JP6536499B2 - モータ装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、モータ装置に関する。

特許文献１に開示されているように、カバー及び金属製のベースを有する筐体、ベースの一面側に配置されたモータ、筐体に収容されてベースにおける一面と反対の裏面に固定された制御回路部を備えるモータ装置が知られている。たとえばこの種のモータ装置は、モータの回転により、内燃機関のバルブタイミングを調整するバルブタイミング調整装置に適用される。

特開２００９−１２１２９２号公報

制御回路部は、通常、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板として構成される。回路基板は、モータと電気的に接続されている。プリント基板にはコネクタが実装されており、コネクタの一部は、ベース及びカバーにより形成される開口部を介して、外部に突出している。これにより、回路基板と外部機器との電気的な接続が可能となっている。また、筐体の収容空間を水密に封止するために、ベースとカバーとの対向部分、及び、筐体における開口部の周縁とハウジングとの対向部分に、シール材が介在している。

このように、従来のモータ装置では、プリント基板に実装されたコネクタが、シール材を介して筐体に固定されている。しかしながら、上記したように、コネクタは開口部から外部に突出しており、モータの振動がベースを介してコネクタに伝達されるため、コネクタが振動する虞がある。コネクタが振動すると、コネクタの端子が摩耗する。

コネクタの振動を抑制するために、ゴムなどの制振部材をコネクタと筐体との間に配置することも考えられる。しかしながら、部品点数の増加や製造工程の増加を招く。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、簡素な構成で、コネクタの振動を抑制できるモータ装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつであるモータ装置は、金属製のベース（２４）と、ベースとともに収容空間を形成するカバー（７２）と、ベース及びカバーにより形成された開口部（７６０）と、を有する筐体（７６）と、
ベースの一面（２４００）側に配置されたモータ（２０）と、
収容空間に配置され、ベースにおける一面と反対の裏面（２４０５）に固定されたプリント基板（７８）と、プリント基板に実装された電子部品（８０）と、を有し、モータと電気的に接続された回路基板（７４）と、
プリント基板に実装された複数の端子（８４０）と、端子を保持するハウジング（８４１）と、を有し、一部が開口部を介して外部に突出するコネクタ（８４）と、
ベースとカバーとの対向部分、及び、筐体における開口部の周縁とハウジングとの対向部分にそれぞれ介在するシール材（９０）と、
を備え、
ベースは、回路基板及び回路基板におけるモータとの接続部分を取り囲むように裏面に形成された内溝部（２４１２）と、裏面において内溝部よりも外側であってハウジングとの対向部分に形成された外溝部（２４１５）と、を有し、
ハウジングは、内溝部のうちのハウジングと対向する被挿入部（２４１２ｂ）に挿入された第１突条部（８４３）と、外溝部に挿入された第２突条部（８４４）と、を有し、
シール材は、被挿入部に配置されて第１突条部に接触し、収容空間を水密に封止する第１シール部（９００）と、第１シール部と同じ材料よりなり、コネクタの振動を抑制するために、外溝部に配置されて第２突条部に接触する第２シール部（９０１）と、を有する。

これによれば、コネクタのハウジングが、第１突条部及び第２突条部を有している。第１突条部は、内溝部のうちの被挿入部に挿入され、シール材としての第１シール部に接触している。一方、第２突条部は、内溝部の外側であってハウジングとの対向部分に設けられた外溝部に挿入され、シール材としての第２シール部に接触している。

このように、第１突条部は、第１シール部を介してベースに固定されている。また、第２突条部は、第２シール部を介してベースに固定されている。コネクタは、収容空間を水密に封止する第１シール部だけでなく、第２シール部によっても、ベースに固定されている。したがって、第２突条部、外溝部、及び第２シール部を有さない構成に較べて、シール材を介したコネクタとベースの接着面積を増加させることができる。また、コネクタにおける筐体の開口部から突出する部分に対して、第１シール部よりも近い位置に第２シール部が設けられている。以上により、モータの振動がベースを介して伝達されても、コネクタの振動を抑制することができる。

また、第２シール部は、第１シール部と同じ材料よりなる。したがって、部品点数の増加や製造工程の増加を招くことなく、コネクタの振動を抑制することができる。すなわち、簡素な構成で、コネクタの振動を抑制することができる。

第１実施形態に係るモータ装置が適用されたバルブタイミング調整装置の概略構成を示す断面図である。 モータ装置の概略構成を示す分解斜視図である。 ベースをモータ側から見た斜視図である。 ベースを回路基板側から見た平面図である。 ベースに回路基板を固定した状態を示す平面図である。 回路基板を示す平面図である。 図４に二点鎖線で示す領域VIIにおいて、ベースと電子部品との位置関係を示す図である。 コネクタを示す平面図である。 コンタクトを示す平面図である。 図５のX-X線に対応する駆動装置の断面図である。 図５のXI-XI線に対応する駆動装置の断面図である。 第２実施形態に係るモータ装置において、駆動装置を示す断面図であり、図１１に対応している。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。

（第１実施形態）
先ず、図１に基づき、本実施形態に係るモータ装置が適用されたバルブタイミング調整装置の概略構成について説明する。

図１に示すバルブタイミング調整装置１０は、車両において内燃機関の図示しないクランク軸からカム軸１２へクランクトルクを伝達する伝達系に設けられる。カム軸１２は、内燃機関の動弁のうち、図示しない吸気弁をクランクトルクの伝達により開閉する。バルブタイミング調整装置１０は、後述するモータ２０により、吸気弁のバルブタイミングを制御する。

バルブタイミング調整装置１０は、位相調整機構１４及びモータ装置１６を備えている。位相調整機構１４については、本出願人による特開２０１５-２０３３９２号公報に開示された構成と基本的に同じであるから、特開２０１５-２０３３９２号公報の説明を参照することができる。よって、図１では位相調整機構１４を簡略化して図示している。ここでの位相調整機構１４の詳細な説明は省略する。

次に、図１〜図１０に基づき、モータ装置１６の概略構成について説明する。図６では、回路基板７４に対する放熱ゲル８８の位置を示すため、放熱ゲル８８を破線で示している。図１０は、図５のX-X線に対応する駆動装置７０の断面図を示している。図１０では、コネクタ８４の端子８４０を省略して図示している。

図１に示すように、モータ装置１６は、モータ２０及び駆動装置７０を備えている。モータ装置１６は、駆動装置７０（ＥＤＵ：Electronic Driver Unit）が内蔵された回転電機と称することもできる。

モータ２０は、ブラシレスの永久磁石型同期モータである。モータ２０は、図１及び図２に示すように、ハウジング２２、ベース２４、軸受２６，２８、モータ軸３０、ステータ３２、ロータ３４、及びセンサマグネット３６を有している。

ハウジング２２は、鉄系などの金属材料を用いて、略有底円筒状に設けられている。ベース２４は、アルミニウム系材料を用いて、略円板状に設けられている。ベース２４は、ハウジング２２を塞ぐように設けられている。ハウジング２２及びベース２４を組み付けてなる収容空間には、モータ２０を構成する他の要素２６，２８，３０，３２，３４，３６が配置されている。このように、ハウジング２２及びベース２４は、モータ２０の筐体をなしている。ハウジング２２及びベース２４は、内燃機関においてチェーンケースなどの固定節に取り付けられる。

ハウジング２２は、図１に示すように、小径部２２０、大径部２２１、及びフランジ部２２２を有している。小径部２２０は、モータ軸３０の軸方向（以下、単に軸方向と示す）において、位相調整機構１４側に設けられている。大径部２２１は、駆動装置７０側に設けられ、小径部２２０よりも大きい径を有している。フランジ部２２２は、大径部２２１における駆動装置７０側の端部に連なり、径方向外側に延設されている。フランジ部２２２は、ベース２４における位相調整機構１４側の一面２４００において、外周縁部２４０１に載置されている。外周縁部２４０１とフランジ部２２２との間には、ハウジング２２とベース２４とによる収容空間を水密に封止するために、図示しないシール材が配置されている。このシール材としては、たとえばシリコーンを主成分とする湿気硬化型の接着材を用いることができる。

軸受２６，２８は、それぞれモータ軸３０を正逆回転回能に支持している。軸方向において、位相調整機構１４側の軸受２６の外輪は、ハウジング２２の小径部２２０の内面に固定され、内輪はモータ軸３０に固定されている。軸受２６は、ほぼ全体が軸方向において小径部２２０内に配置されている。

ベース２４は、図１及び図３に示すように、一面２４００において外周縁部２４０１に対して凹んで設けられた第１凹部２４０２を有している。第１凹部２４０２は、軸受２８及びモータ軸３０に対応して設けられている。第１凹部２４０２は、略円板状をなすベース２４の中心付近に設けられている。第１凹部２４０２は、ベース２４の厚みの１／２以上の深さを有している。軸受２８及びモータ軸３０の一端は、第１凹部２４０２に収容されている。詳しくは、第１凹部２４０２の内周面に軸受２８の外輪が固定され、軸受２８の内輪はモータ軸３０に固定されている。軸受２８により、モータ軸３０の一端がベース２４に接触しないように保持されている。

ハウジング２２における底部の中心付近には、開口部２２３が形成されている。モータ軸３０は、開口部２２３を介してハウジング２２の外部に突出し、位相調整機構１４に連結されている。なお、モータ軸３０の位相調整機構１４側の端部には、貫通孔が形成されている。図１及び図２に示すように、この貫通孔にピン３８を挿通させることで、位相調整機構１４に連結するためのジョイント４０が、モータ軸３０に固定されている。また、ハウジング２２における開口部２２３の周縁内面とモータ軸３０との間には、環状のシール材４２が介在している。シール材４２としては、たとえばオイルシールが用いられる。シール材４２は、軸受２６よりも位相調整機構１４側に設けられている。

ステータ３２は、ベース２４の一面２４００側に配置されている。ステータ３２は、円筒状に形成され、複数のティース部を有するステータコア４４、及び、各ティース部に樹脂ボビン４６を介して巻回された巻線４８を、それぞれ複数ずつ有している。各ステータコア４４は、金属片を積層して形成され、モータ軸３０の回転方向である周方向に沿って等間隔に配置されている。各巻線４８は、それぞれ対応するステータコア４４に個別に巻回されている。すなわち、各巻線４８も、周方向に沿って等間隔に配置されている。モータ２０のＵ，Ｖ，Ｗの各相に対応する巻線４８は、中性点を形成するためのターミナル５０を介して互いに接続されている。ステータ３２は、後述するコンタクト８６を介して巻線４８に駆動電流が供給されることで、ロータ３４の後述する永久磁石５４に作用する回転磁界を発生する。ステータ３２は、ハウジング２２に保持されている。

ベース２４は、図３に示すように、複数の第２凹部２４０３及び複数の補強部２４０４を有している。第２凹部２４０３は、一面２４００において外周縁部２４０１に対して凹んで設けられている。第２凹部２４０３は、ステータ３２の各巻線４８に対応して設けられている。すなわち、各第２凹部２４０３も、周方向に沿って等間隔に設けられている。第２凹部２４０３には、対応する巻線４８が収容されている。軸方向において、第２凹部２４０３は、第１凹部２４０２よりも浅く設けられている。

補強部２４０４は、周方向において隣り合う第２凹部２４０３の間に設けられている。すなわち、周方向において、第２凹部２４０３と補強部２４０４が交互に設けられている。補強部２４０４は、第２凹部２４０３を複数の領域に区画する部分である。一面２４００において、補強部２４０４は、第２凹部２４０３の底面よりも浅い位置であって、外周縁部２４０１に対して若干凹んだ位置とされている。このように補強部２４０４を有することで、環状の第２凹部２４０３を設ける場合に較べて、ベース２４の剛性を高めることができる。

また、ベース２４は、図１，図３，及び図４に示すように、一面２４００から一面２４００と反対の裏面２４０５にわたって貫通する貫通孔２４０６，２４０７を有している。貫通孔２４０６は、モータ２０の中性点、すなわちターミナル５０と各相の巻線４８との接続部が、一面２４００側から裏面２４０５側に突出するように設けられている。貫通孔２４０７は、コンタクト８６の端子８６０が、各相の巻線４８の接続部４８０と溶接などによって電気的に接続されるように設けられている。

ロータ３４は、円筒状をなすステータ３２の内側に、回転可能に収容されている。ロータ３４は、モータ軸３０から径方向外側に突出する円環板状に形成され、周方向に正逆回転可能となっている。ロータ３４は、円板状のコアシートを複数枚積層してなるロータコア５２、ロータコア５２に対して一体的に回転可能に設けられた複数の永久磁石５４、及びロータコア５２の軸方向両端部に設けられた固定板５６を有している。ロータコア５２は、モータ軸３０に直接固定されてもよいし、係合部材を介して固定されてもよい。複数の永久磁石５４は、周方向で磁極が交互に入れ替わっている。

センサマグネット３６は、環状をなしており、ロータ３４のベース２４側の面における外周端部に、ロータ３４と一体的に回転可能に固定されている。センサマグネット３６は、ロータ３４の回転位置、すなわちモータ２０の回転角度を検出するために設けられている。センサマグネット３６には、Ｎ極とＳ極が所定角度毎に交互に設けられている。

ベース２４は、図１及び図３に示すように、一面２４００において外周縁部２４０１に対して凹んで設けられた第３凹部２４０８を有している。第３凹部２４０８は、センサマグネット３６に対応して略円環状に設けられている。第３凹部２４０８は、センサマグネット３６を収容している。軸方向において第３凹部２４０８は、第１凹部２４０２よりも浅く、第２凹部２４０３よりも深く設けられている。モータ軸３０の軸心から径方向外側に向けて、第１凹部２４０２、第３凹部２４０８、第２凹部２４０３、外周縁部２４０１の順に設けられている。

駆動装置７０は、カバー７２、回路基板７４、コネクタ８４、及びコンタクト８６を有している。上記したベース２４も、駆動装置７０の構成要素である。ベース２４は、モータ２０と駆動装置７０とで兼用されている。

カバー７２は、鉄系などの金属材料を用いて、略円板状に設けられている。カバー７２は、ベース２４の裏面２４０５側に配置されている。ベース２４及びカバー７２を組み付けてなる収容空間には回路基板７４が配置されており、ベース２４及びカバー７２は、回路基板７４を収容する筐体７６をなしている。

回路基板７４は、プリント基板７８、及び、プリント基板７８に実装された複数の電子部品８０を有している。プリント基板７８は、樹脂を材料として含む基材、及び、基材に配置された配線を有している。プリント基板７８は、軸方向においてベース２４との対向面である一面７８０、及び、自身の板厚方向において一面７８０と反対の面である裏面７８１を有している。なお、プリント基板７８の板厚方向は、モータ軸３０の軸方向と略一致している。

プリント基板７８は、図１及び図５に示すように、ベース２４の裏面２４０５上に配置されている。プリント基板７８は、図５及び図６に示すように、略クランク形状をなしている。プリント基板７８は、軸方向からの投影視において、第１凹部２４０２と重ならないように、すなわち軸受２８及びモータ軸３０を避けるように、裏面２４０５に配置されている。プリント基板７８は、図５に示すように、２つの螺子８２により、ベース２４に固定されている。プリント基板７８は、図６に示すように、螺子８２に対応して、対角位置に形成された貫通孔７８２を有している。ベース２４は、図４に示すように、螺子８２に対応して形成されたねじ孔２４０９を有している。

ベース２４は、図１及び図４に示すように、裏面２４０５において、カバー７２が載置される外周縁部２４１０、及び、外周縁部２４１０に対して軸方向に凹んで設けられた第４凹部２４１１を有している。第４凹部２４１１は、回路基板７４に対応して設けられている。回路基板７４の大部分が、第４凹部２４１１に収容されている。外周縁部２４１０には、回路基板７４及び回路基板７４とモータ２０との接続部を取り囲むように、内溝部２４１２が形成されている。すなわち、筐体７６の収容空間を水密に封止できる位置に、内溝部２４１２が形成されている。内溝部２４１２の詳細については後述する。

複数の電子部品８０は、プリント基板７８の一面７８０及び裏面７８１に実装されている。電子部品８０は、プリント基板７８の配線とともに、モータ２０を駆動するための回路を形成する要素として、ＭＯＳＦＥＴ８００、駆動ＩＣ８０１、コイル８０２、コンデンサ８０３，８０４などを含んでいる。ＭＯＳＦＥＴ８００により、モータ２０を駆動するための三相インバータが構成されている。具体的には、三相インバータを構成する６つのＭＯＳＦＥＴ８００が、プリント基板７８の一面７８０に実装されている。三相インバータを構成する各相の上アームは高電位電源ラインに接続され、各相の下アームは低電位電源ラインに接続されている。

駆動ＩＣ８０１は、後述するホール素子８０５の検出信号に基づき、ロータ３４の回転位置を検出する。また、駆動ＩＣ８０１は、図示しないＥＣＵのマイコンから、モータ２０の回転方向及び回転数を指示する信号を取得し、この指示信号と上記回転位置とに基づいて、各ＭＯＳＦＥＴ８００のゲート駆動信号を生成し、各ＭＯＳＦＥＴ８００に出力する。

ベース２４は、図１，図４，及び図７に示すように、裏面２４０５において、第４凹部２４１１の底面からさらに凹んで設けられた第５凹部２４１３を有している。第５凹部２４１３は、プリント基板７８の一面７８０に配置された電子部品８０のうち、ホール素子８０５を除く少なくとも一部に対応して設けられている。図７では、ベース２４と電子部品８０との位置関係を示すために、電子部品８０を破線で図示している。

第５凹部２４１３は、ＭＯＳＦＥＴ８００及び駆動ＩＣ８０１のそれぞれに対応して設けられている。軸方向からの投影視において、第５凹部２４１３は、図４に示すように第３凹部２４０８と重ならない位置、すなわちセンサマグネット３６と重ならない位置に設けられている。図４では、参考線として、一面２４００側に設けられた第３凹部２４０８の外周を破線で示している。本実施形態では、軸方向において、ＭＯＳＦＥＴ８００の一部分が第５凹部２４１３に収容されている。

コイル８０２及びコンデンサ８０３，８０４は、裏面７８１において、プリント基板７８に実装されている。コイル８０２及びコンデンサ８０３，８０４は、他の電子部品８０よりも軸方向に背が高い高背部品である。コイル８０２及びコンデンサ８０３により、ノイズフィルタが構成されている。コンデンサ８０４は、平滑用のコンデンサである。本実施形態では、プリント基板７８に、安定化のために３つのコンデンサ８０４が実装されている。コンデンサ８０４は、プリント基板７８において、複数のＭＯＳＦＥＴ８００が実装されている実装領域の裏面部分に実装されている。

プリント基板７８には、電子部品８０としてホール素子８０５も実装されている。ホール素子８０５は、ロータ３４の回転位置を検出し、検出信号を駆動ＩＣ８０１に出力する。ホール素子８０５は、一面７８０において、プリント基板７８に実装されている。ホール素子８０５は、センサマグネット３６に対応して設けられている。本実施形態では、３つのホール素子８０５が、周方向に沿って所定の回転角度間隔で設けられている。

ベース２４は、一面２４００から裏面２４０５にわたって貫通する貫通孔２４１４を有している。貫通孔２４１４は、ホール素子８０５に対応して設けられている。各ホール素子８０５は、対応する貫通孔２４１４に個別に収容されている。このように、貫通孔２４１４にホール素子８０５を配置することで、軸方向においてモータ装置１６の体格を小型化することができる。また、金属製のベース２４内で生じる渦電流によるセンサ感度の低下を抑制することもできる。貫通孔２４１４は、第３凹部２４０８の底面に設けられている。

コネクタ８４は、図５、図６、及び図８に示すように、リン青銅などの導電性材料を用いて形成された複数の端子８４０と、構成材料として樹脂を含み、端子８４０を保持するハウジング８４１と、を有している。コネクタ８４の一部は、ベース２４とカバー７２とにより形成される筐体７６の開口部７６０を介して、外部に突出している。図４及び図５では、開口部７６０のうち、ベース２４側の部分のみを図示している。

端子８４０の一端側は、プリント基板７８の貫通孔７８３に挿入された状態ではんだ付けされており、他端側は、外部機器との接続が可能となっている。端子８４０は、上記したＥＣＵと駆動ＩＣ８０１とを電気的に中継する。詳しくは、図示しないＥＣＵのマイコンから出力されたモータ２０の指示信号が、コネクタ８４を介して回路基板７４に入力される。また、回路基板７４から出力されたダイアグ信号、モータ２０の実回転数及び実回転方向を示す信号が、コネクタ８４を介して上記ＥＣＵに入力される。また、回路基板７４には、コネクタ８４を介して電源が供給される。

ハウジング８４１は、主としてプリント基板７８の裏面７８１側に配置されている。ハウジング８４１は、図８に示すように、端子８４０を保持する本体部８４２と、本体部８４２からベース２４側に突出し、内溝部２４１２のうちの後述するコネクタ対向部２４１２ｂに挿入された第１突条部８４３、及び、本体部８４２からベース２４側に突出し、後述する外溝部２４１５に挿入された第２突条部８４４を有している。さらに、ハウジング８４１は、本体部８４２からベース２４側に突出する突起部８４５，８４６を有している。

本体部８４２は、図８に示すように平面略Ｖ字状に成形されている。第２突条部８４４は、Ｖ字の頂点付近において、複数の端子８４０を跨ぐように、本体部８４２の一端から他端にわたって設けられている。第１突条部８４３は、第２突条部８４４よりも、端子８４０における回路基板７４との接続部分に近い位置において、複数の端子８４０を跨ぐように、複数の端子８４０の配列方向に沿って延設されている。ベース２４の裏面２４０５は、内溝部２４１２よりも外側であって、ハウジング８４１との対向部分に形成された外溝部２４１５を有している。筐体７６のシール構造、及び、コネクタ８４の振動抑制構造の詳細については後述する。

突起部８４５，８４６は、本体部８４２における一端付近、具体的には、端子８４０における回路基板７４との接続部分に近い側の一端付近において、端子８４０における回路基板７４との接続部分の両側に設けられている。突起部８４５の突出長さが、突起部８４６の突出長さよりも長くされている。プリント基板７８は、図６に示すように、突起部８４５，８４６に対応して形成された貫通孔７８４，７８５を有している。突起部８４５が貫通孔７８４に挿入され、突起部８４６が貫通孔７８５に挿入されることで、コネクタ８４が回路基板７４（プリント基板７８）に対して位置決めされている。

また、ベース２４は、突起部８４５に対応して形成された孔部２４１６を有している。孔部２４１６は、裏面２４０５に開口している。突起部８４５は、貫通孔７８４を挿通している。そして、突起部８４５のうち、貫通孔７８４を挿通した先端部分が孔部２４１６に挿入されている。突起部８４５は、孔部２４１６の側壁に接触配置されている。一方、突起部８４６は、上記したように突起部８４５よりも短くされており、これによりベース２４に干渉しないようになっている。すなわち、ベース２４には、突起部８４６に対応する孔部が形成されていない。

また、プリント基板７８が長穴形状の貫通孔７８６を有し、ベース２４が貫通孔７８６に対応する突起部２４１７を有している。本実施形態では、貫通孔７８６が、貫通孔７８４を中心とする周方向の長さよりも、径方向に長い長穴形状をなしている。また、貫通孔７８４が、プリント基板７８の長手方向の一端側に形成され、貫通孔７８６が他端側に形成されている。これにより、貫通孔７８４，７８６間の距離を長くとるようにしている。突起部２４１７は、裏面２４０５から回路基板７４側に突出している。突起部２４１７は、貫通孔７８６に挿入されている。突起部２４１７と貫通孔７８６の壁面との間には、周方向において僅かな隙間がある。本実施形態では、突起部２４１７が円錐台形状をなしている。また、突起部２４１７が貫通孔７８６を挿通している。

コンタクト８６は、図５、図６、及び図９に示すように、リン青銅などの導電性材料を用いて形成された複数の端子８６０、及び、構成材料として樹脂を含み、端子８６０を保持するハウジング８６１を有している。ハウジング８６１は、主としてプリント基板７８の裏面７８１側に配置されている。端子８６０の一端側は、プリント基板７８の貫通孔７８７に挿入された状態ではんだ付けされており、他端側は、モータ２０の巻線４８の接続部４８０に溶接されている。端子８６０は、回路基板７４に形成されたインバータの三相出力線と、モータ２０の巻線４８とを電気的に中継している。

ハウジング８６１は、図９に示すように、端子８６０を保持する本体部８６２、及び、位置決めのために、本体部８６２からベース２４側に突出する突起部８６３，８６４を有している。

突起部８６３，８６４は、端子８６０のうち、プリント基板７８に接続される側の端部を間に挟むように設けられている。プリント基板７８には、図６に示すように、突起部８６３，８６４に対応して貫通孔７８８，７８９が形成されている。突起部８６３が貫通孔７８８に挿入され、突起部８６４が貫通孔７８９に挿入されることで、コンタクト８６が回路基板７４（プリント基板７８）に対して位置決めされている。

図４に示すように、ベース２４の裏面２４０５には、コンタクト８６の本体部８６２の一部に対応して第６凹部２４１８が形成されている。第６凹部２４１８にも図示しないシール材が配置され、シール材を介してコンタクト８６がベース２４に接着固定されている。これにより、モータ２０と一体化された駆動装置７０にモータ２０の振動が伝達されても、コンタクト８６及び当該コンタクト８６が実装された回路基板７４が振動するのを抑制することができる。すなわち、耐振性を向上することができる。なお、コネクタ８４が固定されるタイミングでコンタクト８６もベース２４に固定される。このため、コンタクト８６を固定するシール材として、たとえば後述する第１シール部９００及び第２シール部９０１と同じものを採用することができる。

駆動装置７０は、さらに放熱ゲル８８及びシール材９０を有している。放熱ゲル８８は、柔軟性を有する熱伝導部材である。放熱ゲル８８としては、たとえばシリコーンをベースとし、酸化亜鉛などの金属酸化物を添加して熱伝導性を向上したものを用いることができる。放熱ゲル８８以外にも、熱伝導部材として、たとえば放熱グリスを用いることができる。放熱ゲル８８は、プリント基板７８の板厚方向において、回路基板７４と筐体７６との間に介在し、回路基板７４及び筐体７６の両方に接触している。放熱ゲル８８は、回路基板７４と筐体７６との間において複数箇所に介在している。図６では、回路基板７４に塗布される放熱ゲル８８の輪郭を破線で示している。

本実施形態では、放熱ゲル８８が、プリント基板７８の一面７８０とベース２４との間に介在している。放熱ゲル８８は、第１熱伝導部８８０，８８１，８８２及び第２熱伝導部８８３を有している。第１熱伝導部８８０は、ＭＯＳＦＥＴ８００及び一面７８０におけるＭＯＳＦＥＴ８００の周囲部分と、ＭＯＳＦＥＴ８００に対応してベース２４に設けられた第５凹部２４１３の底面との間に介在している。第１熱伝導部８８１は、駆動ＩＣ８０１及び一面７８０における駆動ＩＣ８０１の周囲部分と、駆動ＩＣ８０１に対応してベース２４に設けられた第５凹部２４１３との間に介在している。第１熱伝導部８８２は、プリント基板７８における端子８４０，８６０の実装部分及びその周囲部分、すなわち貫通孔７８３，７８４の周囲部分と、ベース２４との間にそれぞれ介在している。第１熱伝導部８８０，８８１，８８２は、主として、回路基板７４の熱をベース２４に伝達する。

第２熱伝導部８８３は、第１熱伝導部８８０，８８１，８８２と同じ材料を用いて構成されている。第２熱伝導部８８３は、第１熱伝導部８８０，８８１，８８２とは異なる位置で筐体７６との間に介在している。第２熱伝導部８８３は、主として、ダンパ効果により、回路基板７４の振動を抑制する。本実施形態では、第２熱伝導部８８４が、ベース２４と、プリント基板７８の一面７８０のうち、高背部品としてのコイル８０２及びコンデンサ８０３の実装領域の裏面部分との間に、それぞれ介在している。

シール材９０は、筐体７６の収容空間を水密に封止する。シール材９０は、接着材として用いることもできる。本実施形態では、シール材９０として、シリコーンを主成分とする接着材を用いている。シール材９０は、たとえばディスペンサを用いて塗布される。

次に、図４，図５，図１０，及び図１１に基づき、筐体７６のシール構造、及び、コネクタ８４の振動抑制構造について説明する。図１１は、図５のXI-XI線に対応する駆動装置７０の断面図である。すなわち、図１１は、カバー７２も含めた断面図となっている。図１１では、端子８４０をプリント基板７８に接続するはんだを、省略して図示している。

図４及び図５に示すように、ベース２４の裏面２４０５における外周縁部２４１０には、内溝部２４１２が形成されている。内溝部２４１２は、回路基板７４及び回路基板７４とモータ２０との接続部を取り囲むように形成されている。内溝部２４１２は、カバー７２と対向するカバー対向部２４１２ａ、及び、コネクタ８４のハウジング８４１と対向するコネクタ対向部２４１２ｂを有している。コネクタ対向部２４１２ｂが、被挿入部に相当する。コネクタ対向部２４１２ｂの延設方向、すなわち端子８４０の配列方向に直交する幅方向において、コネクタ対向部２４１２ｂの幅はほぼ一定となっている。

シール材９０は、内溝部２４１２に対して、その全長にわたって配置されている。図１０に示すように、カバー対向部２４１２ａに配置されたシール材９０は、ベース２４及びカバー７２に密着している。また、コネクタ対向部２４１２ｂに配置されたシール材９０は、コネクタ対向部２４１２ｂに挿入された第１突条部８４３及びベース２４に密着している。

本実施形態では、内溝部２４１２が環状ではなく、カバー対向部２４１２ａ及びコネクタ対向部２４１２ｂの間に隙間を有している。ベース２４は、カバー対向部２４１２ａに配置されたシール材９０と、コネクタ対向部２４１２ｂに配置されたシール材９０をつなぐために、第７凹部２４１９を有している。第７凹部２４１９は、軸方向からの投影視において、コネクタ対向部２４１２ｂ及び外溝部２４１５を内包するように設けられている。コネクタ対向部２４１２ｂ及び外溝部２４１５は、第７凹部２４１９の底面に設けられている。第７凹部２４１９の底面は、カバー対向部２４１２ａの底面と略面一となっている。したがって、第７凹部２４１９により、内溝部２４１２から溢れるシール材９０を吸収することができる。

図１０に示すように、シール材９０は、第７凹部２４１９にも配置されている。第７凹部２４１９に配置されたシール材９０は、カバー対向部２４１２ａに配置されたシール材９０及びコネクタ対向部２４１２ｂ配置されたシール材９０に連なっている。

コネクタ８４のハウジング８４１は、図５に示すように、カバー７２との対向面に溝部８４７を有している。溝部８４７は、第１突条部８４３同様、端子８４０の配列方向に沿って延設されている。溝部８４７にも、シール材９０が配置されている。そして溝部８４７に配置されたシール材９０は、溝部８４７の両端で、第７凹部２４１９に配置されたシール材９０及びコネクタ対向部２４１２ｂに配置されたシール材９０に連なっている。このように、シール材９０によって、筐体７６の収容空間が水密に封止されている。

シール材９０は、図１１に示すように外溝部２４１５にも配置されている。外溝部２４１５は、ベース２４の裏面２４０５において、内溝部２４１２のコネクタ対向部２４１２ｂよりも外側であって、ハウジング８４１との対向部分に形成されている。外溝部２４１５は、内溝部２４１２の周りにおいて、ハウジング８４１との対向部分のみに形成されている。外溝部２４１５は、ベース２４において開口部７６０の縁部に形成されている。外溝部２４１５に配置されたシール材９０は、外溝部２４１５に挿入された第２突条部８４４に密着している。本実施形態では、外溝部２４１５が一定幅ではない平面異形状となっている。

シール材９０は、内溝部２４１２のうちのコネクタ対向部２４１２ｂに配置された部分であり、第１突条部８４３に接触する第１シール部９００、第１シール部９００と同じ材料よりなり、外溝部２４１５に配置されて第２突条部８４４に接触する第２シール部９０１を有している。また、シール材９０は、カバー７２に密着する第３シール部９０２を有している。第３シール部９０２は、溝部８４７に配置された部分、内溝部２４１２のうちのカバー対向部２４１２ａに配置された部分、第７凹部２４１９に配置された部分を有している。第１シール部９００及び第３シール部９０２により、筐体７６の収容空間が水密に封止されている。

本実施形態では、第１シール部９００及び第２シール部９０１を構成するシール材９０として、シリコーンを主成分とする熱硬化型の接着材を用いている。このシール材９０は、熱硬化時に軟化する。また、第３シール部９０２を構成するシール材９０として、シリコーンを主成分とする湿気硬化型の接着材を用いている。

具体的には、コネクタ８４が実装された回路基板７４をベース２４に固定する前に、ベース２４におけるコネクタ対向部２４１２ｂ及び図４に一点鎖線で示す塗布領域９０３に、熱硬化型のシール材９０を塗布する。塗布領域９０３は、中間面２４０５ｃの一部分である。回路基板７４をベース２４に固定する際、塗布領域９０３に塗布されたシール材９０は、ベース２４とコネクタ８４との間で押されて外溝部２４１５内に流れ込む。これにより、シール材９０が外溝部２４１５に配置される。しかしながら、熱硬化性のシール材９０を、外溝部２４１５内に直接的に塗布してもよい。

回路基板７４の固定後、カバー７２をベース２４に組み付ける前に、ベース２４におけるカバー対向部２４１２ａ、第７凹部２４１９、及び溝部８４７に、湿気硬化型のシール材９０を塗布する。すなわち、回路基板７４や回路基板７４とモータ２０との接続部を取り囲むように、湿気硬化型のシール材９０を環状に塗布する。そして、塗布後に、カバー７２をベースに組み付ける。したがって、先ず第１シール部９００及び第２シール部９０１が形成され、次いで第３シール部９０２が形成される。

図１１に示すように、裏面２４０５は、コネクタ対向部２４１２ｂに対して内側に連なる部分である内面２４０５ａ、外溝部２４１５に対して外側、すなわち開口部７６０側に連なる部分である外面２４０５ｂ、コネクタ対向部２４１２ｂに対して外側に連なり、コネクタ対向部２４１２ｂと外溝部２４１５との間の部分である中間面２４０５ｃを有している。

本実施形態では、コネクタ対向部２４１２ｂの底面を高さの基準とすると、中間面２４０５ｃのほうが、内面２４０５ａよりも低い位置となっている。なお、外面２４０５ｂの位置は、中間面２４０５ｃとほぼ同じ高さか中間面２４０５ｃよりも高い位置とするのが好ましい。また、上記した幅方向において、外溝部２４１５における最も幅の広い部分のほうが、コネクタ対向部２４１２ｂよりも幅が広くなっている。その上で、幅方向において、第２突条部８４４の中心が、外溝部２４１５における最も幅の広い部分の中心よりも外側の位置となっている。

また、中間面２４０５ｃを深さの基準とすると、コネクタ対向部２４１２ｂのほうが、外溝部２４１５よりも深くなっている。さらには、第２突条部８４４が、第１突条部８４３よりも細くなっている。

なお、本実施形態では、図１１に示すように、ハウジング８４１が、一次成形部８４１０及び二次成形部８４１１を有している。すなわち、ハウジング８４１が２段階で成形されている。

次に、本実施形態に係るモータ装置１６の効果について説明する。

図１１に示すように、コネクタ８４の一部は、筐体７６の開口部７６０から突出している。開口部７６０からの突出部分は、外部機器のコネクタ（雌コネクタ）との嵌合のために大きい。従来の構成では、収容空間を水密に封止する第１シール部のみによってコネクタがベースに固定されており、第１シール部から外部機器との接続側の部分が長く、片持ち支持のようになっている。したがって、モータの振動がベース及び第１シール部を介してコネクタに伝わると、コネクタが振動し、端子が摩耗する虞がある。

これに対し、本実施形態では、ベース２４が、内溝部２４１２及び外溝部２４１５を有し、コネクタ８４のハウジング８４１が、第１突条部８４３及び第２突条部８４４を有している。外溝部２４１５は、内溝部２４１２のコネクタ対向部２４１２ｂよりも外側に形成されている。内溝部２４１２及び外溝部２４１５には、シール材９０が配置されている。第１突条部８４３は、内溝部２４１２のうちのコネクタ対向部２４１２ｂに挿入され、シール材９０としての第１シール部９００を介してベース２４に固定されている。また、第２突条部８４４は、外溝部２４１５に挿入され、シール材９０としての第２シール部９０１を介してベース２４に固定されている。

このように、コネクタ８４は、収容空間を水密に封止するシール部の一部分である第１シール部９００だけでなく、第２シール部９０１によっても、ベース２４に固定されている。したがって、第２突条部８４４、外溝部２４１５、及び第２シール部９０１を有さない構成に較べて、シール材９０を介したコネクタ８４とベース２４の接着面積を増加させることができる。また、第２シール部９０１は、第１シール部９００よりも外側に設けられている。すなわち、筐体７６の開口部７６０から突出する部分に対して、第１シール部９００よりも近い位置に第２シール部９０１が設けられている。以上により、モータ２０の振動がベース２４を介してコネクタ８４に伝達されても、コネクタ８４の振動を抑制することができる。

また、第２シール部９０１は、第１シール部９００と構成材料が同じである。このため、同一工程でシール材９０を塗布し、第１シール部９００及び第２シール部９０１を形成することができる。したがって、部品点数の増加や製造工程の増加を招くことなく、コネクタ８４の振動を抑制することができる。すなわち、簡素な構成で、コネクタ８４の振動を抑制することができる。

また、本実施形態では、中間面２４０５ｃのほうが、内面２４０５ａよりも低い位置となっている。したがって、熱硬化時に軟化したシール材９０がコネクタ対向部２４１２ｂから溢れる場合、中間面２４０５ｃ側に溢れる。このため、外溝部２４１５にて、溢れたシール材９０を収容することができる。これにより、シール材９０が内面２４０５ａ側、すなわち回路基板７４側に溢れるのを抑制することができる。このように、外溝部２４１５は、溢れたシール材９０を貯留するダムとしての機能も果たす。本実施形態では、図１１に示すように、第１シール部９００と第２シール部９０１が連なっている。中間面２４０５ｃ上にもシール材９０が配置されており、シール材９０が中間面２４０５ｃ及びハウジング８４１に密着している。このような構成とすると、シール材９０を介したコネクタ８４とベース２４の接着面積をより増加させることができる。

なお、外面２４０５ｂの位置は、中間面２４０５ｃとほぼ同じ高さか中間面２４０５ｃよりも高い位置となっている。本実施形態では、外面２４０５ｂと中間面２４０５ｃがほぼ同じ高さとなっている。したがって、外溝部２４１５のシール材９０が、軟化状態で外溝部２４１５の外側に溢れるのを抑制することができる。すなわち、シール材９０が開口部７６０から筐体７６の外部に垂れ、たとえば製造ラインに付着するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、幅方向において、外溝部２４１５における最も幅の広い部分のほうが、コネクタ対向部２４１２ｂよりも幅が広くなっている。このように、外溝部２４１５の幅を広くしているので、コネクタ対向部２４１２ｂから溢れるシール材９０の量が多くても、外溝部２４１５に収容することができる。

特に本実施形態では、幅方向において、第２突条部８４４の中心が、外溝部２４１５における最も幅の広い部分の中心よりも外側の位置となっている。このように、第２突条部８４４を外溝部２４１５において開口部７６０寄りに配置することで、第１突条部８４３と第２突条部８４４との間の長さを長くすることができる。すなわち、ベース２４に対するシール材９０を介した固定点間の距離を長くすることができる。したがって、コネクタ８４の振動を効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、コネクタ対向部２４１２ｂのほうが、外溝部２４１５よりも深くなっている。したがって、狭い幅で長いシール長を確保することができる。すなわち、リークパスを長くすることができる。

また、本実施形態では、第２突条部８４４が、第１突条部８４３よりも細くなっている。これにより、外溝部２４１５において第２突条部８４４が占有する容積が小さくなる。したがって、外溝部２４１５に収容できるシール材９０の量を増やすことができる。

さらに、本実施形態のモータ装置１６によれば、以下の効果を奏することもできる。

本実施形態では、ベース２４の裏面２４０５に、ＭＯＳＦＥＴ８００に対応して第５凹部２４１３が設けられている。そして、第１熱伝導部８８０がＭＯＳＦＥＴ８００に接触しつつ、第５凹部２４１３に配置されている。第５凹部２４１３により、第１熱伝導部８８０（放熱ゲル８８）の移動を規制し、ＭＯＳＦＥＴ８００に対応する所定位置に保持することができる。したがって、ＭＯＳＦＥＴ８００の熱を、第１熱伝導部８８０を介してベース２４に効率よく放熱させることができる。また、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。特に本実施形態では、ＭＯＳＦＥＴ８００の一部が、軸方向において第５凹部２４１３内に配置されているため、モータ装置１６の体格をより小型化することができる。

また、本実施形態では、ベース２４の一面２４００側に第３凹部２４０８が設けられ、この第３凹部２４０８にセンサマグネット３６が収容されている。したがって、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。

また、本実施形態では、ベース２４の一面２４００側に第１凹部２４０２が設けられ、この第１凹部２４０２にモータ軸３０の一端と軸受２８が収容されている。プリント基板７８は、軸受２８及びモータ軸３０を避けるように、略クランク形状をなしている。そして、プリント基板７８は、軸方向からの投影視において、第１凹部２４０２と重ならないように裏面２４０５側に配置されている。このように、軸方向からの投影視において、軸受２８及びモータ軸３０とプリント基板７８が重ならないため、モータ装置１６の体格を小型化することができる。

また、本実施形態では、ベース２４の一面２４００側に、複数の第２凹部２４０３及び複数の補強部２４０４が設けられている。各第２凹部２４０３には、対応する巻線４８が収容されている。これにより、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。また、周方向において、第２凹部２４０３と補強部２４０４が交互に設けられている。したがって、モータ装置１６を小型化しつつ、環状の第２凹部２４０３を設ける場合に較べて、ベース２４の剛性を高めることができる。

また、本実施形態では、ＭＯＳＦＥＴ８００及び駆動ＩＣ８０１が、軸方向からの投影視において、センサマグネット３６を避けて配置されている。そして、第５凹部２４１３が、ＭＯＳＦＥＴ８００及び駆動ＩＣ８０１のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、センサマグネット３６を収容する第３凹部２４０８と、ＭＯＳＦＥＴ８００及び駆動ＩＣ８０１に対応する第５凹部２４１３とが、軸方向からの投影視において、互いに重ならないようにベース２４に設けられている。したがって、軸方向において、モータ装置１６の体格をさらに小型化することができる。

また、本実施形態では、コネクタ８４の突起部８４５が、ベース２４の孔部２４１６に挿入される。したがって、ベース２４（筐体７６）に対してコネクタ８４を精度良く位置決めすることができる。すなわち、コネクタ対向部２４１２ｂに対するコネクタ８４（ハウジング８４１）の位置ずれを抑制することができる。このため、シール材９０が偏るのを抑制することができる。

また、コネクタ８４の突起部８４５は、プリント基板７８の貫通孔７８４を挿通し、ベース２４の孔部２４１６に挿入される。この位置決め箇所では、ベース２４に対する回路基板７４の位置が、突起部８４５を介して決定される。しかしながら、ベース２４に設けられた突起部２４１７が、プリント基板７８の貫通孔７８６に挿入される。この位置決め箇所では、コネクタ８４を介することなく、ベース２４に対して回路基板７４の位置が決定される。このように２カ所で位置決めされるため、回路基板７４の回転方向の位置ずれも抑制することができる。したがって、プリント基板７８に実装されたホール素子８０５を、ベース２４に形成された貫通孔２４１４を通じて、センサマグネット３６に位置精度良く対向させることができる。すなわち、モータ２０の回転角度を精度良く検出することができる。

さらに本実施形態では、ベース２４の突起部２４１７が挿入される貫通孔７８６が、長穴形状をなしている。貫通孔７８６は、貫通孔７８４を中心とする周方向（回転方向）の長さよりも径方向に長い長穴形状をなしている。これにより、径方向において、ベース２４とプリント基板７８との組み付け誤差、製品寸法公差、α差を許容しつつ、周方向の位置ずれを抑制することができる。

また、本実施形態では、プリント基板７８の長手方向において、貫通孔７８４がプリント基板７８の一端側に形成され、貫通孔７８６が他端側に形成されている。これによれば、ベース２４に対して回路基板７４を位置決めするための貫通孔７８４，７８６間の距離を長くとることができる。したがって、ベース２４に対して回路基板７４をより精度良く位置決めすることができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示したモータ装置１６と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図１２に示すように、第１シール部９００と第２シール部９０１が連なっておらず、互いに分離されている。これによっても、第１実施形態同様、簡素な構成で、コネクタ８４の振動を抑制することができる。図１２は、図１１に対応している。

なお、図１２では、中間面２４０５ｃのほうが、内面２４０５ａよりも低い位置となっているが、中間面２４０５ｃと内面２４０５ａとほぼ同じ高さとしてもよい。また、中間面２４０５ｃを内面２４０５ａよりも高い位置としてもよい。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

バルブタイミング調整装置１０が、吸気弁のバルブタイミングを制御する例を示した。しかしながら、動弁として、排気弁のバルブタイミングを調整する装置や、吸気弁及び排気弁の両方のバルブタイミングを調整する装置に適用することもできる。

モータ２０の回転角度を検出する磁電変換素子として、ホール素子８０５の例を示した。しかしながら、磁電変換素子としては、それ以外にもたとえば磁気抵抗効果素子を採用することができる。

回路基板７４におけるインバータの三相出力線と巻線４８との接続は、コンタクト８６に限定されない。その他の電気的な接続構造を採用することもできる。

バルブタイミング調整装置１０に適用されるモータ装置１６の例を示したが、それ以外のモータ装置にも適用できる。

環状の内溝部２４１２を採用することもできる。すなわち、カバー対向部２４１２ａとコネクタ対向部２４１２ｂが連なる構成を採用することもできる。

第１シール部９００及び第２シール部９０１と、第３シール部９０２とで、同じ種類のシール材９０を用いることもできる。

１０…バルブタイミング調整装置、１２…カム軸、１４…位相調整機構、１６…モータ装置、２０…モータ、２２…ハウジング、２２０…小径部、２２１…大径部、２２２…フランジ部、２２３…開口部、２４…ベース、２４００…一面、２４０１…外周縁部、２４０２…第１凹部、２４０３…第２凹部、２４０４…補強部、２４０５…裏面、２４０５ａ…内面、２４０５ｂ…外面、２４０５ｃ…中間面、２４０６，２４０７…貫通孔、２４０８…第３凹部、２４０９…ねじ孔、２４１０…外周縁部、２４１１…第４凹部、２４１２…内溝部、２４１２ａ…カバー対向部、２４１２ｂ…コネクタ対向部、２４１３…第５凹部、２４１４…貫通孔、２４１５…外溝部、２４１６…孔部、２４１７…突起部、２４１８…第６凹部、２４１９…第７凹部、２６，２８…軸受、３０…モータ軸、３２…ステータ、３４…ロータ、３６…センサマグネット、３８…ピン、４０…ジョイント、４２…シール材、４４…ステータコア、４６…樹脂ボビン、４８…巻線、４８０…接続部、５０…ターミナル、５２…ロータコア、５４…永久磁石、５６…固定板、７０…駆動装置、７２…カバー、７４…回路基板、７６…筐体、７６０…開口部、７８…プリント基板、７８０…一面、７８１…裏面、７８２，７８３，７８４，７８５，７８６，７８７，７８８，７８９…貫通孔、８０…電子部品、８００…ＭＯＳＦＥＴ、８０１…駆動ＩＣ、８０２…コイル、８０３，８０４…コンデンサ、８０５…ホール素子、８２…螺子、８４…コネクタ、８４０…端子、８４１…ハウジング、８４１０…一次成形部、８４１１…二次成形部、８４２…本体部、８４３…第１突条部、８４４…第２突条部、８４５，８４６…突起部、８４７…溝部、８６…コンタクト、８６０…端子、８６１…ハウジング、８６２…本体部、８６３，８６４…突起部、８８…放熱ゲル、８８０，８８１，８８２…第１熱伝導部、８８３…第２熱伝導部、９０…シール材、９００…第１シール部、９０１…第２シール部、９０２…第３シール部、９０３…塗布領域

Claims (7)

1. 金属製のベース（２４）と、前記ベースとともに収容空間を形成するカバー（７２）と、前記ベース及び前記カバーにより形成された開口部（７６０）と、を有する筐体（７６）と、
   前記ベースの一面（２４００）側に配置されたモータ（２０）と、
   前記収容空間に配置され、前記ベースにおける前記一面と反対の裏面（２４０５）に固定されたプリント基板（７８）と、前記プリント基板に実装された電子部品（８０）と、を有し、前記モータと電気的に接続された回路基板（７４）と、
   前記プリント基板に実装された複数の端子（８４０）と、前記端子を保持するハウジング（８４１）と、を有し、一部が前記開口部を介して外部に突出するコネクタ（８４）と、
   前記ベースと前記カバーとの対向部分、及び、前記筐体における前記開口部の周縁と前記ハウジングとの対向部分にそれぞれ介在するシール材（９０）と、
   を備え、
   前記ベースは、前記回路基板及び前記回路基板における前記モータとの接続部分を取り囲むように前記裏面に形成された内溝部（２４１２）と、前記裏面において前記内溝部よりも外側であって前記ハウジングとの対向部分に形成された外溝部（２４１５）と、を有し、
   前記ハウジングは、前記内溝部のうち前記ハウジングと対向する被挿入部（２４１２ｂ）に挿入された第１突条部（８４３）と、前記外溝部に挿入された第２突条部（８４４）と、を有し、
   前記シール材は、前記被挿入部に配置されて前記第１突条部に接触し、前記収容空間を水密に封止する第１シール部（９００）と、前記第１シール部と同じ材料よりなり、前記コネクタの振動を抑制するために、前記外溝部に配置されて前記第２突条部に接触する第２シール部（９０１）と、を有するモータ装置。
2. 前記被挿入部の底面を高さの基準とすると、前記被挿入部に対して外側に連なり、前記被挿入部と前記外溝部の間の部分のほうが、前記被挿入部に対して内側に連なる部分よりも低い位置とされている請求項１に記載のモータ装置。
3. 前記被挿入部の延設方向に直交する幅方向において、前記外溝部における最も幅の広い部分のほうが、前記被挿入部よりも幅が広い請求項１又は請求項２に記載のモータ装置。
4. 前記幅方向において、前記第２突条部の中心が、前記外溝部における最も幅の広い部分の中心よりも外側の位置となっている請求項３に記載のモータ装置。
5. 前記裏面のうち、前記被挿入部と前記外溝部の間の部分を深さの基準とすると、前記被挿入部のほうが、前記外溝部よりも深くなっている請求項１〜４いずれか１項に記載のモータ装置。
6. 前記被挿入部の延設方向に直交する幅方向において、前記第２突条部が、前記第１突条部よりも細い請求項１〜５いずれか１項に記載のモータ装置。
7. 前記モータの回転により、内燃機関のバルブタイミングを調整するバルブタイミング調整装置（１０）に設けられる請求項１〜６いずれか１項に記載のモータ装置。

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