JP2016068987A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】シーラント層の表面とは逆側の表面において、摩擦による帯電の発生を抑制することができる電子部品包装用カバーテープを提供することを課題とする。【解決手段】電子部品用カバーテープ１０は、基材層１と、前記基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、前記基材層１の他方の面側に設けられる導電性ポリマー層３と、を備え、前記導電性ポリマー層３の表面における摩擦帯電圧が−２２００〜２２００Ｖであることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープに関するものである。

ＩＣを始めとして、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタなどの表面実装用の電子部品は、搬送される際、電子部品を収納可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、キャリアテープにシールするカバーテープと、からなる包装体に包装される。

そして、電子部品を包装した包装体は、通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、実装工程の作業場所に供給される。その後、キャリアテープからカバーテープが剥離され、キャリアテープから取り出された電子部品が、電子回路基板などに表面実装されることとなる。

近年の電子機器の小型化に伴い、実装される電子部品についても小型化・軽量化が急激に進んでいる。その結果、搬送中におけるカバーテープと電子部品との摩擦により発生する帯電や、カバーテープを剥離する際に発生する帯電によって、カバーテープに電子部品が付着してしまい、ピックアップ不良などの工程トラブルを引き起こすことが問題となっている。

このような状況において、静電気に基づくトラブルを防止できるような電子部品包装用カバーテープに関する技術が提案されている。

例えば、特許文献１には、キャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えるべく、基材層上に、シーラント層を備え、シーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテル／ポリオレフィン共重合体とを含むことを特徴とするカバーテープが開示されている。

また、特許文献２には、カバーテープと電子部品との間の摩擦によって発生する帯電などを抑えるべく、シーラント層面の表面抵抗値を１０４〜１０１２Ω／□（２３℃−１５％ＲＨ環境下）に規制していることなどを特徴とするカバーテープが開示されている。

特開２０１２−２１４２５２号公報 特開２０１２−３０８９７号公報

特許文献１に開示されている技術は、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生する帯電を抑える技術であり、特許文献２に開示されている技術は、カバーテープと電子部品との間の摩擦によって発生する帯電を抑える技術である。

つまり、特許文献１、２に開示されている技術は、カバーテープの表面のうちシーラント層の表面にしか着目していなかった。

しかしながら、電子部品が小型化・軽量化するに伴い、わずかな静電気が工程トラブルの原因となる可能性があることから、カバーテープの静電気対策についての重要度は日々増している。よって、これまで問題視されていなかったような帯電が発生する状況についても検討を行い、可能な限り帯電の発生を抑制する必要がある。

例えば、カバーテープによってシールされたキャリアテープをリールに巻いた状態で搬送する際、搬送時の振動によってキャリアテープの底面とカバーテープの表面（シーラント層の表面とは逆側の表面）との間において摩擦が生じるが、このような摩擦による帯電の発生をも抑制する必要がある。

つまり、シーラント層の表面だけではなく、これまで検討されていなかったシーラント層の表面とは逆側の表面への静電気対策も必要になってきている。

そこで、本発明は、シーラント層の表面とは逆側の表面において、摩擦による帯電の発生を抑制することができる電子部品包装用カバーテープを提供することを課題とする。

このような課題は、下記（１）〜（７）の本発明によって達成される。
（１）基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、前記基材層の他方の面側に設けられる導電性ポリマー層と、を備え、前記導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧が−２２００〜２２００Ｖであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
（２）前記導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧が−８００〜８００Ｖであることを特徴とする前記１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（３）前記導電性ポリマー層は、前記導電性ポリマー層の摩擦の対象となる材料よりも帯電列において正側に位置する正の化合物と、前記摩擦の対象となる材料よりも帯電列において負側に位置する負の化合物と、を含むことを特徴とする前記１又は前記２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４）前記導電性ポリマー層は、エステル化合物を含むことを特徴とする前記１から前記３のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（５）前記導電性ポリマー層は、アジリジニル化合物及びその開環化合物の少なくとも一方を含むことを特徴とする前記１から前記４のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（６）前記導電性ポリマー層を設けた前記基材層は、温度２５℃、湿度１２〜６５％ＲＨという環境下における表面抵抗値が１×１０１１Ω／□以下であることを特徴とする前記１から前記５のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（７）前記基材層は、全光線透過率が８５％以上であることを特徴とする前記１から前記６のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープ。

本発明の電子部品包装用カバーテープによれば、導電性ポリマー層の表面、つまり、シーラント層の表面とは逆側の表面において、摩擦による帯電の発生を抑制することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシートした状態の一例を示す概略斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。 実施例における電子部品包装用カバーテープの摩擦帯電圧の測定方法を説明するための概略斜視図である。

以下、本発明に係る電子部品包装用カバーテープ（以下、適宜「カバーテープ」という）を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
≪電子部品包装用カバーテープ≫
最初に、図１、２を参照して、本発明の実施形態に係るカバーテープの構成について説明する。

図１に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。

具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０の表面にシール（例えば、ヒートシール）することによって、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部を密封する。これにより、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品を、搬送時における落下や、異物の混入から保護することができる。

なお、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０と一体となることによって、電子部品用の包装体１００を構成する。そして、包装体１００をリールに巻いた状態で搬送する際、キャリアテープ２０の底面２０ａとカバーテープ１０の表面１０ａとが接触（摩擦）することとなる。

図２に示すように、カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、基材層１の他方の面側に設けられる導電性ポリマー層３と、を備える。

なお、カバーテープ１０全体の厚さは、２０〜１００μｍが好ましく、４０〜６０μｍがより好ましい。カバーテープ１０全体の厚さが所定の範囲内であることによって、カバーテープ１０をキャリアテープ２０にシールする際に、カバーテープ１０がねじれてしまうといった状況を回避でき、作業性を向上させることができる。

次に、カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
＜基材層＞
基材層１は、カバーテープ１０を構成する主要な層である。そして、基材層１は、カバーテープ１０の加工時、キャリアテープ２０へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、及び、ヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
（基材層：全光線透過率）
基材層１は、全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

基材層１の全光線透過率が所定値以上であることによって、電子部品がキャリアテープ２０のポケット２１に正しく収納されているか否かの検査を、カバーテープ１０を介して好適に行うことができる。

なお、基材層１の全光線透過率については、ＪＩＳＫ７１０５−１９８１に規定されている方法によって測定することができる。

基材層１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂などが挙げられる。この中でも、基材層１の材料としては、ポリエステル系樹脂が好ましく、特に、機械的強度を向上させることができるポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、基材層１の材料としてポリアミド系樹脂を選択する場合は、機械的強度、柔軟性を向上させることができるナイロン６が好ましい。そして、基材層１は、その特性を損なわない範囲で、滑材を含んでいてもよい。

なお、基材層１の材料は、表面抵抗値が後記する所定値以下となるとともに、全光線透過率が前記した所定値以上となるように選択すればよい。

基材層１は、前記樹脂のいずれかで構成される１層のフィルムであってもよいが、前記樹脂より選択した２層以上の積層体であってもよい。

また、基材層１としては、未延伸のフィルムを用いてもかまわないが、カバーテープ１０全体としての機械的強度を高めるために、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。

基材層１の厚さは、９〜２５μｍであることが好ましく、９〜１６μｍであることがより好ましい。

基材層１の厚さが所定値以下であることによって、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまう可能性を低減することができる。また、基材層１の厚さが所定値以上であることによって、カバーテープ１０の機械的強度が好適なものとなり、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまう可能性を低減することができる。
＜シーラント層＞
シーラント層２は、基材層１の一方の面側に設けられる層であり、カバーテープ１０をキャリアテープ２０にシール（例えば、ヒートシール）した際に、キャリアテープ２０と接触する層である。

シーラント層２は、アクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂と、帯電防止剤とを含んで構成される。帯電防止剤としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンなどの金属フィラー、及び、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネートなどの界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種又はこれらの混合物が挙げられる。なお、カーボンは、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブなどの炭素からなる種々の形状のフィラーを含む。

シーラント層２は、搬送中に生じるブロッキングの防止のために、ケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルクなど、又は、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の中から選ばれるいずれか一種もしくはこれらのアロイを含んでいてもよい。

また、シーラント層２は、速やかに静電気を放電できるように、表面抵抗値が１０４〜１０１２Ω／□（測定条件：２３℃−１５％ＲＨ）となるように材料を調整するのが好ましい。

シーラント層２の厚さは、シール作業と剥離作業とを好適に行うことができるように、１〜１５μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。
＜導電性ポリマー層＞
導電性ポリマー層３は、基材層１の他方の面側（シーラント層２が設けられる面側とは逆の面側）に設けられる層であり、カバーテープ１０の表面１０ａを構成する層である。
（導電性ポリマー層：摩擦帯電圧）
導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧は、−２２００〜２２００Ｖであり、−８００〜８００Ｖであるのが好ましく、−５００〜５００Ｖであるのが特に好ましい。言い換えると、導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧の絶対値は、２２００Ｖ以下であり、８００Ｖ以下であるのが好ましく、５００Ｖ以下であるのが特に好ましい。

導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧が、所定の範囲内であることによって、導電性ポリマー層３表面での摩擦による帯電の発生を抑制することができる。

具体的には、カバーテープ１０によってシールされたキャリアテープ２０をリールに巻いた状態で搬送する際、搬送時の振動によってキャリアテープ２０の底面２０ａとカバーテープ１０の表面１０ａ（導電性ポリマー層３）との間において摩擦が生じるが、このような摩擦による帯電の発生を抑制することができる。

導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧は、カバーテープ１０と、摩擦の対象となる材料（後に説明するポリスチレン系のキャリアテープ２０など）とを除電した後、摩擦の対象となる材料に対して、カバーテープ１０（導電性ポリマー層３の表面）を一方向に２回摩擦（例えば、速度：約１００ｍｍ／ｓ、距離：約５０ｍｍ）し、公知の表面電位計により測定することで求めることができる。なお、導電性ポリマー層３の表面の摩擦帯電圧を直接測定することにより求めてもよいが、摩擦の対象となる材料の摩擦帯電圧を測定し、その測定結果から算出してもよい。
（導電性ポリマー層：摩擦の対象）
導電性ポリマー層３の摩擦の対象（以下、適宜「摩擦対象」とする）としては、前記のとおり、キャリアテープ２０の底面２０ａを想定しているが、これに限定されるものではなく、包装体１００の搬送時や電子部品の実装工程において導電性ポリマー層３と接触する可能性のある物質を対象と考えてよい。

また、導電性ポリマー層３の摩擦の対象となる材料（以下、適宜「摩擦対象の材料」とする）としては、キャリアテープ２０の材料として用いるポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなど、これらに限定されるものではなく、包装体１００の搬送時や電子部品の実装工程上、接触する可能性のあるポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）なども含む。
（導電性ポリマー層：正の化合物、負の化合物）
導電性ポリマー層３は、摩擦対象の材料よりも帯電列において正側に位置する「正の化合物」と、摩擦対象の材料よりも帯電列において負側に位置する「負の化合物」と、を含むのが好ましい。

導電性ポリマー層３が、正の化合物と負の化合物とを含むことによって、導電性ポリマー層３が摩擦対象と摩擦した際、正の化合物が正極性に帯電し、負の化合物が負極性に帯電するため、導電性ポリマー層３において電気的に中和する。その結果、導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧を確実に前記した所定の範囲内とすることができ、導電性ポリマー層３表面での摩擦による帯電の発生を確実に抑制することができる。

なお、帯電列の位置については、前記した摩擦帯電圧の測定方法における測定対象を変更することで測定することができる。

正の化合物としては、摩擦対象の材料をポリスチレンやゴムと想定した場合、アジリジニル化合物とその開環化合物が挙げられる。

ここで、アジリジニル化合物とは、アジリジニル基を有する化合物であり、例えば、Ｎ，Ｎ´−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタン−４，４´−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ´−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、日本触媒（株）製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅなどが挙げられる。

なお、「その開環化合物」（アジリジニル化合物の開環化合物）とは、前記したアジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態の化合物である。

負の化合物としては、摩擦対象の材料をポリスチレンやゴムと想定した場合、エステル化合物が挙げられる。

ここで、エステル化合物とは、有機酸又は無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物であり、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートこれらの誘導体などが挙げられる。

導電性ポリマー層３における正の化合物の含有率、負の化合物の含有率については、特に限定されず、導電性ポリマー層３及びカバーテープ１０全体の機械特性を考慮し、適宜設定すればよい。

なお、導電性ポリマー層３における正の化合物、負の化合物の含有量を調節することによって、導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧を所望の値とすることができる。また、正の化合物や負の化合物は、物質によって様々な帯電傾向（帯電列における摩擦対象の材料との間隔）を有することから、使用する正の化合物や負の化合物を適切に選択することにより、導電性ポリマー層３の摩擦帯電圧を所望の値とすることができる。

導電性ポリマー層３は、表面抵抗値を低下させるために、導電ポリマーを含むとともに、当該層を形成する際の濡れ性やレベリング性を向上させるために、界面活性剤を含むのが好ましい。

導電ポリマーとしては、例えば、ポリアニリン、ポリピロールなどが挙げられるが、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。また、界面活性剤としては、低分子型のものでも高分子型のものでもよいが、フッ素アルキルを好適に用いることができる。
（基材層＋導電性ポリマー層：表面抵抗値）
導電性ポリマー層３を設けた基材層１は、温度２５℃、湿度１２〜６５％ＲＨという環境下における表面抵抗値が、１×１０１１Ω／□以下であることが好ましく、１×１０９Ω／□以下であることがより好ましい。

導電性ポリマー層３を設けた基材層１の表面抵抗値が所定値以下であることによって、帯電したとしても速やかに静電気を放電することができる。また、導電性ポリマー層３を設けた基材層１の表面抵抗値が前記の環境下において所定値以下に保たれることによって、カバーテープ１０の剥離などの作業環境が乾燥状態であっても、速やかに静電気を放電することができ、静電気に基づくトラブルの発生を防止することができる。

なお、導電性ポリマー層３を設けた基材層１の表面抵抗値については、ＪＩＳＫ６９１１−１９９５に規定されている方法によって測定することができる。
＜その他の層＞
（中間層）
カバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）を設けていてもよい。この中間層は、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させ、シール時のカバーテープ１０とキャリアテープ２０との密着性を向上させることができる。

中間層は樹脂を含み、樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を用いることによって、密着性の向上の効果を確実なものとすることができる。

中間層３の厚さは、密着性の向上の効果を確実なものとするため、１０〜３０μｍが好ましく、１５〜２５μｍがより好ましい。
（接着層）
カバーテープ１０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層は、各層の間の接着性を向上させることができる。

接着層は樹脂と導電性物質とを含み、樹脂としては、例えば、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。また、導電性物質としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンなどの金属フィラー、及び、導電性ポリマーなどの有機導電物のいずれか一種又はこれらの混合物が挙げられる。なお、カーボンは、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブなどの炭素からなる種々の形状のフィラーを含む。

なお、カバーテープ１０の各層において、複数の物質を「含む」と記載した箇所については、物質間における反応の有無は問わない。具体的には、導電性ポリマー層３に正の化合物としてアジリジニル化合物を含ませる場合、当該アジリジニル化合物は、他の化合物（負の化合物など）と反応していても反応していなくてもよいし、又、所定の化合物と反応させた後の状態で導電性ポリマー層３に含ませてもよい。
≪電子部品包装用カバーテープの製造方法≫
本発明の実施形態に係るカバーテープ１０の製造方法は、特に限定されないが、例えば、基材層１の一方の面に所定の材料を塗布し乾燥させることによって、導電性ポリマー層３を形成するとともに、基材層１の他方の面にシーラント層２を押出しラミネート法によって積層する方法が挙げられる。なお、シーラント層２を押出し加工によってシート形成してから、基材層１の他方の面にラミネートして積層してもよい。

中間層（図示せず）を設ける場合は、基材層１の他方の面に押出しラミネート法によって積層するか、事前にシート形成してから基材層１の他方の面にラミネートすればよい。また、接着層（図示せず）を設ける場合は、従来公知の塗布方法によって、対象となる面に接着層の材料を塗布すればよい。

以上説明した本発明の実施形態に係るカバーテープ１０によれば、導電性ポリマー層３の表面における摩擦帯電圧が所定の範囲内であることから、当該表面において摩擦による帯電の発生を抑制することができる。

また、本発明の実施形態に係るカバーテープ１０によれば、導電性ポリマー層３が正の化合物と負の化合物とを含むことから、導電性ポリマー層３の表面における摩擦帯電圧を確実に所定の範囲内とすることができ、当該表面において摩擦による帯電の発生を確実に抑制することができる。

また、本発明の実施形態に係るカバーテープ１０によれば、正の化合物としてアジリジニル化合物（又はその開環化合物）を含み、負の化合物としてエステル化合物を含むことから、摩擦対象の材料がポリスチレンやゴムなどであった場合、導電性ポリマー層３において摩擦による帯電の発生をより確実に抑制することができる。

また、本発明の実施形態に係るカバーテープ１０によれば、導電性ポリマー層３を設けた基材層１の表面抵抗値が所定値以下であることから、帯電したとしても速やかに静電気を放電することができる。加えて、導電性ポリマー層３を設けた基材層１の表面抵抗値が前記の環境下において所定値以下に保たれることによって、カバーテープ１０の剥離などの作業環境が乾燥状態であっても、速やかに静電気を放電することができ、静電気に基づくトラブルの発生を防止することができる。

また、本発明の実施形態に係るカバーテープ１０によれば、基材層１の全光線透過率が所定値以上であることから、電子部品がキャリアテープ２０のポケット２１に正しく収納されているか否かの検査を、カバーテープ１０を介して好適に行うことができる。

本発明の実施例を以下に示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
≪供試材の作製≫
基材層として、厚さが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製：Ｅ５１０２）を準備した。

そして、基材層の一方の面にシーラント層を製膜するとともに、他方の面に以下の手順で導電性ポリマー層を製膜した。

ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散液（綜研化学社製：ＷＥＤ−ＳＭ)に希釈剤であるイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水とを加え、さらに、中和剤であるトリエチルアミン（和光純薬社製：ＴＥＡ）をゆっくり加えながら３０秒撹拌した。そして、バインダー樹脂として正の化合物・負の化合物（互応化学社製：プラスコートＺ５６５、Ｚ７６０、日清紡ケミカル社製：カルボジイミドＶ−０２−Ｌ２）を加えて３０秒撹拌した。この溶液をバーコーター又はグラビアコーターを用いてｗｅｔ膜厚が４μｍとなるように基材層の他方の面に塗布し、１００℃で乾燥させることにより導電性ポリマー層を製膜した。なお、各試薬の配合重量は表１に示すとおりである。

以上の方法により、カバーテープ（供試材Ｎｏ．１〜４）を作製した。

≪各種測定条件≫
＜摩擦帯電圧＞
供試材１〜４の導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧は、以下の方法によって測定した（図３参照）。
（１）車輪付台座３０（１．０×１０１１Ω未満）の上に、板状のゴム体４０（１．０×１０１３Ω以上）を設置し、その上に２つの四角柱状の絶縁体５０（１．０×１０１３Ω以上、厚み：１０ｍｍ以上）を所定の間隔を設けて設置した。そして、この２つの絶縁体５０に対して、摩擦の対象として想定するキャリアテープ７０を、両面テープを用いて固定した。キャリアテープ７０は、８ｍｍ幅にカットしたポリスチレン系シート（電気化学社製：クリアレンＣＳＴ２４０１）を用いた。

なお、車輪付台座３０は、常に接地（アース）の状態となっていた。
（２）キャリアテープ７０を、イオナイザー（春日電機社製：ＢＬＨ−Ｈ）を用いて除電した。
（３）車輪付台座３０を動かし、表面電位計（ＴＲＥＫ社製：ＭＯＤＥＬ３７０）の測定プローブ６０の下にキャリアテープ７０を移動させ、除電されていることを確認した。

なお、キャリアテープ７０と測定プローブ６０との間隔は、１〜２ｍｍであった。
（４）導電性ポリマー層が表層となるようにカバーテープ１０（幅：８ｍｍ）を棒状の支持体８０（１．０×１０９Ω未満）に巻きつけた。この支持体８０は、手で支える際の帯電の影響を少なくするために、カーボン練り込みフィルムや金属などの導体で構成されているのが好ましい。

そして、カバーテープ１０についても、イオナイザーを用いて除電した。
（５）車輪付台座３０を動かし、キャリアテープ７０を測定プローブ６０の下から移動させ、支持体８０に巻き付けられたカバーテープ１０によりキャリアテープ７０表面を摩擦した。

なお、カバーテープ１０による摩擦は、車輪付台座３０を固定した状態で、キャリアテープ７０に対して長手方向の一方向に２回摩擦（速度：約１００ｍｍ／ｓ、距離：約５０ｍｍ）するというものであった。
（６）車輪付台座３０を動かし、摩擦作業後から５秒以内に測定プローブ６０の下にキャリアテープ７０を移動させ、摩擦帯電圧を測定した。
（７）キャリアテープ７０の摩擦帯電圧を測定した結果から、カバーテープ１０の導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧を算出した。

なお、摩擦作業前において、キャリアテープ７０と、カバーテープ１０の導電性ポリマー層の表面とは、除電することにより、両者の帯電圧が０Ｖとなっている。よって、キャリアテープ７０の摩擦帯電圧が１００Ｖとの測定結果であった場合、カバーテープ１０の導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧は、−１００Ｖ（＝０Ｖ−１００Ｖ）と算出することができる。

本実施例では、カバーテープ１０の静電気の放電性が優れていたことから、カバーテープ１０の導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧を直接測定すると、測定値に大きな誤差（揺らぎ）が生じてしまう。したがって、キャリアテープ７０を測定することによって、カバーテープ１０の導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧の正確な値を算出することとした。

なお、参考のために、シーラント層表面における摩擦帯電圧も測定した。測定方法については、前記（４）において、導電性ポリマー層ではなく、シーラント層が表層となるようにカバーテープ１０を棒状の支持体８０に巻き付けた点以外、前記（１）〜（７）と同様の方法により行った。
＜表面抵抗値＞
供試材１〜４の基材層（基材層＋導電性ポリマー層、シーラント層）の表面抵抗値については、ＪＩＳＫ６９１１−１９９５に規定されている方法によって測定した。
［結果の検討］
表１に示すように、供試材１は、導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧（絶対値）が４１３Ｖとなり、当該表面において摩擦による帯電の発生を抑制できることがわかった。また、供試材１は、基材層（基材層＋導電性ポリマー層）の表面抵抗値が５．０×１０６Ω／□となり、帯電したとしても速やかに静電気を放電できることがわかった。

また、供試材３、４についても、導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧（絶対値）が所定値以下となり、当該表面において摩擦による帯電の発生を抑制できることがわかった。

一方、供試材２は、導電性ポリマー層に正の化合物が含まれていなかったことから、導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧（絶対値）が３０００Ｖとなり、当該表面において摩擦による帯電の発生を十分には抑制できないことがわかった。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 導電性ポリマー層
１０ 電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ カバーテープの表面（導電性ポリマー層の表面）
２０ キャリアテープ
２０ａ キャリアテープの底面
１００ 包装体

Claims (7)

1. 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、前記基材層の他方の面側に設けられる導電性ポリマー層と、を備え、
   前記導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧が−２２００〜２２００Ｖであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記導電性ポリマー層の表面における摩擦帯電圧が−８００〜８００Ｖであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記導電性ポリマー層は、前記導電性ポリマー層の摩擦の対象となる材料よりも帯電列において正側に位置する正の化合物と、前記摩擦の対象となる材料よりも帯電列において負側に位置する負の化合物と、を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記導電性ポリマー層は、エステル化合物を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 前記導電性ポリマー層は、アジリジニル化合物及びその開環化合物の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記導電性ポリマー層を設けた前記基材層は、温度２５℃、湿度１２〜６５％ＲＨという環境下における表面抵抗値が１×１０１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
7. 前記基材層は、全光線透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。