JP6573960B2 - イメージングセンサ用のカードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本開示は、概して、カードエッジコネクタに関し、より詳細には（ただし全体的にではないが）、イメージセンサなどのセンサ用のカードエッジコネクタに関する。技術の進歩は医療用途における撮像性能に進歩をもたらしている。特定の最も有益なかかる進歩によって利する分野の１つに、内視鏡を構成する構成部品の進歩による内視鏡下手術の分野がある。

腹腔鏡手術、関節鏡手術、耳鼻咽喉科学、婦人科学、及び泌尿器科学において使用される従来のデジタルビデオシステムは、１つ又は２つ以上のイメージセンサを内蔵した別体のハンドピースユニットに、光学的及び機械的に結合された従来の剛性の内視鏡に基づいている。画像情報は内視鏡の長さに沿って光学的に伝送された後、光学カプラによってセンサ上に焦点を結ぶ。

しかしながら、技術の進歩により、センサは現在では、医療用又は他の種類のスコープの遠位端又は遠位先端部に配置されている。かかる進歩にともない、こうしたスコープにおいてプリント基板（ＰＣＢ）とセンサを機械的かつ電気的に接続することに伴う困難及び問題が生じている。したがって、スコープの遠位端又は先端部内でＰＣＢとセンサとを接続するための装置、システム、及び方法が求められている。明らかとなるように、本開示は、スコープの遠位端又は先端部内でＰＣＢとセンサとを効果的かつすっきりとした形で接続するためのこのような装置、システム、及び方法を提供するものである。

本開示の特徴及び利点を以下の説明で述べるが、本開示の特徴及び利点は、この説明からある程度明らかとなるか、あるいは本開示を実施することにより不要な実験を行うことなく理解することが可能である。本開示の特徴及び利点は、添付の特許請求の範囲において詳細に示される器具及びその組合せによって実現し、得ることが可能である。

本開示の非限定的かつ非網羅的な実現形態を以下の図面を参照しながら説明するが、図中、特に断わらないかぎりは、同様の参照番号は異なる図面を通じて同様の部材を指す。以下の説明文及び添付の図面を参照することで本開示の利点のより深い理解が得られるであろう。
本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡システムの異なる実施形態を示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく内視鏡装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づくカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づくカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づくカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づくカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填され、ワイアボンドによってコネクタのピン又はパッドなどの電気的コネクタにセンサが接続された、カードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填され、ワイアボンドによってコネクタのピン又はパッドなどの電気的コネクタにセンサが接続された、カードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づく、センサが内部に装填され、ワイアボンドによってコネクタのピン又はパッドなどの電気的コネクタにセンサが接続された、カードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面斜視図、カードエッジコネクタ装置の背面斜視図、及びカードエッジコネクタ装置の正面斜視図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面斜視図、カードエッジコネクタ装置の背面斜視図、及びカードエッジコネクタ装置の正面斜視図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、センサが内部に装填されたカードエッジコネクタ装置の正面斜視図、カードエッジコネクタ装置の背面斜視図、及びカードエッジコネクタ装置の正面斜視図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにして装填された背面照射型センサとともに使用するためのカードエッジコネクタ装置の斜視図を示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにして装填された背面照射型センサとともに使用するためのカードエッジコネクタ装置の斜視図を示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサが装填されたカードエッジコネクタ装置の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示す。 従来技術による従来のパッケージングされたイメージングセンサ装置の平面図及び側部断面図をそれぞれ示す。 従来技術による従来のパッケージングされたイメージングセンサ装置の平面図及び側部断面図をそれぞれ示す。

本開示は、横方向の空間が限定されている場合があるスコープの遠位端又は先端部内で１又は２以上のセンサを１又は２以上のプリント基板（ＰＣＢ）に接続するための装置、システム、及び方法に関するものである。本開示は、また、センサを保護し、かつセンサからＰＣＢに情報を伝送するためのイメージセンサ用のカードエッジコネクタにも関し、この場合、カードエッジコネクタの一端にイメージセンサを接続することができ、カードエッジコネクタの反対側の端部にＰＣＢを接続することができる。本開示は、また、センサを保護し、かつセンサからＰＣＢに情報を伝送するための、イメージセンサ用のカードエッジコネクタにも関し、この場合、カードエッジコネクタの一端にイメージセンサを接続することができ、カードエッジコネクタの反対側の端部にプリント基板に対して縦のほぼ垂直な向きでＰＣＢを接続することができる。ＰＣＢの一部は、一致するカードエッジコネクタソケットに差し込むことが意図されている、回路の縁まで延びるトレースを有することができる。カードエッジコネクタはメスのコネクタを必要とするのみであり、オスのコネクタはＰＣＢの縁からずれるように形成することができる。

本開示の以下の説明においては、本明細書の一部をなし、本開示を実施することが可能な特定の実現形態を例として示した添付図面を参照する。他の実現形態を使用することも可能であり、本開示の範囲から逸脱することなく構造上の変更を行うことができるは理解されるであろう。

本開示の主題を説明し、特許請求するにあたり、以下の専門用語を、以下に示される定義にしたがって使用する。

本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用するところの単数形「ａ」、「ａｎ」、及び、「ｔｈｅ」とは、前後の文脈によってそうでない旨が明らかに示されないかぎり、複数の指示対象物を含む点に注意しなければならない。

本明細書で使用するところの「含む（comprising）」、「包含する（including）」、「含有する（containing）」、「によって特徴づけられる（characterized by）」なる用語、及びこれらの文法上同等な表現は、更なる記載されていない要素又は方法の工程を除外しない、包括的な、すなわちオープンエンドな用語である。

本明細書で使用するところの「近位」なる用語は、原点に最も近い部分の概念を広く指すものである。

本明細書で使用するところの「遠位」なる用語は、近位の反対、したがって、文脈に応じて、原点からより遠い部分又は最も遠い部分の概念を一般的に指すものである。

ここで図１を参照すると、内視鏡システム１００の様々な実施形態が示されている。システム１００は、多くの異なる構成を有しうる点は認識されるであろう。１つの例が図１Ａに示されているが、図１Ａは、剛性の角度付きスコープ１０２、光学カップラ１０４、ハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気ケーブル１１０、光ファイバケーブルなどの光ケーブル１１２、光源１１４、カメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｂに示されるシステム構成は、剛性の角度付きスコープ１０２、光学カップラ１０４、ハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気ケーブル１１０、光ファイバケーブルなどの光ケーブル１１２、内蔵光源１１４を有するカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｃに示されるシステム構成は、関節動作型スコープ１０２、光学カップラ１０４、ハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気ケーブル１１０、光ファイバケーブルなどの光ケーブル１１２、光源１１４、カメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｄに示されるシステム構成は、一体型の剛性０°型スコープ１０２を有するハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気及び光複合ケーブル１１０、内蔵光源１１４を有するカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｅに示されるシステム構成は、一体型の剛性の角度付きスコープ１０２及び回転ポスト１０５を有するハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気及び光複合ケーブル１１０、内蔵光源１１４を有するカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｆに示されるシステム構成は、一体型の関節動作型スコープ１０２を有するハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気及び光複合ケーブル１１０、内蔵光源１１４を有するカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ｇに示されるシステム構成は、一体型の可撓性スコープ１０２を有するハンドピース１０６、イメージセンサ１０８（破線により示されるようにハンドピース１０６の内部又は遠位方向に内視鏡１０２の先端部に配置することができる）、電気及び光複合ケーブル１１０、内蔵光源１１４を有するカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）などの制御部１１６、ビデオケーブル１１８、及びディスプレイ１２０を有する内視鏡システム１００を示している。

図１Ａ〜１Ｇに示される内視鏡システムの上記に特定した構成のいずれも、異なる構成における上記の各要素のいずれの組み合わせも、また、低侵襲性手術で使用される他のいずれの構成も、本開示の範囲内に含まれるものであることは認識されよう。

光が不足した環境で画像を与えるためのシステム１００の一実現形態では、システムは、それ自体が近位部分と遠位部分とを有する管状部材で構成されうる外科用スコープを含むことができる。システム１００は、光源、カメラ制御ユニット（ＣＣＵ）、及びディスプレイを更に有することができる。本明細書において下記により詳細に述べるように、外科用スコープは、管状部材の遠位部分に配置することができる、第１の端部、第２の端部、及び複数の電気的コネクタを有しうるコネクタアセンブリを有することができる。コネクタアセンブリは、プリント基板及びイメージセンサをその内部に受容してもよい。このような実現形態では、イメージセンサをコネクタアセンブリの第１の端部に接続し、プリント基板をコネクタアセンブリの第２の端部に接続することができ、これにより、コネクタアセンブリがイメージセンサを管状部材の遠位部分に取り付け、イメージセンサを複数の電気的コネクタを介してプリント基板に電気的に接続し、それによって、イメージセンサとプリント基板との間の電気的通信を与えることができる。

次に図２Ａ〜２Ｄを参照すると、内視鏡装置２００が示されている。内視鏡装置２００は、外側スコープ管２０２のような管状部材、レンズアセンブリ２０４、コネクタ又はカードエッジコネクタ２０６、イメージセンサ２０８、カードエッジＰＣＢＡ ２１０、並びに複数の導線及び／又はワイヤハーネス及び／又は他の通信要素２１２を有することができる。コネクタ２０６は、組み立てられることで完全なコネクタを形成するサブ要素で構成されうることから本明細書ではしばしばコネクタアセンブリ２０６と呼ばれる場合がある点は認識されよう。

図２Ａ〜２Ｄでは、内視鏡装置は、イメージセンサ２０８が外側スコープ管２０２の遠位端部２０３又は先端部に配置された状態で示されている。内視鏡装置２００は、外側スコープ管２０２、従来の内視鏡装置で使用することができる各種の光学素子（分かりやすさの目的で示されていない）によって完成するレンズアセンブリ２０４、第２の、又は近位端２０６ｂにおいてカードエッジＰＣＢＡ ２１０と接続し、第１の端部（第１の端部は、図に示されるコネクタ２０６の遠位端又は遠位部分２０６ａであってよい）においてイメージセンサ２０８を収容又は固定するためのカードエッジコネクタ２０６、並びに、カードエッジＰＣＢＡ ２１０からの信号を画像プロセッサ（図に示されていない）（例えば撮像装置若しくはカメラのハンドピース内、又はカメラ制御ユニット（ＣＣＵ）内、又は管腔の長さの更に上流など、イメージセンサに対して遠隔配置することができる）に伝送するための導線及び／又はワイヤハーネス及び／又は他の通信要素２１２を有しうる点は認識されるであろう。

イメージセンサ２０８は、イメージセンサシリコンダイ、ピクセルアレイ２０９、及びピン又はパッドなどの対応した電気的コネクタと電気的に通信するための複数のセンサパッドを含みうる。イメージセンサ２０８は、コネクタ２０６の一部であってよいピン又はパッドのような対応する複数の電気的コネクタ２２２と複数のパッド２２０を接続する、ワイアボンドのような複数の接合部を有することができる。

カードエッジコネクタ２０６は、センサ２０８を収容するパッケージとして使用することができる点は認識されよう。更に、カードエッジコネクタ２０６の構造は、センサパッケージングの一部としてセンサを製造及び輸送する助けとなりうる点も理解されるはずである。カードエッジコネクタ又はパッケージ２０６の１つの目的は、イメージセンサ２０８をワイヤハーネス２１２と接続するプロセスを単純化することである。カードエッジコネクタ又はパッケージ２０６は、ワイヤハーネス２１２とのセンサ接続を容易としうるものである。

図２Ａ〜２Ｄは、コネクタアセンブリ２０６の第２の端部２０６ｂにおいてコネクタアセンブリ２０６と接続されたＰＣＢＡ ２１０を示している点は認識されるであろう。これに対して、イメージセンサ２０８は、第１の端部２０６ａにおいてコネクタアセンブリ２０６と接続された状態が示されており、これにより、コネクタアセンブリ２０６は管状部材２０２の遠位部分２０３においてイメージセンサ２０８に取り付けられ、イメージセンサ２０８を複数の電気的コネクタ２２２を介してＰＣＢＡ ２１０と電気的に接続することにより、イメージセンサ２０８とＰＣＢＡ ２１０との間の電気的通信を与える。当業者であれば、コネクタアセンブリ２０６は、ほぼ管状の構成以外に、任意の細長の構成と組み合わせて用いることが可能である点は認識されるところであり、かかる細長の構成も本開示の範囲内に含まれるものとする。

コネクタアセンブリ２０６は、イメージセンサ２０８を、ＰＣＢＡ ２１０に対して縦のほぼ垂直な向き（図２Ｄに最も分かりやすく示される）で管状部材２０２の遠位部分２０３内部に取り付けるように機能することができる。一実現形態では、ＰＣＢＡ ２１０は、イメージセンサ２０８の中心からずれて、イメージセンサ２０８に対して垂直に取り付けることができる。一実現形態では、ＰＣＢＡ ２１０は、イメージセンサ２０８の縁から離れて、イメージセンサ２０８に対して垂直に取り付けることができる。図に示されるように、イメージセンサ２０８は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面（図２Ｄにおいて破線Ｐで示される）よりも充分に下方に配置することができ、これにより、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面は、イメージセンサ２０８よりも充分に上方に位置することになる。この構成では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面（図２Ｄにおいて破線Ｐで示される）よりも下に位置する。

次に図３Ａ〜３Ｄを参照すると、各図は、本開示の原理及び教示に基づいたカードエッジコネクタ装置２０６の正面図、側部断面図、背面図、及び底部断面図をそれぞれ示している。図３Ａ〜３Ｄのカードエッジコネクタ２０６は、コネクタ２０６の細部を考察するうえでの分かりやすさ及び単純さの目的で、外側スコープ管２０２を含むスコープ又は内視鏡装置を除いて示されている。

カードエッジコネクタ２０６は、例えばｘ次元（幅）及びｙ次元（高さ）のパッケージの全体のサイズが最小化されるような構成、寸法、構造とすることができる点は認識されよう。したがって、第１の端部又は遠位端若しくは遠位部分とすることができるコネクタ２０６の一方の端部２０６ａを、センサ２０８の配置について最適化することによって、センサ２０８をコネクタ２０６のピン又はパッドなどの複数の電気的コネクタ２２２に接続することができるワイアボンドを保護するとともに、センサ２０８の全体的な保護を与えることができる。

上記を促進するため、カードエッジコネクタ２０６はセンサ２０８及びシリコンダイを内部に受容するためのキャビティ又は凹部２３０を有することができる。コネクタ２０６の第２の端部又は近位端とすることができる他方の端部２０６ｂを、エッジカードＰＣＢＡ ２１０を受け入れるように最適化することができる（図２Ｂ及び２Ｄに最も分かりやすく示される）。この端部２０６ｂに、第１のスロット、ソケット又はレセプタクル２３２（図３Ｂ〜３Ｄに最も分かりやすく示される）を、エッジカードＰＣＢＡ ２１０をその内部に受け入れる、又は受容するように設けることができる。ＰＣＢＡ ２１０は、付勢力によって第１のスロット、ソケット、又はレセプタクル２３２内に保持することができる点は認識されよう。複数の電気的コネクタ２２２が第１のスロット、ソケット、又はレセプタクル２３２内に延びてよく、これにより、ＰＣＢＡ ２１０が第１のスロット２３２内に配置されると、コネクタアセンブリ２０６の電気的コネクタ２２２がＰＣＢＡ ２１０上の対応する電気的コネクタと電気的に通信することができる。コネクタ２０６は、内部に光ケーブルのストランドを受容するための縦スロット又は溝２５０を更に有することができる。

図４Ａ〜４Ｃは、本開示の原理及び教示に基づいた、センサ２０８が内部に装填されたカードエッジコネクタ装置２０６の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示している。センサ２０８は、図３Ａ〜３Ｄに関連して上記に述べたようなキャビティ２３０内に装填することができる点は認識されるであろう。イメージセンサ２０８及びシリコンダイは、任意の機械的機構及び／又は接着剤又は他の接合手段を用いてコネクタ２０６に取り付けるか又は他の形で連結することができる点は認識されるであろう。例えば、イメージセンサ２０８は、ワイアボンドなどの複数の接合部２２１によりカードエッジコネクタ２０６の電気的コネクタ２２２と接合又は他の形で連結することができる複数のセンサパッド又は電気的コネクタ２２０を有することができる。

図４Ａ〜４Ｃに示される構成では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２と同じ平面又はほぼ同じ平面（図４Ｃにおいて破線Ｐで示される）上に位置している。

図７Ａ〜７Ｃに最も分かりやすく示される本開示の一実現形態では、接着剤を使用してセンサ２０８をコネクタ２０６に取り付けることができる。接着剤は導電性接着剤であってよく、例えば、金若しくは銀充填接着剤又は他の金属充填接着剤とすることができる。接着剤をコネクタ２０６の制御された位置に置くことによって、シリコンダイを接地ピンなどのコネクタ２０６の特定のピンと電気的に接続することができる。図７Ｃに最も分かりやすく示されるように、制御された位置は、個々のキャビティ又は他のレセプタクル２２４とすることでその内部に導電性接着剤を受容することができる。図７Ｃに示されるように、接地ピン２２２ａは、接地ピン２２２ａへのワイアボンド２２１によってセンサパッド２２０と電気的に接続されている様子が示されている。別の言い方をすれば、接地ピン２２２ａを導電性接着剤によってセンサのシリコンダイと電気的に接続することによってセンサの向上した電気的接地経路を与えることができる。図に示されるように、ワイアボンド２２１は、センサの外側にピンなどの１又は以上の電気的コネクタ２２２にまで配することができる。導電性接着剤の接地ピン２２２ａに対する接着によって、センサ２０８内のノイズの量を低減することができ、エポキシ又は導電性接着剤を使用せずに接地ピンに取り付けられたセンサと比較して信号品位を高めることができる点は認識されるであろう。

図５Ａ〜５Ｃは、本開示の原理及び教示に基づいた、センサ２０８が内部に装填され、ワイアボンド２２１によってコネクタ２０６のピン又はパッドなどの電気的コネクタ２２２にセンサ２０８が接続されたカードエッジコネクタ装置２０６の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示している。図５Ｂに最も分かりやすく示されるように、コネクタ２０６は、側壁２０９によって画定されうるキャビティ２３０を有することができる。異なる実現形態において、側壁２０９は、側壁２０９がセンサ２０８の上方にセンサ２０８を越えて延びるような高さを有することができる。異なる実現形態において、コネクタアセンブリ２０６は、側壁２０９を含んでよく、かつコネクタ２０６の第１の端部２０６ａに配置された、キャビティ２３０又は部分キャビティを有することができる。イメージセンサ２０８をキャビティ２３０又は部分キャビティ内に配置することで、側壁２０９がイメージセンサ２０８の少なくとも一部を包囲することにより、イメージセンサ２０８及び電気的コネクタ２２１，２２２を破損から保護することができる点は認識されよう。一実現形態では、イメージセンサ２０８は側壁２０９によって完全に包囲されてよい。一実現形態では、イメージセンサ２０８は側壁２０９によって部分的に包囲されてよい。一実施形態では、イメージセンサ２０８は側壁２０９によって包囲されずともよく、代わりにコネクタ２０６に対して盛り上がった状態で置くことができる。

図５Ａ〜５Ｃに示される構成では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２と同じ平面又はほぼ同じ平面（図５Ｃにおいて破線Ｐで示される）上に位置している。

図６Ａ〜６Ｃは、本開示の原理及び教示に基づいた、センサ２０８が内部に装填されたカードエッジコネクタ装置２０６の正面立体図、カードエッジコネクタ装置２０６の背面立体図、及びカードエッジコネクタ装置２０６の正面立体図をそれぞれ示している。図６Ａ〜６Ｃに示される３つの画像は、カードエッジコネクタ２０６について本明細書に開示される概念を示している。一実現形態では、コネクタ２０６のハウジングは３．５ｍｍのハウジング外径を有することができる。一実現形態では、コネクタ２０６は、６個の接点又は電気的コネクタ２２２を有することができる。一実現形態では、コネクタ２０６は、細かいピッチ（例えば、約０．５ｍｍ〜約０．６ｍｍ）を有することができる。一実現形態では、コネクタ２０６は、センサダイをその内部に保持及び受容するためのキャビティ又は凹部２３０を有する第１の端部又は遠位端２０６ａを有することができる。一実現形態では、コネクタ２０６は、マイクロエッヂカード又はＰＣＢＡをその内部に受け入れるか又は受容するためのソケット又はレセプタクル２３２を有する第２の端部又は近位端２０６ｂを有することができる。一実現形態では、ＰＣＢＡは、当該技術分野では周知であるように、ワイヤハーネスを接続するためのリジッドＰＣＢ又は機構を有することができる。一実現形態では、ＰＣＢＡは、フラットフレキシブルＰＣＢで構成することができる。

図７Ａ〜７Ｃは、本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタの平面から盛り上がるようにしてセンサ２０８が装填されたカードエッジコネクタ装置２０６の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示している。各図は、図７Ｃに最も分かりやすく示されるように、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおいてピン又はパッドのような電気的コネクタ２２２の平面（破線Ｐで示される）の上方に盛り上がるようにしてセンサ２０８を配置することができる実現形態を示している。この構成では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面（破線Ｐで示される）よりも上に位置する。この構成は、コネクタアセンブリ２０６のピン又はパッドなどの電気的コネクタ２２２を、本明細書に開示される他の実現形態におけるようにセンサ２０８の両側に配置するのではなく、センサ２０８の下に配置することを可能とするものである。この構成は、５ｍｍ以下の直径を有する内視鏡のような、直径の小さい管状部材とともに使用するためのより小さい全体のハウジング径及び全体的により小さいハウジングパッケージ又はアセンブリを可能としうるものである。

図７Ａ〜７Ｃに最も分かりやすく示される本明細書の一実現形態では、接着剤をコネクタ２０６の制御された位置に置くことによって、イメージセンサ２０８のシリコンダイを接地ピンなどのコネクタ２０６の特定のピンと電気的に接続することができる。図７Ｃに最も分かりやすく示されるように、制御された位置は、個々のキャビティ又は他のレセプタクル２２４とすることでその内部に導電性接着剤を受容することができる。図７Ｃに示されるように、接地ピン２２２ａは、接地ピン２２２ａへのワイアボンド２２１によってセンサパッド２２０と電気的に接続されている様子が示されている。別の言い方をすれば、接地ピン２２２ａを導電性接着剤によってセンサのシリコンダイと電気的に接続することによってセンサの向上した電気的接地経路を与えることができる。図に示されるように、ワイアボンド２２１は、センサの外側にピンなどの１又は２以上の電気的コネクタ２２２にまで配することができる。この構成は、５ｍｍ以下の直径を有する内視鏡のような、直径の小さい管状部材とともに使用するための全体的により小さいハウジングを可能とするものである。導電性接着剤の接地ピン２２２ａに対する接着によって、センサ２０８内のノイズの量を低減することができ、エポキシ又は導電性接着剤を使用せずに接地ピンに取り付けられたセンサと比較して信号品位を高めることができる点は認識されるであろう。

図８Ａ〜８Ｂは、本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタ２０６の平面Ｐから盛り上がるようにして装填された背面照射型センサ２０８とともに使用するためのカードエッジコネクタ装置２０６の斜視図を示している。この実現形態では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面よりも上に位置する。各図は、イメージセンサ２０８が背面照射型（ＢＳＩ）製造プロセスを用いて構築されることで、シリコンダイのピクセルアレイ２０９と反対側に配置されたセンサパッド２２０が与えられる実現形態を示している。図に示されるように、このＢＳＩセンサは、本明細書に開示されるカードエッジコネクタ２０６とともに使用することができる。ＢＳＩセンサ２０８のパッド２２０は、ワイアボンドの必要なくカードエッジコネクタ２０６のピン又はパッドのような電気的コネクタ２２２と直接接合することができる。図８Ａを具体的に参照すると、パッド２２０ｂは、ワイアボンドの必要なく電気的コネクタ２２２ｂと直接接合することができる。かかる直接的接合は、すべてのセンサパッド２２０及びすべての電気的コネクタ２２２について生じうる。センサ２０８の下面に配置することができるパッド２２０は、コネクタアセンブリ２０６の電気的コネクタ２２２上にはんだ付けすることができる点は認識されよう。

図９Ａ〜９Ｃは、本開示の原理及び教示に基づいた、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける平面（破線Ｐで示される）から盛り上がるようにしてセンサ２０８が装填されたカードエッジコネクタ装置２０６の正面図、側部断面図、及び底部断面図をそれぞれ示している。この実現形態では、イメージセンサ２０８のピクセルアレイ２０９は、コネクタアセンブリ２０６の第１の端部２０６ａにおける電気的コネクタ２２２の平面（破線Ｐで示される）よりも上に位置する。

各図は、イメージセンサ２０８が背面照射型（ＢＳＩ）製造プロセスを用いて構築されることで、シリコンダイのピクセルアレイ２０９と反対側に配置されたセンサパッド２２０が与えられる実現形態を示している。図８Ａ〜８Ｂの細部を実現した図９Ａ〜９Ｃに見られるように、この構成によれば、カードエッジコネクタ２０６の直径がセンサ２０８のサイズに対して収縮することが可能であり、これにより、コネクタアセンブリ２０６の利点を維持しつつ、センサがその内部の遠位に配置された管状部材内の利用可能な限定された空間がより効率的に利用されることになる。このような効率向上を利用することで、特定のスコープの直径内により大きなセンサを収めるか、又は特定のサイズのセンサの周囲にスコープの直径を収縮させることができ、いずれの場合にも臨床的効率を向上させることができる。

本開示は、（１）センサ２０８及びワイアボンド２２１を破損から保護し、かつ／又は（２）最終的なカードエッジコネクタ２０６アセンブリの設置面積を最小化し、かつ／又は（３）データを遠隔又はオフサイトの画像処理ハードウェアに伝送するワイヤハーネスが取り付けられたＰＣＢＡとの単純な機械的接続を可能とする、シリコンイメージングセンサダイをパッケージングするための新規な装置、システム、及び方法を、図１Ａ〜６Ｃにおいて示し、また、本明細書において説明するものである点は認識されよう。上記の特性は、スコープの先端部の内部の遠位にイメージセンサが配置された内視鏡の用途、又は物理的空間が制限されている他の任意の用途など、空間が最小であるような用途において重要となりうる。

図１０Ａ及び１０Ｂは、従来技術による従来のパッケージングされたイメージングセンサ装置の平面図及び断面図をそれぞれ示したものである。本開示のコネクタ２０６は、イメージセンサの従来のパッケージと比較して大きな利点を与えるものである点は認識されよう。イメージングセンサを有するシリコンダイをパッケージングする一般的な方法について説明する。セラミックパッケージは、図に示されるようにダイ及びワイアボンドを保護するためのガラス蓋を有する点は認識されよう。従来のパッケージは、イメージセンサの高さを最小限に抑えるように最適化されているが、イメージセンサの設置面積は本明細書に開示されるイメージセンサの設置面積と比較して非常に大きい。内視鏡の先端部若しくは遠位端、又は空間が制限されている他の用途において内部に配置されることの機械的な制約のため、大きな設置面積は実施不可能であるか又は望ましくない。イメージセンサの従来のパッケージは、局所的な画像処理ハードウェア及び回路構成（例えば、イメージセンサと同じＰＣＢＡ上の画像処理ハードウェア及び回路構成）を有するＰＣＢＡを取り付けるための表面実装プロセスについて最適化されているが、かかる構成はワイヤハーネスに接続することが困難でありうる。

本開示の教示及び原理は、本開示の範囲から逸脱することなく、再使用型の装置プラットフォーム、限定使用型の装置プラットフォーム、再配置使用型の装置プラットフォーム、又は、単回使用型／使い捨て型の装置プラットフォームで使用されうる点は認識されよう。再使用型の装置プラットフォームでは、エンドユーザが装置の洗浄及び滅菌を行う必要がある点は認識されよう。限定使用型の装置プラットフォームでは、装置は、動作不能となるまで特定の指定回数だけ使用することができる。一般的な新規な装置は、滅菌状態で提供され、更なる使用では、エンドユーザが更なる使用の前に洗浄及び殺菌することが求められる。再配置使用型の装置プラットフォームでは、第三者が、新しいユニットよりも低コストで更なる使用を行うために、単回使用型装置である装置を再処理（例えば、洗浄、包装、及び殺菌）することができる。単回使用型／使い捨て型の装置プラットフォームでは、装置は滅菌状態で手術室に提供され、１回だけ使用した後に廃棄される。

上記の「発明を実施するための形態」では、本開示の様々な特徴を、本開示を分かりやすくする目的で１つの実施形態にまとめている場合がある。このような開示の方法は、特許請求される開示内容が、各請求項に明確に記載されたものよりも多くの特性を必要とするという意図を反映したものとして解釈されてはならない。むしろ、発明の態様は、上記に開示した１つの実施形態のすべての特性を満たさずに存在する。

上記の構成は、あくまで本開示の原理の応用を例示したものにすぎない点を理解されたい。当業者であれば、多くの改変及び代替的構成を本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく考案することが可能であるが、添付の「特許請求の範囲」はかかる改変及び構成を網羅することを目的とするものである。

したがって、本開示を具体的かつ詳細に図示し、上記に説明したが、当業者であれば、大きさ、材料、形状、形態、機能、並びに動作、組み立て及び使用の仕方の変形を含む（ただしこれらに限定されない）多くの改変を、本明細書に記載した原理及び概念を逸脱することなく行いうる点は明らかであろう。

更に、適当な場合、本明細書で述べた機能を、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、デジタル構成部品、又はアナログ構成部品の１つ又は２つ以上で実行することができる。例えば、１つ又は２つ以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を、本明細書で述べたシステム及び手順の１つ以上を実行するようにプログラムすることができる。特定の用語が、以下の説明及び特許請求の範囲の全体を通じて特定のシステム構成要素を指して使用されている。当業者であれば認識されるように、各構成要素は異なる名称で呼ばれる場合もある。本明細書では、名称において異なるが機能において異ならない構成要素同士を区別しようとするものではない。

〔実施の態様〕
（１） 光量不足の環境で画像を与えるための外科用スコープであって、
近位部分及び遠位部分を有する管状部材と、
前記管状部材の前記遠位部分に配置され、第１の端部、第２の端部、及び複数の電気的コネクタを有するコネクタアセンブリと、
プリント基板と、
イメージセンサと、を備え、
前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、前記プリント基板が前記コネクタアセンブリの前記第２の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、これにより、前記コネクタアセンブリが前記イメージセンサを前記管状部材の前記遠位部分に取り付け、前記イメージセンサを前記複数の電気的コネクタを介して前記プリント基板に電気的に接続し、それによって、前記イメージセンサと前記プリント基板との間の電気的通信を与える、外科用スコープ。
（２） 前記コネクタアセンブリが、前記管状部材の内部で前記イメージセンサを前記プリント基板に対して縦のほぼ垂直な向きで取り付ける、実施態様１に記載の外科用スコープ。
（３） 前記プリント基板が、前記イメージセンサの中心からずれて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、実施態様２に記載の外科用スコープ。
（４） 前記プリント基板が、前記イメージセンサの縁から離れて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、実施態様２に記載の外科用スコープ。
（５） 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられた複数の電気的パッドを有する、実施態様１に記載の外科用スコープ。

（６） 前記イメージセンサが、導電性接着剤によって前記複数の電気的コネクタの１つに電気的に取り付けられている、実施態様１に記載の外科用スコープ。
（７） 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられ、前記イメージセンサがシリコンダイを含み、前記導電性接着剤が前記コネクタアセンブリの制御された位置に置かれることによって前記シリコンダイの背面を前記コネクタアセンブリ内の接地に電気的に接続する、実施態様６に記載の外科用スコープ。
（８） 前記イメージセンサが背面照射型であり、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタにはんだ付けされた複数の電気的パッドを有し、それによって、前記イメージセンサを前記コネクタアセンブリに電気的に取り付ける、実施態様１に記載の外科用スコープ。
（９） 前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の上方に配置されることにより、前記電気的コネクタが前記イメージセンサの下に位置する、実施態様１に記載の外科用スコープ。
（１０） 前記コネクタアセンブリが前記第１の端部において側壁を有するキャビティを有し、前記イメージセンサが前記キャビティ内に配置され、これにより、前記キャビティの前記側壁が前記イメージセンサの少なくとも一部を包囲し、それによって、前記イメージセンサ及び前記電気的コネクタを保護する、実施態様１に記載の外科用スコープ。

（１１） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の上方に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様１０に記載の外科用スコープ。
（１２） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタと同じ平面上に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様１０に記載の外科用スコープ。
（１３） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の下方に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様１０に記載の外科用スコープ。
（１４） 前記コネクタアセンブリの前記第２の端部が、前記プリント基板を受容するための第１のスロットを有し、前記プリント基板が、付勢力によって前記第１のスロット内に保持されている、実施態様１に記載の外科用スコープ。
（１５） 前記複数の電気的コネクタが前記第１のスロット内に延びることにより、前記プリント基板が前記第１のスロット内に配置されると、前記コネクタアセンブリの前記電気的コネクタが前記プリント基板上の対応する電気的コネクタと電気的に通信する、実施態様１４に記載の外科用スコープ。

（１６） 光量不足の環境で画像を与えるためのシステムであって、
近位部分及び遠位部分を有する管状部材を有する外科用スコープと、
光源と、
カメラ制御ユニットと、
ディスプレイと、を備え、
前記外科用スコープが、
前記管状部材の前記遠位部分に配置され、第１の端部、第２の端部、及び複数の電気的コネクタを有するコネクタアセンブリと、
プリント基板と、
イメージセンサと、を備え、
前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、前記プリント基板が前記コネクタアセンブリの前記第２の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、これにより、前記コネクタアセンブリが前記イメージセンサを前記管状部材の前記遠位部分に取り付け、前記イメージセンサを前記複数の電気的コネクタを介して前記プリント基板に電気的に接続し、それによって、前記イメージセンサと前記プリント基板との間の電気的通信を与える、システム。
（１７） 前記コネクタアセンブリが、前記管状部材の内部で前記イメージセンサを前記プリント基板に対して縦のほぼ垂直な向きで取り付ける、実施態様１６に記載のシステム。
（１８） 前記プリント基板が、前記イメージセンサの中心からずれて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、実施態様１７に記載のシステム。
（１９） 前記プリント基板が、前記イメージセンサの縁から離れて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、実施態様１７に記載のシステム。
（２０） 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられた複数の電気的パッドを有する、実施態様１６に記載のシステム。

（２１） 前記イメージセンサが、導電性接着剤によって前記複数の電気的コネクタの１つに電気的に取り付けられている、実施態様１６に記載のシステム。
（２２） 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられ、前記イメージセンサがシリコンダイを含み、前記導電性接着剤が前記コネクタアセンブリの制御された位置に置かれることによって前記シリコンダイの背面を前記コネクタアセンブリ内の接地に電気的に接続する、実施態様２１に記載のシステム。
（２３） 前記イメージセンサが背面照射型であり、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタにはんだ付けされた複数の電気的パッドを有し、それによって、前記イメージセンサを前記コネクタアセンブリに電気的に取り付ける、実施態様１６に記載のシステム。
（２４） 前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の上方に配置されることにより、前記電気的コネクタが前記イメージセンサの下に位置する、実施態様１６に記載のシステム。
（２５） 前記コネクタアセンブリが前記第１の端部において側壁を有するキャビティを有し、前記イメージセンサが前記キャビティ内に配置され、これにより、前記キャビティの前記側壁が前記イメージセンサの少なくとも一部を包囲し、それによって、前記イメージセンサ及び前記電気的コネクタを保護する、実施態様１６に記載のシステム。

（２６） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の上方に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様２５に記載のシステム。
（２７） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタと同じ平面上に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様２５に記載のシステム。
（２８） 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記電気的コネクタの平面の下方に配置されたピクセルアレイを有する、実施態様２５に記載のシステム。
（２９） 前記コネクタアセンブリの前記第２の端部が、前記プリント基板を受容するための第１のスロットを有し、前記プリント基板が、付勢力によって前記第１のスロット内に保持されている、実施態様１６に記載のシステム。
（３０） 前記複数の電気的コネクタが前記第１のスロット内に延びることにより、前記プリント基板が前記第１のスロット内に配置されると、前記コネクタアセンブリの前記電気的コネクタが前記プリント基板上の対応する電気的コネクタと電気的に通信する、実施態様２９に記載のシステム。

Claims (28)

1. 光量不足の環境で画像を与えるための外科用スコープであって、
   近位部分及び遠位部分を有する管状部材と、
   前記管状部材の前記遠位部分に配置され、第１の端部、第２の端部、及び複数の電気的コネクタを有するコネクタアセンブリと、
   プリント基板と、
   イメージセンサと、を備え、
   前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、前記プリント基板が前記コネクタアセンブリの前記第２の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、これにより、前記コネクタアセンブリが前記イメージセンサを前記管状部材の前記遠位部分に取り付け、前記イメージセンサを前記複数の電気的コネクタを介して前記プリント基板に電気的に接続し、それによって、前記イメージセンサと前記プリント基板との間の電気的通信を与え、
   前記コネクタアセンブリの前記第２の端部が、前記プリント基板を受容するための第１のスロットを有し、前記プリント基板が、付勢力によって前記第１のスロット内に保持されている、外科用スコープ。
2. 前記コネクタアセンブリが、前記管状部材の内部で前記イメージセンサを前記プリント基板に対して縦のほぼ垂直な向きで取り付ける、請求項１に記載の外科用スコープ。
3. 前記プリント基板が、前記イメージセンサの中心からずれて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、請求項２に記載の外科用スコープ。
4. 前記プリント基板が、前記イメージセンサの縁から離れて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、請求項２に記載の外科用スコープ。
5. 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられた複数の電気的パッドを有する、請求項１に記載の外科用スコープ。
6. 前記イメージセンサが、導電性接着剤によって前記複数の電気的コネクタの１つに電気的に取り付けられている、請求項１に記載の外科用スコープ。
7. 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられ、前記イメージセンサがシリコンダイを含み、前記導電性接着剤が前記コネクタアセンブリの制御された位置に置かれることによって前記シリコンダイの背面を前記コネクタアセンブリ内の接地に電気的に接続する、請求項６に記載の外科用スコープ。
8. 前記イメージセンサが背面照射型であり、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタにはんだ付けされた複数の電気的パッドを有し、それによって、前記イメージセンサを前記コネクタアセンブリに電気的に取り付ける、請求項１に記載の外科用スコープ。
9. 前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の上方に配置されることにより、前記複数の電気的コネクタが前記イメージセンサの下に位置する、請求項１に記載の外科用スコープ。
10. 前記コネクタアセンブリが前記第１の端部において側壁を有するキャビティを有し、前記イメージセンサが前記キャビティ内に配置され、これにより、前記キャビティの前記側壁が前記イメージセンサの少なくとも一部を包囲し、それによって、前記イメージセンサ及び前記複数の電気的コネクタを保護する、請求項１に記載の外科用スコープ。
11. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の上方に配置されたピクセルアレイを有する、請求項１０に記載の外科用スコープ。
12. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタと同じ平面上に配置されたピクセルアレイを有する、請求項１０に記載の外科用スコープ。
13. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の下方に配置されたピクセルアレイを有する、請求項１０に記載の外科用スコープ。
14. 前記複数の電気的コネクタが前記第１のスロット内に延びることにより、前記プリント基板が前記第１のスロット内に配置されると、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタが前記プリント基板上の対応する電気的コネクタと電気的に通信する、請求項１に記載の外科用スコープ。
15. 光量不足の環境で画像を与えるためのシステムであって、
    近位部分及び遠位部分を有する管状部材を有する外科用スコープと、
    光源と、
    カメラ制御ユニットと、
    ディスプレイと、を備え、
    前記外科用スコープが、
    前記管状部材の前記遠位部分に配置され、第１の端部、第２の端部、及び複数の電気的コネクタを有するコネクタアセンブリと、
    プリント基板と、
    イメージセンサと、を備え、
    前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、前記プリント基板が前記コネクタアセンブリの前記第２の端部において前記コネクタアセンブリに接続され、これにより、前記コネクタアセンブリが前記イメージセンサを前記管状部材の前記遠位部分に取り付け、前記イメージセンサを前記複数の電気的コネクタを介して前記プリント基板に電気的に接続し、それによって、前記イメージセンサと前記プリント基板との間の電気的通信を与え、
    前記コネクタアセンブリの前記第２の端部が、前記プリント基板を受容するための第１のスロットを有し、前記プリント基板が、付勢力によって前記第１のスロット内に保持されている、システム。
16. 前記コネクタアセンブリが、前記管状部材の内部で前記イメージセンサを前記プリント基板に対して縦のほぼ垂直な向きで取り付ける、請求項１５に記載のシステム。
17. 前記プリント基板が、前記イメージセンサの中心からずれて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、請求項１６に記載のシステム。
18. 前記プリント基板が、前記イメージセンサの縁から離れて前記イメージセンサに対して垂直に取り付けられている、請求項１６に記載のシステム。
19. 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられた複数の電気的パッドを有する、請求項１５に記載のシステム。
20. 前記イメージセンサが、導電性接着剤によって前記複数の電気的コネクタの１つに電気的に取り付けられている、請求項１５に記載のシステム。
21. 前記イメージセンサが、ワイアボンドを介して前記複数の電気的コネクタに電気的に取り付けられ、前記イメージセンサがシリコンダイを含み、前記導電性接着剤が前記コネクタアセンブリの制御された位置に置かれることによって前記シリコンダイの背面を前記コネクタアセンブリ内の接地に電気的に接続する、請求項２０に記載のシステム。
22. 前記イメージセンサが背面照射型であり、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタにはんだ付けされた複数の電気的パッドを有し、それによって、前記イメージセンサを前記コネクタアセンブリに電気的に取り付ける、請求項１５に記載のシステム。
23. 前記イメージセンサが前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の上方に配置されることにより、前記複数の電気的コネクタが前記イメージセンサの下に位置する、請求項１５に記載のシステム。
24. 前記コネクタアセンブリが前記第１の端部において側壁を有するキャビティを有し、前記イメージセンサが前記キャビティ内に配置され、これにより、前記キャビティの前記側壁が前記イメージセンサの少なくとも一部を包囲し、それによって、前記イメージセンサ及び前記複数の電気的コネクタを保護する、請求項１５に記載のシステム。
25. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の上方に配置されたピクセルアレイを有する、請求項２４に記載のシステム。
26. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタと同じ平面上に配置されたピクセルアレイを有する、請求項２４に記載のシステム。
27. 前記イメージセンサが、前記コネクタアセンブリの前記第１の端部において前記複数の電気的コネクタの平面の下方に配置されたピクセルアレイを有する、請求項２４に記載のシステム。
28. 前記複数の電気的コネクタが前記第１のスロット内に延びることにより、前記プリント基板が前記第１のスロット内に配置されると、前記コネクタアセンブリの前記複数の電気的コネクタが前記プリント基板上の対応する電気的コネクタと電気的に通信する、請求項１５に記載のシステム。

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