JP6486757B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記撮像手段は、CMOSセンサー内蔵のカメラからなることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記移動機構の所定の動作は、上昇・下降および反転または水平軸周りの回転または垂直軸周りの回転であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板異常検出部は、光源を含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記光源は赤外領域の光を発する光源であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記光源は、前記撮像手段による撮像時のみ点灯することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の撮像の直前に、基板面に液体の膜を形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の異常は、基板の割れであることを特徴とする。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。この基板処理装置は、ウェハなどの基板を研磨し、洗浄し、乾燥することができる複合装置である。図1に示すように、基板処理装置は、矩形状のハウジング1を備えており、ハウジング1の内部は隔壁1a,1bによってロード/アンロード部2と研磨部3と洗浄部4とに区画されている。基板処理装置は、ウェハ処理動作を制御する動作制御部5を有している。
図4(b)は、図4(a)に示すカメラ42により撮影された画像を示す。図4(b)に示す画像から分かるように、ウェハは黒色の円形の画像部分として写っており、この黒色の円形の画像部分の中に、ウェハW上の水滴が乱反射して白点になって写っている。そのため、これら白点がコントラストの障害となり、誤検知の原因になる。研磨直後のウェハには研磨液が付着しているため、評価実験1の構成は、好ましくないことが判明した。
図5(b)は、図5(a)に示すカメラ42により撮影された画像を示す。図5(b)に示す画像から分かるように、ウェハ上から乱反射される光がないため、ウェハは黒色の円形の画像部分として写っている。しかしながら、背景も薄暗い画像部分になっているため、ウェハの画像部分と背景の画像部分とのコントラストが鮮明ではない。なお、画像中、矩形の白色の画像部分は、ウェハを把持する把持機構110の開閉機構113に対応した画像部分である。このように、ウェハの画像部分と背景の画像部分とのコントラストが必ずしも鮮明ではないが、両画像部分の明るさには若干差異があるのでウェハと背景とを画像処理で識別することができるため、評価実験2の構成を用いてウェハの割れを検知できることが判明した。
図6(b)は、図6(a)に示すカメラ42により撮影された画像を示す。図6(b)に示す画像から分かるように、ウェハは黒色の円形の画像部分として写っており、背景は白みがかっている画像部分として写っているため、ウェハと背景とのコントラストが鮮明になっている。したがって、評価実験3の構成を用いれば、ウェハの割れを正確に検知できることが判明した。なお、画像中、矩形のグレーの画像部分は、ウェハを把持する把持機構110の開閉機構113に対応した画像部分である。
図7(a),(b)に示すように、ウェハに相当する黒色の円形の画像部分の周縁部に沿って、矩形の検査領域を複数個設定する。図7(a),(b)に示す例では、黒色の円形の画像部分の上下の周縁部に沿って、それぞれ5個の矩形の検査領域が設定されている。各検査領域は、ウェハに相当する黒色の画像部分と背景に相当する白みがかっている画像部分とに跨って設定されている。相隣接する2個の検査領域は、互いに重なり合う領域を形成するようにして、検査領域間において検査漏れが生じないようにしている。
図8は、スイングトランスポータ12および基板異常検出部40により行われる誤検知でないことを確認するための動作手順を示す模式図である。図8においては、ウェハWは反転動作を識別できるように白色と黒色を用いて表示している。
図8(a)に示すように、基板異常検出位置にあるウェハWを、光源41を点灯してカメラ42により撮像し、図7(a),(b)に示す処理を行ってウェハの割れを検出する。光源41は撮像時のみ点灯する。ウェハの割れを検出したら、図8(b)に示すように、把持機構110によりウェハWを上昇させる。
次に、図8(c)に示すように、把持機構110によりウェハWを反転させ、さらに、図8(d)に示すように、把持機構110によりウェハWを再反転させる。その後、図8(e)に示すように、把持機構110によりウェハWを基板異常検出位置に下降させた後に、ウェハWを、光源41を点灯してカメラ42により撮像し、図7(a),(b)に示す処理を行ってウェハの割れの再検出を行う。図8(a)〜(e)の工程を2回繰り返して、3回連続でウェハの割れを検知した場合、ウェハの割れが実際に起こったと判定する。なお、検知回数は任意に設定可能である。このように、スイングトランストータ12および基板異常検出部40により誤検知でないことを確認する動作を行うことにより、ウェハWを把持するチャック112とウェハWとの間にクリアランスがあるためにウェハWが移動したことによって起こる誤検知を防ぐことができる。
本実施形態では、基板異常検出部40は第5搬送位置TP5の上方に配置されているが、他の場所に基板異常検出部40を設置してもよい。例えば、基板異常検出部40をバッファステージ72または第1リニアトランスポータ6の上方に設置してもよい。
2 ロード/アンロード部
3 研磨部
3A,3B,3C,3D 研磨ユニット
4 洗浄部
5 動作制御部
6 第1リニアトランスポータ
7 第2リニアトランスポータ
10 研磨パッド
11 リフタ
12 スイングトランスポータ
16 トップリングシャフト
19 テーブルモータ
20 フロントロード部
21 走行機構
22 搬送ロボット
30A,30B,30C,30D 研磨テーブル
31A,31B,31C,31D トップリング
32A,32B,32C,32D 研磨液供給ノズル
33A,33B,33C,33D ドレッサ
34A,34B,34C,34D アトマイザ
40 基板異常検出部
41 光源
42 カメラ
72 バッファステージ
73 第1の洗浄ユニット
74 第2の洗浄ユニット
75 乾燥ユニット
77 第1搬送ロボット
78 第2搬送ロボット
100 フレーム
101 リニアガイド
102 スイング機構
105 昇降駆動機構
106 スイングアーム
107 反転機構
108 回転軸
110 把持機構
111 把持アーム
112 チャック
113 開閉機構
Claims (14)
- 基板を研磨する研磨ユニットと、
研磨された前記基板を洗浄する洗浄ユニットと、
前記基板の異常を検出する基板異常検出部と、
前記基板を、前記研磨ユニット、前記基板異常検出部、および前記洗浄ユニットにこの順に搬送する基板搬送機構と、を備え、
前記基板異常検出部は、
前記基板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段から得られた信号を所定の閾値と比較し、基板の状態を判断する出力監視部と、を有し、
前記基板搬送機構は、基板を移動させる移動機構を含み、前記基板異常検出部の出力監視部で基板の異常が検出されたら、前記移動機構の所定の動作と前記基板異常検出部の再検出を少なくとも1回行って連続して基板の異常が検出されたら、基板の異常であると決定することを特徴とする基板処理装置。 - 前記撮像手段から得られた信号は基板に対応する部位と背景に対応する部位とを含む複数の領域ごとの信号からなり、
前記出力監視部は、少なくとも一つの前記領域からの信号が閾値から外れたら基板の異常と判断することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記撮像手段は、CMOSセンサー内蔵のカメラからなることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記移動機構は、基板の周縁部を支持するチャックと基板の周縁部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、前記チャックおよび前記基板を移動させることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記移動機構の所定の動作は、上昇・下降および反転または水平軸周りの回転または垂直軸周りの回転であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板異常検出部は、光源を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記光源は赤外領域の光を発する光源であることを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。
- 基板を研磨する研磨ユニットと、
研磨された前記基板を洗浄する洗浄ユニットと、
前記基板の異常を検出する基板異常検出部と、
前記基板を、前記研磨ユニット、前記基板異常検出部、および前記洗浄ユニットにこの順に搬送する基板搬送機構と、を備え、
前記基板異常検出部は、
前記基板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段から得られた信号を所定の閾値と比較し、基板の状態を判断する出力監視部と、を有し
前記基板異常検出部は、光源を含み、
前記撮像手段と前記光源との間に前記基板が位置し、撮像時に前記光源は前記基板の背景となる領域に投光することを特徴とする基板処理装置。 - 前記撮像手段から得られた信号は基板に対応する部位と背景に対応する部位とを含む複数の領域ごとの信号からなり、
前記出力監視部は、少なくとも一つの前記領域からの信号が閾値から外れたら基板の異常と判断することを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記撮像手段は、CMOSセンサー内蔵のカメラからなることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記光源は赤外領域の光を発する光源であることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記光源は、前記撮像手段による撮像時のみ点灯することを特徴とする請求項6乃至11のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記基板の撮像の直前に、基板面に液体の膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板の異常は、基板の割れであることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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