JP6618986B2 - 電子変速機制御装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
11 ハウジング
12 回路基板配置部
13 アセンブリ
14 アセンブリ
15 セクション
16 セクション
17a 伝導経路層
17b 伝導経路層
17c 伝導経路層
17d 伝導経路層
18a 誘電層
18b 誘電層
18c 誘電層
19 インターフェイス
20 層
21 層
22 層
Claims (10)
- ハウジング(11)、回路基板配置部(12)、および該回路基板配置部(12)上に実装された電気的または電子的なアセンブリ(13、14)を備える電子変速機制御装置(10)であって、前記回路基板配置部(12)は、部分的に前記ハウジング(11)の内側のオイルに対して密閉された領域で、および部分的に前記ハウジング(11)の外側のオイルに対して密閉されていない領域で、延在し、および前記回路基板配置部(12)は、複数の導電性の伝導経路層(17a、17b、17c、17d)を備え、該伝導経路層(17a、17b、17c、17d)は誘電層(18a、18b、18c)により、互いに電気的に絶縁されている電子変速機制御装置(10)において、少なくとも、前記回路基板配置部(12)において前記ハウジング(11)の外側のオイルに対して密閉されていない領域に延在するセクション(16)で、外側の導電性の伝導経路層(17a、17d)に対して、耐油性の電気的絶縁材料製の最終遮断最外層(20、21)が、前記電気的または電子的なアセンブリ(13、14)を前記回路基板配置部(12)と電気的に接触させるインターフェイス(19)を除いて、施されており、
前記最終遮断最外層(20、21)は各々、プラスチック製の射出成型層として構成されていることを特徴とする電子変速機制御装置(10)。 - 請求項1の記載の電子変速機制御装置であって、前記回路基板配置部(12)は4つの伝導経路層(17a、17b、17c、17d)を備え、該伝導経路層(17a、17b、17c、17d)は、3つの誘電層(18a、18b、18c)により、互いに電気的に絶縁され、および少なくとも、前記回路基板配置部(12)において前記ハウジング(11)の外側に延在するセクション(16)で、前記外側の導電性の伝導経路層(17a、17d)に対して、耐油性の電気的絶縁材料製の最終遮断最外層(20、21)が、前記インターフェイス(19)を除いて、施されていることを特徴とする電子変速機制御装置。
- 請求項1または2に記載の電子変速機制御装置であって、前記最終遮断最外層(20、21)は各々、ポリイミド箔製の積層層として構成されていることを特徴とする電子変速機制御装置。
- 請求項1または2に記載の電子変速機制御装置であって、前記最終遮断最外層(20、21)は各々、プリプレグ製の積層層として構成されていることを特徴とする電子変速機制御装置。
- 請求項3または4に記載の電子変速機制御装置であって、ハウジング(11)が、複数層のアルミニウムダイキャストハウジングとして構成されており、該アルミニウムダイキャストハウジングのシェルが圧縮されていることを特徴とする電子変速機制御装置。
- 請求項1に記載の電子変速機制御装置であって、ハウジング(11)が、プラスチック射出成型ハウジングとして構成されていることを特徴とする電子変速機制御装置。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載の電子変速機制御装置の製造方法であって:
a)両側に、導電性の伝導経路層(17b、17c)を積層した、誘電性の電気的絶縁材料製のコア層(18a)を準備するステップと;
b)前記コア層(18a)上に施した、導電性の前記伝導経路層(17b、17c)をエッチングするステップと;
c)エッチングした前記伝導経路層(17b、17c)に対して、誘電性の電気的絶縁材料製の更なる層(18b、18c)を各々、少なくとも1度施し、誘電性の電気的絶縁材料製の該更なる層(18b、18c)の各々に対して、導電性の更なる伝導経路層(17a、17d)を施し、および導電性の該更なる伝導経路層(17a、17d)をエッチングするステップと;
d)外側の、エッチングした、導電性の前記更なる伝導経路層(17a、17d)の各々に対して、耐油性の電気的絶縁材料製の、最終遮断最外層(20、21)を、少なくとも、回路基板配置部(12)においてハウジング(11)の外側に延在するセクション(16)において施すステップと、
を含む方法。 - 請求項7に記載の方法であって、前記ステップc)において、前記コア層(18a)の、エッチングした前記伝導経路層(17b、17c)に対して、誘電性の材料製の唯一の更なる層(18b、18c)の各々のみを施し、および誘電性の電気的絶縁材料製の前記更なる層の各々に対して、唯一の導電性の更なる伝導経路層(17a、17d)を施すことを特徴とする方法。
- 請求項7または8に記載の方法であって、ハウジング(11)をアルミニウムダイキャストハウジングとして構成し、最終遮断最外層(20、21)を、ポリイミド箔製またはプリプレグ製の積層層として構成することを特徴とする方法。
- 請求項7または8に記載の方法であって、ハウジング(11)をプラスチック射出成型ハウジングとして構成し、最終遮断最外層(20、21)を、前記プラスチック射出成型ハウジングを備えるプラスチック製の射出成型層として構成することを特徴とする方法。
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