JP6591766B2 - キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6591766B2
JP6591766B2 JP2015065006A JP2015065006A JP6591766B2 JP 6591766 B2 JP6591766 B2 JP 6591766B2 JP 2015065006 A JP2015065006 A JP 2015065006A JP 2015065006 A JP2015065006 A JP 2015065006A JP 6591766 B2 JP6591766 B2 JP 6591766B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
layer
copper foil
copper
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015065006A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015214750A (ja
Inventor
友太 永浦
友太 永浦
倫也 古曳
倫也 古曳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority to JP2015065006A priority Critical patent/JP6591766B2/ja
Publication of JP2015214750A publication Critical patent/JP2015214750A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6591766B2 publication Critical patent/JP6591766B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
JP2015065006A 2014-04-24 2015-03-26 キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 Active JP6591766B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015065006A JP6591766B2 (ja) 2014-04-24 2015-03-26 キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014090046 2014-04-24
JP2014090046 2014-04-24
JP2015065006A JP6591766B2 (ja) 2014-04-24 2015-03-26 キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015214750A JP2015214750A (ja) 2015-12-03
JP6591766B2 true JP6591766B2 (ja) 2019-10-16

Family

ID=54380143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015065006A Active JP6591766B2 (ja) 2014-04-24 2015-03-26 キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6591766B2 (zh)
KR (1) KR101705975B1 (zh)
CN (1) CN105007687B (zh)
TW (1) TWI641294B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017124533A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
KR20180113987A (ko) * 2016-02-18 2018-10-17 미쓰이금속광업주식회사 프린트 배선판의 제조 방법
MY188258A (en) * 2016-02-18 2021-11-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate
JP7409760B2 (ja) * 2016-12-05 2024-01-09 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US10820414B2 (en) 2016-12-05 2020-10-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
WO2018181061A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔及びこれを用いた銅張積層板
JP7032578B2 (ja) * 2019-01-11 2022-03-08 三井金属鉱業株式会社 積層体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1143376A (ja) * 1997-07-23 1999-02-16 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック多層回路基板の製造方法
JP3466506B2 (ja) * 1999-04-23 2003-11-10 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
WO2004005588A1 (ja) 2002-07-04 2004-01-15 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. キャリア箔付電解銅箔
CN101180178B (zh) * 2005-04-04 2011-11-09 宇部兴产株式会社 敷铜层压体
JP5204908B1 (ja) * 2012-03-26 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
JP5228130B1 (ja) * 2012-08-08 2013-07-03 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP5481577B1 (ja) * 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
JP5352748B1 (ja) * 2012-10-26 2013-11-27 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法
JP5298252B1 (ja) * 2013-02-14 2013-09-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP5470493B1 (ja) * 2013-07-23 2014-04-16 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 樹脂基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105007687A (zh) 2015-10-28
KR20150123184A (ko) 2015-11-03
TW201545611A (zh) 2015-12-01
TWI641294B (zh) 2018-11-11
JP2015214750A (ja) 2015-12-03
KR101705975B1 (ko) 2017-02-10
CN105007687B (zh) 2018-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6488354B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6591766B2 (ja) キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP6339636B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6058182B1 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6006445B1 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6591893B2 (ja) キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法
KR101956428B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
JP6622103B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6023367B1 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6236120B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6557493B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6236119B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2018168409A (ja) キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2017088961A (ja) キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP2017088943A (ja) キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法
JP2018192775A (ja) キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法
JP6023366B1 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2016050364A (ja) キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6509608B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP2018009237A (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2018111850A (ja) キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180206

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181106

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190820

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190919

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6591766

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250