JP6628050B2 - 電子回路部品実装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 208000028752 abnormal posture Diseases 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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また、下記の特許文献2には、実装機本体側フィーダとしての複数のテープフィーダ4aから、複数の吸着ノズル16aを備えた複数の実装ヘッド16によって、電子回路部品を取り出して基板Wに実装する電子回路部品実装機において、基板Wの待機位置から実装作業実行位置までの搬送と、実装ヘッド16による実装準備とが並行して行われるようにすることが記載されている。
特許文献1に記載の電子回路部品実装機および電子回路部品実装方法によれば、複数のバルクフィーダ18からの電子回路部品の取出しのために、実装装置を実装機本体側フィーダへ移動させる必要がないため実装作業を能率良く行うことができ、また、引用文献2に記載の電子回路部品実装機においては、実装ヘッド16による実装準備と基板Wの搬入とを並行して行うことにより、実装作業を能率良く行うことができる。
(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
電子回路部品実装方法の第1の発明は、当該電子回路部品実装方法が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程を含むことを特徴とし、
第2の発明は、当該電子回路部品実装方法が、前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品の実装完了前に、前記第2種電子回路部品の受取りを開始する実装・受取並行実施工程を含むことを特徴とし、
第3の発明は、当該電子回路部品実装方法が、前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、少なくとも前記第2種電子回路部品の受取り完了の後に、その部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第1種電子回路部品である特定第1種部品の受取りを行う特定第1種部品受取工程を含むことを特徴とし、
第4の発明は、当該電子回路部品実装方法が、前記複数の部品保持具に保持されたいずれかの第1種電子回路部品の廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の第1種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行う要廃棄時第1種部品受取工程を含むことを特徴とし、
第5の発明は、当該電子回路部品実装方法が、前記複数の部品保持具に保持された前記第2種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体の部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の1つに第2種電子回路部品の受取りを行わせる要廃棄時第2種部品受取工程を含むことを特徴とする。
(2)前記電子回路部品実装機として、前記ヘッド本体に保持された実装装置が、前記複数の部品保持具に加えて、それら複数の部品保持具をそれら部品保持具の軸線と交差する方向に移動させる保持具移動装置と、それら部品保持具をそれら部品保持具の軸線と平行な方向に進退させる保持具進退装置とを備えたものを使用し、前記複数の部品保持具から任意に選定した1つの部品保持具に、前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品を選択的に受け取らせて前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装させる(1)項に記載の電子回路部品実装方法。
(3)前記第1種電子回路部品および前記第2種電子回路部品の前記複数の部品保持具による受取順序を決定する第1種・第2種部品受取順序決定工程を含む(1)項または(2)項に記載の電子回路部品実装方法。
(4)前記第1種・第2種部品受取順序決定工程をコンピュータにより実行する(3)項に記載の電子回路部品実装方法。
(5)前記第1種・第2種部品受取順序決定工程を、前記1つの回路基材に実装すべき前記第1種電子回路部品および前記第2種電子回路部品の種類および数の情報に基づいて実行する(3)項または(4)項に記載の電子回路部品実装方法。
(6)前記第1種・第2種部品受取順序決定工程を、前記1つの回路基材における前記第1種電子回路部品および前記第2種電子回路部品の実装位置の情報と、前記複数の実装機本体側フィーダの前記実装機本体上の配置の情報との少なくとも一方に基づいて実行する(3)項ないし(5)項に記載の電子回路部品実装方法。
(7)前記第1種・第2種部品受取順序決定工程が、前記ヘッド移動装置による前記ヘッド本体の前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との受取順序を決定するヘッド本体移動回数極少化工程を含むことを特徴とする(3)項ないし(6)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
第1種および第2種の電子回路部品を回路基材に実装するための電子回路部品実装機の作動中、特に時間を要する作動は、実装機本体側フィーダと回路基材搬送保持装置との間における実装装置の移動である。したがって、その移動回数を極少化すれば、実装作業に要する時間を極少化することができ、作業能率を向上させることができるのである。
(8)前記第1種・第2種部品受取順序決定工程が、前記第1種電子回路部品の受取りと前記第2種電子回路部品の受取りとがそれぞれまとめて行われるように決定する第1・第2種部品集中的受取順序決定工程を含む(3)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
(9)前記第1・第2種部品集中的受取順序決定工程が、前記第1種電子回路部品の受取りが前記第2種電子回路部品の受取りより先に行われるように決定する第1種部品受取先行決定工程を含む(8)項に記載の電子回路部品実装方法。
(10)前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程を含む(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
(11)前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品の実装完了前に、前記第2種電子回路部品の受取りを開始する実装・受取並行実施工程を含む(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
(12)前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、少なくとも前記第2種電子回路部品の受取り完了の後に、部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第1種電子回路部品である特定第1種部品の受取りを行う特定第1種部品受取工程を含む(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
特定第1種部品の受取りを行うためには、ヘッド本体を回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間を移動させることが必要であるが、この回数は可及的に少ないことが望ましい。特定第1種部品の数は少ないのが普通であり、複数の部品保持具を備えた実装装置によれば1回の移動で済むのが普通である。特に、部品保持具の数が多い場合は、第2種部品の受取りが完了した状態で、未だ部品を保持していない空きの部品保持具が複数残っていることが多く、第2種部品の受取りが完了すれば直ちに特定第1種部品の受取りに向かいはじめさせることも可能である。ただし、第2種部品については受取りと実装とを並行して行わせることが可能であるのに、ヘッド本体を実装機本体側フィーダに向かって移動させはじめれば、第2種部品の実装を行わせることはできなくなる。そして、第2種部品の受取り完了後にヘッド本体を実装機本体側フィーダに向かって移動させはじめても、第2種部品の実装完了後に移動させはじめても、作業能率にはほとんど違いがないのに対して、第2種部品の実装完了後であれば、実装装置のすべての部品保持具が空きの状態にあるため、万一、特定第1種部品の数が多い場合であっても、また、実装装置の部品保持具の数が比較的少ない場合であっても、特定第1種部品受取りのための実装機本体側フィーダへの移動は1回で済むのが普通である。したがって、特定第1種部品受取りのためのヘッド本体の移動は、第2種部品実装完了後にはじめさせることが望ましい。
(13)前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の第1種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行う要廃棄時第1種部品受取工程を含む(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
(14)前記複数の部品保持具に保持された前記第2種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体の部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の1つに第2種電子回路部品の受取りを行わせる要廃棄時第2種部品受取工程を含む(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
(21)(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置と、(g)前記回路基材搬送保持装置,実装機本体側フィーダ,ヘッド移動装置,ヘッド側フィーダおよび実装装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品実装機と、
前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合に、それら第1種電子回路部品と第2種電子回路部品との前記複数の部品保持具による受取順序を決定する部品受取順序決定装置と
を含む電子回路部品実装システム。
1つの回路基材に対して、第1種電子回路部品と第2種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合には、実装機本体側フィーダとヘッド側フィーダとの特性を考慮しつつ複数の部品保持具による受取順序を、実装作業の能率が向上するように決定する必要があるが、そのための決定規則を部品受取順序決定装置に記憶させておけば、自動的に受取順序が決定されるため、実装作業の能率を容易に向上させることができるのである。
(22)前記実装装置が、さらに、
前記複数の部品保持具と前記ヘッド側フィーダとをそれら部品保持具の軸線と交差する方向に相対移動させる保持具・ヘッド側フィーダ相対移動装置と、
前記複数の部品保持具の各々をそれら部品保持具の軸線と平行な方向に進退させる保持具進退装置と
を備え、前記複数の部品保持具から任意に選定される1つにより前記第1種および第2種電子回路部品を選択的に受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装可能なものである(21)項に記載の電子回路部品実装システム。
(23)前記実装装置が、
前記ヘッド本体に、回転軸線まわりに回転可能に保持された回転保持体であって、前記複数の部品保持具の各々を前記回転軸線を中心とする一円周上の複数の保持位置に保持する回転保持体と、
その回転保持体を前記回転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の部品保持具を前記回転軸線まわりに旋回させ、それら部品保持具の任意の1つを前記前記ヘッド側フィーダの部品供給部と前記実装機本体側フィーダの部品供給部とにそれぞれ対向する部品受取位置に選択的に移動させる保持具旋回装置と
を含み、それら回転保持体と保持具旋回装置とが前記保持具・ヘッド側フィーダ相対移動装置を構成する(22)項に記載の電子回路部品実装システム。
(24)前記部品受取順序決定装置が、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との受取順序を、前記ヘッド移動装置による前記ヘッド本体の前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように決定するヘッド本体移動回数極少化部を含む(21)項ないし(23)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(25)前記部品受取順序決定装置が、前記第1種電子回路部品の受取りと前記第2種電子回路部品の受取りとがそれぞれまとめて行われるように決定する第1・第2種部品集中的受取決定部を含む(21)項ないし(24)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(26)前記第1・第2種部品集中的受取決定部が、前記第1種電子回路部品の受取りが前記第2種電子回路部品の受取りより先に行われるように決定する第1種部品受取先行決定部を含む(25)項に記載の電子回路部品実装システム。
(27)前記制御装置が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行わせる基材搬入中第1種部品受取制御部を含む(21)項ないし(26)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(28)前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品の実装完了前に、前記第2種電子回路部品の受取りを開始せる実装・受取並行実行制御部を含む(21)項ないし(27)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(29)前記制御装置が、前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、前記第2種電子回路部品の受取り完了の後に、その部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第1種電子回路部品である特定第1種部品の受取りを行わせる特定第1種部品受取実行制御部を含む(21)項ないし(28)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(30)前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の前記第1種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行わせる要第1種部品廃棄時制御部を含む(21)項ないし(29)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(31)前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第2種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体に部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の1つに第2種電子回路部品の受け取りを行わせる要第2種部品廃棄時制御部を含む(21)項ないし(30)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
(32)前記ヘッド側フィーダが、電子回路部品をばら積み状態で部品収容部に収容し、一列に整列させて部品供給部から供給するバルクフィーダを含む請求項(21)項ないし(31)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
電子回路部品実装機の一例としての実装モジュール10は、図1に示すように、複数台が並べられて部品実装ライン12を構成する。各実装モジュール10はそれぞれ操作装置14,表示装置(ディスプレイ)16および個別制御装置を備えているが、個別制御装置はさらに統括制御装置22により統括制御される。統括制御装置22も操作装置24および表示装置(ディスプレイ)26を備えている。上記部品実装ライン12と統括制御装置22とにより電子回路部品実装システムが構成されている。
上記吸着ノズル80による部品の保持,解放は、上記実装機本体側に設けられた負圧供給装置および正圧供給装置(図示省略)の制御と、実装ヘッド56に設けられた図6および図7に示す圧力切換ユニット84,85の制御とにより行われる。圧力切換ユニット84,85はバルブスプール86を軸方向に移動させることにより、吸着ノズル80への負圧,正圧の選択的な供給と吸着ノズル80の大気への開放とにより部品の保持,解放を制御する。
なお、電子回路板データは、例えば、オペレータが表示装置26の表示を見つつ操作装置24を制御することにより、実装ライン12を含む工場全体の作業に必要な情報を管理するホストコンピュータから通信部140を経て電子回路板データ記憶部160に記憶させられる。また、各実装モジュール10により実装されるべきの部品150,152の決定は、原則的に、1つの実装モジュール10の回転保持体68に保持される複数の吸着ノズル80が全て同じもので済むように行われる。その方が作業能率が高くなるからである。
しかし、第1種部品150の実装と第2種部品152の実装とがそれぞれまとめて行われるようにすれば、実装ヘッド56bを基板保持装置42,44と本体側フィーダたるテープフィーダ48との間で移動させる回数を少なくできて望ましく、その観点からすれば第2種部品152の実装が先に行われるようにしてもよい。
なお、第2種部品152の実装が第1種部品150の実装より前に行われる場合には、第1種部品150の実装開始時に、回転保持体68の複数の吸着ノズル80の一部のものが既に第2種部品152を保持していることがあり、その状態では受け取り得る第1種部品150の数が、回転保持体68の吸着ノズル80の全数より少なくなり、そのために回転保持体68のテープフィーダ48への移動回数が増加してしまう可能性がある。しかし既に保持されている第2種部品の実装終了後に、回転保持体68が第1種部品150を受け取るべくテープフィーダ48群に向かって移動させられるようにすればそのような事態を回避し得る。
例えば、実装ヘッド56bの吸着ノズル80が12個、第1種部品150の実装数が25個、第2種部品152の実装数が10個の場合を例にとれば、(1)第1種部品12個受取り→実装→第1種部品12個受取り→実装→第1種部品1個受取り→実装→第2種部品10個受取り→実装の場合と、(2)第1種部品12個受取り→実装→第1種部品1個受取り→実装→第2種部品10個受取り→実装→第1種部品12個受取り→実装の場合とでは、第1種,第2種部品の受取順序は異なるが、実装ヘッド56bの第1種部品150受取りのための移動回数は同じである。また、(3)第1種部品8個受取り→実装→第1種部品8個受取り→実装→第1種部品9個受取り→実装→第2種部品10個受取り→実装のように、第1種部品150の受取り数を吸着ノズル80の数と同じにしなくても、実装ヘッド56bの移動回数は同じであり、あるいは(4)第1種部品8個受取り→実装および第2種部品3個受取り→実装→第1種部品8個受取り→実装および第2種部品3個受取り→実装→第1種部品9個受取り→実装および第2種部品4個受取り→実装というように、第1種部品150の実装中に第2種部品152の受取りを行わせるのであれば、第2種部品152をまとめて受け取らせなくても実装ヘッド56bの移動回数は同じであって、実装作業に要する総時間に大きな差は生じない。
むしろ、例えば上記(4)の場合に、第2種部品の受取りを、第2種部品の実装位置と実装位置が近い第1種部品の受取りと共に行われるようにすれば、実装作業の能率が向上する効果が得られる。
また、前記実施形態においては、複数の吸着ノズル80を備えた実装ヘッドが回転保持体68を有するものとされていたが、例えば、複数の吸着ノズルを一直線に沿って保持し、それら吸着ノズルから選定されるものに部品の受取りおよび実装を行わせるもの等、非回転型の実装ヘッドを備えた電子回路部品実装機、あるいはそのような電子回路部品実装機を含む電子回路部品実装システム、あるいはそれら実装機または実装システムを用いた電子回路部品実装方法に本請求可能発明を適用することも可能である。
Claims (4)
- (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
当該電子回路部品実装方法が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程と、前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品の実装完了前に、前記第2種電子回路部品の受取りを開始する実装・受取並行実施工程と、を含むことを特徴とする電子回路部品実装方法。 - (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
当該電子回路部品実装方法が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程と、前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、少なくとも前記第2種電子回路部品の受取り完了の後に、その部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第1種電子回路部品である特定第1種部品の受取りを行う特定第1種部品受取工程と、を含むことを特徴とする電子回路部品実装方法。 - (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
当該電子回路部品実装方法が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程と、前記複数の部品保持具に保持されたいずれかの第1種電子回路部品の廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の第1種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行う要廃棄時第1種部品受取工程と、を含むことを特徴とする電子回路部品実装方法。 - (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第1種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第2種電子回路部品を供給する1つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第1種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第2種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された1つの回路基材に対して、前記第1種電子回路部品と前記第2種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
当該電子回路部品実装方法が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第1種部品受取工程と、前記複数の部品保持具に保持された前記第2種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体の部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の1つに第2種電子回路部品の受取りを行わせる要廃棄時第2種部品受取工程と、を含むことを特徴とする電子回路部品実装方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017096132A JP6628050B2 (ja) | 2017-05-15 | 2017-05-15 | 電子回路部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017096132A JP6628050B2 (ja) | 2017-05-15 | 2017-05-15 | 電子回路部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501230A Division JP6146933B2 (ja) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 電子回路部品実装方法および実装システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017135429A JP2017135429A (ja) | 2017-08-03 |
JP6628050B2 true JP6628050B2 (ja) | 2020-01-08 |
Family
ID=59503745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017096132A Active JP6628050B2 (ja) | 2017-05-15 | 2017-05-15 | 電子回路部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6628050B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021176626A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146088A (ja) * | 1997-05-27 | 1999-02-16 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品装着装置 |
JP2002268499A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Konica Corp | 画像形成装置 |
JP2002280793A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Juki Corp | 電子部品搭載機 |
JP4752804B2 (ja) * | 2007-04-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置 |
-
2017
- 2017-05-15 JP JP2017096132A patent/JP6628050B2/ja active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021176626A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
JPWO2021176626A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | ||
JP7312903B2 (ja) | 2020-03-05 | 2023-07-21 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017135429A (ja) | 2017-08-03 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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