JP2021508409A - フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

本出願は、複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースと、被覆層と、金属導電部材と、を備え、前記接地導体は、各隣接する２対の前記差動信号導体の間に設けられ、前記絶縁シースは、前記複数対の差動信号導体および前記接地導体の外側を包み、前記被覆層は、前記絶縁シースの外側を被覆し、前記絶縁シースに、前記接地導体と連通し、前記接地導体の面積よりも大きい面積を有する開孔部が設けられ、前記金属導電部材の少なくとも一部は、前記開孔部内に収容され、前記接地導体と電気的に接触する、フラットケーブルを開示した。本出願は、フラットケーブルの製造方法をさらに開示した。

Description

本出願は、２０１７年１２月１６日に中国特許局に出願された中国出願番号２０１７１１３５６５７５．７に基づく優先権を主張するものであり、その出願における全ての内容が引用により本発明に組み込まれる。

本開示は、フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法に関する。

フラットケーブル（ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）は、占有スペースが小さく、反りができるなどの利点があり、様々な電子機器内で信号伝送を行うために広く適用される。従来のフラットケーブルは、左右に間隔をあけて配置された複数の導体と、導体の上下の表面を包む絶縁シースと、絶縁シースの外側を覆う導電性シールド層とを備える。しかし、信号伝送中、特に高周波信号の伝送中、フラットケーブルは外部の電磁信号からの干渉を受けやすいため、フラットケーブル内部の構造を改善する必要がある。

本開示は、接地効果と信号シールド機能を改善するフラットケーブルおよび該フラットケーブルの製造方法を提供する。

一実施例において、本開示は、複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースと、被覆層と、金属導電部材と、を備え、前記接地導体は、各隣接する２対の前記差動信号導体の間に設けられ、前記絶縁シースは、前記複数対の差動信号導体および前記接地導体の外側を包み、前記被覆層は、前記絶縁シースの外側を被覆し、前記絶縁シースに開孔部が設けられ、前記開孔部は、前記接地導体と連通し、前記接地導体の面積よりも大きい面積を有し、前記金属導電部材の少なくとも一部は、前記開孔部内に収容され、前記接地導体と電気的に接触する、フラットケーブルを提供する。

一実施例において、本開示は、複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースとを提供し、各隣接する２対の前記差動信号導体の間に前記接地導体を設け、前記絶縁シースで前記複数対の差動信号導体および前記接地導体の外側を包むことと、前記絶縁シースの一部を除去して開孔部を形成し、前記接地導体と前記開孔部とを連通させ、前記開孔部の面積を前記接地導体の面積よりも大きくすることと、金属導電部材を提供し、前記金属導電部材の少なくとも一部を、前記開孔部内に収容して、前記接地導体と電気的に接触するようにすることと、被覆層を提供し、前記被覆層を前記絶縁シースおよび前記金属導電部材の外側に被覆することと、を含む、フラットケーブルの製造方法をさらに提供する。

本開示の実施例に係るフラットケーブルの断面模式図である。 本開示の実施例に係る別のフラットケーブルの断面模式図である。 本開示の実施例に係るフラットケーブルの製造方法のフローチャートである。 本開示の実施例に係るさらに別のフラットケーブルの断面模式図である。

図１は、本開示の実施例に係るフラットケーブルの断面模式図であり、図２は、本開示の実施例に係る別のフラットケーブルの断面模式図であり、図２には、導電性シールド層と金属片とが省略されている。図１〜図２を参照すると、本開示に係る第１フラットケーブル１００は、複数対の差動信号導体１１と、各隣接する２対の差動信号導体１１の間に位置する接地導体１２と、差動信号導体１１および接地導体１２の外側を包む絶縁シース２０と、絶縁シース２０の外側を覆う被覆層３０と、接地導体１２と電気的に接触して接続する金属導電部材４０と、を備える。

本開示に係るフラットケーブルでは、複数の接地導体が、金属導電部材または被覆層を介して電気的に直列に接続され、共通の接地経路を形成し、フラットケーブルの接地効果を改善するとともに、信号シールド機能を向上させ、高周波信号の伝送品質を向上させる。

一実施例において、金属導電部材４０は金属片であってもよい。

絶縁シース２０は、接地導体１２の位置に開孔部２１が設けられ、開孔部２１は、接地導体１２と連通し、接地導体１２の面積よりも大きい面積を有し、すなわち、接地導体１２が開孔部２１内に露出する。

被覆層３０は、導電性シールド層または絶縁層として設けられ、被覆層３０が導電性シールド層である場合、被覆層３０は、銅箔、アルミ箔、導電性布、または中間層に導電性材料が含まれる複合的なシールド材料を採用する。

一実施例において、金属導電部材４０は、溶接、溶着、塗布または焼付凝固で接地導体１２の上に固着される。

一実施例において、金属導電部材４０は、一体型構造または別体型構造である。

一実施例において、被覆層３０は、絶縁層である。被覆層３０が絶縁層である場合、接地導体１２の数は２つ以上であり、金属導電部材４０は、少なくとも２つの接地導体１２を金属導電部材４０を介して短絡する。

一実施例において、被覆層３０は、導電性シールド層である。被覆層３０が導電性シールド層である場合、金属導電部材４０は、被覆層３０と接地導体１２とを接続し、被覆層３０と接地導体１２とを電気的に接続させ、この場合、接地導体１２の数は１つ以上である。

一実施例において、金属片の少なくとも一部は、開孔部２１内に位置し、接地導体１２に溶接または溶着されており、金属片が一体型構造である場合、複数の接地導体１２を電気的に直列に接続して共通の接地経路を形成し、このような設計によって、第１フラットケーブル１００の接地効果を強化するのに役立ち、個別の接地導体１２の接地が安定しない場合にも、接地効果が影響を受けない。

被覆層３０が導電性シールド層である場合、金属片は一体型構造または別体型構造であってもよく、金属片の外側面は、被覆層３０と電気的に接触し、被覆層３０は、複数の接地導体１２を電気的に直列に接続しており、同様に共通の接地経路を形成でき、複数の接地導体１２と被覆層３０に共通の接地回路を形成するように促し、被覆層３０は、第１フラットケーブル１００のノイズを接地することによって導出することができ、第１フラットケーブル１００の信号シールド機能を改善し、高周波信号の伝送品質を向上させることに役立つ。

一実施例において、金属導電部材４０は銀ペーストまたは錫ペーストであってもよい。一実施例において、本開示の実施例は、フラットケーブルの製造方法をさらに提供し、図３に示すように、この製造方法は、以下のステップを含む。

ステップ３１０において、複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースとを提供し、各隣接する２対の差動信号導体の間に接地導体を設け、絶縁シースで差動信号導体および接地導体の外側を包む。

ステップ３２０において、絶縁シースの一部を除去して開孔部を形成し、接地導体と開孔部とを連通させ、開孔部の面積を接地導体の面積よりも大きくし、すなわち、接地導体を開孔部内に露出させる。

ステップ３３０において、金属導電部材を提供し、金属導電部材の少なくとも一部を、開孔部内に収容して、接地導体と電気的に接触するようにする。

ステップ３４０において、被覆層を提供し、被覆層を絶縁シースおよび金属導電部材の外側に被覆する。

上記のステップを経て、フラットケーブルの製造が完了する。

一実施例において、金属導電部材４０は金属片であってもよい。

一実施例において、金属導電部材４０の少なくとも一部を、開孔部２１内に収容して、接地導体１２と電気的に接触することは、金属導電部材４０の少なくとも一部を、上記露出した接地導体１２に、錫溶接またはレーザー溶接などの溶接手段を採用して溶接する、または、溶着することを含んでもよい。

一実施例において、金属導電部材４０は、溶接、溶着、塗布または焼付凝固で接地導体１２の上に固着される。１つの実施例において、金属導電部材４０は、一体型構造または別体型構造である。

一実施例において、被覆層３０は、絶縁層または導電性シールド層である。被覆層３０が絶縁層である場合、接地導体１２の数は２つ以上であり、少なくとも２つの接地導体１２は、金属導電部材４０を介して短絡されている。被覆層３０が導電性シールド層である場合、被覆層３０は、金属導電部材４０と電気的に接触し、接地導体１２の数は少なくとも１つであり、少なくとも１つの接地導体１２は、被覆層３０と電気的に接続されている。

一実施例において、導電性シールド層は、銅箔、アルミ箔、導電性布、または中間層に導電性材料が含まれる複合的なシールド材料である。

一実施例において、絶縁シース２０の一部を除去する手段は、レーザー照射、打ち抜き、またはシースの原材料に穴を開けること、を含む。

図４には、本開示の実施例に係るさらに別のフラットケーブルの断面模式図が示されている。第２フラットケーブル２００は、上述した実施形態の第１フラットケーブル１００との違いは、金属片の代わりに、銀ペーストまたは錫ペースト５０を用いて、銀ペーストまたは錫ペースト５０を塗布または焼付凝固して接地導体１２に固着し、被覆層３０を銀ペーストまたは錫ペースト５０の外側に被覆し、複数の接地導体１２は、銀ペーストまたは錫ペースト５０または被覆層３０を介して電気的に直列に接続し、共通の接地経路を形成することである。

要約すると、本開示の実施例によって提供される金属導電部材４０は、金属片、銀ペーストまたは錫ペースト５０を含むことができ、金属導電部材４０は、接地導体１２と電気的に接触して接続し、金属導電部材４０自体または被覆層３０を用いて複数の接地導体１２を電気的に直列に接続し、共通の接地経路を形成することにより、第１フラットケーブル１００または第２フラットケーブル２００の接地効果を改善することに役立ち、被覆層３０が導電性シールド層である場合、被覆層３０は、さらに、第１フラットケーブル１００または第２フラットケーブル２００のノイズを接地することによって導出することができ、第１フラットケーブル１００または第２フラットケーブル２００の信号シールド機能を改善し、高周波信号の伝送品質を向上させることに役立つ。

１１ 差動信号導体
１２ 接地導体
２０ 絶縁シース
２１ 開孔部
３０ 被覆層
４０ 金属導電部材
５０ 銀ペースト又は錫ペースト
１００ 第１フラットケーブル
２００ 第２フラットケーブル

Claims (15)

1. 複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースと、被覆層と、金属導電部材と、を備え、
   前記接地導体は、各隣接する２対の前記差動信号導体の間に設けられ、
   前記絶縁シースは、前記複数対の差動信号導体および前記接地導体の外側を包み、
   前記被覆層は、前記絶縁シースの外側を被覆し、
   前記絶縁シースに開孔部が設けられ、前記開孔部は、前記接地導体と連通し、前記接地導体の面積よりも大きい面積を有し、
   前記金属導電部材の少なくとも一部は、前記開孔部内に収容され、前記接地導体と電気的に接触する、
   フラットケーブル。
2. 前記金属導電部材は、金属片、銀ペーストまたは錫ペーストである、
   請求項１に記載のフラットケーブル。
3. 前記金属導電部材は、溶接、溶着、塗布または焼付凝固で前記接地導体の上に固着される、
   請求項１または２に記載のフラットケーブル。
4. 前記金属導電部材は、一体型構造または別体型構造である、
   請求項１または２に記載のフラットケーブル。
5. 前記被覆層は絶縁層であり、
   前記接地導体の数は、少なくとも２つであり、前記少なくとも２つの接地導体は、前記金属導電部材を介して短絡されている、
   請求項１または４に記載のフラットケーブル。
6. 前記被覆層は、導電性シールド層であり、前記金属導電部材と電気的に接触し、
   前記接地導体の数は、少なくとも１つであり、前記少なくとも１つの接地導体は、前記 被覆層と電気的に接続されている、
   請求項１または４に記載のフラットケーブル。
7. 前記導電性シールド層は、銅箔、アルミ箔、導電性布、または中間層に導電性材料が含まれる複合的なシールド材料である、
   請求項６に記載のフラットケーブル。
8. 複数対の差動信号導体と、接地導体と、絶縁シースとを提供し、各隣接する２対の前記差動信号導体の間に前記接地導体を設け、前記絶縁シースで前記複数対の差動信号導体および前記接地導体の外側を包むことと、
   前記絶縁シースの一部を除去して開孔部を形成し、前記接地導体と前記開孔部とを連通させ、前記開孔部の面積を前記接地導体の面積よりも大きくすることと、
   金属導電部材を提供し、前記金属導電部材の少なくとも一部を、前記開孔部内に収容して、前記接地導体と電気的に接触するようにすることと、
   被覆層を提供し、前記被覆層を前記絶縁シースおよび前記金属導電部材の外側に被覆することと、
   を含む、フラットケーブルの製造方法。
9. 前記金属導電部材は、金属片、銀ペーストまたは錫ペーストである、
   請求項８に記載のフラットケーブルの製造方法。
10. 前記金属導電部材は、溶接、溶着、塗布または焼付凝固で前記接地導体の上に固着される、
    請求項８または９に記載のフラットケーブルの製造方法。
11. 前記金属導電部材は、一体型構造または別体型構造である、
    請求項８または９に記載のフラットケーブルの製造方法。
12. 前記被覆層は、絶縁層であり、
    前記接地導体の数は、少なくとも２つであり、前記少なくとも２つの接地導体は、前記金属導電部材を介して短絡されている、
    請求項８または１１に記載のフラットケーブルの製造方法。
13. 前記被覆層は、導電性シールド層であり、前記金属導電部材と電気的に接触し、
    前記接地導体の数は、少なくとも１つであり、前記少なくとも１つの接地導体は、前記被覆層と電気的に接続されている、
    請求項８または１１に記載のフラットケーブルの製造方法。
14. 前記導電性シールド層は、銅箔、アルミ箔、導電性布、または中間層に導電性材料が含まれる複合的なシールド材料である、
    請求項１３に記載のフラットケーブルの製造方法。
15. 前記絶縁シースの一部を除去する手段は、レーザー照射、打ち抜き、またはシースの原材料に穴を開けること、を含む、
    請求項８に記載のフラットケーブルの製造方法。