JP6524418B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents
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Description
6 基板
6a 実装領域
8 テープフィーダ
11 実装ヘッド
11a 吸着ノズル
P 部品
ΔX,ΔY,Δθ 位置ずれ量
Claims (7)
- 基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出する補正値算出部と、
前記補正値算出部により算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装する部品実装部と、
前記基板検査情報に基づいて、前記部品実装部による実装時の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、
前記評価値算出部により算出された評価値を表示する表示部と、を備え、
前記評価値算出部は、前記評価値として、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ前記部品実装部が実装した際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値と、を算出し、
前記表示部は、前記特定時点評価値と前記補正前評価値とを表示する、部品実装システム。 - 前記補正値算出部は、直近の前記基板検査情報を含めた所定期間の複数の前記基板検査情報に基づいて前記補正値を算出する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記評価値算出部は、直近の基板検査情報から得られる部品のXY方向の位置ずれ量と前記補正値から得られる部品のXY方向への補正量とから得られる前記補正値により補正をしなかった場合の仮の位置ずれ量に基づいて前記補正前評価値を算出する、請求項1または2に記載の部品実装システム。
- 前記評価値は、前記基板の実装位置毎に算出される、請求項1から3のいずれかに記載の部品実装システム。
- 前記評価値は、実装ヘッド毎に算出される、請求項1から4のいずれかに記載の部品実装システム。
- 前記表示部は、前記補正前評価値が所定の警告基準値まで達している場合に、作業者に対して前記部品実装部のメンテナンスを促す表示を行う、請求項1から5のいずれかに記載の部品実装システム。
- 基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出し、
算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装し、
前記基板検査情報に基づいて、実装時の精度を表す評価値を算出し、
算出された前記評価値を表示し、
前記評価値は、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ実装する際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値とであり、
前記特定時点評価値と前記補正前評価値とを表示する、部品実装方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220002113A (ko) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 실장 장치 및 실장 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10824137B2 (en) * | 2017-06-19 | 2020-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting board manufacturing system |
US11445651B2 (en) * | 2018-02-16 | 2022-09-13 | Fuji Corporation | Substrate work system |
EP3768057B1 (en) * | 2018-03-13 | 2023-06-14 | Fuji Corporation | Mounting device and mounting method |
JP7223947B2 (ja) * | 2019-06-03 | 2023-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 製造条件計算装置、製造条件計算方法及び製造条件計算プログラム |
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Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4776088A (en) * | 1987-11-12 | 1988-10-11 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Placement accuracy gauge for electrical components and method of using same |
DE69214225T2 (de) * | 1991-07-22 | 1997-03-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Lehrmethode und System zur Kontrolle der angeschlossenen Bauteile |
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
US6606788B1 (en) * | 1998-02-27 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component recognizing method and apparatus |
EP0942382A3 (en) * | 1998-03-10 | 2004-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Design evaluating method and apparatus for assisting circuit-board assembly |
JP4326641B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
JP4484288B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2010-06-16 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理方法および画像処理システム |
JP2001255281A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-09-21 | Agilent Technol Inc | 検査装置 |
JP2001308597A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置およびチップ実装装置における平行度調整方法 |
JP2001313493A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-09 | Sony Corp | 電子部品の実装システム |
JP4498561B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2010-07-07 | 富士機械製造株式会社 | 配線板支持装置の段取替え装置 |
CN1258962C (zh) * | 2000-08-04 | 2006-06-07 | 松下电器产业株式会社 | 用于优化元件安装顺序的方法,采用该方法的装置及组装机器 |
JP2002050898A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 配線板支持装置の自動段取替え装置、配線板保持装置の自動段取替え装置および配線板支持装置のセット方法 |
DE10152408A1 (de) * | 2000-10-25 | 2002-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System und Verfahren zur Bauteilmontage |
WO2002056662A1 (fr) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services |
US6999835B2 (en) * | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
US7809461B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-10-05 | Panasonic Corporation | Working apparatus and working method for circuit board |
WO2007119541A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of determining mounting condition |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP4697069B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-06-08 | オムロン株式会社 | 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム |
JP4888013B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-02-29 | 富士通株式会社 | 高さ制限算出装置、高さ制限算出方法および高さ制限算出プログラム |
JP2008218672A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装システム |
JP4871234B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2012-02-08 | Juki株式会社 | 部品実装装置の異常検出方法及び装置 |
JP5025676B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | 監視装置および監視方法 |
JP5675013B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2015-02-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路組立方法および電子回路組立システム |
WO2011158488A1 (ja) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法、および、部品実装機 |
JP5786261B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-09-30 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
JP2013033791A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP5891345B2 (ja) * | 2011-08-04 | 2016-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装部品検査装置及び実装部品検査方法 |
JP5729724B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2015-06-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 演算装置、部品実装装置、及びプログラム |
JP6195104B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム、および、部品実装システムの不具合箇所特定方法 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220002113A (ko) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 실장 장치 및 실장 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US10162323B2 (en) | 2018-12-25 |
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