JP6611877B1 - 半導体集積回路および回転検出装置 - Google Patents
半導体集積回路および回転検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6611877B1 JP6611877B1 JP2018138935A JP2018138935A JP6611877B1 JP 6611877 B1 JP6611877 B1 JP 6611877B1 JP 2018138935 A JP2018138935 A JP 2018138935A JP 2018138935 A JP2018138935 A JP 2018138935A JP 6611877 B1 JP6611877 B1 JP 6611877B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diagnosis
- circuit
- self
- main circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 147
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 62
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 claims abstract description 149
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 71
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 68
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2843—In-circuit-testing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2284—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing by power-on test, e.g. power-on self test [POST]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/26—Functional testing
- G06F11/27—Built-in tests
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1における半導体集積回路10を示すブロック図である。図1に示すように、半導体集積回路10は、外部制御装置20と通信可能に接続される。また、半導体集積回路10は、一般的な半導体集積回路に実装される各種機能を実現する主回路11と、後述する自己診断処理を実行する自己診断回路12と、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリ13とを備える。外部制御装置20は、半導体集積回路10を外部から制御するための制御信号を半導体集積回路10に送信したり、半導体集積回路10によって出力される出力信号を半導体集積回路10から受信したりする。
本発明の実施の形態2では、先の実施の形態1の構成に対して、低電圧検出回路14をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態2では、先の実施の形態1と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態3では、先の実施の形態2の構成に対して、電圧保持回路15をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態3では、先の実施の形態1および2と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1および2と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態4では、先の実施の形態1〜3の各構成に対して、不揮発性メモリ13が具備されていない半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態4では、先の実施の形態1〜3と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜3と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態5では、先の実施の形態1〜4の各構成に対して、自己診断回路12が自己診断処理を複数回実行するように構成されている半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態5では、先の実施の形態1〜4と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜4と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態6では、先の実施の形態2の構成に対して、物理量検出回路16をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態6では、先の実施の形態1〜5と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜5と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態7では、公知の回転検出装置を構成する半導体集積回路として、先の実施の形態1〜6のそれぞれにおける半導体集積回路10を適用する場合について説明する。なお、本実施の形態7では、先の実施の形態1〜6と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜6と異なる点を中心に説明する。
Claims (12)
- 主回路と、
不揮発性メモリと、
電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
を備え、
前記自己診断回路は、
前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる
半導体集積回路。 - 主回路と、
不揮発性メモリと、
電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
を備え、
前記自己診断回路は、
前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録を読み出し、
前記診断実行記録が、診断が完了していないことを示す場合には、前記不揮発性メモリから前記診断結果を読み出さずに、前記主回路に通常動作を開始させ、
前記診断実行記録が、診断が完了していることを示す場合には、前記不揮発性メモリから前記診断結果を読み出し、前記診断結果から前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる
半導体集積回路。 - 主回路と、
電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを、外部制御装置の不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
を備え、
前記外部制御装置は、
前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させる指令信号を前記主回路に与え、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる指令信号を前記主回路に与える
半導体集積回路。 - 電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号を出力する低電圧検出回路をさらに備え、
前記自己診断回路は、前記開始信号が入力されれば、前記自己診断処理の実行を開始する
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 主回路と、
不揮発性メモリと、
電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
を備え、
前記自己診断回路は、
前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させ、
電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号を出力する低電圧検出回路をさらに備え、
前記自己診断回路は、前記開始信号が入力されれば、前記自己診断処理の実行を開始する
半導体集積回路。 - 前記電源電圧の低下を抑制する電圧保持回路をさらに備えた
請求項4または5に記載の半導体集積回路。 - 前記低電圧検出回路は、前記電源電圧が前記設定電圧に低下したことを検出すると、前記開始信号とともに検出信号を出力し、
前記電圧保持回路は、前記検出信号が入力されれば、前記主回路の中の特定の回路の動作を停止させる
請求項6に記載の半導体集積回路。 - 前記電圧保持回路は、コンデンサによって構成される
請求項6に記載の半導体集積回路。 - センサから入力されるセンサ信号を処理し、処理後の前記センサ信号を出力信号として出力する物理量検出回路をさらに備え、
前記自己診断回路は、
前記開始信号が入力された後、前記物理量検出回路によって出力される前記出力信号が一定時間不変であれば、前記自己診断処理の実行を開始する
請求項4から8のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記自己診断回路は、
前記自己診断処理を実行している途中に、前記物理量検出回路によって出力される前記出力信号が一定値以上変化すれば、前記自己診断処理を中断する
請求項9に記載の半導体集積回路。 - 前記自己診断回路は、前記自己診断処理を複数回繰り返し実行する
請求項1から10のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の半導体集積回路を備えた
回転検出装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138935A JP6611877B1 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体集積回路および回転検出装置 |
US16/442,622 US10969425B2 (en) | 2018-07-25 | 2019-06-17 | Semiconductor integrated circuit and rotation detection device |
DE102019209597.6A DE102019209597A1 (de) | 2018-07-25 | 2019-07-01 | Integrierte halbleiterschaltung und rotationsdetektionsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138935A JP6611877B1 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体集積回路および回転検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6611877B1 true JP6611877B1 (ja) | 2019-11-27 |
JP2020016511A JP2020016511A (ja) | 2020-01-30 |
Family
ID=68692049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018138935A Active JP6611877B1 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体集積回路および回転検出装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10969425B2 (ja) |
JP (1) | JP6611877B1 (ja) |
DE (1) | DE102019209597A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023035864A (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-13 | 新唐科技股▲ふん▼有限公司 | フェイルセーフic製造テスト |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023171172A1 (ja) * | 2022-03-11 | 2023-09-14 | ローム株式会社 | 半導体集積回路装置、車載機器、及び車両 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04297350A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-21 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 車両における外部メモリ制御方法 |
JPH08129495A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Toshiba Corp | コンピュータシステム及びそのセルフテスト方法 |
JP2000231310A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Ricoh Co Ltd | 複写機 |
JP2000276267A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Denso Corp | 車両用電子制御装置 |
AUPQ260599A0 (en) * | 1999-09-02 | 1999-09-23 | Transgrid | Partial discharge monitoring system for transformers |
JP2004194438A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Toyota Motor Corp | 電源付き作動装置および電源付き作動装置制御方法 |
US7532012B2 (en) * | 2006-07-07 | 2009-05-12 | Ambient Corporation | Detection and monitoring of partial discharge of a power line |
US20080290482A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-11-27 | National Semiconductor Corporation | Method of packaging integrated circuits |
US7676333B2 (en) * | 2007-11-06 | 2010-03-09 | General Electric Company | Method and apparatus for analyzing partial discharges in electrical devices |
DE102010038988A1 (de) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen |
WO2013182872A1 (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Freescale Semiconductor, Inc. | Built-in self test system, system on a chip and method for controlling built-in self tests |
US10536141B2 (en) | 2014-10-24 | 2020-01-14 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Semiconductor device |
JP2016126692A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP6491507B2 (ja) | 2015-03-20 | 2019-03-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、電子装置および半導体装置の自己診断方法 |
JP6407127B2 (ja) * | 2015-11-05 | 2018-10-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置及び電子制御方法 |
JP2017091442A (ja) | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
-
2018
- 2018-07-25 JP JP2018138935A patent/JP6611877B1/ja active Active
-
2019
- 2019-06-17 US US16/442,622 patent/US10969425B2/en active Active
- 2019-07-01 DE DE102019209597.6A patent/DE102019209597A1/de active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023035864A (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-13 | 新唐科技股▲ふん▼有限公司 | フェイルセーフic製造テスト |
JP7425839B2 (ja) | 2021-09-01 | 2024-01-31 | 新唐科技股▲ふん▼有限公司 | フェイルセーフic製造テスト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200033400A1 (en) | 2020-01-30 |
JP2020016511A (ja) | 2020-01-30 |
US10969425B2 (en) | 2021-04-06 |
DE102019209597A1 (de) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6599054B2 (ja) | 異常判定装置、異常判定方法及び異常判定プログラム | |
JP4998681B2 (ja) | 情報処理装置、情報処理装置の動作方法およびプログラム | |
JP6611877B1 (ja) | 半導体集積回路および回転検出装置 | |
JP2014035730A (ja) | 車両用制御装置 | |
US9111642B2 (en) | Non-volatile memory device and electronic apparatus | |
US20160364280A1 (en) | Circuitry and method for testing an error-correction capability | |
JP4917604B2 (ja) | 記憶装置構成およびその駆動方法 | |
CN110658800A (zh) | 车载电子控制装置 | |
JP6869743B2 (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
JP2011163842A (ja) | 半導体装置、及びその診断方法 | |
KR100836384B1 (ko) | 자가 진단/복구 차량용 전자제어장치 및 그 동작 방법 | |
JP6663371B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2006017468A (ja) | データ記録装置 | |
JP5983588B2 (ja) | 車両用マイコンの異常判定装置 | |
JP7029366B2 (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
JP2019168835A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6159668B2 (ja) | 車両用制御装置 | |
JP4041216B2 (ja) | 異常検出方法および異常検出装置 | |
JP6075262B2 (ja) | 制御装置 | |
JP4079058B2 (ja) | 車両通信診断装置および診断方法 | |
JP6887277B2 (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
JP6597489B2 (ja) | 車両制御装置 | |
JP2019160080A (ja) | 制御装置および異常検出方法 | |
JP6501703B2 (ja) | 車載制御装置 | |
JP6875950B2 (ja) | 車両用制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6611877 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |