JP6557160B2 - 診断方法、荷電粒子ビーム描画装置、及びプログラム - Google Patents

診断方法、荷電粒子ビーム描画装置、及びプログラム Download PDF

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Description

本発明は、診断方法、荷電粒子ビーム描画装置、及びプログラムに関する。
半導体素子のリソグラフィ工程では、マスクに形成された原画パターンが、半導体素子の基板となるウエハに転写される。マスクに対する原画パターンの描画は、例えば電子線描画装置などによって行われている。
近年、スループットの向上を図る観点から、複数の電子線を用いてパターンを描画することが可能なマルチビーム方式の電子線描画装置が登場するに至っている。この種の電子線描画装置では、１つの電子源から射出された電子線が、複数の開口が形成されたアパーチャを通過することで、マルチ化される。マルチ化されることにより生成された複数の電子線は、例えばブランキングアパーチャアレイ（ＢＡＡ）によって個別にオンオフ制御される。
ＢＡＡは、電子線を射出する電子銃等が配置される真空鏡筒内に配置されることから、そのサイズが制限される。そのため、ＢＡＡで処理されるデータのフォーマットは、ＢＡＡの制御回路が極力シンプルになるようなものが選択される。一方、電子線描画装置で描画されるパターンの画像データは、例えばＣＡＤ（computer aided design）などによってデザインされ、ビットマップ形式で出力される。
したがって、ＢＡＡによる電子線のオンオフ制御を行うためには、描画されるべきパターンを示す画像データを、ＢＡＡのインタフェースに適したフォーマットに変換する必要がある。
上記画像データの変換でエラーが発生すると、製品の歩留まりが低下することから、描画エラーを回避するための技術が種々提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
特開平９−７４０６０号公報 特開平８−２９７５８６号公報
特許文献１に記載の装置は、ＢＡＡに供給される前のデータから得られるチェックサムと、ＢＡＡに供給されるデータのチェックサムを比較することにより、描画データの破損を検出する。特許文献２に記載の装置は、並び替え変換後のパリティの期待値を計算して比較することにより、描画データの破損を検出する。しかしながら、特許文献１の装置では、データの破損の検知は可能であるが、変換エラーの検知は困難であると考えられる。また、特許文献２に記載の装置においては、例えばデータの並び順が入れ変わるだけのような変換エラーの場合、パリティが一致してしまうため、異常を検知することができない。そのため、上記のような変換エラーが発生すると、原因の特定に長時間を要し、結果的に装置のダウンタイムが長期化することが懸念される。
本発明は、上述の事情の下になされたもので、変換エラーを精度よく検出し、パターンの異常描画を防ぐとともに、原因箇所を早期に特定することを課題とする。
上記課題を解決するため、本実施形態に係る診断方法は、複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイのフォーマットに、荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換処理を診断する診断方法であって、所定数の単位データからなるブロックそれぞれの単位データのうちから、画像データでの単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい単位データを抽出して、第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する工程と、ブロックそれぞれの単位データのうちから、変換処理後の第２の順位が等しい単位データを抽出して、第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する工程と、第１チェックサムと第２チェックサムとを比較する工程と、を含む。
本実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置は、複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイと、アパーチャアレイのフォーマットに、荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換手段と、所定数の単位データからなるブロックそれぞれの単位データのうちから、画像データでの単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい単位データを抽出して、第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する手段と、ブロックそれぞれの単位データのうちから、変換手段による変換処理後の第２の順位が等しい単位データを抽出して、第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する手段と、第１チェックサムと第２チェックサムとを比較する手段と、を備える。
本実施形態に係るプログラムは、複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイのフォーマットに、荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換処理を診断するためのプログラムであって、コンピュータに、所定数の単位データからなるブロックそれぞれの単位データのうちから、画像データでの単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい単位データを抽出して、第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する手順、ブロックそれぞれの単位データのうちから、変換処理後の第２の順位が等しい単位データを抽出して、第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する手順、第１チェックサムと第２チェックサムとを比較する手順、を実行させる。
本発明によれば、ブロック内の単位データの順位ごとにチェックサムが生成される。これにより、変換前後のチェックサムを比較することで、変換エラーを精度よく検出することができる。その結果、パターンの異常描画を防ぐとともに、原因箇所を早期に特定することができる。
本実施形態に係る電子線描画装置の概略構成を示す図である。 アパーチャの平面図である。 電子銃、レンズ、アパーチャ、アパーチャアレイの斜視図である。 アパーチャアレイの平面図である。 ブランカを拡大して示す斜視図である。 変換器とブランカの配線図である。 制御装置のブロック図である。 ＢＡＡ制御ユニットと変換器の接続図である。 画像データに基づいて描画される単位パターンを示す図である。 単位パターンからなる回路パターンを示す図である。 画像データを模式的に示す図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 画像データに基づくシリアルデータを模式的に示す図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 回路パターンの描画手順を説明するための図である。 画像データに基づくシリアルデータを模式的に示す図である。 エラー診断処理を示すフローチャートである。 単位データの配列順位ごとのチェックサムを算出する手順を説明するための図である。 チェックサムの算出方法を説明するための補足図である。 並べ替えルールに従ってチェックサムを算出する手順を説明するための図である。 チェックサムの算出方法を説明するための補足図である。 チェックサムの比較手順を説明するための図である。 チェックサムの比較手順を説明するための図である。 チェックサムの比較手順を説明するための図である。 オリジナルの画像データと、シリアルデータと等価な画像データと、を概念的に示す図である。 単位データを模式的に示す図である。 ビットデータの入れ替え処理を説明するための図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。実施形態の説明にあたっては、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系を適宜用いる。
《装置の構成》
図１は、本実施形態に係る電子線描画装置１０の概略構成を示す図である。電子線描画装置１０は、真空環境下において、レジスト材がコーティングされたマスクやレチクルなどの試料１２０に、電子線を用いてパターンを描画する装置である。
図１に示されるように、電子線描画装置１０は、電子線ＥＢを試料１２０に照射する照射装置２０、試料１２０が載置されるステージ７０、照射装置２０及びステージ７０を収容する真空チャンバ８０、照射装置２０及びステージ７０を制御する制御系１００を備えている。
真空チャンバ８０は、ステージ７０を収容するライティングチャンバ８０ａと、照射装置２０を収容する鏡筒８０ｂと、から構成されている。
ライティングチャンバ８０ａは、直方体状の中空部材であり上面には円形の開口が形成されている。鏡筒８０ｂは長手方向をＺ軸方向とする円筒形状のケーシングである。鏡筒８０ｂは、例えばステンレスからなり、接地されている。鏡筒８０ｂは、ライティングチャンバ８０ａの上面に形成された開口から、ライティングチャンバ８０ａの内部に引き込まれている。ライティングチャンバ８０ａ及び鏡筒８０ｂの内部は、例えば真空度が１０−７Ｐａ程度に維持される。
照射装置２０は、鏡筒８０ｂの内部に配置される電子銃３０、レンズ４１，４２，４３、アパーチャ５１，５２、アパーチャアレイ６１、偏向器６２を有している。
電子銃３０は、鏡筒８０ｂの内部上方に配置されている。電子銃３０は、例えば熱陰極型の電子銃である。電子銃３０は、陰極と、陰極を包囲するように設けられるウェネルト電極と、陰極の下方に配置される陽極などから構成されている。電子銃３０は、電圧が印加されると下方へ電子線ＥＢを射出する。
レンズ４１は、環状の電磁レンズであり、電子銃３０の下方に配置されている。レンズ４１は、下方に向かって広がりながら進行する電子線ＥＢを、鉛直方向に平行になるように整形する。
アパーチャ５１は、入射する電子線ＥＢを複数の電子線ＥＢｍｎに分岐するための部材である。図２は、アパーチャ５１の平面図である。図２に示されるように、アパーチャ５１は、正方形板状の部材である。アパーチャ５１は、例えばシリコン等をベース素材とし、表面には、例えばクロムなどのめっき膜やスパッタ膜が形成されている。アパーチャ５１には、行方向をＸ軸方向とし、列方向をＹ軸方向とする８行８列のマトリクス状に、６４の開口Ｈが形成されている。開口Ｈは、各辺がＹ軸又はＸ軸に平行な正方形であり、Ｙ軸方向の寸法及びＸ軸方向の寸法は、開口Ｈ相互間でほぼ等しい。
本実施形態では、１乃至８の整数ｍ，ｎを用いて、６４の開口ＨをＨｍｎと表示する。最も−Ｙ側の１行目に位置する開口をＨ１ｎと表示する。そして、２行目乃至８行目に位置する開口をＨ２ｎ乃至Ｈ８ｎと表示する。また、最も−Ｘ側の１列目に位置する開口をＨｍ１と表示する。そして、２列目乃至８列目に位置する開口をＨｍ２乃至Ｈｍ８と表示する。
図３は、電子銃３０、レンズ４１、アパーチャ５１、アパーチャアレイ６１の斜視図である。図３に示されるように、電子銃３０から射出した電子線ＥＢは、レンズ４１によって鉛直軸に平行になるように整形される。平行に整形された電子線ＥＢは、アパーチャ５１上面の仮想線で示される円形の領域Ｃ１に入射する。領域Ｃ１に入射した電子線ＥＢのうちの一部の電子線はアパーチャ５１によって遮蔽され、残りの電子線はアパーチャ５１の開口Ｈｍｎを通過する。これにより、電子線ＥＢが、鉛直下方へ進行する６４の電子線に分割（マルチ化）される。
本実施形態では、アパーチャ５１の開口Ｈｍｎを通過した電子線を電子線ＥＢｍｎと表示する。なお、図３では、開口Ｈ１１，Ｈ１８，Ｈ８１，Ｈ８８を通過した電子線ＥＢ１１，ＥＢ１８，ＥＢ８１，ＥＢ８８のみが代表的に示されている。
アパーチャアレイ６１は、電子線ＥＢｍｎそれぞれを個別にブランキングさせるためのユニットである。図４は、アパーチャアレイ６１の平面図である。図４に示されるように、アパーチャアレイ６１は、基板６１０と、基板６１０の上面（＋Ｚ側の面）に設けられた６４のブランカＢＫを有している。
基板６１０は、例えばシリコンを素材とする正方形の基板である。基板６１０には、８行８列のマトリクス状に、６４の開口ＨＨが形成されている。６４の開口ＨＨそれぞれは、アパーチャ５１に形成された開口Ｈの下方に位置するように、位置決めされている。本実施形態では、開口Ｈｍｎの直下に位置する開口ＨＨを、開口ＨＨｍｎと表示する。
開口ＨＨｍｎは、開口Ｈｍｎよりもやや大きく、開口Ｈｍｎを通過した電子線ＥＢｍｎは、基板６１０と干渉することなく、開口ＨＨｍｎを通過することが可能になっている。
図５は、ブランカＢＫを拡大して示す斜視図である。ブランカＢＫは、例えば銅などの金属からなる一対の電極６１１，６１２から構成されている。電極６１１は、例えばＸＹ断面がＵ字状の部材である。電極６１１は、基板６１０に設けられた開口ＨＨｍｎの＋Ｘ側及び−Ｘ側の外縁と、＋Ｙ側の外縁に沿って配置される。また、電極６１２は、板状の電極であり、開口ＨＨｍｎの−Ｙ側の外縁に沿って配置される。図５を参照するとわかるように、アパーチャ５１を通過した電子線ＥＢｍｎは、ブランカＢＫを構成する電極６１１，６１２の間を通って、基板６１０の開口ＨＨｍｎへ入射する。
図４に示されるように、ブランカＢＫは、各開口ＨＨｍｎに設けられている。本実施形態では、開口ＨＨｍｎに設けられるブランカＢＫを、ブランカＢＫｍｎと表示する。
図５に示されるブランカＢＫの電極６１１は、基板６１０に設けられた不図示の回路を介して接地されている。そして、電極６１２に電圧が印加されると、基板６１０の開口ＨＨｍｎへ入射する電子線ＥＢｍｎは、図５の矢印に示される方向へ偏向する。これにより、図１に示されるように、電子線ＥＢｍｎはアパーチャ５２によって遮蔽され、電子線ＥＢｍｎがブランキングされた状態になる。
図６は、変換器６２１〜６２８とブランカＢＫ１１〜ＢＫ８８の配線図である。図６を参照するとわかるように、アパーチャアレイ６１では、ブランカＢＫ１１〜ＢＫ１４，ＢＫ２１〜ＢＫ２４の電極６１２が、シフトレジスタＳＲ１，ＳＲ２及びバッファＢＦを介して、変換器６２１に接続されている。同様に、ブランカＢＫ３１〜ＢＫ３４，ＢＫ４１〜ＢＫ４４の電極６１２は、変換器６２２に接続されている。ブランカＢＫ５１〜ＢＫ５４，ＢＫ６１〜ＢＫ６４の電極６１２は、変換器６２３に接続されている。ブランカＢＫ７１〜ＢＫ７４，ＢＫ８１〜ＢＫ８４の電極６１２は、変換器６２４に接続されている。ブランカＢＫ１５〜ＢＫ１８，ＢＫ２５〜ＢＫ２８の電極６１２は、変換器６２５に接続されている。ブランカＢＫ３５〜ＢＫ３８，ＢＫ４５〜ＢＫ４８の電極６１２は、変換器６２６に接続されている。ブランカＢＫ５５〜ＢＫ５８，ＢＫ６５〜ＢＫ６８の電極６１２は、変換器６２７に接続されている。ブランカＢＫ７５〜ＢＫ７８，ＢＫ８５〜ＢＫ８８の電極６１２は、変換器６２８に接続されている。
変換器６２１〜６２８は、シリアルデータをパラレルデータに変換する変換器である。変換器６２１〜６２８は、制御系１００から出力されるシリアルデータを４つのデータからなるパラレルデータに変換して出力する。このデータは、４本の出力ラインＬ１〜Ｌ４を介して出力される。変換器６２１〜６２８の動作については後述する。
図１に戻り、レンズ４２は、環状の電磁レンズであり、アパーチャアレイ６１の下方に配置されている。レンズ４２は、アパーチャアレイ６１を通過してから、相互に平行になって下方へ進む６４の電子線ＥＢｍｎを、アパーチャ５２の開口へ入射させる。
アパーチャ５２は、中央に電子線ＥＢｍｎが通過する開口が設けられた板状の部材である。アパーチャ５２は、レンズ４２を通過した電子線ＥＢｍｎの集束点（クロスオーバポイント）近傍に配置されている。電子線ＥＢｍｎそれぞれがアパーチャ５２の開口を通過することで、電子線ＥＢｍｎそれぞれのショット形状が整形される。また、電子線ＥＢｍｎがアパーチャアレイ６１のブランカＢＫによって偏向されたときには、電子線ＥＢｍｎは、アパーチャ５２によってブランキングされる。
偏向器６２は、アパーチャ５２の下方に配置されている。偏向器６２は、対向して配置される複数対の電極を有している。偏向器６２は、電極に印加される電圧に応じて、アパーチャ５２を通過した電子線ＥＢｍｎを偏向する。本実施形態では、説明の便宜上、Ｘ軸方向に所定距離隔てて配置された１対の電極のみが図面に示されているが、偏向器６２は、電子線ＥＢｍｎをＸ軸方向及びＹ軸方向へ偏向することができる。
レンズ４３は、偏向器６２を包囲するように配置された環状の電磁レンズである。レンズ４３は、偏向器６２と協働することにより、ステージ７０に載置された試料１２０の所望の位置に電子線ＥＢｍｎをフォーカスする。
ステージ７０は、ライティングチャンバ８０ａの内部に配置されている。ステージ７０は、パターンが描画される試料１２０をほぼ水平に保持した状態で、少なくとも水平面内を移動することが可能なステージである。ステージ７０の上面には、Ｙ軸方向を長手方向とするミラーＭｘと、Ｘ軸方向を長手方向とするミラーＭｙが設けられている。ステージ７０の水平面内の位置は、ミラーＭｘ，Ｍｙを基準に検出される。
制御系１００は、照射装置２０及びステージ７０を制御するためのシステムである。制御系１００は、制御装置１０１、電源装置１０２、レンズ駆動装置１０３、ＢＡＡ制御ユニット１０４、偏向アンプ１０５、及びステージ駆動装置１０６を有している。
図７は、制御装置１０１のブロック図である。図７に示されるように、制御装置１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１ａ、主記憶部１０１ｂ、補助記憶部１０１ｃ、入力部１０１ｄ、表示部１０１ｅ、インタフェース部１０１ｆ、及び上記各部を接続するシステムバス１０１ｇを有するコンピュータである。
ＣＰＵ１０１ａは、補助記憶部１０１ｃに記憶されたプログラムを読み出して実行する。そして、プログラムに応じて、制御系１００を構成する機器を統括的に制御する。
主記憶部１０１ｂは、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性メモリを有している。主記憶部１０１ｂは、ＣＰＵ１０１ａの作業領域として用いられる。
補助記憶部１０１ｃは、ＲＯＭ（Read Only Memory）、磁気ディスク、半導体メモリなどの不揮発性メモリを有している。補助記憶部１０１ｃには、ＣＰＵ１０１ａが実行するプログラム、及び、試料１２０に描画するパターンを示す画像データＰＤＴ、各種パラメータなどが記憶されている。
入力部１０１ｄは、キーボードや、マウスなどのポインティングデバイスを有している。ユーザの指示は、入力部１０１ｄを介して入力され、システムバス１０１ｇを経由してＣＰＵ１０１ａに通知される。
表示部１０１ｅは、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示ユニットを有している。表示部１０１ｅは、例えば、電子線描画装置１０のステータスや、描画パターンＰＤＴなどに関する情報を表示する。
インタフェース部１０１ｆは、ＬＡＮインタフェース、シリアルインタフェース、パラレルインタフェース、アナログインタフェースなどを備えている。電源装置１０２、レンズ駆動装置１０３、ＢＡＡ制御ユニット１０４、偏向アンプ１０５、及びステージ駆動装置１０６は、インタフェース部１０１ｆを介して、制御装置１０１に接続される。
上述のように構成される制御装置１０１は、電源装置１０２、レンズ駆動装置１０３、ＢＡＡ制御ユニット１０４、偏向アンプ１０５、及びステージ駆動装置１０６を統括的に制御する。
図１に戻り、電源装置１０２は、制御装置１０１の指示に基づいて、電子銃３０に電圧を印加する。これにより、電子銃３０から、下方に向かって電子線ＥＢが射出される。
レンズ駆動装置１０３は、制御装置１０１の指示に基づいて、電子線ＥＢに対するレンズ４１のパワー（屈折力）を制御して、下方へ広がりながら進む電子線ＥＢを、鉛直軸に対して平行に進む電子線に整形する。また、レンズ駆動装置１０３は、レンズ４２のパワーを制御して、電子線ＥＢｍｎをアパーチャ５２の中心に向けて集束させるとともに、レンズ４３のパワーを制御して、電子線ＥＢｍｎを試料１２０の上面にフォーカスさせる。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、制御装置１０１と同様に、ＣＰＵを有するコンピュータである。ＢＡＡ制御ユニット１０４には、図８に示されるように、変換器６２１〜６２８が接続されている。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、制御装置１０１から送信される画像データＰＤＴに基づいてシリアルデータＳ１〜Ｓ８を生成する。そして、シリアルデータＳ１〜Ｓ８を変換器６２１〜６２８へ出力する。ＢＡＡ制御ユニット１０４の動作については後述する。
図１に戻り、偏向アンプ１０５は、制御装置１０１の指示に基づいて電圧信号を生成し、偏向器６２を構成する電極へ出力する。これにより、偏向器６２の電極の間に電位差が生じる。偏向器６２を通過する電子線ＥＢｍｎは、電位差に応じた量だけ偏向する。
ステージ駆動装置１０６は、不図示のレーザセンサなどを用いて、ステージ７０のミラーＭｘ，Ｍｙの位置を測定し、測定した結果に基づいてステージ７０の位置を検出する。そして、ステージ駆動装置１０６は、制御装置１０１の指示に基づいて、ステージ７０を駆動し、試料１２０の移動や位置決めなどを行う。
《装置の動作》
上述した電子線描画装置１０では、制御装置１０１によって、電源装置１０２、レンズ駆動装置１０３、ＢＡＡ制御ユニット１０４、偏向アンプ１０５、及びステージ駆動装置１０６が統括的に制御される。例えば、電子線描画装置１０を用いて、試料１２０にパターンを描画するときには、制御装置１０１のＣＰＵ１０１ａは、試料１２０が載置されたステージ７０を駆動して、試料１２０を照射装置２０の下方に位置決めする。
次に、ＣＰＵ１０１ａは、電源装置１０２を駆動して、電子銃３０に電圧を印加する。これにより、電子銃３０から電子線ＥＢが射出される。
電子銃３０から電子線ＥＢが射出されると、ＣＰＵ１０１ａは、レンズ駆動装置１０３を介してレンズ４１を制御し、下方に向かって広がる電子線ＥＢを、鉛直軸に平行になるように整形する。
レンズ４１によって整形された電子線ＥＢは、下方に進行してアパーチャ５１を通過する。これにより、電子線ＥＢが分岐され、複数（６４）の電子線ＥＢｍｎが生成される。これらの電子線ＥＢｍｎは、アパーチャアレイ６１のブランカＢＫｍｎを経て、アパーチャアレイ６１を構成する基板６１０の開口ＨＨｍｎを通り抜ける。
ＣＰＵ１０１ａは、レンズ駆動装置１０３を介してレンズ４２を制御し、アパーチャアレイ６１を通過した電子線ＥＢｍｎそれぞれを、アパーチャ５２の開口近傍に集束させる。
電子線ＥＢｍｎそれぞれは、アパーチャ５２の開口を通過することで、ショットの外径及び形状が整形される。アパーチャ５２を通過した電子線ＥＢｍｎは、レンズ４３に入射する。
ＣＰＵ１０１ａは、レンズ駆動装置１０３を介してレンズ４３を制御し、レンズ４３に入射した電子線ＥＢｍｎをステージ７０に保持された試料１２０の表面にフォーカスさせる。また、ＣＰＵ１０１ａは、偏向アンプ１０５を介して、電子線ＥＢｍｎをＸ軸方向或いはＹ軸方向に偏向して、試料１２０に対する電子線ＥＢｍｎの入射位置を制御する。
上記動作と並行して、ＣＰＵ１０１ａは、ＢＡＡ制御ユニット１０４へ画像データＰＤＴを出力する。試料１２０に入射する電子線ＥＢｍｎは、画像データＰＤＴに基づいてオンオフ制御される。
図９は、一例としての画像データＰＤＴに基づいて描画される単位パターンＰＡを示す図である。単位パターンＰＡは、６４の電子線ＥＢｍｎによって描画される６４のマークＭｍｎから構成される。電子線描画装置１０は、図１０に示されるように、単位パターンＰＡを、矢印に示されるように試料１２０の上面に順次描画することで、試料１２０に単位パターンＰＡからなる回路パターンＣＰＡを描画する。
図１１は、一例として画像データＰＤＴを模式的に示す図である。図１１に示されるように、画像データＰＤＴは、６４のマークＭｍｎを描画するときのドーズ量を規定する単位データＤ１〜Ｄ６４から構成される。例えば、画像データＰＤＴは、単位データＤ１〜Ｄ６４が、Ｄｙ軸方向とＤｘ軸方向に８行８列のマトリクス状に配置されるビットマップ形式のデータである。画像データＰＤＴは、予め制御装置１０１の補助記憶部１０１ｃに保存されている。そして、試料１２０への描画が開始されると、ＢＡＡ制御ユニット１０４へ出力される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＰＤＴに基づいて、シリアルデータＳ１〜Ｓ８を生成する。
具体的には、まず、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１２に示されるように、画像データＰＤＴを構成する単位データＤ１〜Ｄ６４を８つのデータ群Ｇ１〜Ｇ８に区分する。図４，図６及び図１２を参照するとわかるように、データ群Ｇ１の単位データは、ブランカＢＫ１１〜ＢＫ１４，ＢＫ２１〜ＢＫ２４に対応する。データ群Ｇ２の単位データは、ブランカＢＫ３１〜ＢＫ３４，ＢＫ４１〜ＢＫ４４に対応する。データ群Ｇ３の単位データは、ブランカＢＫ５１〜ＢＫ５４，ＢＫ６１〜ＢＫ６４に対応する。データ群Ｇ４の単位データは、ブランカＢＫ７１〜ＢＫ７４，ＢＫ８１〜ＢＫ８４に対応する。データ群Ｇ５の単位データは、ブランカＢＫ１５〜ＢＫ１８，ＢＫ２５〜ＢＫ２８に対応する。データ群Ｇ６の単位データは、ブランカＢＫ３５〜ＢＫ３８，ＢＫ４５〜ＢＫ４８に対応する。データ群Ｇ７の単位データは、ブランカＢＫ５５〜ＢＫ５８，ＢＫ６５〜ＢＫ６８に対応する。データ群Ｇ８の単位データは、ブランカＢＫ７５〜ＢＫ７８，ＢＫ８５〜ＢＫ８８に対応する。
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ１〜Ｇ８の単位データを、変換器６２１〜６２８からパラレルに出力されるデータ数と等価な数の単位データからなるブロックに区分する。図６に示されるように、変換器６２１〜６２８は４つの出力ラインＬ１〜Ｌ４を有している。したがって、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ１〜Ｇ８それぞれの単位データを、４行４列の単位データからなるブロックに区分する。
例えば、図１３に示されるように、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ１の単位データを、単位データＤ１，Ｄ２，Ｄ９、Ｄ１０からなるブロックＢ１１と、単位データＤ１７，Ｄ１８，Ｄ２５，Ｄ２６からなるブロックＢ１２とに区分する。
同様に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ２〜Ｇ８の単位データを、それぞれブロックＢ２１〜Ｂ８１と、ブロックＢ２２〜Ｂ８２に区分する。
データ群Ｇ２のブロックＢ２１は、単位データＤ３，Ｄ４，Ｄ１１、Ｄ１２からなり、ブロックＢ２２は、単位データＤ１９，Ｄ２０，Ｄ２７，Ｄ２８からなる。データ群Ｇ３のブロックＢ３１は、単位データＤ５，Ｄ６，Ｄ１３、Ｄ１４からなり、ブロックＢ３２は、単位データＤ２１，Ｄ２２，Ｄ２９，Ｄ３０からなる。データ群Ｇ４のブロックＢ４１は、単位データＤ７，Ｄ８，Ｄ１５、Ｄ１６からなり、ブロックＢ４２は、単位データＤ２３，Ｄ２４，Ｄ３１，Ｄ３２からなる。データ群Ｇ５のブロックＢ５１は、単位データＤ３３，Ｄ３４，Ｄ４１、Ｄ４２からなり、ブロックＢ５２は、単位データＤ４９，Ｄ５０，Ｄ５７，Ｄ５８からなる。データ群Ｇ６のブロックＢ６１は、単位データＤ３５，Ｄ３６，Ｄ４３、Ｄ４４からなり、ブロックＢ６２は、単位データＤ５１，Ｄ５２，Ｄ５９，Ｄ６０からなる。データ群Ｇ７のブロックＢ７１は、単位データＤ３７，Ｄ３８，Ｄ４５、Ｄ４６からなり、ブロックＢ７２は、単位データＤ５３，Ｄ５４，Ｄ６１，Ｄ６２からなる。データ群Ｇ８のブロックＢ８１は、単位データＤ３９，Ｄ４０，Ｄ４７、Ｄ４８からなり、ブロックＢ８２は、単位データＤ５５，Ｄ５６，Ｄ６３，Ｄ６４からなる。
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ１のブロックＢ１１を構成する単位データと、データ群Ｇ１のブロックＢ１２を構成する単位データを、所定のルールに従って並べ替える。図１４は、データ群Ｇ１からシリアルデータＳ１を生成する過程を模式的に示す図である。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１４に示されるように、データ群Ｇ１をブロックＢ１１，Ｂ１２に区分した後、図１４に示される並べ替えルールに従って、ブロックＢ１１，Ｂ１２を構成する単位データを並べ替える。
並べ変えルールは、ブロックＢ１１の単位データＤ１，Ｄ２，Ｄ９，Ｄ１０，Ｄ１７，Ｄ１８，Ｄ２５，Ｄ２６が出力される変換器６２１とブランカＢＫ１１〜ＢＫ１４，ＢＫ２１〜ＢＫ２４との関係から規定される。例えば、図６を参照するとわかるように、変換器６２１が、最初に単位データＤ１０を、ブランカＢＫ２２への出力ラインＬ１へ出力し、次に単位データＤ９を、ブランカＢＫ１２への出力ラインＬ２へ出力し、次に単位データＤ２をブランカＢＫ２１への出力ラインＬ３へ出力し、次に単位データＤ１をブランカＢＫ１１への出力ラインＬ４へ順番に出力する場合には、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、単位データＤ１，Ｄ２，Ｄ９，Ｄ１０を並べ替えることにより、単位データＤ１０を先頭とするシリアルデータＳ１１［Ｄ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１］を生成する。
同様に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ１２の単位データＤ１７，Ｄ１８，Ｄ２５，Ｄ２６を並び替えることにより、単位データＤ２６を先頭とするシリアルデータＳ１２［Ｄ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７］を生成する。
図６を参照するとわかるように、変換器６２１の出力ラインＬ１〜Ｌ４では、単位データＤ１７，Ｄ１８，Ｄ２５，Ｄ２６に対応するブランカＢＫ１３，ＢＫ２３，ＢＫ１４，ＢＫ２４の方が、単位データＤ１，Ｄ２，Ｄ９，Ｄ１０に対応するブランカＢＫ１１，ＢＫ２１，ＢＫ１２，ＢＫ２２よりも下流にある。そこで、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１４に示されるように、シリアルデータＳ１２とシリアルデータＳ１１の順番を入れ替えた後に両者を結合することにより、単位データＤ２６を先頭とするシリアルデータＳ１［Ｄ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７，Ｄ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１］を生成する。このように、画像データＰＤＴが変換され、変換器６２１のフォーマットに適合したシリアルデータＳ１が生成される。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、シリアルデータＳ１を、変換器６２１へ出力する。
シリアルデータＳ１が変換器６２１へ出力されると、シリアルデータＳ１の単位データが、出力ラインＬ１〜Ｌ４から順次出力される。シリアルデータＳ１の単位データＤ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７が順次出力されると、図１５に示されるように、単位データＤ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１に保持される。続いて、単位データＤ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１が順次出力されると、図１６に示されるように、単位データＤ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ２に送り出された後保持される。また、単位データＤ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１に保持される。
出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１，ＳＲ２すべてに単位データＤ１，Ｄ９，Ｄ１７，Ｄ２５，Ｄ２，Ｄ１０，Ｄ１８，Ｄ２６が保持されると、単位データそれぞれはバッファＢＦを介して、ブランカＢＫ１１，ＢＫ１２，ＢＫ１３，ＢＫ１４，ＢＫ２１，ＢＫ２２，ＢＫ２３，ＢＫ２４に出力される。これにより、開口ＨＨ１１，ＨＨ１２，ＨＨ１３，ＨＨ１４，ＨＨ２１，ＨＨ２２，ＨＨ２３，ＨＨ２４を通りぬける電子線ＥＢｍｎのドーズ量が単位データの値に応じて制御される。その結果、図１７に示されるように、所定のドーズ量で、単位パターンＰＡを構成するマークＭ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２４が描画される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ２〜Ｇ４の単位データからも、シリアルデータＳ２〜Ｓ４を生成し、変換器６２２，６２３，６２４に出力する。これにより、図９に示される単位パターンＰＡの左半分の領域のマークＭｍ１〜Ｍｍ４が描画される。
図１８は、単位データＤ１〜Ｄ３２を、画像データＰＤＴの配列順位にしたがって配列することにより得られるシリアルデータと、単位データＤ１〜Ｄ３２を、並べ替えルールにしたがって配列することにより得られるシリアルデータと、を模式的に示す図である。上述した処理により、単位データＤ１〜Ｄ３２は、単位データＤ１を先頭として末尾が単位データＤ３２となるシリアルデータから、シリアルデータＳ１１、Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ４１，Ｓ４２からなるシリアルデータに変換される。そして、変換後のシリアルデータは、図６に示される変換器６２１〜６２４のラインＬ１〜Ｌ４に１つずつ順番に出力される。これによって、変換器６２１〜６２４に、それぞれシリアルデータＳ１〜Ｓ４が出力される。
同様に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ５のブロックＢ５１を構成する単位データと、データ群Ｇ５のブロックＢ５２を構成する単位データを、所定のルールに従って並べ替える。図１９は、データ群Ｇ５からシリアルデータＳ５を生成する過程を模式的に示す図である。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１９に示されるように、データ群Ｇ５をブロックＢ５１，Ｂ５２に区分した後、図１９に示される並べ替えルールに従って、ブロックＢ５１，Ｂ５２を構成する単位データを並べ替える。
並べ変えルールは、ブロックＢ５１の単位データＤ３３，Ｄ３４，Ｄ４１，Ｄ４２，Ｄ４９，Ｄ５０，Ｄ５７，Ｄ５８が出力される変換器６２５とブランカＢＫ１５〜ＢＫ１８，ＢＫ２５〜ＢＫ２８との関係から規定される。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、単位データＤ３３，Ｄ３４，Ｄ４１，Ｄ４２を並べ替えることにより、単位データＤ３４を先頭とするシリアルデータＳ５１［Ｄ３４，Ｄ３３，Ｄ４２，Ｄ４１］を生成する。
同様に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ５２の単位データＤ４９，Ｄ５０，Ｄ５７，Ｄ５８を並び替えることにより、単位データＤ５０を先頭とするシリアルデータＳ５２［Ｄ５０，Ｄ４９，Ｄ５８，Ｄ５７］を生成する。
図６を参照するとわかるように、変換器６２５の出力ラインＬ１〜Ｌ４では、単位データＤ３３，Ｄ３４，Ｄ４１，Ｄ４２に対応するブランカＢＫ１５，ＢＫ２５，ＢＫ１６，ＢＫ２６の方が、単位データＤ４９，Ｄ５０，Ｄ５７，Ｄ５８に対応するブランカＢＫ１７，ＢＫ２７，ＢＫ１８，ＢＫ２８よりも下流にある。この場合には、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１９に示されるように、シリアルデータＳ５１とシリアルデータＳ５２の順番を入れ替えることなく両者を結合することにより、単位データＤ３４を先頭とするシリアルデータＳ５［Ｄ３４，Ｄ３３，Ｄ４２，Ｄ４１，Ｄ５０，Ｄ４９，Ｄ５８，Ｄ５７］を生成する。このように、画像データＰＤＴが変換され、変換器６２５のフォーマットに適合したシリアルデータＳ５が生成される。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、シリアルデータＳ５を、変換器６２５へ出力する。
シリアルデータＳ５が変換器６２５へ出力されると、シリアルデータＳ５の単位データが、出力ラインＬ１〜Ｌ４から順次出力される。シリアルデータＳ５の単位データＤ３４，Ｄ３３，Ｄ４２，Ｄ４１が順次出力されると、図２０に示されるように、単位データＤ３４，Ｄ３３，Ｄ４２，Ｄ４１が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１に保持される。続いて、単位データＤ５０，Ｄ４９，Ｄ５８，Ｄ５７が順次出力されると、図２１に示されるように、単位データＤ３４，Ｄ３３，Ｄ４２，Ｄ４１が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ２に送り出された後保持される。また、単位データＤ５０，Ｄ４９，Ｄ５８，Ｄ５７が、出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１に保持される。
出力ラインＬ１〜Ｌ４のシフトレジスタＳＲ１，ＳＲ２すべてに単位データＤ３３，Ｄ４１，Ｄ４９，Ｄ５７，Ｄ３４，Ｄ４２，Ｄ５０，Ｄ５８が保持されると、単位データそれぞれはバッファＢＦを介して、ブランカＢＫ１５，ＢＫ１６，ＢＫ１７，ＢＫ１８，ＢＫ２５，ＢＫ２６，ＢＫ２７，ＢＫ２８に出力される。これにより、開口ＨＨ１５，ＨＨ１６，ＨＨ１７，ＨＨ１８，ＨＨ２５，ＨＨ２６，ＨＨ２７，ＨＨ２８を通りぬける電子線ＥＢｍｎのドーズ量が単位データの値に応じて制御される。その結果、図２２に示されるように、所定のドーズ量で、単位パターンＰＡを構成するマークＭ１５〜Ｍ１８，Ｍ２５〜Ｍ２８が描画される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、データ群Ｇ６〜Ｇ８の単位データからも、シリアルデータＳ６〜Ｓ８を生成し、変換器６２６，６２７，６２８に出力する。これにより、図９に示される単位パターンＰＡの右半分の領域のマークＭｍ５〜Ｍｍ８が描画され、単位パターンＰＡの描画が完了する。
図２３は、単位データＤ３３〜Ｄ６４を、画像データＰＤＴの配列順位にしたがって配列することにより得られるシリアルデータと、単位データＤ３３〜Ｄ６４を、並べ替えルールにしたがって配列することにより得られるシリアルデータと、を模式的に示す図である。上述した処理では、単位データＤ３３〜Ｄ６４は、単位データＤ３３を先頭として末尾が単位データＤ６４となるシリアルデータから、シリアルデータＳ５１、Ｓ５２，Ｓ６１，Ｓ６２，Ｓ７１，Ｓ７２，Ｓ８１，Ｓ８２からなるシリアルデータに変換される。そして、変換後のシリアルデータは、図６に示される変換器６２５〜６２８のラインＬ１〜Ｌ４に１つずつ順番に出力される。これによって、変換器６２５〜６２８に、それぞれシリアルデータＳ５〜Ｓ８が出力される。
電子線描画装置１０では、上述の要領で、図１０に示されるように単位パターンＰＡが試料１２０の上面に連続的に描画され、最終的な回路パターンＣＰＡが描画される。
電子線描画装置１０では、上述のように、画像データＰＤＴを構成する単位データの並べ替えが実行される。単位データの並べ替えに際しては、例えば画像データＰＤＴを構成する単位データの数が多い場合などには、並べ替えの際にエラーが発生することが考えられる。そこで、電子線描画装置１０では、並べ替えのエラーを、チェックサムを用いて診断する。以下、並べ替えのエラーを診断するためのエラー診断処理について、図２４を参照して説明する。
《診断処理》
図２４は、エラー診断処理を示すフローチャートである。図２４に示される一連の処理は、ＢＡＡ制御ユニット１０４によって実行される。
まず、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＰＤＴの左側の領域のデータ群Ｇ１〜Ｇ４の各ブロックについて、単位データの配列順位ごとのチェックサムを算出する（ステップＳ１０１）。
図２５及び図２６を参照するとわかるように、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１, Ｂ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２それぞれの１番目の単位データＤ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ７，Ｄ１７，Ｄ１９，Ｄ２１，Ｄ２３の値を積算してチェックサムＣＳ１を算出する。同様にＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１, Ｂ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２それぞれの２番目乃至４番目の単位データを積算してチェックサムＣＳ２〜ＣＳ４を算出する。
このようにして得られた以下のチェックサムＣＳ１〜ＣＳ４は、画像データＰＤＴにおける単位データの配置順位に基づくものである。以下のようにチェックサムＣＳ１〜ＣＳ４を算出することによって、チェックサムの数は、ブロック内の単位データの数と等しくなる。そのため、チェックサムを保持するためのデータ領域を、データ群の順位（１〜８）ごとに算出する場合に比較して、削減することができる。
ＣＳ１＝Ｄ１＋Ｄ３＋Ｄ５＋Ｄ７＋Ｄ１７＋Ｄ１９＋Ｄ２１＋Ｄ２３
ＣＳ２＝Ｄ２＋Ｄ４＋Ｄ６＋Ｄ８＋Ｄ１８＋Ｄ２０＋Ｄ２２＋Ｄ２４
ＣＳ３＝Ｄ９＋Ｄ１１＋Ｄ１３＋Ｄ１５＋Ｄ２５＋Ｄ２７＋Ｄ２９＋Ｄ３１
ＣＳ４＝Ｄ１０＋Ｄ１２＋Ｄ１４＋Ｄ１６＋Ｄ２６＋Ｄ２８＋Ｄ３０＋Ｄ３２
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＰＤＴの左側の領域のデータ群Ｇ１〜Ｇ４の各ブロックについて、単位データの並び替えルールの順位ごとのチェックサムを算出する（ステップＳ１０２）。
図２７及び図２８を参照するとわかるように、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１, Ｂ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２それぞれの並べ替えルールに従った１番目の単位データＤ１０，Ｄ１２，Ｄ１４，Ｄ１６、Ｄ２６，Ｄ２８，Ｄ３０，Ｄ３２の値を積算してチェックサムＡＣＳ１を算出する。同様にＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１, Ｂ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２それぞれの２番目乃至４番目の単位データを積算してチェックサムＡＣＳ２〜ＡＣＳ４を算出する。
このようにして得られた以下のチェックサムＡＣＳ１〜ＡＣＳ４は、並び替えルールの配置順位に基づくものである。
ＡＣＳ１＝Ｄ２６＋Ｄ２８＋Ｄ３０＋Ｄ３２＋Ｄ１０＋Ｄ１２＋Ｄ１４＋Ｄ１６
ＡＣＳ２＝Ｄ２５＋Ｄ２７＋Ｄ２９＋Ｄ３１＋Ｄ９＋Ｄ１１＋Ｄ１３＋Ｄ１５
ＡＣＳ３＝Ｄ１８＋Ｄ２０＋Ｄ２２＋Ｄ２４＋Ｄ２＋Ｄ４＋Ｄ６＋Ｄ８
ＡＣＳ４＝Ｄ１７＋Ｄ１９＋Ｄ２１＋Ｄ２３＋Ｄ１＋Ｄ３＋Ｄ５＋Ｄ７
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図１３に示される画像データＰＤＴの右側の領域のデータ群Ｇ５〜Ｇ８の各ブロックについて、単位データの配列順位ごとのチェックサムを算出する（ステップＳ１０３）。これにより得られる以下のチェックサムＣＳ５〜ＣＳ８は、画像データＰＤＴにおける単位データの配置順位に基づくものである。
ＣＳ５＝Ｄ３３＋Ｄ３５＋Ｄ３７＋Ｄ３９＋Ｄ４９＋Ｄ５１＋Ｄ５３＋Ｄ５５
ＣＳ６＝Ｄ３４＋Ｄ３６＋Ｄ３８＋Ｄ４０＋Ｄ５０＋Ｄ５２＋Ｄ５４＋Ｄ５６
ＣＳ７＝Ｄ４１＋Ｄ４３＋Ｄ４５＋Ｄ４７＋Ｄ５７＋Ｄ５９＋Ｄ６１＋Ｄ６３
ＣＳ８＝Ｄ４２＋Ｄ４４＋Ｄ４６＋Ｄ４８＋Ｄ５８＋Ｄ６０＋Ｄ６２＋Ｄ６４
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図２７を参照するとわかるように、画像データＰＤＴの右側の領域のデータ群Ｇ５〜Ｇ８の各ブロックについて、単位データの並び替えルールの順位ごとのチェックサムを算出する（ステップＳ１０４）。これにより得られる以下のチェックサムＡＣＳ５〜ＡＣＳ８は、並び替えルールの配置順位に基づくものである。
ＡＣＳ５＝Ｄ３４＋Ｄ３６＋Ｄ３８＋Ｄ４０＋Ｄ５０＋Ｄ５２＋Ｄ５４＋Ｄ５６
ＡＣＳ６＝Ｄ３３＋Ｄ３５＋Ｄ３７＋Ｄ３９＋Ｄ４９＋Ｄ５１＋Ｄ５３＋Ｄ５５
ＡＣＳ７＝Ｄ４２＋Ｄ４４＋Ｄ４６＋Ｄ４８＋Ｄ５８＋Ｄ６０＋Ｄ６２＋Ｄ６４
ＡＣＳ８＝Ｄ４１＋Ｄ４３＋Ｄ４５＋Ｄ４７＋Ｄ５７＋Ｄ５９＋Ｄ６１＋Ｄ６３
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、チェックサムＣＳ１〜ＣＳ８と、チェックサムＡＣＳ１〜ＡＣＳ８と、を比較する（ステップＳ１０５）。
図２９を参照するとわかるように、データ群Ｇ１〜Ｇ４では、配列順位１，２，３，４に対して、並び替えルールの順位４，３，２，１が対応している。このため、図３１に示されるように、チェックサムＣＳ１の単位データと、チェックサムＡＣＳ４の単位データは等しく、チェックサムＣＳ１とチェックサムＡＣＳ４は等しくなるべきものである。
同様に、チェックサムＣＳ２，ＣＳ３，ＣＳ４それぞれと、チェックサムＡＣＳ３，ＡＣＳ２，ＡＣＳ１それぞれは等しくなるべきものである。
また、図３０を参照するとわかるように、データ群Ｇ５〜Ｇ８では、配列順位１，２，３，４に対して、並び替えルールの順位２，１，４，３が対応している。このため、図３１に示されるように、チェックサムＣＳ５の単位データと、チェックサムＡＣＳ６の単位データは等しく、チェックサムＣＳ５とチェックサムＡＣＳ６は等しくなるべきものである。
同様に、チェックサムＣＳ６，ＣＳ７，ＣＳ８それぞれと、チェックサムＡＣＳ５，ＡＣＳ８，ＡＣＳ７それぞれは等しくなるべきものである。
そこで、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図３１に示されるように対応するチェックサムを比較する。
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、チェックサムの比較結果に基づいて、画像データＰＤＴの変換でエラーが生じたか否かを判断する（ステップＳ１０６）。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、対応するチェックサム相互間で値が異なっている場合には、画像データＰＤＴの変換にエラーがあったと判断する（ステップＳ１０６：Ｙｅｓ）。例えば、チェックサムＣＳ１１の値がＸで、チェックサムＡＣＳ１４の値がＸと異なるＹとなったような場合には、画像データＰＤＴの変換にエラーがあったと判断される。
一方、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、対応するチェックサム相互間で値が等しい場合には、画像データＰＤＴの変換にエラーがなかったと判断する（ステップＳ１０６：Ｎｏ）。例えば、チェックサムＣＳ１１の値がＺであり，チェックサムＡＣＳ１４の値も同じくＺであるような場合は、画像データＰＤＴの変換にエラーがなかったと判断される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＰＤＴの変換にエラーがあった場合には、例えば制御装置１０１に、チェックサムの比較結果を通知する（ステップＳ１０７）。これにより、例えば、試料１２０へのパターンの描画が中止される。
図３２は、オリジナルの画像データＰＤＴと、オリジナルの画像データＰＤＴが変換されたシリアルデータと等価な画像データＡＰＤＴと、を概念的に示す図である。図３２を参照するとわかるように、電子線描画装置１０からは、オリジナルの画像データＰＤＴにおけるブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１の位置と、ブロックＢ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２の位置が入れ替わった状態で出力される。
そこで、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックの入れ替えによるエラーの発生を診断するためにオリジナルの画像データＰＤＴに基づくチェックサムを算出する（ステップＳ１０８）。
具体的には、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＰＤＴのブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１の単位データを積算してチェックサムＣＳＢ１を算出し、ブロックＢ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２の単位データを積算してチェックサムＣＳＢ２を算出する。チェックサムＣＳＢ１は、以下の式（１）により算出することができる。また、チェックサムＣＳＢ２は、以下の式（２）により算出することができる。
ＣＳＢ１＝Ｄ１＋Ｄ２＋Ｄ９＋Ｄ１０＋Ｄ３＋Ｄ４＋…＋Ｄ１６…（１）
ＣＳＢ２＝Ｄ１７＋Ｄ１８＋Ｄ２５＋Ｄ２６＋Ｄ１９＋Ｄ２０＋…＋Ｄ３２…（２）
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、シリアルデータと等価な画像データＡＰＤＴに基づくチェックサムを算出する（ステップＳ１０９）。
具体的には、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、画像データＡＰＤＴのブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１の単位データを積算してチェックサムＡＣＳＢ１を算出し、ブロックＢ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２の単位データを積算してチェックサムＡＣＳＢ２を算出する。チェックサムＡＣＢＳ１は、以下の式（３）により算出することができる。また、チェックサムＡＣＳＢ２は、以下の式（４）により算出することができる。
ＡＣＳＢ１＝Ｄ１０＋Ｄ９＋Ｄ２＋Ｄ１＋Ｄ１２＋Ｄ１１＋…＋Ｄ７…（３）
ＡＣＳＢ２＝Ｄ２６＋Ｄ２５＋Ｄ１８＋Ｄ１７＋Ｄ２８＋Ｄ２７＋…＋Ｄ２３…（４）
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、チェックサムＣＳＢ１，ＣＳＢ２と、チェックサムＡＣＳＢ１，ＡＣＳＢ２と、を比較する（ステップＳ１１０）。
図３２を参照するとわかるように、画像データＰＤＴのブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１の単位データの和を示すチェックサムＣＳＢ１と、画像データＡＰＤＴのブロックＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１の単位データの和を示すチェックサムＡＣＳＢ１は等しくなるべきものである。同様に、画像データＰＤＴのブロックＢ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２の単位データの和を示すチェックサムＣＳＢ２と、画像データＡＰＤＴのブロックＢ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２の単位データの和を示すチェックサムＡＣＳＢ２は等しくなるべきものである。
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、チェックサムの比較結果に基づいて、ブロックの入れ替え処理でエラーが発生したか否かを判断する（ステップＳ１１１）。ＢＡＡ制御ユニット１０４は、対応するチェックサム相互間で値が異なっている場合には、画像データＰＤＴの変換にエラーがあったと判断する（ステップＳ１１１：Ｙｅｓ）。例えば、チェックサムＣＳＢ１の値がＸで、チェックサムＡＣＳＢ１の値がＸと異なるＹとなったような場合には、ブロックの入れ替え処理にエラーがあったと判断される。
一方、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、対応するチェックサム相互間で値が等しい場合には、ブロックの入れ替え処理にエラーがなかったと判断する（ステップＳ１１１：Ｎｏ）。例えば、チェックサムＣＳＢ１の値がＺであり，チェックサムＡＣＳＢ１の値も同じくＺであるような場合は、ブロックの入れ替え処理にエラーがなかったと判断される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ブロックの入れ替え処理にエラーがあった場合には、例えば制御装置１０１に、チェックサムの比較結果を通知する（ステップＳ１１２）。これにより、例えば、試料１２０へのパターンの描画が中止される。
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、ステップＳ１１２の処理を終了するか、ステップＳ１１１でエラーがなかったと判断すると、エラー診断処理を終了する。
以上説明したように、本実施形態では、画像データＰＤＴのブロックに含まれる単位データの順位ごとにチェックサムが算出される（ステップＳ１０１〜Ｓ１０４）。そのため、チェックサム同士を比較することで（ステップＳ１０５）、画像データＰＤＴのパラレル／シリアル変換でのエラーの発生を診断することが可能となる。その結果、変換エラーを精度よく検出することができ、パターンの描画精度を向上させることができる。
また、本実施形態では、図３２に示されるように、画像データＰＤＴが、画像データＡＰＤＴに変換される場合に、相互に入れ替わるブロック群ごとにチェックサムが算出される（ステップＳ１０８，Ｓ１０９）。そのため、チェックサム同士を比較することで（ステップＳ１１０）、ブロックの入れ替え処理でのエラーの発生を診断することが可能となる。その結果、変換エラーを精度よく検出することができ、パターンの描画精度を向上させることができる。
以上のように本実施形態では、画像データＰＤＴのパラレル／シリアル変換、ブロックの入れ替え処理等、特定の処理毎の診断が可能となる。したがって、描画エラーの発生処理の特定が容易になり、装置のダウンタイムを短縮することが可能となる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、単位データＤ１〜Ｄ６４の値に基づいて、電子線ＥＢｍｎのドーズ量が規定されることとした。電子線ＥＢｍｎのドーズ量の制御は種々考えられる。例えば、電子線ＥＢｍｎのドーズ量を、単位データＤ１〜Ｄ６４の値に基づいて単にオンオフ制御することが考えられる。また、単位データＤ１〜Ｄ６４を数ビットから数十ビットのデータとし、各ビットの値に応じて、照射時間を制御することにより、種々の諧調のマークＭｍｎを形成することとしてもよい。以下、ドーズ量の制御の一例について説明する。
《ドーズ量制御》
図３３は、単位データＤｉ（ｉ＝１〜６４）を模式的に示す図である。単位データＤｉ（ｉ＝１〜）は、例えば８ビットのデータであり、１ビット目〜８ビット目のビットデータをＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）とする。ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）は、１又は０である。ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）には電子線ＥＢｍｎの照射時間が割り当てられている。電子線描画装置１０では、図３３に示されるように、例えば、ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）それぞれに、６ｎｓ，１２ｎｓ，２４ｎｓ，４８ｎｓ，９６ｎｓ，１９２ｎｓ，３８４ｎｓ，７６８ｎｓの照射時間が割り当てられている。そのため、単位データＤｉに示される照射時間ＩＴ（ｎｓ）は、次式（５）で示される。例えば、単位データＤｉ（Ｘｉ（１）〜Ｘｉ（８））が［１０１０００００］である場合には、照射時間ＩＴは３０ｎｓ（＝６・１＋２４・１）となる。
IT=6Xi(1)+12Xi(2)+24Xi(3)+48Xi(4)+96Xi(5)+192Xi(6)+384Xi(7)+768Xi(8)…（５）
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、単位データＤｉのビットデータを所定のルールで並び替える。例えば、１ビット目のビットデータＸｉ（１）から８ビット目のビットデータＸｉ（８）へ順番に、電子線ＥＢｍｎのオンオフ制御がなされると、前半に６ｎｓ，１２ｎｓ，２４ｎｓなど短い時間ごとに電子線ＥＢｍｎのオンとオフを切り替える制御が必要になることがある。そこで、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、所定のルールで、単位データＤｉのビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）の入れ替え処理を行う。
例えば、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、図３４に示されるように、６ｎｓを示すビットデータＸｉ１と７６８ｎｓを示すビットデータＸｉ８とを組み合わせる。同様に、１２ｎｓを示すビットデータＸｉ（２）と３８４ｎｓを示すビットデータＸｉ（７）、２４ｎｓを示すビットデータＸｉ（３）と１９２ｎｓを示すビットデータＸｉ（６）、４８ｎｓを示すビットデータＸｉ（４）と９６ｎｓを示すビットデータＸｉ（５）を組み合わせる。これにより、単位データＤｉが変換され、単位データＡＤｉ［Ｘｉ（４），Ｘｉ（５），Ｘｉ（３），Ｘｉ（６），Ｘｉ（２），Ｘｉ（７），Ｘｉ（１），Ｘｉ（８）］が生成される。
変換器６２１〜６２８からは、単位データＡＤｉの１ビット目のビットデータ（Ｘｉ４）から８ビット目のビットデータＸｉ（８）に示される値のデータＤＸｉ（４）〜ＤＸｉ（８）が順次出力される。なお、データＤＸｉ（１）〜ＤＸｉ（８）は、Ｘｉ（１）〜Ｘｉ（８）に割り当てられた照射時間だけ電子線ＥＢｍｎをオンにするためのデータである。
例えば、変換器６２１は、出力ラインＬ１〜Ｌ４に、それぞれ単位データＤ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７の１ビット目のＸ２６（４），Ｘ２５（４），Ｘ１８（４），Ｘ１７（４）に対応するデータＤＸ２６（４），ＤＸ２５（４），ＤＸ１８（４），ＤＸ１７（４）を出力する。次に、変換器６２１は、出力ラインＬ１〜Ｌ４に、それぞれ単位データＤ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１の１ビット目のＸ１０（４），Ｘ９（４），Ｘ２（４），Ｘ１（４）に対応するデータＤＸ１０（４），ＤＸ９（４），ＤＸ２（４），ＤＸ１（４）を出力する。変換器６２１は、単位データＤ２６，Ｄ２５，Ｄ１８，Ｄ１７，Ｄ１０，Ｄ９，Ｄ２，Ｄ１の２ビット目以降についても、上述の動作を繰り返す。
変換器６２１〜６２８が、単位データＤｉのビットデータごとに、上述の動作を繰り返すことで、所定の諧調でマークＭｍｎが形成される。
《診断処理》
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、単位データＤｉのビットデータの入れ替え処理の前後でチェックサムを算出する。例えば、単位データＤｉ自体の値ＶＤｉは次式（６）で表される。したがって、単位データＤｉの並び替え前のチェックサムＣＳＤは、次式（７）を用いて求めることができる。
VDi=27Xi(8) +26Xi(7) +25Xi(6) +24Xi(5)+ 23Xi(4) +22Xi(3) +21Xi(2) +20Xi(1)…（６）
CSD=(X1(8)+X2(8)+…X64(8))×27
+(X1(7)+X2(7)+…X64(7))×26
+(X1(6)+X2(6)+…X64(6))×25
+(X1(5)+X2(5)+…X64(5))×24
+(X1(4)+X2(4)+…X64(4))×23
+(X1(3)+X2(3)+…X64(3))×22
+(X1(2)+X2(2)+…X64(2))×21
+(X1(1)+X2(1)+…X64(1))×20
=k8×27+k7×26+k6×25+k5×24+k4×23+k3×22+k2×21+k1×20 …（７）
次に、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、単位データＤｉのビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）を入れ替えることにより生成された単位データＡＤｉ［Ｘｉ（８），Ｘｉ（１），Ｘｉ（７），Ｘｉ（２），Ｘｉ（６），Ｘｉ（３），Ｘｉ（５），Ｘｉ（４）］についてのチェックサムＡＣＳＤを算出する。
具体的には、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、まず、６４の単位データＡＤｉのビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（６４）から、ｊ番目（ｊ＝１〜８）の順位のビットデータの和Σ（ｊ）を、次式（８）〜（１５）に基づいて算出する。
Σ(1)＝X1(4)+X2(4)+…+X64(4) …（８）
Σ(2)＝X1(5)+X2(5)+…+X64(5) …（９）
Σ(3)＝X1(3)+X2(3)+…+X64(3) …（１０）
Σ(4)＝X1(6)+X2(6)+…+X64(6) …（１１）
Σ(5)＝X1(2)+X2(2)+…+X64(2) …（１２）
Σ(6)＝X1(7)+X2(7)+…+X64(7) …（１４）
Σ(7)＝X1(1)+X2(1)+…+X64(1) …（１３）
Σ(8)＝X1(8)+X2(8)+…+X64(8) …（１５）
式（８）〜式（１５）と式（７）を比較するとわかるように、ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）の入れ替え処理が正常に行われた場合には、Σ（１）は係数ｋ４に等しい。同様に、Σ（２）は係数ｋ５に等しい。Σ（３）は係数ｋ３に等しい。Σ（４）は係数ｋ６に等しい。Σ（５）は係数ｋ２に等しい。Σ（６）は係数ｋ７に等しい。Σ（７）は係数ｋ１に等しい。Σ（８）は係数ｋ８に等しい。
そこで、ＢＡＡ制御ユニット１０４は、次式（１６）を用いて、チェックサムＡＣＳＤを算出する。
ACSD=Σ(8)×27+Σ(7)×26+Σ(6)×25+Σ(5)×24
+Σ(4)×23+Σ(3)×22+Σ(2)×21+Σ(1)×20…（１６）
ＢＡＡ制御ユニット１０４は、以上のように算出したチェックサムＣＳＤとＡＣＳＤとを比較して、双方の値が等しい場合には、ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）の入れ替え処理が正常に行われたと判断する。一方、チェックサムＣＳＤとＡＣＳＤとを比較して、双方の値が異なる場合には、ビットデータＸｉ（１）〜Ｘｉ（８）の入れ替え処理でエラーが発生したと判断する。このような場合に、試料１２０へのパターンの描画を停止する等の措置をとることで、パターンの描画精度を向上させることができる。
以上、本発明の実施形態と、その変形例について説明したが、本発明は上記実施形態等によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態等では、電子線描画装置１０が６４の電子線ＥＢｍｎを用いてパターンを描画する場合について説明した。これに限らず、電子線描画装置１０は、６５以上、或いは６３以下の電子線を用いてパターンを描画することとしてもよい。
上記実施形態等では、画像データＰＤＴの単位データＤｉを、図１２に示されるように、８つのデータ群Ｇ１〜Ｇ８に区分する場合について説明した。これに限らず、画像データＰＤＴの単位データの数に応じて、単位データを７つ以下、或いは９つ以上のデータ群に区分してもよい。
上記実施形態では、図６に示されるように、１つの変換器６２１〜６２８が、８つの単位データを出力する場合について説明した。これに限らず、変換器のスペックに応じて、９つ以上の単位データを１つの変換器で処理することとしてもよい。
上記実施形態等では、ＢＡＡ制御ユニット１０４が、図２４に示されるエラー診断処理を実行することとした。これに限らず、制御装置１０１や外部機器など、ＢＡＡ制御ユニット１０４以外の装置がエラー診断処理を実行してもよい。
上記各実施形態に係るＢＡＡ制御ユニット１０４の機能は、専用のハードウエアによっても、また、通常のコンピュータシステムによっても実現することができる。ＢＡＡ制御ユニット１０４が実行するプログラムは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read-Only Memory）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に格納された状態で配布されたものであってもよい。また、インターネットを介して、ＢＡＡ制御ユニット１０４にインストールされたものであってもよい。
上記プログラムの全部又は一部が例えばサーバ上で実行され、その実行結果に関する情報を、通信ネットワークを介して受信したＢＡＡ制御ユニット１０４が、エラー診断処理を実行することとしてもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１０ 電子線描画装置
２０ 照射装置
３０ 電子銃
４１〜４３ レンズ
５１，５２ アパーチャ
６１ アパーチャアレイ
６２ 偏向器
７０ ステージ
８０ 真空チャンバ
８０ａ ライティングチャンバ
８０ｂ 鏡筒
１００ 制御系
１０１ 制御装置
１０１ａ ＣＰＵ
１０１ｂ 主記憶部
１０１ｃ 補助記憶部
１０１ｄ 入力部
１０１ｅ 表示部
１０１ｆ インタフェース部
１０１ｇ システムバス
１０２ 電源装置
１０３ レンズ駆動装置
１０４ ＢＡＡ制御ユニット
１０５ 偏向アンプ
１０６ ステージ駆動装置
１２０ 試料
６１０ 基板
６１１，６１２ 電極
６２１〜６２８ 変換器
ＡＤｉ 単位データ
ＰＤＴ，ＡＰＤＴ 画像データ
ＢＦ バッファ
ＢＫｍｎ ブランカ
Ｂ１１〜Ｂ８２ ブロック
Ｃ１ 領域
ＣＰＡ 回路パターン
Ｄｉ 単位データ
ＥＢｍｎ 電子線
Ｇ１〜Ｇ８ データ群
Ｈｍｎ，ＨＨｍｎ 開口
Ｌ１〜Ｌ４ 出力ライン
Ｍｘ，Ｍｙ ミラー
Ｍｍｎ マーク
ＰＡ 単位パターン
Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ８１ シリアルデータ
ＳＲ１，ＳＲ２ シフトレジスタ
Ｘｉ ビットデータ

Claims (6)

  1. 複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、前記荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、前記制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイのフォーマットに、前記荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換処理を診断する診断方法であって、
    所定数の前記単位データからなるブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記画像データでの前記単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する工程と、
    前記ブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記変換処理後の第２の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する工程と、
    前記第１チェックサムと前記第２チェックサムとを比較する工程と、
    を含む診断方法。
  2. 前記駆動手段は、所定数の前記制御部からなるグループごとに設けられ、
    前記単位データを、前記駆動手段の出力に対応する前記単位データからなる前記ブロックに区分する工程と、
    を含む請求項１に記載の診断方法。
  3. 前記画像データの変換処理のルールに基づいて、前記ブロックそれぞれを第１のブロックと第２のブロックとに区分する工程を含み、
    前記第１チェックサムを演算する工程では、前記第１のブロックを構成する前記単位データに基づく前記第１チェックサムと、前記第２のブロックを構成する前記単位データに基づく前記第１チェックサムとを演算し、
    前記第２チェックサムを演算する工程では、前記第１のブロックを構成する前記単位データに基づく前記第２チェックサムと、前記第２のブロックを構成する前記単位データに基づく前記第２チェックサムとを演算し、
    前記第１チェックサムと前記第２チェックサムとを比較する工程では、前記第１のブロックの第１チェックサムと第２チェックサムを比較するとともに、前記第２のブロックの第１チェックサムと第２チェックサムを比較する請求項１又は２に記載の診断方法。
  4. 複数の前記単位データは所定の順位で配列された複数のビットデータからなり、
    複数の前記単位データの値の和を第３チェックサムとして演算する工程と、
    前記単位データの前記ビットデータを、前記所定の順位ごとに積算する工程と、
    前記積算した結果に基づいて第４チェックサムを演算する工程と、
    前記第３チェックサムと前記第４チェックサムとを比較する工程と、
    を含む請求項１乃至３のいずれか一項に記載の診断方法。
  5. 複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、前記荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、前記制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイと、
    前記アパーチャアレイのフォーマットに、前記荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換手段と、
    所定数の前記単位データからなるブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記画像データでの前記単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する手段と、
    前記ブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記変換手段による変換処理後の第２の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する手段と、
    前記第１チェックサムと前記第２チェックサムとを比較する手段と、
    を備える荷電粒子ビーム描画装置。
  6. 複数の荷電粒子ビームに対応して設けられ、前記荷電粒子ビームを制御する複数の制御部と、前記制御部を駆動する駆動手段と、を有するアパーチャアレイのフォーマットに、前記荷電粒子ビームに対応する単位データからなる画像データを変換するための変換処理を診断するためのプログラムであって、
    コンピュータに、
    所定数の前記単位データからなるブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記画像データでの前記単位データの配列に基づいた第１の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第１の順位ごとに第１チェックサムを演算する手順、
    前記ブロックそれぞれの前記単位データのうちから、前記変換処理後の第２の順位が等しい前記単位データを抽出して、前記第２の順位ごとに第２チェックサムを演算する手順、
    前記第１チェックサムと前記第２チェックサムとを比較する手順、
    を実行させるためのプログラム。
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