JP6508884B2 - 粗面を有するポリスチレン系離型フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、粗面を有する二軸配向シンジオタクチックポリスチレン系離型フィルムに関する。
シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）系樹脂は耐熱性や耐薬品性に優れることなどから、成形品やフィルムとして、様々な分野で用途が拡大している。そのような用途の一つとして、表面張力が低く濡れ性が低いというＳＰＳ系樹脂の特性を利用して、プリント基板、セラミック電子部品、半導体パッケージ、その他各種樹脂成型品を製造する際に、成型金型や成型ロールと被成型材料の融着を防止するための離型フィルムとして、二軸配向ＳＰＳ系フィルムを用いることが検討されている。
かかる離型フィルムにおいては、被成型品の表面にマット調の外観を付与するために、離型フィルムを粗面化して、その表面凹凸を被成型品に転写する場合がある。例えば、特許文献１〜３には、ＳＰＳ系樹脂の単層フィルムまたはＳＰＳ系樹脂層を含む多層フィルムからなる離型フィルムまたは転写フィルムを粗面化することが記載されている。
二軸配向ＳＰＳ系フィルムを粗面化する方法としては、表面をマット調に彫刻した金属ロールにフィルムを圧着させて、ロール表面の凹凸をフィルム表面に転写する方法が従来より知られている。しかし、配向工程とは別に粗面化工程が必要であることから、製造コストの点で改善の余地があった。
本発明は、上記を考慮してなされたものであり、表面が粗面化された二軸配向ＳＰＳ系フィルムをより安価に提供することを目的とする。
本発明の粗面を有するポリスチレン系離型フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、二軸配向されている。
好ましくは、上記粗面を有するポリスチレン系離型フィルムは、光沢度が９０％以下である。ここで、光沢度とは、ＪＩＳＺ８７４１：１９９７に規定する６０度鏡面光沢、Ｇｓ（６０°）、のことをいう。なお、本発明での光沢度は、縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）の値の平均値を用いる。
また、好ましくは、上記粗面を有するポリスチレン系離型フィルムは、１７５℃における引張伸度が４０％以上である。ここで、引張伸度とは、後述する引張試験方法により試料が破断したときの伸び率のことをいう。引張伸度は、縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいてもそれぞれ４０％以上であることが好ましい。
また、好ましくは、前記スチレン系熱可塑性エラストマーが、水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーである。
また、好ましくは、上記粗面を有するポリスチレン系離型フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ａ）とスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）の重量比が（ａ）／（ｂ）＝９７／３〜６０／４０である。
また、好ましくは、前記スチレン系熱可塑性エラストマーの全部または一部は、ソフトセグメントがポリ（エチレン／プロピレン）ブロックまたはポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなり、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ａ）とポリ（エチレン／プロピレン）ブロックまたはポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックを有するスチレン系熱可塑性エラストマー（ｃ）の重量比が（ａ）／（ｃ）＝９７／３〜６０／４０である。
さらに好ましくは、前記スチレン系熱可塑性エラストマーの全部または一部は、ソフトセグメントがポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなり、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ａ）とポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックを有するスチレン系熱可塑性エラストマー（ｄ）の重量比が（ａ）／（ｄ）＝９７／３〜６０／４０である。
本発明の粗面を有するポリスチレン系離型フィルムの製造方法は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有する前駆体フィルムを製造する工程と、前記前駆体フィルムを同時二軸延伸する工程とを有する。
本発明によれば、粗面を有する二軸配向シンジオタクチックポリスチレン系フィルムをより低コストで利用することができる。
本実施形態のポリスチレン系フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）系樹脂にスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＳ）を配合し、二軸延伸することにより、表面が粗面化された離型フィルムである。
まず、本実施形態のフィルムの組成について説明する。
ＳＰＳ系樹脂は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系ポリマーである。シンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、即ち、炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基または置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を意味する。
ＳＰＳ系樹脂の立体規則性の程度（タクティシティー）は同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により定量することができる。１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるＳＰＳ系樹脂のタクティシティーは、数個のモノマー単位からなる連鎖、例えば、２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドのうち、構成単位の立体配置が逆のシンジオタクチックであるもの（ラセミダイアッド等）の割合によって示すことができる。本発明におけるＳＰＳ系樹脂は、通常、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、もしくはラセミトリアッドで６０％以上、好ましくは７５％以上、もしくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するスチレン系ポリマーである。
ＳＰＳ系樹脂としてのスチレン系ポリマーの種類としては、ポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体等及びこれらの混合物、又はこれらを主成分とする共重合体が挙げられる。ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。
本発明に係るプラスチックフィルムを構成するＳＰＳ系樹脂の重量平均分子量は、１０，０００〜３，０００，０００、好ましくは３０，０００〜１，５００，０００、特に好ましくは５０，０００〜５００，０００である。ＳＰＳ系樹脂のガラス転移温度は６０〜１４０℃、好ましくは７０〜１３０℃である。ＳＰＳ系樹脂の融点は２００〜３２０℃、好ましくは２２０〜２８０℃である。本明細書中、樹脂のガラス転移温度および融点はＪＩＳＫ７１２１に従って測定された値を用いている。
本実施形態の離型フィルムに含有されるＳＰＳ系樹脂は、異なる２種類以上の樹脂を混合したものであってもよい。
ポリスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＳ）としては、種々の市販のものを用いることができる。ＳＰＳ系樹脂にＴＰＳを配合することにより、フィルムに柔軟性が付与されるとともに、二軸延伸処理によってフィルムが粗面化される。ＴＰＳは、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）のうち、ハードセグメントがポリスチレンからなるもので、これによりＳＰＳ系フィルムに配合した場合に外観欠点等が出にくい。
ＴＰＳとしては、水素添加されたものを用いることが好ましい。これによりＴＰＳの耐熱性が向上し、また高温で行われるＳＰＳ系樹脂の溶融・押出工程において予期せぬ反応が生じることを防止することができる。
水素添加ＴＰＳとしては、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）−ポリスチレン（ＴＰＳ−ＳＥＢＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）−ポリスチレン（ＴＰＳ−ＳＥＰＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）−ポリスチレン（ＴＰＳ−ＳＥＥＰＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）−ポリスチレン（ＴＰＳ−ＳＥＰ）などの、ソフトセグメントが異なる各種のものを用いることができる。
本実施形態の離型フィルムに含有されるＴＰＳは、異なる２種類以上の樹脂を混合したものであってもよい。また、ＴＰＳの全部または一部は、ソフトセグメントがポリ（エチレン／プロピレン）ブロックまたはポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなるものであってもよい。なかでも、フィルムの粗面化効果が大きいことから、ＴＰＳの全部または一部に、ソフトセグメントがポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）のランダム共重合体からなるＴＰＳ−ＳＥＥＰＳを用いることが特に好ましい。
ＴＰＳの配合量は、ＳＰＳ系樹脂（ａ）とＴＰＳ（ｂ）の重量比が（ａ）／（ｂ）＝９７／３〜６０／４０とすることが好ましく、さらに、９７／３〜６５／３５、９７／３〜７０／３０、９７／３〜８０／２０とすることがより好ましい。ＴＰＳの配合量が少なすぎると、粗面化の効果や柔軟性の向上が十分に得られない。一方、ＴＰＳの配合量が多すぎると、ＳＰＳ系樹脂の特徴である耐熱性、耐薬品性、低表面張力などの特性が低下する。
ＴＰＳの全部または一部として、ソフトセグメントがポリ（エチレン／プロピレン）ブロックまたはポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなるものを用いる場合、その配合量は、ＳＰＳ系樹脂（ａ）とかかるＴＰＳ（ｃ）の重量比が（ａ）／（ｃ）＝９７／３〜６０／４０とすることが好ましく、さらに、９７／３〜６５／３５、９７／３〜７０／３０、９７／３〜８０／２０とすることがより好ましい。
ＴＰＳの全部または一部としてＴＰＳ−ＳＥＥＰＳを用いる場合、その配合量は、ＳＰＳ系樹脂（ａ）とＴＰＳ−ＳＥＥＰＳ（ｄ）の重量比が、（ａ）／（ｄ）＝９７／３〜６０／４０とすることが好ましく、さらに、９７／３〜６５／３５、９７／３〜７０／３０、９７／３〜８０／２０とすることがより好ましい。ＴＰＳ−ＳＥＥＰＳの配合量が少なすぎると、粗面化の効果や柔軟性の向上が十分に得られない。一方、ＴＰＳ−ＳＥＥＰＳの配合量が多すぎると、ＳＰＳ系樹脂の特徴である耐熱性、耐薬品性、低表面張力などの特性が低下する。
また、ＳＰＳ系フィルムの特徴である耐熱性、耐薬品性、低表面張力などに実用上の悪影響を与えない範囲で、上記以外の樹脂を含有してもよい。その場合でも、プラスチックフィルム中の全ポリマー成分に対するＳＰＳ系樹脂の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがさらに好ましく、７５重量％以上であることが特に好ましい。
また、本実施形態の離型フィルムは、要求特性に応じて、上記したポリマー以外に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤を含有してもよい。ただし、プリント基板などの電子部品の成型時に離型フィルムとして用いる場合には、被成型品を汚染する恐れがある成分、例えば無機フィラー等を含有させない方が好ましい。
次に、本実施形態のフィルムの特性について説明する。
離型フィルムの厚さは、多くの用途に対応できること、製造やハンドリングが容易なことから、１０〜１００μｍとすることが好ましい。離型フィルムとして用いられる二軸延伸フィルムの厚さは、典型的には５０μｍである。
フィルムの粗面化の程度は、ＪＩＳＺ８７４１：１９９７に規定する６０度鏡面光沢、Ｇｓ（６０°）によって表すことができる。粗面化の程度の指標としては、算術平均粗さＲａなど表面形状に関する測定値を用いることもできるが、後述するように、光沢度を用いる方が、目視で感じるマット調の程度をより良く表すことができる。
フィルムに求められる光沢度は用途に応じて定まり、被成型品表面に「てかり」を感じないために、９０％以下であることが好ましい。さらに、被成型品表面にマット調の外観を与えるためには、６０％以下であることが好ましく、３５％以下であることがより好ましく、３０％以下であることが特に好ましい。
フィルムの引張伸度は、常温において、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、特に好ましくは１５％以上である。常温での引張伸度は、特にフィルムのハンドリング性に関係する。常温での引張伸度が小さすぎると、ハンドリング時にフィルムが破損しやすい。そのため、より大きな製品では、より大きい引張伸度を有することが好ましい。
また、フィルムの引張伸度は、１７５℃において、好ましくは４０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、特に好ましくは８０％以上である。さらに、縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいても、それぞれ４０％以上であり、より好ましくはそれぞれ６０％以上であり、特に好ましくはそれぞれ８０％以上である。１７５℃での引張伸度が小さすぎると、金型等の凹凸に十分に追従することができない。金型等の凹凸が深くなるにつれて、１７５℃での引張伸度がより大きいことが求められる。
フィルムの引張伸度は、引張試験によって求めることができる。本明細書中で、引張伸度とは、ＡＳＴＭＤ１７０８−６ａに規定された形状の試験片を２００ｍｍ／分の速度で引っ張った場合の破断時の伸び率のことをいう。
また、フィルムの濡れ性は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下であり、より好ましくは３８ｍＮ／ｍ以下であり、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。本実施形態のフィルムの濡れ性が低いのはＳＰＳ系樹脂の特性によるものである。ＳＰＳ系樹脂の濡れ性は、典型的には３２〜３３ｍＮ／ｍである。濡れ性は、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に規定された方法で測定することができる。
また、熱収縮率は、１７５℃においてその絶対値が、好ましくは１５％以下、より好ましくは１０％以下、特に好ましくは８％以下である。熱収縮率の絶対値は、ＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれの方向についても、上記範囲内であることが好ましい。また、熱収縮率のＭＤ方向とＴＤ方向との差は、それぞれの方向における絶対値が上記範囲にあれば特に問題とはならないが、当該差が小さいほど成型工程の条件設定が容易になる等のメリットがあるので好ましい。熱収縮率のＭＤ方向とＴＤ方向との差の絶対値は、より好ましくは８％以下である。
本明細書中、１７５℃における熱収縮率は、試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を雰囲気温度１７５℃で３０分間放置したときのＭＤ方向およびＴＤ方向の各方向における熱収縮率であり、具体的には後述する方法により測定される。熱収縮率の値は正の値が収縮を意味し、負の値が膨張を意味する。
次に、本実施形態のフィルムの製造方法について説明する。
本実施形態のフィルムは、上記の樹脂を含む組成物を、溶融・混練して前駆体フィルム（延伸前原反フィルム）を製造した後、得られた前駆体フィルムに対して二軸延伸工程を実施することで製造することができる。
前駆体フィルムの製造方法は公知の方法を採用することができる。例えば、所望の成分からなる混合物を押出機により溶融・混練し、混練物をＴダイより押し出した後、冷却すればよい。
二軸延伸工程は、フィルムの二軸方向に対して延伸を行い、次いで任意に熱固定を行う工程である。この二軸延伸工程によって、ＳＰＳ系樹脂が結晶化し、フィルムのガラス転移温度が上昇し、機械的強度が向上する。また、本実施形態のフィルムは、二軸延伸工程によって表面が粗面化される。
二軸延伸は、フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向について延伸を行う。延伸方式は、逐次二軸延伸方式と同時二軸延伸方式があるが、耐熱寸法安定性や引張伸度をより向上させることができるので、同時二軸延伸方式によるのが好ましい。例えば、同時二軸延伸方式によれば、熱収縮率の絶対値のＭＤ方向とＴＤ方向との差を容易に８％以下にすることができる。二軸延伸を行うに際して、延伸倍率、延伸温度および延伸速度は、所望の熱膨張率等を得るのに適当な条件を選択することができる。
熱固定は、延伸フィルムを延伸温度以上の温度で保持することにより、ポリマー分子の配向を固定する処理である。熱処理温度、時間、弛緩倍率は、所望の熱収縮率等を得るのに適当な条件を選択することができる。
なお、本実施形態のフィルムの製造にあたり、延伸工程後に、さらに他の粗面化工程を実施してもよい。例えば、延伸工程後に、表面を彫刻したロールに圧着させてもよい。これにより、二軸延伸による表面凹凸に加えて、より大きな凹凸、例えばより大きなＲａをもたらす凹凸をフィルム表面に付与することができる。
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明する。
ＳＰＳを単独で、またはＳＰＳとＴＰＳを予め混練したフルコンパウンドを、Ｔ−ダイを先端に取り付けた押出機を用いて２８０℃にて溶融押出後、冷却して前駆体フィルムを得た。この前駆体フィルムを１１０℃で延伸速度約５００％／分で縦方向（ＭＤ）に３．４倍および横方向（ＴＤ）に３．４倍同時二軸延伸した。延伸後、２１０℃で縦方向（ＭＤ）に０．９５倍、横方向（ＴＤ）に０．９５倍で弛緩処理して、厚さ約５０μｍの同時二軸延伸ＳＰＳ系樹脂フィルムを得た。延伸後フィルムのガラス転移温度は、すべての比較例および実施例で１７０℃以上であった。
表１に、製造条件と得られたフィルムの光沢度を示す。用いた樹脂は次のとおりである。
・ＳＰＳ：商品名「ザレック１４２ＺＥ」、出光興産株式会社。ガラス転移温度９５℃、融点２４７℃
・ＴＰＳ（Ｄ）：ＴＰＳ−ＳＥＢＳ、商品名「ダイナロン８９０３Ｐ」、ＪＳＲ株式会社
・ＴＰＳ（Ｔ）：ＴＰＳ−ＳＥＢＳ、商品名「タフテックＨ１０４１」、旭化成株式会社
・ＴＰＳ（Ｓ）：ＴＰＳ−ＳＥＥＰＳ、商品名「セプトン４０５５」、株式会社クラレ
・ＳＰＳ：商品名「ザレック１４２ＺＥ」、出光興産株式会社。ガラス転移温度９５℃、融点２４７℃
・ＴＰＳ（Ｄ）：ＴＰＳ−ＳＥＢＳ、商品名「ダイナロン８９０３Ｐ」、ＪＳＲ株式会社
・ＴＰＳ（Ｔ）：ＴＰＳ−ＳＥＢＳ、商品名「タフテックＨ１０４１」、旭化成株式会社
・ＴＰＳ（Ｓ）：ＴＰＳ−ＳＥＥＰＳ、商品名「セプトン４０５５」、株式会社クラレ
前駆体フィルムの外観は、目視により確認し、実用上問題となる欠点がないものを「○」、欠点が散見されるものを「△」、大部分が欠点であるものを「×」で示した。延伸後フィルムの光沢度は、ＪＩＳＺ８７４１：１９９７に規定する６０度鏡面光沢、Ｇｓ（６０°）であり、光沢計（ユニグロス６０、コニカミノルタ株式会社）を用いて測定した。
ＳＰＳにＴＰＳを配合した実施例１〜１１では、いずれもＴＰＳを含まない比較例１より光沢度が小さい。特に、ＴＰＳとしてＴＰＳ−ＳＥＥＰＳを用いた実施例９〜１１では、光沢度に顕著な低下が見られ、目視によっても光沢が際立って小さいことが確認できた。
次に、表２に、比較例１、実施例４および１１について、表面粗さと光沢度を示す。表中、「未延伸フィルム」は溶融・押出後で延伸前の前駆体フィルム、「延伸フィルム」は延伸・熱固定後のフィルム、「成型品」は延伸後フィルムを離型フィルムとしてエポキシ樹脂板を熱プレス成型したときの被成型品、「成型後フィルム」は当該離型フィルムとして使用した後のフィルム、「１７５℃加熱後フィルム」は延伸後フィルムを１７５℃で５分間保持した後のフィルム、についてのデータである。表面粗さは、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に規定された算術平均粗さＲａ、最大高さＲｙ、十点平均粗さＲｚ、凹凸の平均間隔Ｓｍである。表面粗さは、表面粗さ測定器（ハンディサーフ、株式会社東京精密）を用いて測定した。
評価にあたり、エポキシ樹脂板の熱プレス成型品は、次のとおりに調製した。図１に示すように、エポキシ樹脂フレーク１を上下金型２，３により熱プレス成型するに際し、フレーク１と金型２，３との間にフィルム４を介在させた。フィルム４は金型より外側で把持し固定した。プレス時において、金型２，３の接近はスペーサー５により制限された。プレス成型後、成型体を取り出し、すぐにフィルム４を成型体から剥離した。プレス条件は、金型２，３の温度は１７５℃；プレス圧は１００ｋｇｆ／ｃｍ２；プレスクリアランスは１ｍｍ；プレス時間は３分間であった。
表２から、実施例のフィルムでは、成型後や１７５℃で保持した後も、低い光沢度を維持していることが分かる。また、成型品の光沢度も低く、フィルムの表面凹凸が精度よく被成型体に転写されていることが分かる。
表２から、光沢度が低い実施例のフィルムまたは成形品では、比較例１と比べて、Ｒａ、ＲｙおよびＲｚが大きく、Ｓｍが小さいことが分かる。しかしながら、個々のパラメータの差はあまり大きくない。例えば、実施例１１のフィルムのＲａは０．１７μｍで、比較例１のフィルムのＲａ（０．１μｍ）との差はあまり大きくない。そのため、表面粗さの測定値を指標としてマット調の程度を判断することは容易ではない。また、目視によって感得できるマット調の程度は、光沢度の数値とよく一致した。したがって、実施形態のフィルムの粗面化の程度の指標としては、光沢度が最も適していると考えられる。
表３に、得られたフィルムの濡れ性、熱収縮率および引張特性を示す。
表３において、濡れ性は、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に従って測定した。
熱収縮率は次のとおりに測定した。試験片（フィルム；１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）上に、長さ１００ｍｍの２本の直線をそれぞれＭＤ方向およびＴＤ方向に対して平行に、かつ互いに中点で交わるように描いた。この試験片を、標準状態（温度２３℃×湿度５０％）に２時間放置し、その後試験前の直線の長さを測定した。続いて１７５℃の雰囲気に設定された熱風循環式オーブン内で一角を支持した宙吊り状態にて３０分間放置した後、取り出して、標準状態に２時間放置冷却した。その後各方向の直線の長さを測定し、試験前の長さからの変化量を求め、当該試験前の長さに対する変化量の割合として熱収縮率を求めた。
引張物性は次のとおりに測定した。ＡＳＴＭＤ１７０８−６ａに規定された形状の試験片（つかみ部の長さは１６ｍｍ）を作製し、引張試験機（オートグラフ「ＡＧ−１０ｋＮＩＳ ＭＯ」、株式会社島津製作所）を用いて、２００ｍｍ／分の速度で行った。試験はＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれについて３回行い、その平均を取った。常温での試験は室温が２３℃の実験室内で行った。１７５℃での試験は１７５℃に設定した恒温槽内で行い、試験装置のつかみ具（チャック）にフィルムが貼り付くことを防ぐために、アルミホイルを介して試験片を保持した。引張伸度は、試料が破断したときの伸び率である。
表３から、ＴＰＳを配合することによって、フィルムの柔軟性が向上していることが分かる。このことは、離型フィルムとしての用途では、成型金型面の凹凸を精度よく被成型材料へ転写し、フィルム表面のマット調を精度よく被成型体へ転写するために、特に好ましい。
本発明は上記の実施形態や実施例に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
本発明の粗面化されたポリスチレン系フィルムは、エポキシ樹脂製プリント基板等成型時の離型フィルムとして特に有用であるが、その用途はこれに限られるものではない。被成型材料を構成するプラスチックの種類は特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の成型に利用可能である。
Claims (5)
- シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、
全ポリマー成分に対する前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有割合が５０重量％以上であり、
前記スチレン系熱可塑性エラストマーの全部または一部は、ソフトセグメントがポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなり、
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ａ）とポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックを有するスチレン系熱可塑性エラストマー（ｄ）の重量比が（ａ）／（ｄ）＝９７／３〜６０／４０であり、
二軸配向された、
粗面を有するポリスチレン系離型フィルム。 - 光沢度が９０％以下である、
請求項１に記載の粗面を有するポリスチレン系離型フィルム。 - １７５℃における引張伸度が、縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいてもそれぞれ４０％以上である、
請求項１または２に記載の粗面を有するポリスチレン系離型フィルム。 - 前記スチレン系熱可塑性エラストマーが、水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーである、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の粗面を有するポリスチレン系離型フィルム。 - シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、
全ポリマー成分に対する前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有割合が５０重量％以上であり、
前記スチレン系熱可塑性エラストマーの全部または一部は、ソフトセグメントがポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなり、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ａ）とポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックを有するスチレン系熱可塑性エラストマー（ｄ）の重量比が（ａ）／（ｄ）＝９７／３〜６０／４０である前駆体フィルムを製造する工程と、
前記前駆体フィルムを二軸延伸する工程とを有する、
粗面を有するポリスチレン系離型フィルムの製造方法。
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