CN117581648A - 部件安装***以及部件安装方法 - Google Patents

Abstract

部件安装方法基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将部件安装于基板时的校正值，基于校正值来将部件安装于基板，基于基板检查信息来算出使用校正值将部件安装于基板的情况下的校正后评价值，基于基板检查信息和校正值来算出假定为不使用校正值地将部件安装于基板的情况下的校正前评价值，基于校正后评价值和校正前评价值来判断安装时的校正值的使用的适合与否。

Description

部件安装***以及部件安装方法

技术领域

本公开涉及在基板安装部件的部件安装***以及部件安装方法。

背景技术

作为在基板安装部件的部件安装***，具备检查由部件安装装置安装到基板的部件的位置偏离等安装状态的检查装置，基于检查装置的检查结果算出将部件安装于基板时的校正值，部件安装装置基于校正值来在基板安装部件(例如专利文献1)。专利文献1记载的***公开了：基于检查结果和校正值进行显示，以使得能比较校正后的评价值和假定为没有进行校正的情况下的评价值，由此能掌握检查结果的反馈所带来的校正效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2017-139364号公报

发明内容

本公开的部件安装***具备：校正值算出部，基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将所述部件安装于所述基板时的校正值；部件安装部，基于所述校正值来将所述部件安装于所述基板；算出部，基于所述基板检查信息和所述校正值来算出表征所述部件安装部的安装时的安装精度的评价值；和判断部，所述算出部算出使用所述校正值将所述部件安装于所述基板的情况下的校正后评价值、和假定为不使用所述校正值地将所述部件安装于所述基板的情况下的校正前评价值，来作为所述评价值，所述判断部基于所述校正后评价值和所述校正前评价值来判断安装时的所述校正值的使用的适合与否。

在本公开的部件安装方法中，基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将所述部件安装于所述基板时的校正值，基于所述校正值来将所述部件安装于所述基板，基于所述基板检查信息来算出使用所述校正值将所述部件安装于所述基板的情况下的校正后评价值，基于所述基板检查信息和所述校正值来算出假定为不使用所述校正值地将所述部件安装于所述基板的情况下的校正前评价值，基于所述校正后评价值和所述校正前评价值来判断安装时的所述校正值的使用的适合与否。

根据本公开，能对安装于基板的多样的部件得到良好的安装精度。

附图说明

图1是本公开的一实施方式的部件安装***的结构说明图。

图2是表示本公开的一实施方式的部件安装***所具备的部件安装装置的主要部分的结构的俯视图。

图3是表示本公开的一实施方式的部件安装装置的主要部分的结构的侧视图。

图4是本公开的一实施方式的部件安装装置的安装头以及部件供给部的主要部分的结构说明图。

图5是表示本公开的一实施方式的部件安装***的控制***的结构的框图。

图6是本公开的一实施方式的检查装置中算出的部件的位置偏离量的说明图。

图7A是表示在本公开的一实施方式的部件安装装置中安装于基板的部件的形状的示例的俯视图。

图7B是表示在本公开的一实施方式的部件安装装置中安装于基板的部件的形状的示例的侧视图。

图8是说明在本公开的一实施方式的部件安装***中算出的评价值的图。

图9是说明在本公开的一实施方式的部件安装***中算出的校正后评价值与校正前评价值的关系的图。

图10是说明在本公开的一实施方式的部件安装***中算出的校正后评价值和校正前评价值的示例的图。

图11A是表示若使用在本公开的一实施方式的部件安装***中算出的校正值则位置偏离有可能变大的部件的示例的俯视图。

图11B是表示若使用在本公开的一实施方式的部件安装***中算出的校正值则位置偏离有可能变大的部件的示例的侧视图。

图12是本公开的一实施方式的部件安装***中的部件安装方法的流程图。

具体实施方式

然而，已知如下部件：起因于部件的形状、外形的偏差等，若从检查结果反馈校正值来进行部件安装，则反而安装状态不再稳定。因此，为了对安装于基板的多样的部件得到良好的安装精度，有进一步的改善的余地。

因此，本公开的目的在于，提供能对安装于基板的多样的部件得到良好的安装精度的部件安装***以及部件安装方法。

以下，使用附图来详细说明本公开的一实施方式。以下叙述的结构、形状等是用于说明的例示，能对应于部件安装***、管理计算机、部件安装装置、检查装置的规格而适当变更。以下，对全部附图中对应的要素标注相同附图标记，省略重复的说明。在图2以及后述的一部分中，作为水平面内相互正交的2轴而示出基板运送方向的X轴(图2中的左右方向)、与基板运送方向正交的Y轴(图2中的上下方向)。在图3以及后述的一部分中，作为与水平面正交的高度方向而示出Z轴(图3中的上下方向)。在图4以及后述的一部分中，示出将Z轴设为旋转轴的旋转的方向即θ方向。

首先，参考图1来说明部件安装***1的结构。图1是部件安装***1的结构说明图。部件安装***1具有在基板安装部件来生产安装基板的功能。部件安装***1具备焊料印刷装置M1、部件安装装置M2、M3以及检查装置M4。这些装置经由通信网络2与管理计算机3连接。另外，部件安装***1所具备的部件安装装置M2、M3并不限定于2台，也可以是1台，还可以是3台以上。

焊料印刷装置M1在安装对象的基板以丝网印刷方式印刷部件接合用的膏焊料。图2是表示部件安装***1所具备的部件安装装置(M2或M3)的主要部分的结构的俯视图。部件安装装置M2、M3各自进行部件安装动作，在该部件安装动作中，部件安装部12从部件供给部7取出部件，并移送搭载到印刷了部件接合用的膏焊料的基板6。检查装置M4用检查摄像机32(参考图5)来检查由部件安装装置M2、M3安装了部件的基板6中的部件的安装状态，检测部件的距正规位置的位置偏离状态等，判断安装基板的良好与否。管理计算机3一并具有生产线管理功能和如下功能：基于由检查装置M4取得的部件的位置偏离信息和部件安装装置M2、M3中使用的校正值来判断部件安装装置M2、M3中的校正值的使用的适合与否。

接下来，参考图2、图3来说明部件安装装置M2、M3各自的结构。图3是表示部件安装装置(M2或M3)的主要部分的结构的侧视图。图3示意表示图2中的部件安装装置M2、M3各自的一部分。部件安装装置(M2或M3)具有执行将从部件供给部供给的部件安装于基板6的安装作业的功能。在图2中，在基台4的中央，沿着X轴配置基板运送机构5。基板运送机构5将从上游运送的基板6运入安装作业位置并进行定位保持。此外，基板运送机构5将部件安装作业完成的基板6向下游运出。

在基板运送机构5的两侧方(前面侧、后面侧)配置部件供给部7。在各部件供给部7沿着X轴配置多个带式馈送器8。带式馈送器8将形成有收纳部件的口袋的载带在从部件供给部7的外侧去往基板运送机构的方向(带进给方向)上进行间距进给，由此将部件供给到由部件安装部12的安装头11吸附部件的部件吸附位置。

在图2、图3中，在基台4上表面中X轴上的两端部，沿着Y轴配置具备线性驱动机构的Y轴载台9。在Y轴载台9，沿着Y轴移动自由地结合同样具备线性驱动机构的2个(前面侧、后面侧)横梁10。横梁10沿着X轴配置。在2个横梁10各自中，沿着X轴移动自由地装备有安装头11。安装头11具备吸附保持部件D且能升降的多个(这里是8个)吸附组件11a。在吸附组件11a的下端部分别装备吸附保持部件D的吸嘴11b。

在图2中，通过驱动Y轴载台9、横梁10，安装头11在水平方向(X轴方向、Y轴方向)上移动。由此，2个安装头11各自从配置于对应的部件供给部7的带式馈送器8的部件吸附位置将部件D利用吸嘴11b吸附并取出，装备到在基板运送机构5定位的基板6的安装点。即，Y轴载台9、横梁10以及安装头11构成将部件D安装于基板6的部件安装部12。

在图2、图3中，在部件供给部7与基板运送机构5之间配置有部件识别摄像机13。在从部件供给部7取出了部件D的安装头11在部件识别摄像机13的上方移动时，部件识别摄像机13对保持于吸嘴11b的状态的部件D进行摄像。根据摄像结果来识别部件D的保持状态。在安装有安装头11的板10a安装头摄像机14。头摄像机14与安装头11一体移动。

通过安装头11移动，头摄像机14移动到在基板运送机构5定位的基板6的上方，对设于基板6的基板标志(图示省略)进行摄像。根据摄像结果来识别基板6的位置。此外，头摄像机14移动到带式馈送器8的部件吸附位置的上方，对部件吸附位置附近的载带中所收容的部件D进行摄像。根据摄像结果来识别所供给的部件D的状态。在安装头11对基板6的部件安装动作中，考虑部件识别摄像机13的部件D的摄像结果和头摄像机14的基板位置的摄像结果来进行安装位置的校正。

在图2中，在部件安装装置M2、M3各自的前侧和后侧，在作业者进行作业的位置分别设置有作业者进行操作的触控面板15。触控面板15在其显示部显示各种信息，此外，作业者使用显示于显示部的操作按钮等来进行数据输入、部件安装装置(M2或M3)的操作。

在图3中，在部件供给部7设置在馈送器底座16a预先装备了多个带式馈送器8的状态的台车16。在馈送器底座16a形成有装备带式馈送器8的多个槽。基于所装备的槽的位置和装备于部件安装装置(M2或M3)的台车16的位置(前侧、后侧)来管理装备于台车16的带式馈送器8。在台车16中保持带卷盘18，其以卷绕状态来收纳保持有部件D的载带17。从带卷盘18拉出的载带17通过带式馈送器8所内置的带进给机构(图示省略)而被间距进给至部件吸附位置。

接下来，参考图4来说明安装头11的结构。图4是部件安装装置(M2或M3)的安装头11以及部件供给部的7主要部分的结构说明图。安装头11具备多个吸附组件11a，各吸附组件11a具备驱动机构(图示省略)。通过对驱动机构进行驱动，在下端部装备有吸嘴11b的轴杆11c进行升降(箭头a)，并且轴杆11c旋转，从而吸嘴11b以吸嘴轴AN为旋转轴在θ方向上旋转(箭头b)。

接下来，参考图5来说明部件安装***1的控制***的结构。图5是表示部件安装***1的控制***的结构的框图。在此，以部件安装***1所具有的功能当中的、基于安装于基板6的部件D的位置偏离信息和安装时使用的校正值来判断部件安装装置M2、M3中的校正值的使用的适合与否的功能为中心来进行说明。管理计算机3、部件安装装置M2、M3以及检查装置M4经由通信网络2而相互连接。部件安装装置M2、M3各自具备安装控制装置20、基板运送机构5、带式馈送器8、部件安装部12、部件识别摄像机13、头摄像机14、触控面板15。安装控制装置20具备安装存储部21、安装控制部22、安装通信部23。

安装通信部23经由通信网络2在与检查装置M4、管理计算机3之间进行数据的收发。安装存储部21是存储装置，存储安装数据21a、校正值信息21b、校正适合与否信息21c等。在安装数据21a中包含安装基板的生产机种名(基板名)、安装于基板6的部件D的种类(部件名)、安装位置(XY坐标)、安装方向(θ方向)、供给部件D的带式馈送器8的装备位置、吸嘴11b的装备位置等信息。

在校正值信息21b中，从检查装置M4发送并存储将检查装置M4通过对安装于基板6的部件D进行摄像而算出的、将部件D安装于基板6时的校正值。在校正适合与否信息21c中，按部件D的每个种类存储将部件D安装于基板6时是否使用校正值的适合与否信息。

在图5中，安装控制部22基于安装数据21a中所含的安装位置、安装方向、校正值信息21b中所含的校正值、校正适合与否信息21c中所含的校正值的适合与否信息等来控制带式馈送器8、部件安装部12、部件识别摄像机13、头摄像机14，从而将部件D安装于基板6。即，部件安装部12除了基于头摄像机14所摄像的基板6的位置、部件识别摄像机13所摄像的吸嘴11b所保持的部件D的位置以外，还基于校正值信息21b中所含的校正值来校正安装头11的位置，从而将部件D安装于基板6。这时，部件安装部12对校正适合与否信息21c中所含的适合与否信息中指定为“适合”的部件D使用校正值，对指定为“不适合”的部件D不使用校正值，从而将部件D安装于基板6。

在图5中，检查装置M4具备检查控制装置30、基板运送机构31、检查摄像机32、检查摄像机移动机构33。检查控制装置30具备检查存储部34、检查控制部35、识别处理部36、校正值算出部37、检查通信部38。检查通信部38经由通信网络2在与部件安装装置M2、M3、管理计算机3之间进行数据的收发。检查存储部34是存储装置，存储检查数据34a等。检查数据34a包含安装基板的生产机种名(基板名)、安装于基板6的部件的种类(部件名)、安装位置(XY坐标)、安装方向(θ方向)、不良判定值等。

检查控制部35控制基板运送机构31，将从上游的部件安装装置M3运送的安装完毕的基板6运入检查作业位置并定位保持，并将检查作业完成的基板6向下游运出。此外，检查控制部35基于检查数据34a来控制检查摄像机移动机构33，使检查摄像机32依次移动到保持于检查作业位置的基板6的安装位置的上方，用检查摄像机32对安装于基板6的部件D进行摄像。

在图5中，识别处理部36对检查摄像机32的摄像图像进行识别处理，算出安装于基板6的部件D的距正规的安装位置N的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ(参考图6)。此外，若所算出的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ超过检查数据34a中所含的不良判定值，则识别处理部36就将该部件D判断为安装不良。此外，识别处理部36按每个基板6作成包含安装于基板6的部件D的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ)和安装基板的良好与否判定结果在内的基板检查信息41b，并发送到管理计算机3。管理计算机3的管理处理装置40将接收到的基板检查信息41b存储到管理存储部41。

在此，参考图6来说明识别处理部36的安装于基板6的部件D的距正规的安装位置N的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ的算出方法的一例。图6是检查装置M4中算出的部件D的位置偏离量的说明图。检查控制部35使得在检查摄像机32的摄像中心与部件D的正规的安装位置N一致的位置对安装于基板6的部件D进行摄像。识别处理部36通过对摄像图像进行识别处理，来检测所安装的部件D的中心位置C。然后，识别处理部36根据中心位置C(ΔX，ΔY)与安装位置N(0，0)的差来算出X轴方向的位置偏离量ΔX和Y轴方向的位置偏离量ΔY。进而，识别处理部36算出部件D的θ方向的倾斜度，来作为位置偏离量Δθ。

在图5中，校正值算出部37基于由识别处理部36算出的部件D的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ来算出部件安装装置M2、M3将部件D安装于基板6时使用的校正值。此外，校正值算出部37作成包含所算出的校正值的校正值信息，并发送到部件安装装置M2、M3和管理计算机3。部件安装装置M2、M3各自的安装控制装置20将接收到的校正值信息作为校正值信息21b存储到安装存储部21。此外，管理计算机3的管理处理装置40将接收到的校正值信息作为校正值信息41c存储到管理存储部41。

在此，参考图9来说明校正值算出部37的校正值(Xc，Yc)的算出方法。图9是说明部件安装***1中算出的校正后评价值与校正前评价值的关系的图。首先，校正值算出部37根据不使用校正值地安装了部件D的基板6的基板检查信息41b中所含的给定枚数的量(例如30枚)的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ来算出部件D的平均中心位置Cn(Xn，Yn)。平均中心位置Cn(Xn，Yn)相当于在部件安装中即使考虑吸嘴11b所保持的部件D的位置偏离和基板位置的保持位置偏离来校正安装位置也不能消除的要素所引起的位置偏离量。因此，校正值算出部37为了使部件D的中心与安装位置N(0，0)一致(箭头c)，而根据平均中心位置Cn(Xn，Yn)来算出校正值(Xc(Xc＝-Xn)、Yc(Yc＝-Yn))。

另外，校正值算出部37在根据使用了校正值(Xc1，Yc1)的基板6的基板检查信息41b算出最新的校正值(Xc，Yc)的情况下，根据所使用的校正值(Xc1，Yc1)和根据基板检查信息41b算出的平均中心位置C0(Xn，Yn)来算出最新的校正值(Xc(Xc＝Xc1-Xn)、Yc(Yc＝Yc1-Yn))。如此地，校正值算出部37基于至少包含安装于基板6的部件D的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ)在内的基板检查信息41b来算出将部件D安装于基板6时的校正值(Xc，Yc)。

在图5中，管理计算机3的管理处理装置40具备管理存储部41、算出部42、判断部43、设定部44、输入部45、显示部46、管理通信部47。输入部45是键盘、触控面板、鼠标等输入装置，在操作命令、数据输入时等使用。显示部46是液晶面板等显示装置，显示包含用于进行输入部45的操作的操作画面等各种画面等在内的各种信息。管理通信部47是通信接口，经由通信网络2在与部件安装装置M2、M3、检查装置M4之间进行信号、数据的授受。

管理存储部41是存储装置，存储生产数据41a、基板检查信息41b、校正值信息41c、校正后信息41d、校正前信息41e等。在生产数据41a中包含安装基板的生产机种名(基板名)、安装于基板6的部件D的种类(部件名)、部件D的尺寸、安装位置(XY坐标)、安装方向(θ方向)、确定安装部件D的部件安装装置M2、M3(部件安装部12)的信息、供给部件D的带式馈送器8的装备位置、吸嘴11b的装备位置等信息。

在图5中，算出部42基于基板检查信息41b中所含的位置偏离量ΔX、ΔY、Δθ当中的X轴方向的位置偏离量ΔX和Y轴方向的位置偏离量ΔY(以下称作“位置偏离量ΔX、ΔY”)，来算出使用校正值(Xc，Yc)将部件D安装于基板6的情况下的校正后评价值，并作为校正后信息41d存储到管理存储部41。此外，算出部42基于基板检查信息41b中所含的位置偏离量ΔX、ΔY和校正值信息41c中所含的由部件安装部12将部件D安装于基板6时使用的校正值，来算出假定为不使用校正值(Xc，Yc)地将部件D安装于基板6的情况下的校正前评价值，并作为校正前信息41e存储到管理存储部41。

在此，参考图7A、图7B以及图8来说明算出部42的校正后评价值的算出方法。图7A以及图7B分别是表示在部件安装装置M2、M3中安装于基板的部件的形状的示例的俯视图以及侧视图。图8是说明部件安装***1中算出的评价值的图。算出部42根据使用了校正值(Xc，Yc)的基板6的基板检查信息41b中所含的给定枚数的量(例如30枚)的X轴方向的位置偏离量ΔX，来按部件D的每个种类算出平均值μ和标准偏差σ。接着，算出部42根据通过部件D的电极Db的宽度W1、W2(参考图7A和图7B)算出的基准宽度T以及所算出的平均值μ和标准偏差σ，来算出工序能力指数Cpk(Cpk＝((T/2)-|μ|)/3σ)，作为校正后评价值。此外，同样地，算出部42根据Y轴方向的位置偏离量ΔY和基准宽度T来算出工序能力指数Cpk，作为Y轴方向的校正后评价值。工序能力指数Cpk是表征数值越大则偏差越小(工序能力高)的指标。

在此，参考图7A和图7B来说明部件D的电极Db的宽度W1、W2。在图7A和图7B中，作为部件D，以电阻、电容器等贴片部件为例来进行说明。图7A表示在将部件D安装于基板6的状态下从上方观察的俯视图，图7B表示在将部件D安装于基板6的状态下从旁边观察的侧视图。部件D在主体部Da的两端(左右)具备电极Db。在此，将2个电极Db所排列的方向的电极Db的宽度定义为宽度W2，将与2个电极Db所排列的方向正交的方向的电极Db的宽度定义为宽度W1。

在以2个电极Db所排列的方向成为基板6的X轴方向的朝向来将部件D安装于基板6的情况下，用于评价X轴方向的位置偏离量ΔX的基准宽度T(T＝(2/3)×W2)通过电极Db的宽度W2来算出。此外，用于评价Y轴方向的位置偏离量ΔY的基准宽度T(T＝(2/3)×W1)通过电极Db的宽度W1来算出。

接下来，参考图9来说明算出部42的校正前评价值的算出方法。首先，算出部42使用与校正后评价值的算出相同的基板检查信息41b，来对全部部件D算出预想为不使用校正值(Xc，Yc)地将部件D安装于基板6的情况下的校正前预想中心位置Cb(ΔXb，ΔYb)。具体地，算出部42根据基板检查信息41b中所含的位置偏离量ΔX、ΔY和校正值信息41c中所含的部件安装部12将部件D安装于基板6时使用的校正值(Xc，Yc)来算出校正前预想中心位置Cb(ΔXb，ΔYb)。

即，算出部42算出从安装于基板6的部件D的中心位置C(ΔX，ΔY)中减去校正值(Xc，Yc)的(箭头e)位置，来作为校正前预想中心位置Cb(ΔXb＝ΔX-Xc，ΔYb＝ΔY-Yc)。之后，算出部42根据所算出的给定枚数的量的校正前预想中心位置Cb(ΔXb，ΔYb)来按部件D的每个种类算出平均值μb和标准偏差σb。

在图9中，接着，算出部42根据基准宽度T以及所算出的平均值μ和标准偏差σ，来算出工序能力指数Cpkb(Cpkb＝((T/2)-|μb|)/3σb)，作为校正前评价值。即，算出部42根据从使用了第1部件(部件D)的校正值(Xc，Yc)的基板检查信息41b得到的水平方向(X轴方向和Y轴方向)的位置偏离量ΔX、ΔY和从第1部件的校正值(Xc，Yc)得到的水平方向的校正量(Xc，Yc)，来算出假定为不使用校正值(Xc，Yc)的情况下的假设的位置偏离量(ΔXb，ΔYb)，并算出第1部件的校正前评价值(工序能力指数Cpkb)。

如此地，算出部42从基板检查信息41b(位置偏离量ΔX、ΔY)中减去部件安装部12将部件D安装于基板6时使用的校正值(Xc，Yc)，来算出校正前评价值(工序能力指数Cpkb)。即，校正后评价值和校正前评价值是基于基板检查信息41b和校正值(Xc，Yc)而算出的、表征部件安装部12的安装时的安装精度的评价值(工序能力指数Cpk、工序能力指数Cpkb)。

在图5中，判断部43基于校正后评价值和校正前评价值，来判断安装时的校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否。具体地，判断部43在X轴方向和Y轴方向的校正后评价值(工序能力指数Cpk)的哪一者都为校正前评价值(工序能力指数Cpkb)以上的情况下，判断为使用校正值(Xc，Yc)(适合)。此外，判断部43在X轴方向和Y轴方向的校正后评价值(工序能力指数Cpk)的哪一者都比校正前评价值(工序能力指数Cpkb)小的情况下，判断为不使用校正值(Xc，Yc)(不适合)。

在此，说明比较校正后评价值(工序能力指数Cpk)和校正前评价值(工序能力指数Cpkb)的意义。工序能力指数Cpk是表征数值越大则偏差越小的指标。因此，在校正后评价值(工序能力指数Cpk)为校正前评价值(工序能力指数Cpkb)以上的情况下，预想通过在安装时使用校正值(Xc，Yc)从而部件D的位置偏离变小。另一方面，在校正后评价值(工序能力指数Cpk)小于校正前评价值(工序能力指数Cpkb)的情况下，预想若在安装时使用校正值(Xc，Yc)则反而位置偏离变大。

如此地，算出部42按部件D的每个种类来算出校正后评价值(工序能力指数Cpk)和校正前评价值(工序能力指数Cpkb)，判断部43按部件D的每个种类来判断校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否。另外，算出部42也可以按部件D的每个种类且按每个部件安装部12来算出校正后评价值(工序能力指数Cpk)和校正前评价值(工序能力指数Cpkb)。在该情况下，判断部43按部件D的每个种类且按每个部件安装部12来判断校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否。由此，即使在将相同种类的部件D由部件安装装置M2的前后的部件安装部12交替地安装于基板6的情况下，判断部43也能按每个部件安装部12来判断校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否。

在此，参考图10来说明判断部43的校正值(Xc，Yc)的适合与否的判断。图10是说明部件安装***1中算出的校正后评价值和校正前评价值的示例的图。在图10中，对于部件安装装置M2、M3中安装于基板6的多个种类的部件D的一部分，摘取校正值信息41c、校正后信息41d、校正前信息41e中所含的信息来排列显示。即，在图10中，按每个部件名50(部件D的种类)来显示校正值信息41c中所含的校正值51、校正后信息41d中所含的校正后评价值52、校正前信息41e中所含的校正前评价值53、和判断部43的校正适合与否54。

例如，在部件名50为“D01”的情况下，由于X轴方向的校正后评价值52(Cpk(X01))为校正前评价值53(Cpkb(X01))以上且Y轴方向的校正后评价值52(Cpk(Y01))为校正前评价值53(Cpkb(Y01))以上，因此，判断部43将校正适合与否54判断为“适合”。此外，在部件名50为“D02”的情况下，由于X轴方向的校正后评价值52(Cpk(X02))比校正前评价值53(Cpkb(X02))小，或者Y轴方向的校正后评价值52(Cpk(Y02))比校正前评价值53(Cpkb(Y02))小，因此，判断部43将校正适合与否54判断为“不适合”。

在图5中，设定部44在由判断部43判断为校正值(Xc，Yc)的使用适合的情况下，设定为部件安装部12使用校正值(Xc，Yc)。此外，在由判断部43判断为校正值(Xc，Yc)的使用不适合(不适合)的情况下，设定部44设定为部件安装部12不使用校正值(Xc，Yc)。具体地，设定部44对变更校正值(Xc，Yc)的适合与否的、安装部件D的部件安装装置M2、M3各自所存储的校正适合与否信息21c的“适合”、“不适合”的信息进行变更(设定)。

由此，部件安装装置M2、M3各自的部件安装部12按照变更后的校正适合与否信息21c的设定，使用或不使用校正值(Xc，Yc)来安装部件D。即，设定部44设定在部件安装部12的安装时是否使用校正值(Xc，Yc)。

在此，参考图11A和图11B，来说明有可能通过安装时使用校正值(Xc，Yc)从而部件D的位置偏离量ΔX、ΔY变大的部件D1的示例。图11A以及图11B分别是表示若使用部件安装***1中算出的校正值则位置偏离有可能变大的部件D1的示例的俯视图以及侧视图。部件D1是上表面Dc的中心位置和下表面De的中心位置偏离的贴片部件。部件D1具有平行四边形的截面形状。在这样的形状的部件D1不规则地收容于载带17的口袋中的情况下，如图11A和图11B所示那样，在从上方观察的情况下，侧面Dd从上表面Dc超出的方向(上表面Dc的中心位置与下表面De的中心位置的关系)左右不规则地安装于基板6。

若对该部件D1用检查装置M4的检查摄像机32进行摄像并用识别处理部36进行识别，则识别出的部件D1的上表面Dc的中心位置和与基板6接触的部件D1的下表面De的中心位置发生偏离。即，由于偏离的方向按每个部件D1不同，因此，由校正值算出部37算出的校正值(Xc，Yc)并不一定将安装时的偏离向正确的方向进行校正。因此，有可能通过在安装时使用校正值(Xc，Yc)从而部件D1的位置偏离量ΔX、ΔY反而变大。

图12是部件安装***1中的部件安装方法的流程图。接下来，按照图12的流程，来说明基于部件安装***1安装于基板6的部件D的位置偏离量ΔX、ΔY和安装时使用的校正值(Xc，Yc)来判断部件安装装置M2、M3中的校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否的部件安装方法。首先，若在部件安装***1中开始安装基板的生产(ST1)，则部件安装装置M2、M3各自就直到取得给定枚数的量(例如30枚)的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY)为止(ST3“否”)，都执行不使用校正值(Xc，Yc)地在基板6安装部件D的部件安装作业(ST2)。

若取得给定枚数的量的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY)(ST3“是”)，则校正值算出部37就基于所取得的位置偏离量ΔX、ΔY来算出校正值(Xc，Yc)(ST4：校正值算出工序)。即，校正值算出部37基于至少包含安装于基板6的部件D的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY)在内的基板检查信息41b来算出将部件D安装于基板6时的校正值(Xc，Yc)。将所算出的校正值(Xc，Yc)发送到部件安装装置M2、M3(校正值信息21b)和管理计算机3(校正值信息41c)。

在图12中，接着，部件安装装置M2、M3各自直到取得给定枚数的量(例如30枚)的基板检查信息41b(位置偏离量ΔX、ΔY)为止(ST6“否”)，都执行使用校正值信息21b中所含的校正值(Xc，Yc)来在基板6安装部件D的部件安装作业(ST5)。即，校正适合与否信息21c中所含的适合与否信息为“适合”，部件安装部12基于校正值(Xc，Yc)来将部件D安装于基板6。

若取得给定枚数的量的基板检查信息41b(位置偏离量ΔX、ΔY)(ST6“是”)，则算出部42就基于使用了校正值(Xc，Yc)的基板6的基板检查信息41b来算出使用校正值(Xc，Yc)将部件D安装于基板6的情况下的校正后评价值(工序能力指数Cpk)(ST7：校正后评价值算出工序)。此外，算出部42基于与校正后评价值算出工序(ST7)相同的基板检查信息41b和校正值(Xc，Yc)，来算出假定为不使用校正值(Xc，Yc)地将部件D安装于基板6的情况下的校正前评价值(工序能力指数Cpkb)(ST8：校正前评价值算出工序)。

在图12中，接着，判断部43基于校正后评价值(工序能力指数Cpk)和校正前评价值(工序能力指数Cpkb)来判断安装时的校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否(ST9：判断工序)。判断部43在校正后评价值(工序能力指数Cpk)比校正前评价值(工序能力指数Cpkb)小的情况下(Cpk＜Cpkb)，判断为不使用校正值(Xc，Yc)(不适合)(ST9“是”)。在该情况下，设定部44将安装判断为“不适合”的部件D的部件安装装置M2、M3的任一者的校正适合与否信息21c的该部件D的适合与否信息设定为“不适合”。

此外，判断部43在校正后评价值(工序能力指数Cpk)为校正前评价值(工序能力指数Cpkb)以上的情况下(Cpk≥Cpkb)，判断为使用校正值(Xc，Yc)(适合)(ST9“否”)。在该情况下，设定部44不变更安装判断为“适合”部件D的部件安装装置M2、M3的任一者的校正适合与否信息21c的该部件D的适合与否信息(设定为“适合”)。

在图12中，接着，在部件安装装置M2、M3各自中，基于变更后的校正适合与否信息21c来执行在基板6安装部件D的部件安装作业(ST11)。即，对判断工序(ST9)中判断为“不适合”的部件D，执行不使用校正值(Xc，Yc)的部件安装作业，对判断为“适合”的部件D，继续进行使用校正值(Xc，Yc)的部件安装作业。由此，能对安装于基板6的多样的部件D得到良好的安装精度。

另外，在上述的部件安装方法中，在校正前评价值算出工序(ST8)中，基于与校正后评价值算出工序(ST7)相同的基板检查信息4lb和校正值(Xc，Yc)来算出校正前评价值(工序能力指数Cpkb)，但并不限定于该方法。例如，在校正前评价值算出工序(ST8)中，可以基于(ST2)中不使用校正值(Xc，Yc)地安装了部件D的基板6的基板检查信息41b来算出校正前评价值(工序能力指数Cpkb)。即，算出部42也可以基于不使用校正值(Xc，Yc)地将部件D安装于基板6的基板检查信息41b来算出校正前评价值(工序能力指数Cpkb)。

此外，在判断工序(ST9)中判断为“不适合”的原因起因于部件D的形状(参考图11A和图11B)的情况下，可以从生产开始时间点(ST1)起将校正适合与否信息21c的该部件D的适合与否信息设定为“不适合”，在(ST5)的部件安装作业中不使用校正值(Xc，Yc)地将该部件D安装于基板6。即，也可以按部件的每个种类将适合与否信息的“适合”、“不适合”存储于数据库等中，在制造新的安装基板时，参考数据库来作成该安装基板的校正适合与否信息21c。

如上述说明的那样，本实施方式的部件安装***1具备：校正值算出部37，基于至少包含安装于基板6的部件D的位置偏离信息(位置偏离量ΔX、ΔY)在内的基板检查信息41b来算出将部件D安装于基板6时的校正值(Xc，Yc)；部件安装部12，基于校正值(Xc，Yc)来将部件D安装于基板6；算出部42，基于基板检查信息41b和校正值(Xc，Yc)来算出表征部件安装部12的安装时的安装精度的评价值；和判断部43。

并且，算出部42算出使用校正值(Xc，Yc)将部件D安装于基板6的情况下的校正后评价值(工序能力指数Cpk)和假定为不使用校正值(Xc，Yc)地将部件D安装于基板6的情况下的校正前评价值(工序能力指数Cpkb)，来作为评价值，判断部43基于校正后评价值(工序能力指数Cpk)和校正前评价值(工序能力指数Cpkb)来判断安装时的校正值(Xc，Yc)的使用的适合与否。由此，能对安装于基板6的多样的部件D得到良好的安装精度。

另外，在上述的实施方式中，是检查装置M4算出校正值的结构，但本实施方式的部件安装***1并不限定于该结构。例如，也可以，管理计算机3具备校正值算出部37，基于基板检查信息41b算出校正值，并发送到部件安装装置M2、M3。此外，也可以，部件安装装置M2、M3各自具备校正值算出部37，从检查装置M4取得基板检查信息41b来算出校正值。

此外，在上述的实施方式中，以使用单侧的工序能力指数Cpk来作为校正后评价值和校正前评价值的示例进行了说明，但作为校正后评价值和校正前评价值，也可以使用两侧的工序能力指数Cp。

产业上的可利用性

本公开的部件安装***以及部件安装方法具有能对安装于基板的多样的部件得到良好的安装精度这样的效果，在将部件安装于基板的领域中是有用的。

附图标记的说明

1部件安装***

6基板

12部件安装部

D部件

M2、M3部件安装装置

ΔX、ΔY位置偏离量(位置偏离信息)。

Claims (9)

1.一种部件安装***，具备：

校正值算出部，基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将所述部件安装于所述基板时的校正值；

部件安装部，基于所述校正值来将所述部件安装于所述基板；

算出部，基于所述基板检查信息和所述校正值来算出表征所述部件安装部的安装时的安装精度的评价值；和

判断部，

所述算出部算出使用所述校正值将所述部件安装于所述基板的情况下的校正后评价值、和假定为不使用所述校正值地将所述部件安装于所述基板的情况下的校正前评价值，来作为所述评价值，

所述判断部基于所述校正后评价值和所述校正前评价值来判断安装时的所述校正值的使用的适合与否。

2.根据权利要求1所述的部件安装***，其中，

所述算出部基于所述基板检查信息来算出所述校正后评价值，从所述基板检查信息中减去所述部件安装部将所述部件安装于所述基板时使用的所述校正值来算出所述校正前评价值。

3.根据权利要求1或2所述的部件安装***，其中，

所述算出部按部件的每个种类来算出所述校正后评价值和所述校正前评价值，

所述判断部按所述部件的每个种类来判断所述校正值的使用的适合与否。

4.根据权利要求1或2所述的部件安装***，其中，

所述算出部按部件的每个种类且按每个所述部件安装部来算出所述校正后评价值和所述校正前评价值，

所述判断部按所述部件的每个种类且按每个所述部件安装部来判断所述校正值的使用的适合与否。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的部件安装***，其中，

所述判断部在所述校正后评价值为所述校正前评价值以上的情况下，判断为使用所述校正值。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的部件安装***，其中，

所述部件安装***还具备：

设定部，设定在所述部件安装部的安装时是否使用所述校正值，

所述设定部在由所述判断部判断为所述校正值的使用适合的情况下，设定成使用所述校正值。

7.根据权利要求6所述的部件安装***，其中，

所述设定部在由所述判断部判断为所述校正值的使用不适合的情况下，设定成不使用所述校正值。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的部件安装***，其中，

所述算出部根据从使用了第1部件的校正值的所述基板检查信息得到的水平方向的位置偏离量、和从所述第1部件的所述校正值得到的水平方向的校正量，来算出假定为不使用所述校正值的情况下的假设的位置偏离量，并算出所述第1部件的所述校正前评价值。

9.一种部件安装方法，其中，

基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将所述部件安装于所述基板时的校正值，

基于所述校正值来将所述部件安装于所述基板，

基于所述基板检查信息来算出使用所述校正值将所述部件安装于所述基板的情况下的校正后评价值，

基于所述基板检查信息和所述校正值来算出假定为不使用所述校正值地将所述部件安装于所述基板的情况下的校正前评价值，

基于所述校正后评价值和所述校正前评价值来判断安装时的所述校正值的使用的适合与否。