触して可撓性基板(１１)と基材フィルム(２２)の距離が球形粒子(２５)の直径よりも短くならなくなった後は、押圧部材(３１)の押圧力は導電粒子(１９)に印加され、バンプ(１３)と電極(６)の間に位置する導電粒子(１９)が変形し、バンプ(１３)と電極(６)との間の電気的接続が確実な可撓性実装基板(１５)が得られる(図２(ｆ))。
なお、粘着剤層(２１)は、球形粒子(２５)が位置しない場所でも、球形粒子(２５)の近くでは大きく凹まないから、球形粒子(２５)は、粘着剤層(２１)のどの場所でも大きく凹まないような含有量(個数／体積)で粘着剤層(２１)に含有されている。
また、ここでは、球形粒子(２５)は、粘着剤(２６)の体積Ａに対して、１０体積％(＝Ａ×０．１)以上４０体積％(＝Ａ×０．４)以下の範囲で粘着剤層(２１)中に含有されており、粘着剤層(２１)に部分的な凹みがあっても、例えば、その凹みの深さは導電粒子(１９)の直径よりも小さく、押圧される導電粒子(１９)が潰れるようにされている。
なお、可撓性基板(１１)や基材フィルム(２２)自体が加熱及び押圧によって部分的に凹む量は小さく、無視することができる。
平均直径が１５μｍのアクリル粒子、又は、平均直径が１５μｍのガラスバルーンをアクリル樹脂の粘着剤(２６)中に球形粒子(２５)として分散させ、基材フィルム(２２)上に二種類の厚さ１８μｍの粘着剤層(２１)を形成して粘着フィルム(２０)を得た(実施例１、実施例２)。
比較対象として、実施例１、２と同じ粘着剤(２６)に球形粒子(２５)を含有させない粘着剤層(２１)を作成し(比較例１)、また、他の比較対象として、実施例１、２と同じ粘着剤(２６)に、平均直径１５μｍのウレタン粒子、又は、平均直径６μｍのアクリル粒子を球形粒子(２５)として分散させた粘着剤層を基材フィルム上に形成して粘着フィルムを得た(比較例２、比較例３)。
実施例１、２、比較例１〜３の粘着フィルムで用いた球形粒子(２５)に関し、１００体積部の粘着剤(２６)に含有された球形粒子(２５)の量と、各球形粒子(２５)に圧力を印加して変形させたときに、１個の球形粒子(２５)が１０％変形するときの圧力(１０％圧縮強度)と、幅２ｃｍの粘着剤層(２１)を試験板に貼付し、１８０°の角度で剥離したときの力(Ｎ)と、電子部品(９)を加熱及び押圧したときの、バンプ(１３)の真下位置の凹みの有無とを下記表１に示す。
Figure 0006679370
表中、「バンプ下凹み」の欄は凹みが観察されなかったときを○、少量の凹みが観察されたときを△、大きな凹みが観察されたときを×として記載した。「バンプ下凹み」が○のときは、実使用可能なので、「結果」の欄には「OK」と記載し、△と×との場合は、電気的な接続不良が発生して実使用できないことがあるので、「NG」を記載した。
電子部品(９)の加熱及び押圧の際に、球形粒子(２５)の変形が大きいと導電粒子(１９)を十分に潰すことができなくなるので、球形粒子(２５)が１０％変形する圧縮強度は、１０ＭＰａ以上が必要であることが分かる。
なお、粘着剤層(２１)の膜厚は、通常、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲が用いられており、粘着剤(２６)に含有される球形粒子(２５)は、粘着剤層(２１)の膜厚に対して大きすぎると粘着剤層(２１)の粘着力が小さくなり、小さすぎると「バンプ下凹み」が発生するから、球形粒子(２５)の直径は、粘着剤層(２１)の膜厚よりも小さく、特に、球形粒子(２５)の平均直径は、粘着剤層(２１)の膜厚に対して７５％以上９５％以下の範囲内の直径であることが必要である。
また、球形粒子(２５)の含有量が多すぎると粘着力が小さくなり、少なすぎると「バンプ下凹み」が発生するから、粘着剤(２６)の１００体積部に対して、球形粒子(２５)を少なくとも１０体積部を含有させるようにするとよい。
なお、基材フィルム(２２)は、柔軟性を有する樹脂で構成したフィルムであってもよいし、柔軟性を有さない硬質の樹脂で構成した薄板であってもよい。
なお、図３(ｅ)、(ｆ)は、粘着フィルム(２０)の一部が実装領域(１０)の真裏位置の部分に位置していたとき、画像表示領域(１６)の真裏位置の部分には、その粘着フィルム(２０)の他の部分が全く位置しなかった状態で、粘着フィルム(２０)が可撓性基板(１１)の支持面(８)に貼付された場合に得られる可撓性実装基板(１５’)であり、図３(ｅ)の可撓性フィルム(１５’)は、表示装置(５)の重さによって、台(３０)上で曲がっているが、電子部品(９)の搭載後、台(３０)上から移動させると、図３(ｆ)に示すように、可撓性基板(１１)の曲げを解消させ、平面上にすることができる。
このような、画像表示領域(１６)の真裏位置の支持面(８)には、粘着剤層(２１)を貼付しない可撓性実装基板の製造方法も本発明に含まれる。
７‥‥配置面
８‥‥支持面
９‥‥電子部品
１０‥‥実装領域
１１‥‥可撓性基板
１２‥‥熱硬化性の異方性導電膜
１３‥‥バンプ
１５，１５’‥‥可撓性実装基板
２０‥‥粘着フィルム
２１‥‥粘着剤層
２２‥‥基材フィルム
２５‥‥球形粒子
２６‥‥粘着剤

Claims (4)

  1. 一方の表面である配置面(７)に電子部品(９)の実装領域(１０)を有する可撓性基板(１１)と、導電粒子(１９)を含有する熱硬化性の異方性導電膜(１２)と、バンプ(１３)を有する電子部品(９)とを用意する工程と、
    前記実装領域(１０)へ前記異方性導電膜(１２)を配置する膜配置工程と、
    前記異方性導電膜(１２)上に前記電子部品(９)を配置する部品配置工程と、
    前記電子部品(９)を加熱しながら押圧し、前記電子部品(９)の前記バンプ(１３)を前記可撓性基板(１１)の実装領域(１０)に設けられた電極(６)に電気的に接続すると共に前記異方性導電膜(１２)を加熱する実装工程と、
    を有する可撓性実装基板(１５)の製造方法において、
    前記可撓性基板(１１)の前記配置面(７)とは反対側の面である支持面(８)のうち、少なくとも前記実装領域(１０)の裏面側に位置する部分に、粘着剤(２６)を含有する粘着剤層(２１)と基材フィルム(２２)とが積層された粘着フィルム(２０)を、前記電子部品(９)を前記電極(６)に電気的に接続する前に予め貼付する貼付工程を有し、
    前記粘着剤層(２１)には、前記粘着剤層(２１)の厚みに対して７５％以上９５％以下の範囲の平均粒子径を有し、且つ、１０％圧縮圧力が１０ＭＰａ以上である球形粒子(２５)が含有された非熱硬化性の樹脂から成る前記粘着剤層(２１)を用いて前記実装工程では前記球形粒子(２５)を変形させずに前記導電粒子(１９)を変形させることを特徴とする可撓性実装基板の製造方法。
  2. 前記貼付工程では、前記支持面(８)のうち、画像表示領域(１６)の裏面側に位置する部分にも前記粘着フィルム(２０)を配置し、
    前記貼付工程では、前記支持面(８)のうち、前記画像表示領域(１６)の裏面側に位置する部分にも、前記粘着フィルム(２０)を貼付することを特徴とする請求項１記載の可撓性実装基板の製造方法。
  3. 前記粘着フィルム(２０)の前記粘着剤層(２１)における前記球形粒子(２５)を、前記粘着剤層(２１)中の粘着剤(２６)１００体積部に対して、１０体積部以上４０体積部以下の範囲で含有させる請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の可撓性実装基板の製造方法。
  4. 前記導電粒子(１９)は、樹脂粒子(３０)と、前記樹脂粒子(３０)の表面に形成された金属薄膜(３２)と、前記金属薄膜(３２)の表面に形成された絶縁層(３３)とを有し、実装工程では前記絶縁層(３３)を破壊して、露出された金属薄膜(３２)を前記バンプ(１３)と前記電極(６)とに接触させ、前記バンプ(１３)と前記電極(６)とを電気的に接続させる請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の可撓性実装基板の製造方法。
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