JP6535087B2 - 撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、受光面に対して鋭角の傾斜角度で傾斜している傾斜面に複数の電極パッドが列設されている撮像素子と、前記撮像素子の前記複数の電極パッドのそれぞれと接合されている複数の第１の接合電極が端部に列設されている配線板と、を具備する撮像モジュール、および、前記撮像モジュールの製造方法に関する。

ウエハレベルＣＳＰ技術により作製される撮像モジュールは小型であるため、例えば、内視鏡の細径化に大きく寄与している。

ウエハレベルＣＳＰ型の撮像モジュールの製造方法では、最初に、半導体ウエハに、複数の受光部と、それぞれの受光部と接続された複数の外部電極が受光面に形成される。半導体ウエハの受光面にガラスウエハが接着されて接合ウエハが作製される。接合ウエハの受光面と対向する対向面に到達する貫通配線が形成される。

接合ウエハの切断により得られた撮像モジュールの撮像素子の受光面はカバーガラスで覆われている。しかし、受光部は貫通配線を介して対向面の電極と接続されているため、電気信号を送受信できる。

日本国特開２０１４−７５７６４号公報には、図１に示す撮像モジュール１０１が開示されている。撮像モジュール１０１は、複数の貫通配線に替えて、１つの貫通トレンチ１１０Ｔに複数の配線を配置している。

撮像モジュール１０１は、カバーガラス１３０が接着層１２０により接着されている撮像素子１１０と、配線板１４０と、信号ケーブル１５０と、を有する。撮像素子１１０は貫通トレンチ１１０Ｔの傾斜している壁面（傾斜面）１１０ＳＳに、それぞれが受光面１１０ＳＡの外部電極１１３Ｌと接続されている複数の電極パッド１１３が列設されている。なお、傾斜面１１０ＳＳは撮像素子１１０の受光面１０ＳＡに対して鋭角の第１の傾斜角度θ１で傾斜している。

複数の電極パッド１１３のそれぞれは、バンプ１４４を介して配線板１４０の主面１４０ＳＡの端部に列設された複数の接合電極１４１と接合されている。すなわち、配線板１４０は主面１４０ＳＡが、撮像素子１１０の対向面１１０ＳＢに対して傾斜している。そして、配線板１４０のもう一方の端部には信号ケーブル１５０が接合されている。

撮像モジュール１０１は、撮像素子１１０と配線板１４０との間は接合部だけで固定されているため、機械的強度が高くはない。このため撮像モジュール１０１は、取り扱うときに破損しやすく、歩留まりが高くはないおそれがあった、

特開２０１４−０７５７６４号公報

本発明は、歩留まりの高い撮像モジュールおよび歩留まりの高い撮像モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施形態の撮像モジュールは、受光部が形成されている受光面と、前記受光面と対向している対向面と、前記受光面に対して鋭角の第１の角度で傾斜している傾斜面と、を有し、前記傾斜面に複数の電極パッドが列設されている撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面を覆うように接着層を介して接着されている透明部材と前記撮像素子の前記対向面側に配置されている、前記撮像素子の前記複数の電極パッドのそれぞれと、それぞれが接合されている複数の接合電極が端辺に平行に列設されている可撓性の配線板と、を具備する撮像モジュールであって、
前記配線板の側面から延設された、第１の辺と第２の辺とがなす角度が前記第１の角度の三角形の角度規定部である保持部と、前記保持部により相対角度が前記第１の角度に規定された、前記撮像素子の対向面と前記配線板の主面の先端部とを固定している樹脂部材と、をさらに具備する。

また、別の実施形態の撮像モジュールの製造方法は、受光部が形成されている受光面と前記受光面と対向する対向面と前記受光面に対して鋭角の第１の角度で傾斜している傾斜面とを有し、前記傾斜面に前記受光部と接続されている複数の電極パッドが列設されている、撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面を覆うように接着層を介して接着されている透明部材と前記撮像素子の前記複数の電極パッドのそれぞれと接合されている接合電極が端辺に平行に列設されている可撓性の配線板と、を具備する撮像モジュールの製造方法であって、前記配線板が、側面から延設された第１の辺と第２の辺とがなす角度が前記第１の角度の三角形の保持部と、を含み、前記保持部が前記配線板の主面に対して直立するように折り曲げられる工程と、前記保持部が硬化性樹脂により直立状態で固定される工程と、前記複数の電極パッドのそれぞれが、前記接合電極と接合される工程と、前記保持部の前記第２の辺が前記対向面と当接した状態で、前記撮像素子に前記配線板が樹脂部材により固定される工程と、を具備する。

本発明によれば、歩留まりの高い撮像モジュールおよび歩留まりの高い撮像モジュールの製造方法を提供できる。

従来の撮像モジュールの斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの断面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第２実施形態の撮像モジュールの断面図である。 第２実施形態の変形例１の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための上面図である。 第２実施形態の変形例１の撮像モジュールの配線板の斜視図である。 第２実施形態の変形例２の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための上面図である。 第２実施形態の変形例２の撮像モジュールの配線板の斜視図である。 第２実施形態の変形例３の撮像モジュールの配線板の製造方法を説明するための上面図である。 第２実施形態の変形例３の撮像モジュールの配線板の斜視図である。

＜第１実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態の撮像モジュール１を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率、電極パッドの数、配列ピットなどは現実のものとは異なる。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。さらに、一部の構成、例えば、シリコン基板の表面の酸化シリコン層および配線等は図示を省略している。

図２および図３に示すように、撮像モジュール１は、シリコン基板からなる撮像素子１０と、透明部材であるカバーガラス３０と、配線板４０と、信号ケーブル５０と、を具備する。

撮像素子１０は、すでに説明した従来の撮像モジュール１０１の撮像素子１１０と略同じ構成である。撮像素子１０の受光面１０ＳＡの全面は接着層２０を介してカバーガラス３０に覆われている。

撮像素子１０の対向面１０ＳＢ側には、受光面１０ＳＡに対して第１の角度θ１に傾斜している傾斜面１０ＳＳを壁面とする切り欠き１０Ｔがある。第１の角度θ１は鋭角である。後述するように、接合ウエハの対向面１０ＳＢ側からのエッチング処理により形成された貫通トレンチが、接合ウエハの切断により、切り欠き１０Ｔとなる。

切り欠き１０Ｔの底面には撮像素子１０の外部電極１２の裏面が露出している。そして、傾斜面１０ＳＳには、それぞれが外部電極１２と電気的に接続された複数の電極パッド１３が列設されている。このため、電極パッド１３は、受光部１１と電気的に接続されている。なお、配線１３Ｌの延設部が電極パッド１３であってもよい。

一方、平板状の可撓性の配線板４０の主面４０ＳＡの端部には複数の接合電極４１が列設されており、もう１方の端部に接合電極４２が列設されている。接合電極４１は半田バンプ４４を介して電極パッド１３と接合されている。一方、接合電極４２は信号ケーブル５０の導線５１と接合されている。接合電極４１と接合電極４２とは、主面４０ＳＡに実装された電子部品６９または配線（不図示）を介して電気的に接続されている。

なお、接合信頼性を高めるため、第１の接合電極４２と電極パッド１３との接合箇所は封止樹脂で封止されていてもよい。ただし、接合箇所だけを固定している封止樹脂では機械的強度は十分に担保することは易ではないことがある。

これに対して、撮像モジュール１は、配線板４０が、中央の配線部４０Ｌの長辺の側面から、それぞれ延設された保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２と、保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２と撮像素子１０と配線部４０Ｌとで囲まれた空間に配設されている樹脂部材６５と、を具備する。

なお、配線板４０は、２つの保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２を含んでいるが、どちらか１方だけを含んでいてもよい。また、以下、２つの保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２の、それぞれを保持部４０Ｗという。

保持部４０Ｗは、第１の辺Ｌ１と第２の辺Ｌ２とがなす角度が第１の角度θ１の三角形の角度規定部である。保持部４０Ｗの第２の辺Ｌ２は撮像素子１０の対向面１０ＳＢの先端部に当接し接着層６０により固定されている。なお、ここで保持部４０Ｗは三角形の角度規定部として説明したが、形状は三角形に限定されず、２つの辺がなす角度が第１の角度θ１であれば、４つ以上の頂点を持った形状等、例えば、四角形であってもよいし、扇形等でもよい。

保持部４０Ｗは、第２の辺Ｌ２の長さが、撮像素子１０の長さの２０％以上であれば、撮像素子１０と配線板４０との相対角度を安定して規定できる。また、第２の辺Ｌ２の長さが、撮像素子１０の長さの８０％以下であれば、配線板４０に接続されたケーブル５０を撮像素子１０の投影面内に配置できる。

撮像素子１０の対向面１０ＳＢと配線板４０の主面４０ＳＡの先端部とは保持部４０Ｗにより相対角度が第１の角度θ１に規定されている。撮像素子１０と配線板４０とは接着層６０に加えて、樹脂部材６５により相対位置が固定されている。

撮像モジュール１は、撮像素子１０と配線板４０とが保持部４０Ｗにより相対角度が第１の角度θ１に規定され、樹脂部材６５により固定されている。このため、撮像モジュール１は撮像素子１０と配線板４０との間の機械的強度が高く、取り扱いにより破損するおそれが小さく、最終歩留まりも十分に高い。

＜製造方法＞
次に、図４に示すフローチャートにそって、撮像モジュール１の製造方法を説明する。なお、カバーガラス３０が接着された撮像素子１０は、接合ウエハの切断により作製されるが、以下は個々の撮像素子として説明する。

＜ステップＳ１１＞撮像素子作製
シリコン基板（撮像素子）１０の受光面１０ＳＡに公知の半導体製造技術を用いて受光部１１と、受光部１１と配線（不図示）で接続された複数の外部電極１２と、が形成される。外部電極１２は、銅またはアルミニウム等の金属導体からなる。受光面１０ＳＡに接着層２０を介してカバーガラス３０（ガラスウエハ）が接着される。接着層２０は例えば透明の紫外線硬化型樹脂からなる。そして、シリコン基板の受光面１０ＳＡと対抗する対向面１０ＳＢに、例えば、フォトレジストからなるエッチングマスクが配設される。エッチングマスクには、エッチング領域、すなわち、外部電極１２の直上に略矩形の開口がある。

シリコン基板が対向面１０ＳＢ側から、例えば、ＫＯＨまたはＴＭＡＨ等のアルカリ溶液を用いたウエットエッチング処理され、シリコン基板を貫通する溝（トレンチ）が形成される。溝はシリコン基板を貫通している幅広のビアである。溝の底面を長手方向に沿って切断されると、溝は切り欠き１０Ｔとなる。

異方性エッチングにより形成された切り欠き１０Ｔの壁面は、受光面１０ＳＡに対して鋭角の所定角度θ１の傾斜面１０ＳＳとなる。そして、切り欠き１０Ｔの底面には複数の外部電極１２の対向面が露出している。なお、溝の製造方法等については、出願人が特開２００９−０１６６２３号公報に詳細に開示している。

傾斜面１０ＳＳに電極パッド１３が配設される。電極パッド１３は、切り欠き１０Ｔの底面から傾斜面１０ＳＳまで延設された配線１３Ｌにより、外部電極１２と電気的に接続されている。

なお、切り欠き１０Ｔは、ドライエッチング、物理的エッチングまたは機械的な研削等によって形成してもよい。

＜ステップＳ１２＞配線板作製
図５Ａに示すように、平板状の配線板４０の中央の配線部４０Ｌの両長辺の側面からは、それぞれ保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２が延設されている。保持部４０Ｗは、第１の辺Ｌ１と第２の辺Ｌ２とがなす角度が第１の角度θ１の三角形の角度規定部である。

配線板４０は、例えばポリイミドを基体とするフレキシブル配線板である。配線板４０と保持部４０Ｗとは同じ基体から構成されている。配線部４０Ｌ、保持部４０Ｗの基体としては、ガラスエポキシ樹脂等からなる非可撓性基板であってもよいが、後述する折り曲げのために、折り曲げられる部分、すなわち、配線部４０Ｌと保持部４０Ｗとの境界領域だけは可撓性でなければならない。

なお、配線板４０は、撮像素子１０の投影面内に収容するためには、可撓性基板であることが好ましい。配線部４０Ｌの主面４０ＳＡにはチップコンデンサ、チップインダクタ等の電子部品６９が実装される。なお、主面４０ＳＡと対向する主面４０ＳＢにも電子部品が実装されていてもよい。

＜ステップＳ１３＞保持部折り曲げ
図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２が配線板４０の主面４０ＳＡに対して直立するように折り曲げられる。平板状の配線板４０は折り曲げ工程において３次元の立体構成体となる。保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２を含めた配線板４０の幅は、折り曲げた状態で、撮像素子１０の幅以下であればよい。

＜ステップＳ１４＞保持部固定
図５Ｃに示すように、保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２が硬化性樹脂４５により直立状態で固定される。硬化性樹脂４５としては紫外線硬化型樹脂が好ましい。

＜ステップＳ１５＞接合
配線板４０の保持部４０Ｗの第２の辺Ｌ２が、撮像素子１０の対向面１０ＳＢの先端部に接着層６０を介して接着される。このとき、配線板４０に列設されている複数の接合電極４１（半田バンプ４４）のそれぞれが、撮像素子１０に列設されている複数の電極パッド１３のそれぞれと当接する。

半田バンプ４４が加熱処理されると、電極パッド１３が接合電極４１と、半田バンプ４４を介して、接合される。

なお、電極パッド１３と接合電極４１とを半田接合した後に、配線板４０を撮像素子１０に接着してもよい。

＜ステップＳ１６＞樹脂注入
保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２と撮像素子１０と配線部４０Ｌとで囲まれた空間に樹脂部材６５が注入され、硬化処理される。樹脂部材６５は、例えば、未硬化状態では液体の熱硬化型のエポキシ樹脂である。

なお、配線板４０には電子部品６９が実装されている。このため、電子部品６９の表面は、保持部４０Ｗの内側の樹脂部材６５に覆われ、保護される。

上記製造方法で製造される撮像素子１０は、撮像モジュール１は撮像素子１０と配線板４０との間の機械的強度が高く、取り扱いにより破損するおそれが小さく、最終歩留まりも十分に高い。

なお、撮像モジュール１は、撮像素子１０よりも後方側（カバーガラスと反対側）に位置する配線板４０は、撮像素子１０を厚み方向から平面視すると、撮像素子１０に重なる領域、すなわち撮像素子１０の投影面内に全体が位置している。特に、配線板４０の配線部４０Ｌが可撓性の場合には、配線板４０の長さが長くても湾曲変形することにより撮像素子１０の投影面内に全体を配置することができる。撮像モジュール１は、配線板４０が撮像素子１０の外形よりも外側にはみ出していないため、細径である。

なお、撮像モジュール１では、配線板４０の中央の配線部４０Ｌの両長辺の側面から、それぞれ保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２が延設されていたが、一方の側面からだけ保持部が延設されていてもよい。すなわち、保持部は１つでもよい。

＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像モジュール１Ａおよび第２実施形態の変形例の撮像モジュール１Ｂ〜１Ｄについて説明する。なお、撮像モジュール１Ａ〜１Ｄは、撮像モジュール１と類似し、同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図６に示すように、撮像モジュール１Ａの撮像素子１０Ａには、すでに説明した従来の撮像モジュール１０１の撮像素子１１０と同じように、両壁面１０ＳＳ、１０ＳＴが傾斜面の貫通トレンチ１０ＴＡが形成されている。すなわち、撮像素子１０とは接合ウエハの切断位置が異なる。しかし、撮像素子１０Ａの基本的構成は撮像素子１０と同じである。

また、撮像モジュール１Ａの配線板４０Ａは、端面に列設されている接合電極がフライングリード４１Ａである。フライングリード４１Ａ（リードフレームではアウターリードとよばれている）は、配線板４０Ａの絶縁性基体が選択的に除去された導体配線からなる。

フライングリード４１Ａは、容易に折り曲げることができるとともに、半田バンプ４４を配線板４０Ａの基体を介さないで直接加熱することができる。

このため、撮像モジュール１Ａは、撮像モジュール１よりも製造が容易である。

なお、配線板４０Ａの主面４０ＳＡには電子部品６９Ａが実装され、主面４０ＳＢにも電子部品６９Ｂ、６９Ｃが実装されている。電子部品６９Ａは大きいため、保持部４０Ｗ１、４０Ｗ２で囲まれた領域から突出しており、その表面の一部が樹脂部材６５に覆われている。保持部が配線部の側部で配線板と撮像素子との相対角度を規定している撮像モジュールは、大きな電子部品を配線板に実装することができる。

＜第２実施形態の変形例＞
図７Ａから図９Ｂは、第２実施形態の変形例の撮像モジュールの配線板を示す。なお、図７Ａから図９Ｂは、配線板を極めて簡略に表示している。

変形例１〜３の配線板４０Ｂ〜４０Ｄは、平面状態の配線板を、折り紙のように何回も折り曲げることで、より高機能の立体を作製する。

＜変形例１＞
図７Ａに示す変形例１の撮像モジュール１Ｂの配線板４０Ｂは、保持部４０Ｗ１の一辺から延設された対向面接着部４０Ｘを有する。

図７Ｂに示すように、対向面接着部４０Ｘは、保持部４０Ｗ１から更に折り曲げられて、保持部４０Ｗ２と保持部４０Ｗ１とをつないでいる。なお、対向面接着部４０Ｘから更に延設部を設けて延設部を折り曲げて保持部４０Ｗ２と接着してもよい。

図示しないが、配線板４０Ｂは、対向面接着部４０Ｘが、撮像素子１０の対向面１０ＳＢに接着され固定される。このため、撮像素子１０と配線板４０Ｂとの相対角度はより安定に規定される。

＜変形例２＞
図８Ａおよび図８Ｂに示す変形例２の撮像モジュール１Ｃの配線板４０Ｃは、保持部４０Ｗ１から延設された対向面接着部４０Ｙ１および保持部４０Ｗ２から延設された対向面接着部４０Ｙ２を有する。

図示しないが、配線板４０Ｃは、対向面接着部４０Ｙ１、４０Ｙ２が、撮像素子１０の対向面１０ＳＢに接着され固定される。このため、撮像素子１０と配線板４０Ｃとの相対角度は、より安定に規定される。

＜変形例３＞
図９Ａおよび図９Ｂに示す変形例３の撮像モジュール１Ｄの配線板４０Ｄは、保持部４０Ｗ１から延設された孔４０ＺＨのある蓋部４０Ｚ１と、蓋部４０Ｚ１から延設された主面接着部４０Ｚ２を有する。孔４０ＺＨは、樹脂部材６５を注入するための注入口である。注入口は、保持部４０Ｗ１または保持部４０Ｗ２に形成してもよい。

図９Ｂに示すように、配線板４０Ｄは、主面接着部４０Ｚ２が、配線部４０Ｌの主面４０ＳＢに接着され固定される。このため、配線板４０Ｃの保持部４０Ｗはより安定に直立状態に維持される。

なお、例えば、変形例１の配線板４０Ｂに変形例３の蓋部４０Ｚ１および主面接着部４０Ｚ２を配設してもよい。

すなわち、変形例の配線板は、対向面１０ＳＢと接着されている、保持部４０Ｗから延設された対向面接着部４０Ｘ、または、主面４０ＳＡと接着されている、保持部４０Ｗから延設された主面接着部４０Ｚ２の少なくともいずれかを有する。

なお、変形例の配線板は、第１実施形態の撮像素子１０と組み合わせて用いても同様の効果を有する。

本発明は上述した実施形態、または変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。

１、１Ａ〜１Ｄ…撮像モジュール
１０…撮像素子
１０ＳＡ…受光面
１０ＳＢ…対向面
１０ＳＳ…傾斜面
１１…受光部
１３…電極パッド
２０…接着層
３０…カバーガラス
４０Ｌ…配線部
４０Ｗ…保持部
４０Ｘ、４０Ｙ１、４０Ｙ２…対向面接着部
４０Ｚ１…蓋部
４０Ｚ２…対向面接着部
４１…接合電極
４１Ａ…フライングリード
４２…接合電極
４４…半田バンプ
４５…硬化性樹脂
５０…信号ケーブル
６０…接着層
６５…樹脂部材
６９…電子部品

Claims (8)

1. 受光部が形成されている受光面と、前記受光面と対向している対向面と、前記受光面に対して鋭角の第１の角度で傾斜している傾斜面と、を有し、前記傾斜面に複数の電極パッドが列設されている撮像素子と、
   前記撮像素子の前記受光面を覆うように接着層を介して接着されている透明部材と
   前記撮像素子の前記対向面側に配置されている、前記撮像素子の前記複数の電極パッドのそれぞれと、それぞれが接合されている複数の接合電極が端辺に平行に列設されている可撓性の配線板と、を具備する撮像モジュールであって、
   前記配線板の側面から延設された、第１の辺と第２の辺とがなす角度が前記第１の角度の三角形の角度規定部である保持部と、前記保持部により相対角度が前記第１の角度に規定された、前記撮像素子の対向面と前記配線板の主面の先端部とを固定している樹脂部材と、をさらに具備することを特徴とする撮像モジュール。
2. 前記保持部と前記配線板とは、同じ基体から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
3. 前記保持部が、前記配線板の両側面から、それぞれ延設されている前記角度規定部を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像モジュール。
4. 前記配線板が、前記対向面と接着されている、前記保持部から延設された対向面接着部、または、前記主面と接着されている、前記保持部から延設された主面接着部の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
5. 前記配線板の前記主面に電子部品が実装されており、
   前記電子部品の表面の少なくとも一部が前記保持部の内側の前記樹脂部材に覆われていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
6. 前記保持部が、前記樹脂部材とは別の樹脂により前記主面に対して直立した状態で固定されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
7. 前記配線板の前記複数の接合電極が、フライングリードであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
8. 受光部が形成されている受光面と前記受光面と対向する対向面と前記受光面に対して鋭角の第１の角度で傾斜している傾斜面とを有し、前記傾斜面に前記受光部と接続されている複数の電極パッドが列設されている、撮像素子と、
   前記撮像素子の前記受光面を覆うように接着層を介して接着されている透明部材と
   前記撮像素子の前記複数の電極パッドのそれぞれと接合されている接合電極が端辺に平行に列設されている可撓性の配線板と、を具備する撮像モジュールの製造方法であって、
   前記配線板が、側面から延設された第１の辺と第２の辺とがなす角度が前記第１の角度の三角形の保持部と、を含み、
   前記保持部が前記配線板の主面に対して直立するように折り曲げられる工程と、
   前記保持部が硬化性樹脂により直立状態で固定される工程と、
   前記複数の電極パッドのそれぞれが、前記接合電極と接合される工程と、
   前記保持部の前記第２の辺が前記対向面と当接した状態で、前記撮像素子に前記配線板が樹脂部材により固定される工程と、を具備することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。

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