JP4703141B2 - 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 - Google Patents
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Description
1−2 研磨装置
10 研磨テーブル
11 研磨パッド
12 駆動手段
20 トップリングユニット
21 トップリング
22 トップリングアーム
23 ガイドリング
24 トップリングシャフト
25 砥液ノズル
26 LED照明装置
27 CCDカメラ
28 撮影対象視野範囲
30 電源装置
31 画像処理装置
32 コントローラ
33 情報処理装置
35 ウエハセンサ
36 投光部
37 受光部
38 検出部
40 基板処理装置
42 ロード・アンロードユニット
42a,42b ,42c,42d ウエハ収納用カセット
43a,43b,43c 搬送装置
45,46 反転機
47a,47b 洗浄ユニット
48a,48b 洗浄ユニット
51a,51b プッシャー
52 ドレッサー
53 ドレッサーアーム
54 ドレッサー待機位置
55 ウエハ仮置台
56a,56b; リフター
57a,57b リニアトランスポータ
60 ハウジング
61 観察窓
62 遮光フイルム
W ウエハ
Claims (5)
- 基板を保持するトップリングと、研磨パッドを具備する研磨テーブルを備え、前記基板を前記研磨パッドに押圧し、該基板と該研磨パッドの相対的運動により前記基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッド上面に光を照射する光照射手段と、前記光照射手段による光の照射を制御する光照射制御機構と、該光が照射された位置の画像を取得する画像取得手段と、前記画像取得手段から出力された情報を処理する情報処理手段を具備してなるトップリングからの基板の飛び出しを検知する基板飛び出し検知手段を備え、
前記光照射制御機構は、前記基板の研磨開始前、前記トップリングの下降開始と同時に又は前記トップリングの下降開始から所定時間経過後に前記光照射手段による光の照射を開始し、
前記画像取得手段は、前記光照射制機構による光照射開始から所定時間経過後に該光照射部分の連続的な画像の取得を開始し、前記基板の研磨終了後、前記トップリングの上昇開始と同時に又は前記トップリングの上昇開始から所定時間経過後に該光照射部分の画像の取得を停止し、
前記画像の取得を停止した後、所定時間経過後に前記光照射手段による光の照射を停止する
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項1に記載の研磨装置において、
前記光照射手段は、前記研磨パッド上面の前記トップリング外周部近傍にのみ光を照射することを特徴とする研磨装置。 - 請求項1又は2に記載の研磨装置を備えた基板処理装置であって、
少なくとも前記研磨装置を暗室状態で収納するハウジングを具備し、前記ハウジングには内部を観察する観察窓が設けられ、該観察窓には、外部からの光を遮蔽する遮光手段が設置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
前記遮光手段は観察窓に貼付する遮光性を有するシートであることを特徴とする基板処理装置。 - トップリングで保持する基板を研磨テーブルの研磨パッドに押圧し、該基板と該研磨パッドの相対的運動により前記基板を研磨する研磨工程において、前記トップリングからの前記基板の飛び出しを検知する基板飛び出し検知方法であって、
前記基板を研磨テーブルの研磨パッドに押圧して研磨する際に、
前記基板の研磨開始前、前記トップリングの下降開始と同時に又は前記トップリングの下降開始から所定時間経過後に前記光照射手段による光の照射を開始し、
前記光照射開始から所定時間経過後に該光照射部分の連続的な画像の取得を開始し、前記基板の研磨終了後、前記トップリングの上昇開始と同時に又は前記トップリングの上昇開始から所定時間経過後に該光照射部分の画像の取得を停止し、
前記連続的な画像の取得を行っている間、取得した画像の情報を処理して前記基板の飛び出し検知を行い、
前記画像の取得を停止した後、所定時間経過後に前記光照射手段による光の照射を停止する
ことを特徴とする基板飛び出し検知方法。
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