JP6081170B2 - 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
最初に第1実施形態の撮像装置の構造を説明する。
公知の半導体技術を用いて、例えばシリコン等の半導体からなるウエハのおもて面20SAにCCD又はCMOSイメージセンサ等からなる複数の撮像部21が形成される。マイクロレンズ群が、撮像部21の上に形成されていてもよい。撮像部21と接続された複数の配線(不図示)等が形成された後、おもて面20SAには撮像部21を保護するカバーガラスウエハが接合される。
図5に示すように、例えば直径が50〜100μmの略円形の複数の電極部41が、それぞれリードである延設部44を介して外周部のアウターリード45とつながっている金属板からなるリードフレーム40Rが作製される。複数の電極部41の配置は、撮像素子チップ20の複数の接合端子23の配置に対応している。
リードフレーム40Rは、例えば、厚さ10μm程度の薄い金属板からなるため、固定部42のツメ部43A、43Bは外部からの付勢力により変形可能である。図6Bに示すように、ツメ部43A、43Bは、第1の主面40SAに対して略垂直になるように折り曲げられる。細長い固定部42の幅は、導線51の直径と略同じ、又は少し広く設定されている。そして、固定部42の延設方向は、配置する導線51の長軸方向と一致するように設定されている。このため、図6C及び図6Dに示すように、導線51を2本のツメ部43A、43Bの間に挿入することで、導線51の長軸方向が設定される。
図6Eに示すように、導線51が配置されたツメ部43A、43Bは、再び外部から付勢力が付与され、導線51を圧着固定するように変形される。すなわち、ツメ部43A、43Bは、導線51の外周方向に沿って曲げられる。
図6Fに示すように、導線51、厳密には導線の導体部(芯線)51Mが電極部41の第1の主面40SAに半田49により接続される。なお、芯線51Mの長さは、略円形の電極部41の直径程度に設定されている。
図7に示すように、リードフレーム40Rの第1の主面40SAがモールド樹脂60で覆われる。すなわち、複数の電極部41、複数の固定部42、複数の導線51の先端部、及び複数の延設部44の一部が樹脂によりモールドされる。このとき、少なくとも電極部41の第2の主面40SBは、モールド樹脂60により覆われない。また、導線51の後端側もモールド樹脂60により覆われない。
図8に示すように、リードフレーム40Rの延設部44が切断され、アウターリード45が除去されることで、接合配線板70が作製される。接合配線板70の延設部44の端面44Sは切断面となる。すなわち、厳密にはリードフレーム40Rの延設部の一部が、接合配線板70の延設部44となり、リードフレーム40Rの延設部の残部44Rはアウターリード45とともに除去される。
図9に示すように、接合配線板70の表面に露出している、中継基板40の複数の電極部41の第2の主面40SBと、撮像素子チップ20の裏面20SBの複数の接合端子23(バンプ24)と、が接合される。すなわち、撮像基板部80が接合配線板70と接合される。このとき、接合面は封止樹脂31により封止される。
次に、図10及び図11を用いて第1実施形態の変形例の撮像装置1Aについて説明する。撮像装置1Aは、撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、図12〜図15を用いて第2実施形態の撮像装置1Bについて説明する。撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3の実施の形態の内視鏡9について説明する。
Claims (8)
- 撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、
前記撮像部と信号を送受信するための導線を有する信号ケーブルと
第1の主面が前記導線と接続され、第2の主面が前記接合端子と接合された金属板からなる電極部と、前記導線を前記電極部に接続するときの長軸方向の位置決め機能を有し外部からの付勢力により変形し前記導線を圧着固定している固定部と、前記電極部から延設されている、前記電極部と一体の前記金属板からなる延設部と、を有する中継基板と、
前記中継基板の前記電極部の前記導線と接続された第1の主面側、前記固定部および前記導線の前記電極部との接合部を覆っているモールド樹脂と、を具備することを特徴とする撮像装置。 - 前記延設部の端面が、切断面であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記導線が、前記中継基板の主面に平行に配置されており、
前記固定部が、前記電極部から前記導線の長軸方向に延設されている前記金属板からなり、前記導線を圧着固定しているツメ部を有することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 - 前記導線が、前記中継基板の主面に垂直に配置されており、
前記固定部が、前記導線の先端部が挿入された孔を有し、前記電極部に接合されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備することを特徴とする内視鏡。
- 撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップを作製する工程と、
電極部が、延設部であるリードを介して外周部のアウターリードとつながっており、前記電極部が外部からの付勢力により変形する固定部を有する、金属板からなるリードフレームを作製する工程と、
信号ケーブルの導線を、前記リードフレームの前記固定部により長軸方向の位置決めをして前記リードフレームに配置する工程と、
外部から付勢力を付与し前記固定部を変形することで、前記導線を圧着固定する工程と、
前記導線を前記リードフレームの前記電極部と接続する工程と、
前記リードフレームの前記導線が接続された第1の主面側を樹脂で覆い、前記電極部、前記固定部、及び前記導線の前記電極部との接合部を、モールドする工程と、
前記リードフレームの前記リードを切断し前記アウターリードを除去し接合配線板を作製する工程と、
前記接合配線板の前記電極部の第2の主面と前記撮像素子チップの前記接合端子とを接合する工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 前記導線が、前記電極部の前記主面に平行に配置されており、
前記固定部が、前記電極部から延設された前記リードフレームの一部であることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記導線が、前記電極部の前記主面に垂直に配置されており、
前記固定部が、前記導線の先端部が挿入された孔を有し、前記電極部に接合されていることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置の製造方法。
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